FPCの材料・プロセスの最新開発動向
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Zoom

FPCの材料技術、製造技術の基礎から高機能化に向けた最新技術動向まで詳解!

FPCの材料・プロセスの最新開発動向
〜基礎から需要の動向、次世代FPCまで〜

<Zoomによるオンラインセミナー>

講師

株式会社 PCテクノロジーサポート 代表取締役 柏木 修二 先生

講師紹介

元 住友電工(株)

日時・会場・受講料

●日時 2022年10月27日(木) 12:30-16:30
●会場  会場での講義は行いません。
●受講料 1名41,800円(税込(消費税10%)、資料付)
 *1社2名以上同時申込の場合、1名につき30,800円
      *学校法人割引;学生、教員のご参加は受講料50%割引。→「セミナー申込要領・手順」を確認下さい。

 ●録音・録画行為は固くお断り致します。


■ セミナーお申込手順からセミナー当日の主な流れ →

配布資料・講師への質問等について

●配布資料は、印刷物を郵送で送付致します。
 お申込の際はお受け取り可能な住所をご記入ください。
 お申込みは4営業日前までを推奨します。
 それ以降でもお申込みはお受けしておりますが(開催1営業日前の12:00まで)、
 テキスト到着がセミナー後になる可能性がございます。


●当日、可能な範囲で質疑応答も対応致します。
(全ての質問にお答えできない可能性もございますので、予めご容赦ください。)
●本講座で使用する資料や配信動画は著作物であり
 無断での録音・録画・複写・転載・配布・上映・販売等を禁止致します。
●受講に際しご質問・要望などございましたら、下記メールにてお問い合わせ下さい。 req@johokiko.co.jp

※本講座は、お手許のPCやタブレット等で受講できるオンラインセミナーです。

下記ご確認の上、お申込み下さい(クリックして展開「▼」:一部のブラウザーでは展開されて表示されます)
・PCもしくはタブレット・スマートフォンとネットワーク環境をご準備下さい。
・ご受講にあたり、環境の確認をお願いしております(20Mbbs以上の回線をご用意下さい)。
 各ご利用ツール別の、動作確認の上お申し込み下さい。
・開催が近くなりましたら、当日の流れ及び視聴用のURL等をメールにてご連絡致します。開催前日(営業日)の12:00までにメールが届かない場合は必ず弊社までご一報下さい。
・その他、受講に際してのご質問・要望などございましたら、下記メールにてお問い合わせ下さい。
 <req@johokiko.co.jp>

Zoom
Zoomを使用したオンラインセミナーとなります(クリックして展開「▼」)
・ご受講にあたり、環境の確認をお願いしております。
 お手数ですが下記公式サイトからZoomが問題なく使えるかどうか、ご確認下さい。
 → 確認はこちら
 *Skype/Teams/LINEなど別のミーティングアプリが起動していると、Zoomでカメラ・マイクが使えない事があります。お手数ですがこれらのツールはいったん閉じてお試し下さい。
 →音声が聞こえない場合の対処例

・Zoomアプリのインストール、Zoomへのサインアップをせずブラウザからの参加も可能です
 →参加方法はこちら
 →※一部のブラウザーは音声(音声参加ができない)が聞こえない場合があります、
   必ずテストサイトからチェック下さい。
   対応ブラウザーについて(公式);コンピューターのオーディオに参加に対応してないものは音声が聞こえません

セミナーポイント

 スマートフォンに代表されるモバイル機器は、高性能・高機能化と同時に、軽量・薄型化を求められている。その為にデバイス・電子部品の高機能・小型・薄肉化やプリント配線板の薄肉・高機能・高密度配線化への要求がますます高まっている。特にFPCは、単なる配線材料としてだけでなく、デバイスやセンサー等、高機能部品のモジュール基板として多用され、軽量・薄型化や組み立てコスト低減に、ますますその重要性が高まっている。
 今回のセミナーでは、FPCの市場動向や業界動向を解説した後、現状のFPC材料技術と製造技術、及び技術開発の動向について述べる。また今後の新しい市場として期待が高まっている5G対応高速伝送FPCや車載用途向けを中心に、次世代高機能FPCの技術開発動向と課題についても解説する。最後に弊社が継続的に実施している、最新のモバイル機器の分解調査から得られた知見に基づき、今後のFPCに関連する技術動向や需要動向を予測する。

セミナー内容

1.FPC市場・業界動向
  1-1.FPC市場の変遷
  1-2.FPCの生産額と用途別シェア
  1-3.FPCの用途別採用例
  1-4.FPCメーカーのシェアと事業概況
  1-5. FPCメーカーの生産拠点
  1-6. FPCメーカーのサプライチェーン
  1-7. 主なリジッドフレキメーカー
  
2.FPCの材料技術動向
  2-1.FPCの機能と材料構成
  2-2.FPCの構造別分類
  2-3. 絶縁フイルムの種類と開発動向
  2-4.銅箔の種類と開発動向
  2-5.FCCLの種類とラインナップ
  2-6.カバーレイの種類とラインナップ
  2-7.シールドフイルムの種類と開発動向
  2-8.補強板の種類とラインナップ
  2-9.接着剤の種類と特長
  2-10.FPCへの要求特性と構成材料の必要特性

3.FPCの製造技術・生産技術動向
  3-1.プリント基板の分類
  3-2.FPCの設計と生産設計
  3-3.ビアホール穴あけ
  3-4.ビアホールめっき
  3-5.DFRラミネート
  3-6.回路パターン露光
  3-7. 現像・エッチング・剥離
  3-8. AOI検査
  3-9. カバーレイ/カバーコート
  3-10.表面処理
  3-11.加工〜検査
  3-12.工場レイアウト・RTR生産
  3-13.片面FPCの製造プロセス
  3-14.両面FPCの製造プロセス
  3-15.多層FPCの製造プロセス
  3-16.リジッドフレキの製造プロセス
  3-17. FPCの部品実装(モジュール化)
  3-18. FPCの規格と信頼性試験

4.高機能FPCの開発動向
 4-1.5G向け高速伝送FPC
  4-1-1.5G移動通信システムとロードマップ
  4-1-2. 高速伝送FPCとは
  4-1-3. AiPの開発と高速伝送FPCの採用例
  4-1-4. スマートフォンの高速伝送ニーズ
  4-1-5. スモールセルにおける高速伝送FPCニーズ
  4-1-6. LCP多層FPCの製造プロセス
 4-2. 高密度配線(ファイン回路・多層)FPC
  4-2-1. FPCのファインピッチ化動向
  4-2-2. FPC/リジッドフレキの多層化動向
  4-2-3. SAP/MSAPの製造プロセス
  4-2-4. ファインピッチ化・多層化のロードマップ
 4-3. 車載向けFPC
  4-3-1. 車載向けFPCの市場動向
  4-3-2. CASE対応の新しいFPC需要
  4-3-3 車載向けFPCの要求特性と技術開発

5.モバイル製品の分解調査とFPCの需要・技術動向
  5-1.iPhone、Galaxy、中国スマートフォンの分解調査
  5-2.フォルダブルスマホの分解調査
  5-3. iPad、iPod、iWatch 分解調査
  5-4. iPhone/Galaxyのディスプレイモジュール技術動向
  5-5. iPhone/Galaxyのカメラモジュール技術動向
  5-6. 今後のスマートフォン高機能化とFPC需要・技術動向

6. まとめ

<質疑応答>

セミナー番号:AG221087

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