セミナー:初めての半導体パッケージ樹脂封止技術

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(オンライン)5月18日のみ参加→ 


(オンライン)両日参加:5月18日見逃視聴なし/5月25日見逃視聴なし → 

(オンライン)両日参加:5月18日見逃視聴なし/5月25日見逃視聴あり → 

※5月25日のみ:Zoomでの受講が難しい方は、Zoomを介さず視聴できるライブ配信形式での受講も可能です(Vimeo使用)。
 本形式を希望の方は申込フォーム備考欄に「Zoom不可・ライブ配信希望」とご記入ください。
 ご受講前に必ず本ページ内の「ライブ配信」の詳細を確認下さい。Zoomとの同時受講はできません。



半導体封止材の必要知識を1日で習得できます!

初めての

半導体パッケージ樹脂封止

・成形材料技術

<Zoomによるオンラインセミナー>

講師

有限会社アイパック 代表取締役  越部 茂 先生

→このセミナーを知人に紹介する

5月25日『半導体の製造工程入門〜前工程から後工程まで、最新技術を踏まえ徹底解説〜』とセットで受講が可能です。
講義内容はこちら→


日時・会場・受講料

●日時 2021年5月18日(火) 10:30-16:40
●会場 会場では行いません
●受講料
 :『(オンライン)半導体パッケージ樹脂封止(5月18日)』のみお申込みの方
   1名47,300円(税込(消費税10%)、資料付)
    *1社2名以上同時申込の場合、1名につき36,300円

 :『(オンライン)半導体製造工程入門(5月25日)』と合わせてお申込みの方
   (同じ会社の違う方でも可。※二日目の参加者を備考欄に記載下さい。)
    *見逃し視聴は5/25 半導体製造工程入門セミナーのみ実施です。
     5/18 半導体パッケージ樹脂封止のセミナーは、見逃し視聴はございません。

  『(5/25セミナーの見逃し視聴なし):』と合わせてお申込みの場合
   1名72,600円(税込(消費税10%)、資料付)
    *1社2名以上同時申込の場合、1名につき61,600円
  『(5/25セミナーの見逃し視聴あり):』と合わせてお申込みの場合
   1名78,100円(税込(消費税10%)、資料付)
    *1社2名以上同時申込の場合、1名につき67,100円
  ⇒割引は全ての受講者が両日参加の場合に限ります

学校法人割引;学生、教員のご参加は受講料50%割引。→「セミナー申込要領・手順」を確認下さい。

 ●録音・撮影行為は固くお断り致します。


■ セミナーお申込手順からセミナー当日の主な流れ →

配布資料・講師への質問等について

●配布資料はPDF等のデータで送付予定です。受取方法はメールでご案内致します。
 (開催1週前〜前日までには送付致します)。
*準備の都合上、開催1営業日前の12:00までにお申し込みをお願い致します。
(土、日、祝日は営業日としてカウント致しません。)

●当日、可能な範囲で質疑応答も対応致します。
(全ての質問にお答えできない可能性もございますので、予めご容赦ください。)
●本講座で使用する資料や配信動画は著作物であり
 無断での録音・録画・複写・転載・配布・上映・販売等を禁止致します。
●受講に際しご質問・要望などございましたら、下記メールにてお問い合わせ下さい。 req@johokiko.co.jp


※本講座は、お手許のPCやタブレット等で受講できるオンラインセミナーです。

下記ご確認の上、お申込み下さい(クリックして展開「▼」:一部のブラウザーでは展開されて表示されます)
・PCもしくはタブレット・スマートフォンとネットワーク環境をご準備下さい。
・ご受講にあたり、環境の確認をお願いしております(20Mbbs以上の回線をご用意下さい)。
 各ご利用ツール別の、動作確認の上お申し込み下さい。
・開催が近くなりましたら、当日の流れ及び視聴用のURL等をメールにてご連絡致します。開催前日(営業日)の12:00までにメールが届かない場合は必ず弊社までご一報下さい。
・その他、受講に際してのご質問・要望などございましたら、下記メールにてお問い合わせ下さい。
 <req@johokiko.co.jp>

