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はこちら→ req@johokiko.co.jp



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Zoom

基板やパワーデバイスなど、電子部品の洗浄について、
昨今求められている技術とその背景をわかりやすく解説します。

<速習セミナー>

電子デバイスの高品質洗浄

〜フラックス洗浄・シンター接合の課題と展望〜


<Zoomによるオンラインセミナー>

講師

ゼストロンジャパン株式会社 技術 チーフアプリケーションエンジニア 加納 裕也 先生


日時・会場・受講料

●日時 2022年3月25日(金) 13:00-17:00
●会場 会場での講義は行いません。
●受講料 1名41,800円(税込(消費税10%)、資料付)
 *1社2名以上同時申込の場合、1名につき30,800円
      *学校法人割引;学生、教員のご参加は受講料50%割引。→「セミナー申込要領・手順」を確認下さい。

 ●録音・録画行為は固くお断り致します。


■ セミナーお申込手順からセミナー当日の主な流れ →

配布資料・講師への質問等について

●配布資料はPDF等のデータで送付予定です。受取方法はメールでご案内致します。
 (開催1週前〜前日までには送付致します)。
*準備の都合上、開催1営業日前の12:00までにお申し込みをお願い致します。
(土、日、祝日は営業日としてカウント致しません。)

●当日、可能な範囲で質疑応答も対応致します。
(全ての質問にお答えできない可能性もございますので、予めご容赦ください。)
●本講座で使用する資料や配信動画は著作物であり
 無断での録音・録画・複写・転載・配布・上映・販売等を禁止致します。
●受講に際しご質問・要望などございましたら、下記メールにてお問い合わせ下さい。 req@johokiko.co.jp

※本講座は、お手許のPCやタブレット等で受講できるオンラインセミナーです。

下記ご確認の上、お申込み下さい(クリックして展開「▼」:一部のブラウザーでは展開されて表示されます)
・PCもしくはタブレット・スマートフォンとネットワーク環境をご準備下さい。
・ご受講にあたり、環境の確認をお願いしております(20Mbbs以上の回線をご用意下さい)。
 各ご利用ツール別の、動作確認の上お申し込み下さい。
・開催が近くなりましたら、当日の流れ及び視聴用のURL等をメールにてご連絡致します。開催前日(営業日)の12:00までにメールが届かない場合は必ず弊社までご一報下さい。
・その他、受講に際してのご質問・要望などございましたら、下記メールにてお問い合わせ下さい。
 <req@johokiko.co.jp>

Zoom
Zoomを使用したオンラインセミナーとなります(クリックして展開「▼」)
・ご受講にあたり、環境の確認をお願いしております。
 お手数ですが下記公式サイトからZoomが問題なく使えるかどうか、ご確認下さい。
 → 確認はこちら
 *Skype/Teams/LINEなど別のミーティングアプリが起動していると、Zoomでカメラ・マイクが使えない事があります。お手数ですがこれらのツールはいったん閉じてお試し下さい。
 →音声が聞こえない場合の対処例

・Zoomアプリのインストール、Zoomへのサインアップをせずブラウザからの参加も可能です
 →参加方法はこちら
 →※一部のブラウザーは音声(音声参加ができない)が聞こえない場合があります、
   必ずテストサイトからチェック下さい。
   対応ブラウザーについて(公式);コンピューターのオーディオに参加に対応してないものは音声が聞こえません

セミナーポイント

■はじめに
世界的にみても非常に優秀なはんだ接合技術を確立した日本は、「無洗浄」で電子部品製造を完結させ、電子部品における洗浄概念を大きく変化させました。ですが近年は、5G・大容量パワーデバイス等の高信頼性分野においてを中心に、清浄度維持のために洗浄が必要となる場面が増えております。講義では洗浄液メーカーの視点から、世界的視野で捉えた電子業界における洗浄実情や、洗浄課題・解決策事例に関して紹介させていただきます。また、洗浄前後での清浄度評価の手法も重要な項目となっています。電子デバイス洗浄における清浄度評価の手法と測定例に関してもご紹介させていただきます。

■想定される主な受講対象者
・フラックス洗浄検討をされていて具体的な課題をお持ちの方
・フラックス洗浄工程を新規でお考えの方
・清浄度評価で課題をお持ちの方(特に海外企業との取引における課題)

■必要な予備知識
予備知識:電子製品に関わる一般的事項、高等学校レベルの化学の基礎知識

■本セミナーに参加して修得できること
・基板やパワーデバイス等の洗浄における洗浄プロセスおよび洗浄課題と改善
・諸外国のフラックス洗浄事情
・洗浄剤の基本的な分類と知識

セミナー内容

1.フラックス洗浄の基本事項
  (1) フラックス洗浄はなぜ必要となるのか
  (2) 洗浄のメカニズム
      a.様々な洗浄手法
      b.溶解と分散
  (3) 洗浄プロセスの構築
      a.工程別の注意点
      b.実例と課題

2.洗浄液種類と特性
  (1) 洗浄液の種類
      a.有機溶剤系
      b.水系洗浄液
  (2) 諸外国の洗浄事情と日系企業の課題

3.洗浄方式と特性
  (1) 各洗浄方式の特性
      a.浸漬・噴流・超音波・スプレー/シャワー
  (2) 汎用的な洗浄例と課題
      a.噴流方式を用いた基板洗浄
      b.浸漬方式のパレット洗浄
      c.超音波方式

4.フラックス洗浄の課題と具体例
  (1) エレクトロニクス分野における現在の洗浄課題
      a.形状の複雑化
      b.新規素材の台頭
      c.コーティングによる信頼性
  (2) 接合材料の進化
      a.はんだペーストの進化と特性
      b.焼結剤による接合課題(シンタ―接合)
  (3) 具体的な洗浄例と課題
      a.PCB洗浄
      b.DCB洗浄
      c.狭ピッチ間洗浄
      d.ウエハ/セラミック洗浄

5.清浄度分析手法:残存汚れ評価
  (1) 外観検査だけではなぜ不十分なのか。化学分析の必要性
  (2) 化学分析の手法(FT-IR・IC・SEM-EDXの有効性)

6.弊社洗浄技術の紹介と洗浄性改善の具体例
  (1) 溶解洗浄とは異なる剥離洗浄性の有効性
      a.溶解を主体とした洗浄液との違い
      b.油脂洗浄における優位性
      c.洗浄付加価値(銅酸化物の除去 再酸化防止技術)
  (2) 洗浄性改善の具体例:4章(3)に対して


講師紹介

【講師略歴】
導電性高分子・可溶性ポリイミド等の機能性高分子の研究開発
電子部品洗浄の最適化検討

【専門】有機化学/界面化学

【本テーマ関連学協会での活動】
一般社団法人 日本溶接協会 はんだ・微細接合部会 洗浄性評価WG

セミナー番号:AG220336

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