【半導体技術者を目指す方、管理者の方等にオススメ】
半導体産業入門と開発、製造の実務
〜半導体産業の全体像、特殊性、技術習得のポイント、
開発・設計・製造の方針を根本から徹底解説〜
<Zoomによるオンラインセミナー・見逃し配信あり>

講師

駒形技術士事務所
所長　技術士（電気電部門）
駒形信幸 先生

講師紹介

■経歴
　大学院時代から一貫して半導体デバイスの開発に従事。大手半導体メーカー勤務後、車載用半導体の前工程・後工程開発、歩留まり向上、不良解析、教育と広範囲に担当した。
　大学院では、光コンピュータ用面発光半導体レーザー／LEDの開発に成功、国際特許を取得。就職後は、世界初1.3μｍ〜0.8μｍLDD(Lightly Doped Drain)CMOS LSIデバイスの開発に従事し、各種特性カーブの測定、ウェハ自動測定、ホットキャリア評価、SST(Secondly Slow Trap)評価、EM(Electro-Migration)評価、TEG設計・評価を担当した。
　その後、LED、LSI及びパワー系ベアチップ実装技術開発を担当し製品化。更に、自動車のエアバック半導体式加速度センサを開発後、同様な技術を応用できる半導体式圧力センサを開発した。次に、自動車の操舵角センサ用のフォトICの開発を、ベンチマークから始めて設計、開発、生産、検査と広範囲に渡り担当し量産化した。
　その後は、磁気センサICの磁場印可レーザートリミング装置を開発。更に、バイポーラICのトランジスタのhFE低下現象を解明し、対策を行うことで、歩留まり向上に貢献。それから、サイリスタ効果による耐圧低下現象を解明し対策した。
　また、技能者向け教育では、半導体製品製造技能士の育成（チップ製造、集積回路組立て、学科・実技、1級・2級受験対策）のためテキストを自作し定期的に講習を行うことで約13年間に渡り100%の合格率と延べ100名以上の合格者の輩出を達成した。
　技術者向け教育では、半導体デバイス、半導体プロセス、実装、半導体回路（アナログ）、磁気回路・磁気センサ、制御工学、マイクロコンピュータ（ディジタル回路を含む）のテキストを自作し講習を行い、専門技術者を養成した。

■専門および得意な分野・研究
・半導体デバイス開発
・半導体プロセス開発、工程管理
・半導体実装工程開発、工程管理
・半導体分析
・デバイス性能評価
・教育（現場、スタッフ）
・人工知能AI(機械学習）プログラミング

■所有資格
・技術士（電気電子部門）デバイス応用　電子デバイス
・半導体製品製造（集積回路チップ製造作業）1級技能士
・高圧ガス製造保安責任者（乙種機械）
・危険物取扱者（乙種四類）
・英語検定準1級

■本テーマ関連学協会での活動
・日本技術士会正員
・応用物理学会正員
（フォト二クス分科会、応用電子物性分科会、薄膜・表面物理分科会、結晶工学分科会、超電導分科会、有機分子・バイオエレクトロニクス分科会、プラズマエレクトロニクス分科会、シリコンテクノロジー分科会、先進パワー半導体分科会所属）
・電子情報通信学会正員
（基礎・境界ソサイエティ、通信ソサイエティ、エレクトロニクスソサエティ、情報システムソサイエティ、ヒューマンコミュニケーショングループ所属）

日時・会場・受講料

●日時　2023年12月14日（木）　10:30-16:30
●会場　会場での講義は行いません。
●受講料
　　【オンラインセミナー（見逃し視聴なし）】：1名47,300円(税込（消費税10％）、資料付)
　　＊1社2名以上同時申込の場合、1名につき36,300円

　　【オンラインセミナー（見逃し視聴あり）】：1名52,800円(税込（消費税10％）、資料付)
　　＊1社2名以上同時申込の場合、1名につき41,800円

　＊学校法人割引；学生、教員のご参加は受講料50％割引。→「セミナー申込要領・手順」を確認下さい。

●録音・撮影行為は固くお断り致します。

■ セミナーお申込手順からセミナー当日の主な流れ　→

※配布資料・講師への質問等について

●配布資料はPDF等のデータで送付予定です。受取方法はメールでご案内致します。
　（開催1週前〜前日までには送付致します）。
＊準備の都合上、開催1営業日前の12:00までにお申し込みをお願い致します。
（土、日、祝日は営業日としてカウント致しません。）

