※5月25日のみ：Zoomでの受講が難しい方は、Zoomを介さず視聴できるライブ配信形式での受講も可能です（Vimeo使用）。
本形式を希望の方は申込フォーム備考欄に「Zoom不可・ライブ配信希望」とご記入ください。
ご受講前に必ず本ページ内の「ライブ配信」の詳細を確認下さい。Zoomとの同時受講はできません。
★一連の製造フロー解説及び、それぞれのプロセスの種類・原理や用いられる装置・材料等について要点・問題点などを解説！
★FinFETや３DNAND、FOWLP、SiP等の最新技術についても言及、それらの技術・方式が各製造工程に与える影響とは？
半導体の製造工程入門
～前工程から後工程まで、最新技術を踏まえ徹底解説～
＜Zoomによるオンラインセミナー：見逃し視聴有＞
講師
（株）ISTL 代表取締役 博士(工学) 礒部 晶 先生
講師ご略歴：
1984-2002 NECにてLSI多層配線プロセス開発、1991よりCMPの開発、量産化に従事
2002-2006 東京精密(株)にて執行役員CMPグループリーダー
2006-20013 ニッタハースにて研究開発GM
2013-2015 (株)ディスコにて新規事業開発
2014 九州大学より博士学位取得
2015- (株)ISTL CMP関連を中心に技術開発、事業開発アドバイザー
2018 中小企業診断士
→このセミナーを知人に紹介する
5月18日『初めての半導体パッケージ樹脂封止・成形材料技術』とセットで受講が可能です。
講義内容はこちら→
日時・会場・受講料
●日時 2021年5月25日（火） 10:30-16:30
●会場 会場では行いません
●受講料
：『(オンライン)半導体製造工程入門（5月25日）』のみお申込みの方
『（見逃し視聴なし）：』のお申込みの場合
1名47,300円(税込（消費税10％）、資料付)
＊1社2名以上同時申込の場合、1名につき36,300円
『（見逃し視聴あり）：』のお申込みの場合
1名52,800円(税込（消費税10％）、資料付)
＊1社2名以上同時申込の場合、1名につき41,800円
：『(オンライン)半導体パッケージ樹脂封止（5月18日）』と合わせてお申込みの方
＊見逃し視聴は5/25 半導体製造工程入門セミナーのみ実施です。
5/18 半導体パッケージ樹脂封止のセミナーは、見逃し視聴はございません。
（同じ会社の違う方でも可。※二日目の参加者を備考欄に記載下さい。）
『（5/25セミナーの見逃し視聴なし）：』にてお申込みの場合
1名72,600円(税込（消費税10％）、資料付)
＊1社2名以上同時申込の場合、1名につき61,600円
『（5/25セミナーの見逃し視聴あり）：』にてお申込みの場合
1名78,100円(税込（消費税10％）、資料付)
＊1社2名以上同時申込の場合、1名につき67,100円
⇒割引は全ての受講者が両日参加の場合に限ります
＊学校法人割引；学生、教員のご参加は受講料50％割引。→「セミナー申込要領・手順」を確認下さい。
●録音・撮影行為は固くお断り致します。
■ セミナーお申込手順からセミナー当日の主な流れ →
配布資料・講師への質問等について
●配布資料はPDF等のデータで送付予定です。受取方法はメールでご案内致します。
（開催1週前～前日までには送付致します）。
＊準備の都合上、開催1営業日前の12:00までにお申し込みをお願い致します。
（土、日、祝日は営業日としてカウント致しません。）
●当日、可能な範囲で質疑応答も対応致します。
（全ての質問にお答えできない可能性もございますので、予めご容赦ください。）
●本講座で使用する資料や配信動画は著作物であり
無断での録音・録画・複写・転載・配布・上映・販売等を禁止致します。
●受講に際しご質問・要望などございましたら、下記メールにてお問い合わせ下さい。
req@johokiko.co.jp
※本講座は、お手許のPCやタブレット等で受講できるオンラインセミナーです。
下記ご確認の上、お申込み下さい（クリックして展開「▼」:一部のブラウザーでは展開されて表示されます）
・PCもしくはタブレット・スマートフォンとネットワーク環境をご準備下さい。
・ご受講にあたり、環境の確認をお願いしております（20Mbbs以上の回線をご用意下さい）。
各ご利用ツール別の、動作確認の上お申し込み下さい。
・開催が近くなりましたら、当日の流れ及び視聴用のURL等をメールにてご連絡致します。開催前日（営業日）の12：00までにメールが届かない場合は必ず弊社までご一報下さい。
・その他、受講に際してのご質問・要望などございましたら、下記メールにてお問い合わせ下さい。
＜req@johokiko.co.jp＞
Zoomを使用したオンラインセミナーとなります（クリックして展開「▼」）
