半導体の製造工程入門セミナー

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Zoomライブ配信セミナー見逃し視聴あり


(オンライン)5月25日のみ参加(見逃視聴なし)→ 

(オンライン)5月25日のみ参加(見逃視聴あり)→ 


(オンライン)両日参加:5月18日見逃視聴なし/5月25日見逃視聴なし → 

(オンライン)両日参加:5月18日見逃視聴なし/5月25日見逃視聴あり → 

※5月25日のみ:Zoomでの受講が難しい方は、Zoomを介さず視聴できるライブ配信形式での受講も可能です(Vimeo使用)。
 本形式を希望の方は申込フォーム備考欄に「Zoom不可・ライブ配信希望」とご記入ください。
 ご受講前に必ず本ページ内の「ライブ配信」の詳細を確認下さい。Zoomとの同時受講はできません。



★一連の製造フロー解説及び、それぞれのプロセスの種類・原理や用いられる装置・材料等について要点・問題点などを解説!
FinFET3DNANDFOWLPSiP等の最新技術についても言及、それらの技術・方式が各製造工程に与える影響とは?

半導体製造工程入門

〜前工程から後工程まで、最新技術を踏まえ徹底解説〜

<Zoomによるオンラインセミナー:見逃し視聴有>

講師

(株)ISTL 代表取締役 博士(工学)  礒部 晶 先生

講師ご略歴:

 1984-2002 NECにてLSI多層配線プロセス開発、1991よりCMPの開発、量産化に従事
 2002-2006 東京精密(株)にて執行役員CMPグループリーダー
 2006-20013 ニッタハースにて研究開発GM  
 2013-2015 (株)ディスコにて新規事業開発
 2014 九州大学より博士学位取得
 2015-  (株)ISTL CMP関連を中心に技術開発、事業開発アドバイザー
 2018 中小企業診断士

→このセミナーを知人に紹介する

5月18日『初めての半導体パッケージ樹脂封止・成形材料技術』とセットで受講が可能です。
講義内容はこちら→


日時・会場・受講料

●日時 2021年5月25日(火) 10:30-16:30
●会場 会場では行いません
●受講料
 :『(オンライン)半導体製造工程入門(5月25日)』のみお申込みの方
  『(見逃し視聴なし):』のお申込みの場合
   1名47,300円(税込(消費税10%)、資料付)
    *1社2名以上同時申込の場合、1名につき36,300円
  『(見逃し視聴あり):』のお申込みの場合
   1名52,800円(税込(消費税10%)、資料付)
    *1社2名以上同時申込の場合、1名につき41,800円

 :『(オンライン)半導体パッケージ樹脂封止(5月18日)』と合わせてお申込みの方
    *見逃し視聴は5/25 半導体製造工程入門セミナーのみ実施です。
     5/18 半導体パッケージ樹脂封止のセミナーは、見逃し視聴はございません。

   (同じ会社の違う方でも可。※二日目の参加者を備考欄に記載下さい。)
  『(5/25セミナーの見逃し視聴なし):』にてお申込みの場合
   1名72,600円(税込(消費税10%)、資料付)
    *1社2名以上同時申込の場合、1名につき61,600円
  『(5/25セミナーの見逃し視聴あり):』にてお申込みの場合
   1名78,100円(税込(消費税10%)、資料付)
    *1社2名以上同時申込の場合、1名につき67,100円
  ⇒割引は全ての受講者が両日参加の場合に限ります

学校法人割引;学生、教員のご参加は受講料50%割引。→「セミナー申込要領・手順」を確認下さい。

 ●録音・撮影行為は固くお断り致します。


■ セミナーお申込手順からセミナー当日の主な流れ →

配布資料・講師への質問等について

●配布資料はPDF等のデータで送付予定です。受取方法はメールでご案内致します。
 (開催1週前〜前日までには送付致します)。
*準備の都合上、開催1営業日前の12:00までにお申し込みをお願い致します。
(土、日、祝日は営業日としてカウント致しません。)

●当日、可能な範囲で質疑応答も対応致します。
(全ての質問にお答えできない可能性もございますので、予めご容赦ください。)
●本講座で使用する資料や配信動画は著作物であり
 無断での録音・録画・複写・転載・配布・上映・販売等を禁止致します。
●受講に際しご質問・要望などございましたら、下記メールにてお問い合わせ下さい。 req@johokiko.co.jp


※本講座は、お手許のPCやタブレット等で受講できるオンラインセミナーです。

下記ご確認の上、お申込み下さい(クリックして展開「▼」:一部のブラウザーでは展開されて表示されます)
・PCもしくはタブレット・スマートフォンとネットワーク環境をご準備下さい。
・ご受講にあたり、環境の確認をお願いしております(20Mbbs以上の回線をご用意下さい)。
 各ご利用ツール別の、動作確認の上お申し込み下さい。
・開催が近くなりましたら、当日の流れ及び視聴用のURL等をメールにてご連絡致します。開催前日(営業日)の12:00までにメールが届かない場合は必ず弊社までご一報下さい。
・その他、受講に際してのご質問・要望などございましたら、下記メールにてお問い合わせ下さい。
 <req@johokiko.co.jp>