●当日、可能な範囲で質疑応答も対応致します。
（全ての質問にお答えできない可能性もございますので、予めご容赦ください。）
●本講座で使用する資料や配信動画は著作物であり
　無断での録音・録画・複写・転載・配布・上映・販売等を禁止致します。
●受講に際しご質問・要望などございましたら、下記メールにてお問い合わせ下さい。 req@johokiko.co.jp

セミナーポイント

■講座のポイント
　最近のニュースで、半導体の話題が持ち上がっていますが、半導体産業の全体像を捉えていないために「半導体」という言葉に混乱している方が、製造業の経営者のみならず、半導体技術者を目指す方にも見受けられます。これは、半導体産業が地理、製造装置、材料、技術的に広範囲に渡る巨大産業のため、技術用語や断片情報のみが飛び交い、全体像を見失っているためと思われます。これらの現状を整理し、半導体の特徴を上手に利用した開発・製造方法や半導体産業参入のポイントについて基礎から解説します。また、半導体デバイス、プロセス、実装工程、システム設計の実際について必要な知識を、装置、材料の変遷の歴史を踏まえて、最新の動向まで解説します。

■受講後、習得できること
1 半導体産業全体を俯瞰する力
2 半導体産業に参入する判断ポイント
3 最先端半導体デバイス開発の必要性の理解
4 半導体プロセス、実装工程の開発、設計、管理
5 システム設計の重要性と概要

■本テーマ関連法規・ガイドライン
1 高圧ガス保安法
2 危険物規則
3 労働安全法

■講演中のキーワード
1 半導体
2 集積回路
3 デバイス
4 プロセス
5 実装
6 設計
7 研究開発
8 最先端
9 工場

セミナー内容

第1章　半導体物理

第2章　珪石から集積回路の出来るまで
　1 はじめに
　2 珪石から金属シリコンの製造
　3 金属シリコンから高純度多結晶シリコンの製造
　4 単結晶引き上げ
　5 円筒研削とオリフラ、ノッチ加工
　6 スライシング
　7 ベベリングとラッピング
　8 エピタキシャル成長とSOI
　9 前工程
　10 後工程

第3章　半導体プロセス（前工程）の概要
　1 基本プロセス
　2 プロセスのパターン
　3 バイポーラプロセスフロー概略
　4 CMOSプロセスフロー概略

第4章　前工程
　1 フォトリソグラフィー工程
　2 洗浄工程とウェットエッチング工程
　3 酸化・拡散工程
　4 イオン注入工程
　5 CVD工程
　6 スパッタ工程
　7 ドライエッチング工程
　8 CMP工程
　9 ウェハ検査
　10 クリーンルーム
　11 超純水
　12 真空機器、ガス
　13 信頼性
　14 品質管理と工程管理
　15 環境問題と安全衛生

第5章　後工程
　1 パッケージ
　2 バックグラインド、ダイシング工程
　3 ダイボンディング工程
　4 ワイヤボンディング工程
　5 モールド成型工程
　6 外装メッキ工程
　7 マーキング工程
　8 フレーム切断、足曲げ工程
　9 パッケージ電気検査

第6章　半導体技術の特徴
　1 超バッチ処理
　　�@大口径ウェハ処理
　　�Aバッチ処理プロセス
　　�B自動化
　　�C失敗例
　2 歩留まりの概念
　3 特性の相対的均一性
　4 接続の高信頼性
　5 TEG(Test Element Group)による開発
　6 TAT(Turn Around Time)の長さ
　7 工場の稼働と固定費

第7章　最先端デバイス、プロセス開発の必要性
　1 デバイスの指向と歴史−何故、最先端デバイス開発が必要か
　2 最先端デバイスの実際

第8章　回路セル設計と配置・配線の自動化とVHDL、Verilog-HDLによるシステム設計

第9章　世界の中の日本製半導体製造装置と材料

第10章　化合物半導体について

第11章　半導体技術の習得の仕方とこれからの半導体技術、半導体技術者に求められるもの

（質疑応答）