・ご受講にあたり、環境の確認をお願いしております。
お手数ですが下記公式サイトからZoomが問題なく使えるかどうか、ご確認下さい。
→
確認はこちら
＊Skype／Teams／LINEなど別のミーティングアプリが起動していると、Zoomでカメラ・マイクが使えない事があります。お手数ですがこれらのツールはいったん閉じてお試し下さい。
→
音声が聞こえない場合の対処例
・Zoomアプリのインストール、Zoomへのサインアップをせずブラウザからの参加も可能です
→
参加方法はこちら
→※一部のブラウザーは音声（音声参加ができない）が聞こえない場合があります、
必ず
テストサイトからチェック下さい。
対応ブラウザーについて（公式）;コンピューターのオーディオに参加に対応してないものは音声が聞こえません
動画配信サイトVimeoを用いて同時ストリーミング配信でご視聴頂けます。
（尚、Zoomへアクセスできる方は、Zoomでの受講を推奨します。）
（クリックして展開「▼」）
こちらの形式での受講をご希望の場合は
備考欄に「Zoom不可・ライブ配信希望」と記載下さい（Zoomまたはライブ配信いずれか一方でのご受講となります）。
→事前にこちらから問題なく視聴できるかご確認下さい（テスト視聴動画へ）パスワード「123456」
申込み時に（見逃し視聴有り）を選択された方は、見逃し視聴が可能です。
（クリックして展開「▼」）
・原則、開催5営業日後に録画動画の配信を行います（一部、編集加工します）。
・視聴可能期間は配信開始から1週間です。
セミナーを復習したい方、当日の受講が難しい方、期間内であれば動画を何度も視聴できます。
尚、閲覧用URLはメールでご連絡致します。
※万一、見逃し視聴の提供ができなくなった場合、
（見逃し視聴あり）の方の受講料は（見逃し視聴なし）の受講料に準じますので、ご了承下さい。
→こちらから問題なく視聴できるかご確認下さい（テスト視聴動画へ）パスワード「123456」
セミナーポイント
半導体の製造工程は、ウエハ上にデバイスを作りこんでいく前工程、個々のチップに個片化してパッケージ化する後工程に分けられます。
本セミナーでは、ウエハからＬＳＩの最終製品までの一連の製造フローを紹介し、それぞれのプロセスの種類や原理、用いられる装置や材料について要点を解説していきます。また、近年では、前工程ではFinFETや３DNAND、後工程ではFOWLPやCoWoS、チップレットなどの新しい技術が次々と製品化されていますが、これらの技術・方式についても触れ、各製造工程に与える影響についても解説します。
○受講対象：
半導体製造に関して幅広い知識を得たい方、前工程を担当しているが後工程のことを知りたい方やその逆。新入社員や若手技術者、半導体関連の営業担当の方など。
○受講後、習得できること：
半導体製造の全体の流れ、半導体デバイスの基本モジュールと各種メモリ構造、前工程の個別プロセスの詳細、パッケージの種類、後工程の個別プロセスの詳細など。
セミナー内容
1．はじめに
（１）シリコンウエハの製造方法
（２）前工程と後工程とは
（３）デバイスの種類とプロセスの関係
２．半導体デバイスの基本モジュールの構造と製造フロー
（１）デバイス構造作製の基礎～成膜とパターニング
（２）ＳＴＩ
（３）トランジスタ
（４）配線
（５）メモリの種類と構造
３．前工程の個別プロセス詳細
～各工程の原理、要求性能、装置・材料技術、最新の動向、問題点等～
（１）酸化
（２）ＣＶＤ
①ＬＰＣＶＤ
②常圧ＣＶＤ
③ＳＡＣＶＤ
④プラズマＣＶＤ
⑤ＡＬＤ
⑥ＭＯＣＶＤ
（３）ＰＶＤ
①スパッタリング
②リフロースパッタリング
③コリメートスパッタリング
④ロングスロースパッタリング
（４）めっき
（５）イオン注入
（６）リソグラフィー
①レジストコーティング
②露光機
③現像
（７）エッチング
①ウエットエッチング
②プラズマエッチング
③ＲＩＥ
（８）ＣＭＰ
（９）洗浄
（１０）検査装置
４．パッケージの種類とその構造・特徴および最新技術動向
（１）リードフレームを用いるパッケージ
～DIP、QFP
（２）パッケージ基板を用いるパッケージ
～P-BGA、FCBGA
（３）ウエハレベルパッケージ
～WLCSP、FOWLP
（４）最新動向
～SiP、CoWoS、チップレット
５．後工程の個別プロセス詳細
～各工程の原理、要求性能、装置・材料技術
（１）裏面研削
（２）ダイシング
（３）ダイボンディング
（４）ワイヤボンディング
（５）モールド
（６）バンプ形成
＜質疑応答＞
セミナー番号：AI210562
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