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○AI・IoT・5G/6G・ビックデータ時代の電子デバイスへの適用が期待される「3次元集積実装技術」の最新開発動向を本分野のトップランナー産総研 菊地氏が徹底解説します!

3次元集積実装技術

研究開発の国家プロジェクトと最新研究開発動向

<Zoomによるオンラインセミナー>

講師

国立研究開発法人 産業技術総合研究所
デバイス技術研究部門 3D集積システムグループ 研究グループ長
菊地 克弥 先生

講師紹介

2001年埼玉大学大学院博士後期課程情報数理科学専攻修了。博士(工学)。
同年、産業技術総合研究所エレクトロニクス研究部門高密度SIグループ勤務。

 以降、半導体LSI集積化技術における3次元集積実装技術をはじめとする次世代の電子回路集積実装技術、超高速・高周波回路実装技術、およびその計測・評価技術の研究開発等に従事。

2015年同ナノエレクトロニクス研究部門3D集積システムグループ、研究グループ長。
2020年同デバイス技術研究部門3D集積システムグループ、研究グループ長。

現在は、半導体LSI集積化技術における3次元集積実装技術に加え、超伝導量子デバイスの3次元集積実装技術の研究開発に従事。


日時・受講料

●日時 2022年2月14日(月) 13:00-17:00  *途中、複数回の小休憩を挟みます。

●受講料 1名41,800円(税込(消費税10%)、資料付)
 *1社2名以上同時申込の場合、1名につき30,800円
 *学校法人割引;学生、教員のご参加は受講料50%割引。→「セミナー申込要領・手順」を確認下さい。


■ セミナーお申込手順からセミナー当日の主な流れ →

配布資料・講師への質問等について

●配布資料はPDF等のデータで送付予定です。受取方法はメールでご案内致します。
 (開催1週前〜前日までには送付致します)。
*準備の都合上、開催1営業日前の12:00までにお申し込みをお願い致します。
(土、日、祝日は営業日としてカウント致しません。)

●当日、可能な範囲で質疑応答も対応致します。
(全ての質問にお答えできない可能性もございますので、予めご容赦ください。)
●本講座で使用する資料や配信動画は著作物であり
 無断での録音・録画・複写・転載・配布・上映・販売等を禁止致します。
●受講に際しご質問・要望などございましたら、下記メールにてお問い合わせ下さい。 req@johokiko.co.jp

※本講座は、お手許のPCやタブレット等で受講できるオンラインセミナーです。

下記ご確認の上、お申込み下さい(クリックして展開「▼」:一部のブラウザーでは展開されて表示されます)
・PCもしくはタブレット・スマートフォンとネットワーク環境をご準備下さい。
・ご受講にあたり、環境の確認をお願いしております(20Mbbs以上の回線をご用意下さい)。
 各ご利用ツール別の、動作確認の上お申し込み下さい。
・開催が近くなりましたら、当日の流れ及び視聴用のURL等をメールにてご連絡致します。開催前日(営業日)の12:00までにメールが届かない場合は必ず弊社までご一報下さい。
・その他、受講に際してのご質問・要望などございましたら、下記メールにてお問い合わせ下さい。
 <req@johokiko.co.jp>

Zoom
Zoomを使用したオンラインセミナーとなります(クリックして展開「▼」)
・ご受講にあたり、環境の確認をお願いしております。
 お手数ですが下記公式サイトからZoomが問題なく使えるかどうか、ご確認下さい。
 → 確認はこちら
 *Skype/Teams/LINEなど別のミーティングアプリが起動していると、Zoomでカメラ・マイクが使えない事があります。お手数ですがこれらのツールはいったん閉じてお試し下さい。
 →音声が聞こえない場合の対処例

・Zoomアプリのインストール、Zoomへのサインアップをせずブラウザからの参加も可能です
 →参加方法はこちら
 →※一部のブラウザーは音声(音声参加ができない)が聞こえない場合があります、
   必ずテストサイトからチェック下さい。
   対応ブラウザーについて(公式);コンピューターのオーディオに参加に対応してないものは音声が聞こえません

セミナー開催にあたって

■はじめに:
 近年のAI・IoT・ビックデータ社会の急速な進展に伴い、これらの電子デバイスでは、小型化、低消費電力化、高性能化が要求されています。そのため、シリコン貫通電極(TSV)を用いた3次元集積実装技術は、メモリ積層のような単一機能のデバイスの3次元集積のみならず、メモリやロジックなどの複数機能の3次元集積実装技術での応用が期待されています。
 今回は、AI・IoT・ビックデータ社会のさらなる発展に向けて、車載半導体、ビッグデータ処理などへの応用を想定した3次元集積実装技術の研究開発動向や、これから研究開発が進められる量子コンピュータ・量子アニーラに応用される3次元集積実装技術の研究開発動向について、国家プロジェクトによる取り組みを含めて紹介いたします。

■受講対象者:
・3次元集積実装技術についての研究経験を経た方。
・業務に活かすため、3次元集積実装技術についての知見を得たいと考えている方

■必要な予備知識:
半導体実装技術の基礎知識。

■本セミナーで習得できること:
・3次元集積実装技術の基礎知識
・国家プロジェクトにおける3次元集積実装技術の研究開発の流れ
・3次元集積実装技術の最新の技術動向
など

セミナー内容

1.はじめに

2.国家プロジェクトを通じた3次元集積実装技術の研究開発

 1)国家プロジェクトでの3次元集積実装技術の要素技術開発(FY1999〜FY2012)
 2)3次元集積実装技術による車載用障害物センシングデバイス開発(FY2013〜FY2017)
 3)ハードウェアセキュリティ研究における3次元集積実装技術の研究開発(FY2015〜FY2021)
 4)3次元集積実装技術によるIoTデバイス試作開発拠点の構築(FY2016〜FY2017)
 5)ポスト5G情報通信システム基盤強化研究開発事業における3次元集積実装技術の研究開発(FY2021〜)

3.国家プロジェクト外での産総研での3次元集積実装技術の研究開発の取り組み

4.3次元集積実装技術の最新の技術研究動向 〜 IEDM 2020、ECTC2021、VLSI Symposia 2021 〜

 1)IEDM2020におけるMore than Moore技術研究動向
 2)ECTC2020におけるMore than Moore技術研究動向
 3)VLSI Symposia 2021におけるMore than Moore技術研究動向

5.3次元集積実装技術の量子デバイスへの応用

6.まとめ

<質疑応答>

セミナー番号:AG220209

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