Zoom
Zoomを使用したオンラインセミナーとなります(クリックして展開「▼」)
・ご受講にあたり、環境の確認をお願いしております。
 お手数ですが下記公式サイトからZoomが問題なく使えるかどうか、ご確認下さい。
 → 確認はこちら
 *Skype/Teams/LINEなど別のミーティングアプリが起動していると、Zoomでカメラ・マイクが使えない事があります。お手数ですがこれらのツールはいったん閉じてお試し下さい。
 →音声が聞こえない場合の対処例

・Zoomアプリのインストール、Zoomへのサインアップをせずブラウザからの参加も可能です
 →参加方法はこちら
 →※一部のブラウザーは音声(音声参加ができない)が聞こえない場合があります、
   必ずテストサイトからチェック下さい。
   対応ブラウザーについて(公式);コンピューターのオーディオに参加に対応してないものは音声が聞こえません

セミナーポイント

 日常生活において、半導体は隠れた必需品である。身近な電気・電子製品の内部で、その心臓部として働いている。現在、汎用の半導体は樹脂材料を用いて成形加工する方法で密封保護されている。
 この半導体封止・成形材料が、半導体製品の性能に大きな影響を及ぼす。そのため、半導体製品の開発・製造においては、半導体封止・成形材料の種類や特徴をふまえ、目的や用途に応じこれを活用することが非常に重要となる。
 本セミナーでは、この封止技術・封止材料(成形材料の樹脂封止)について、初級者の方でも理解できるよう、基礎から、半導体の開発経緯や要求特性と関連づけて分かり易く解説する。

○受講対象:
 ・半導体関連ビジネスに携わっている方々
 ・半導体会社,封止材料会社,素部材会社で技術および営業に携わっている方々
 ・電子部品内部の黒い部品=半導体に関して興味を持っている方

○受講後、習得できること:
 ・半導体に関する基礎知識;開発経緯,PKG構造等
 ・封止技術に関する基礎知識;封止方法,封止材料等
 ・封止材料に関する基礎知識;組成,製法,評価法等

セミナー内容

第一部:基本情報

1.封止材料の概要

  ・開発経緯
  ・種類
  ・用途
  ・材料会社

2.半導体パッケージの構造と樹脂封止成形プロセス
  ・半導体パッケージの構造と要求特性
  ・封止方法
  ・開発経緯
  ・圧縮成形

第二部:封止材料諸元

3.封止材料の組成

  ・開発経緯
  ・組成

4.封止材料の製造・管理法
  ・製法・設備
  ・管理法
  ・検査法
  ・取扱法

5.封止材料の評価方法
  ・一般特性の評価
  ・成形性の評価
  ・信頼性の評価
  ・他(接着性・離型性・応力・吸湿性等)

第三部:封止材料用原料の基礎知識と設計・活用のポイント

6.充填剤(シリカ)

  ・開発経緯
  ・シリカ源
  ・種類
  ・特性
  ・製法
  ・製造会社

7.エポキシ樹脂
  ・開発経緯
  ・塩素
  ・種類
  ・製法
  ・塩素
  ・製造会社

8.硬化剤
  ・種類・製造会社
  ・製法(フェノールノボラック)

9.硬化触媒
  ・種類・製造会社
  ・開発経緯
  ・潜在性触媒

10. 他の原料
  ・改質剤
  ・難燃剤
  ・機能剤
  ・高熱伝導性充填剤

11.封止材の設計・活用のポイント
  ・シリカ配合と封止材料特性との関係
  ・シリカの分散技術
  ・触媒の活性制御
  ・成形時の流動・硬化特性と成形性
  ・剥離・クラック発生要因と封止材における対応策
  ・封止材における応力の低減
  ・封止材の吸湿、透湿挙動とその制御
  ・封止材の接着力、離型力とその制御
  ・添加剤・機能剤活用の考え方

第四部:半導体パッケージ技術進化への対応

12.最近のIT分野における封止技術への要求・対応

  ・高速化対応(薄層PKG)
  ・高速化の要素技術(電磁波、ノイズ、回路距離)
  ・回路距離の短縮対策

13.最近の自動車分野における封止技術への要求・対応
  ・放熱対策(新規基板: GaN/SiC)
  ・混載型PKG(Module/Board-PKG)
  ・混載封止(複合材料, 時差実装)

  <質疑応答>

セミナー番号:AK210561

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