サイトマップサイトマップ よくあるお問合わせよくあるお問合せ リクエストリクエスト セミナー会場セミナー会場へのアクセス
セミナーのメニュー
  ヘルスケア系
ライブ配信
1月
2月
3月
4月〜

化学・電気系 その他各分野
ライブ配信
1月
2月
3月
4月〜
出版物出版物
新刊図書新刊図書 月刊 化学物質管理Gmpeople
通信教育講座通信教育講座
LMS(e-learning)LMS(e-learning)
セミナー収録DVDDVD
電子書籍・学習ソフトDVD
セミナー講師のコラムです。講師コラム
  ↑2022/1/18更新!!
お申し込み・振込み要領お申込み・振込要領
案内登録案内登録
↑ ↑ ↑
新着セミナー、新刊図書情報をお届けします。

※リクエスト・お問合せ等
はこちら→ req@johokiko.co.jp



SSL GMOグローバルサインのサイトシール  



Zoom


<初級・中級者向け>CMPを基礎から一日で学べます。
次世代半導体、電子部品に対する最新加工技術もご紹介します。

CMPプロセス技術及び

次世代基板(SiC、硬質ガラス)の最新加工技術


〜装置技術、消耗材技術、終点検出技術〜

<Zoomによるオンラインセミナー>

講師

近畿大学 理工学部機械工学科 准教授 博士(工学)  藤田 隆 先生

講師紹介

住友金属工業株式会社(現 日本製鐵株式会社)、(株)東京精密を経て、
2020年4月より近畿大学理工学部機械工学科に異動し現在に至る。


日時・会場・受講料

●日時 2022年3月24日(木) 10:30-16:30
●会場 会場での講義は行いません。
●受講料
  1名47,300円(税込(消費税10%)、資料付)
  *1社2名以上同時申込の場合、1名につき36,300円

      *学校法人割引;学生、教員のご参加は受講料50%割引。→「セミナー申込要領・手順」を確認下さい。

 ●録音・録画行為は固くお断り致します。


■ セミナーお申込手順からセミナー当日の主な流れ →

配布資料・講師への質問等について

●配布資料は、印刷物を郵送で送付致します。
 お申込の際はお受け取り可能な住所をご記入ください。
 お申込みは4営業日前までを推奨します。
 それ以降でもお申込みはお受けしておりますが(開催1営業日前の12:00まで)、
 テキスト到着がセミナー後になる可能性がございます。


●当日、可能な範囲で質疑応答も対応致します。
(全ての質問にお答えできない可能性もございますので、予めご容赦ください。)
●本講座で使用する資料や配信動画は著作物であり
 無断での録音・録画・複写・転載・配布・上映・販売等を禁止致します。
●受講に際しご質問・要望などございましたら、下記メールにてお問い合わせ下さい。 req@johokiko.co.jp

※本講座は、お手許のPCやタブレット等で受講できるオンラインセミナーです。

下記ご確認の上、お申込み下さい(クリックして展開「▼」:一部のブラウザーでは展開されて表示されます)
・PCもしくはタブレット・スマートフォンとネットワーク環境をご準備下さい。
・ご受講にあたり、環境の確認をお願いしております(20Mbbs以上の回線をご用意下さい)。
 各ご利用ツール別の、動作確認の上お申し込み下さい。
・開催が近くなりましたら、当日の流れ及び視聴用のURL等をメールにてご連絡致します。開催前日(営業日)の12:00までにメールが届かない場合は必ず弊社までご一報下さい。
・その他、受講に際してのご質問・要望などございましたら、下記メールにてお問い合わせ下さい。
 <req@johokiko.co.jp>

Zoom
Zoomを使用したオンラインセミナーとなります(クリックして展開「▼」)
・ご受講にあたり、環境の確認をお願いしております。
 お手数ですが下記公式サイトからZoomが問題なく使えるかどうか、ご確認下さい。
 → 確認はこちら
 *Skype/Teams/LINEなど別のミーティングアプリが起動していると、Zoomでカメラ・マイクが使えない事があります。お手数ですがこれらのツールはいったん閉じてお試し下さい。
 →音声が聞こえない場合の対処例

・Zoomアプリのインストール、Zoomへのサインアップをせずブラウザからの参加も可能です
 →参加方法はこちら
 →※一部のブラウザーは音声(音声参加ができない)が聞こえない場合があります、
   必ずテストサイトからチェック下さい。
   対応ブラウザーについて(公式);コンピューターのオーディオに参加に対応してないものは音声が聞こえません