Zoom
Zoomを使用したオンラインセミナーとなります(クリックして展開「▼」)
・ご受講にあたり、環境の確認をお願いしております。
 お手数ですが下記公式サイトからZoomが問題なく使えるかどうか、ご確認下さい。
 → 確認はこちら
 *Skype/Teams/LINEなど別のミーティングアプリが起動していると、Zoomでカメラ・マイクが使えない事があります。お手数ですがこれらのツールはいったん閉じてお試し下さい。
 →音声が聞こえない場合の対処例

・Zoomアプリのインストール、Zoomへのサインアップをせずブラウザからの参加も可能です
 →参加方法はこちら
 →※一部のブラウザーは音声(音声参加ができない)が聞こえない場合があります、
   必ずテストサイトからチェック下さい。
   対応ブラウザーについて(公式);コンピューターのオーディオに参加に対応してないものは音声が聞こえません

ライブ配信セミナー
動画配信サイトVimeoを用いて同時ストリーミング配信でご視聴頂けます。
 (尚、Zoomへアクセスできる方は、Zoomでの受講を推奨します。)
(クリックして展開「▼」)
 こちらの形式での受講をご希望の場合は備考欄に「Zoom不可・ライブ配信希望」と記載下さい(Zoomまたはライブ配信いずれか一方でのご受講となります)。

 →事前にこちらから問題なく視聴できるかご確認下さい(テスト視聴動画へ)パスワード「123456」


見逃し視聴あり
申込み時に(見逃し視聴有り)を選択された方は、見逃し視聴が可能です。
(クリックして展開「▼」)
・原則、開催5営業日後に録画動画の配信を行います(一部、編集加工します)。
・視聴可能期間は配信開始から1週間です。
 セミナーを復習したい方、当日の受講が難しい方、期間内であれば動画を何度も視聴できます。
 尚、閲覧用URLはメールでご連絡致します。
 ※万一、見逃し視聴の提供ができなくなった場合、
 (見逃し視聴あり)の方の受講料は(見逃し視聴なし)の受講料に準じますので、ご了承下さい。

 →こちらから問題なく視聴できるかご確認下さい(テスト視聴動画へ)パスワード「123456」


セミナーポイント

 半導体の製造工程は、ウエハ上にデバイスを作りこんでいく前工程、個々のチップに個片化してパッケージ化する後工程に分けられます。
 本セミナーでは、ウエハからLSIの最終製品までの一連の製造フローを紹介し、それぞれのプロセスの種類や原理、用いられる装置や材料について要点を解説していきます。また、近年では、前工程ではFinFETや3DNAND、後工程ではFOWLPやCoWoS、チップレットなどの新しい技術が次々と製品化されていますが、これらの技術・方式についても触れ、各製造工程に与える影響についても解説します。

○受講対象:
 半導体製造に関して幅広い知識を得たい方、前工程を担当しているが後工程のことを知りたい方やその逆。新入社員や若手技術者、半導体関連の営業担当の方など。

○受講後、習得できること:
 半導体製造の全体の流れ、半導体デバイスの基本モジュールと各種メモリ構造、前工程の個別プロセスの詳細、パッケージの種類、後工程の個別プロセスの詳細など。

セミナー内容

1.はじめに
 (1)シリコンウエハの製造方法
 (2)前工程と後工程とは
 (3)デバイスの種類とプロセスの関係

2.半導体デバイスの基本モジュールの構造と製造フロー
 (1)デバイス構造作製の基礎〜成膜とパターニング
 (2)STI
 (3)トランジスタ
 (4)配線
 (5)メモリの種類と構造

3.前工程の個別プロセス詳細
  〜各工程の原理、要求性能、装置・材料技術、最新の動向、問題点等〜

 (1)酸化
 (2)CVD

   @LPCVD
   A常圧CVD
   BSACVD
   CプラズマCVD
   DALD
   EMOCVD
 (3)PVD
   @スパッタリング
   Aリフロースパッタリング
   Bコリメートスパッタリング
   Cロングスロースパッタリング
 (4)めっき
 (5)イオン注入
 (6)リソグラフィー

   @レジストコーティング
   A露光機
   B現像
 (7)エッチング
   @ウエットエッチング
   Aプラズマエッチング
   BRIE
 (8)CMP
 (9)洗浄
 (10)検査装置


4.パッケージの種類とその構造・特徴および最新技術動向
 (1)リードフレームを用いるパッケージ

    〜DIP、QFP
 (2)パッケージ基板を用いるパッケージ
    〜P-BGA、FCBGA
 (3)ウエハレベルパッケージ
    〜WLCSP、FOWLP
 (4)最新動向
    〜SiP、CoWoS、チップレット

5.後工程の個別プロセス詳細
  〜各工程の原理、要求性能、装置・材料技術

 (1)裏面研削
 (2)ダイシング
 (3)ダイボンディング
 (4)ワイヤボンディング
 (5)モールド
 (6)バンプ形成


  <質疑応答>

セミナー番号:AI210562

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