セミナーポイント

■はじめに
CMP(Chemical Mechanical Planarization)プロセスは、半導体製造の前工程プロセスにおいて多層配線形成に必要不可欠なキープロセスとして、既に確固たる地位を築いてきた。一方、Si基板に代わる次世代半導体として注目されるSiCやGaNなどの半導体デバイスに対し、スラリーなどの消耗材を除き、CMP装置を含む現行のCMP技術のプラットホームが、将来的にどこまで通用するのか不明な点も多い。本セミナーでは、将来的な次世代半導体を見据えたCMP技術開発を継続的に行っていく中で、CMPプロセスに求められる要求仕様の中から特に重要な要素技術に着目し、再度基本に立ち返って現技術の妥当性を検証する。また、CMP統合システムとして捉えた場合の装置技術、パッド・スラリー・コンディショナといった消耗材技術、終点検出技術などの個々の技術開発の考え方についても解説する。最後に、近年の半導体チップの3次元実装技術に用いられる溝入れ加工技術やダイシング加工技術及びSiC半導体基板をはじめとした難削性材料の微細ダイシング加工技術についても解説する。

■想定される主な受講対象者
・半導体CMP技術・半導体加工技術を開発中の研究開発者
・研磨技術・半導体加工技術を再度基礎から学びたい方
・これから研磨技術・半導体加工技術で新たなビジネスを展開したい方
・研磨技術・半導体加工技術で産学連携研究を模索する方

■必要な予備知識
「本分野に興味のある方なら、特に予備知識は必要ありません。」

■本セミナーに参加して修得できること
・CMPにおける要素技術や表面基準研磨の考え方を身に着けることができる。
・研磨・CMP技術の開発経緯と加工メカニズムの基礎を学ぶことができる。
・現行のCMP技術をさらに発展させていく上での技術的課題を理解し、今後の研究開発のポイントなる指針を得ることができる。
・次世代半導体であるSiC基板をはじめとした微細ダイシング技術、溝入れ技術のポイントを学ぶことができる。

セミナー内容

1.CMP(Chemical Mechanical Planarization)技術の概要、歴史

 1-1. 研磨技術の概要
 1-2. Siウェーハの加工プロセス
 1-3. ラッピング加工
 1-4. 研磨加工
 1-5. 化学機械研磨と研磨メカニズム
 1-6. 研磨制御における課題

2.CMPの概要とCMPプロセス

 2-1. Siウェーハの研磨
 2-2. 半導体製造方法とCMPの概要
 2-3. CMPが適用されるプロセス
 2-4. CMPにおける重要な要素技術

3.研磨における圧力分布の設計

 3-1. CMPに求められる仕様
 3-2. 表面基準研磨
 3-3. 研磨プロセスにおける圧力分布制御の考え方
 3-4. ヘッド構造とパッド構造
 3-5. 圧力分布調整へのアプローチ
 3-6. 静的圧力分布と動的圧力分布の対応
 3-7. 圧力分布制御技術
 3-8. 研磨均一性と圧力分布形状の対応
 3-9. 圧力分布の微修正による研磨形状の変化

4.研磨パッド状態の定量化

 4-1. 研磨パッドとスラリー
 4-2. 研磨パッドの特徴
 4-3. 研磨パッドにおける幾何学的な要素
 4-4. 研磨パッドの解析・分析方法と化学的な要素
 4-5. 高分子と水の関係からみた研磨パッドの状態把握
 4-6. ポリウレタンの化学的改質と研磨レートの関係

5.パッドコンディショニング技術

 5-1. パッドコンディショニング技術の概要
 5-2. In-situコンディショニング技術
 5-3. ダイヤモンド配列による長寿命化
 5-4. コンディショニングに求められる要素
 5-5. 表面基準コンディショニング
 5-6. 微小研削コンディショニング

6.CMP終点検出技術

 6-1. 終点検出の種類
 6-2. 光学式終点検出技術
 6-3. 渦電流式終点検出
 6-4. 表皮効果を利用した渦電流終点検出技術

7.次世代半導体、電子部品に対する最新加工技術

 7-1. 三次元実装技術
 7-2. 微細ダイシング技術のニーズ
 7-3. レーザダイシング技術
 7-4. カッティングと平面研削加工の融合技術
 7-5. 次世代SiC基板における加工技術
 7-6. 新しいダイシング加工技術,溝入れ加工技術


講師紹介(専門分野)

微細溝入れ加工/ダイシング加工/CMP要素技術(圧力分布解析、
パッドコンディショニング、光及び渦電流CMP終点検出、パッド表面分析)/半導体製造プロセス/
精密測定/知的財産権利化/知的財産戦略/新規事業創出

【本テーマ関連学協会での活動】
日本機械学会、精密工学会、砥粒加工学会、精密工学会プラナリゼーション専門委員会、
日本学術振興会将来加工技術第136委員会

セミナー番号:AG220338

top

会社概要 プライバシーポリシー 通信販売法の定めによる表示 商標について リクルート
Copyright ©2011 情報機構 All Rights Reserved.