「車載半導体技術」オンラインセミナー:車載半導体の最新技術と今後の動向
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Zoom見逃し視聴あり

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●なぜいま国内に新しい半導体工場を作るのか?「半導体不足」はなぜ起こったのか? センサと半導体はどう関係するのか?電動化(EV)や自動運転、生成AI(人工知能)の将来像は半導体の技術革新でどう変わるのか―― といった身近なようで実はよく分からない「半導体」へのもやもやした疑問に答えます。

車載半導体の最新技術と今後の動向
~電動化(EV)や自動運転、生成AI(人工知能)の将来像は半導体の技術革新へ向けて~

<Zoomによるオンラインセミナー:見逃し視聴あり>

講師

国立大学法人東海国立大学機構 岐阜大学 
航空宇宙生産技術開発センター  特任教授
石原 秀昭 氏

講師紹介

■ご略歴:
1982年名古屋大学大学院工学研究科修士課程修了後、同年日本電装(現デンソー)入社。
IC部に配属、車載半導体の研究開発と事業化に従事。オリジナル32ビットマイクロプロセッサをはじめ主要な車載半導体を開発。トヨタ自動車や国内外のクルマに数多く搭載し、累計3億個以上を市場に送り出すことによって自動車のエレクトロニクス化の伸展を支えた。この間、研究開発や製品設計、品質保証に携わり、産業界のフォーラムや学会での講演を通じていろいろな提言を行ってきた。2021年より岐阜大学にて、Society5.0時代の「ものづくり」人材育成に携わっている。

【所属学会】自動車技術会
【社会活動】
(1)2015年4月~2018年3月 文部科学省事業の外部評価委員
  連携型博士研究人材総合育成システムの構築(北海道大学・東北大学・名古屋大学)
(2)2016年4月~2018年3月 総務省NICT委託研究事業の研究代表者
  高い環境耐性を有するキャリアコンバータ技術の研究開発
【著書】
(1)『図解カーエレクトロニクス』共著 加藤光治監修 2014年8月
  出版社:日経BP ISBN:9784822275266
(2)『Encyclopedia of Automotive Engineering(自動車工学百科事典)』2015年3月
  “Microcomputers and Related Technologies: Enlargement of Software Size, Algorithms, Architectures, Hierarchy Design, Functional Decomposition, and Standardization”, pp.2379-2391
  出版社:Wiley ISBN:9780470974025

日時・受講料

●日時 2024年8月19日(月) 10:30-16:30
●受講料
  【オンラインセミナー(見逃し視聴なし)】:1名47,300円(税込(消費税10%)、資料付)
  *1社2名以上同時申込の場合、1名につき36,300円

  【オンラインセミナー(見逃し視聴あり)】:1名52,800円(税込(消費税10%)、資料付)
  *1社2名以上同時申込の場合、1名につき41,800円

      *学校法人割引;学生、教員のご参加は受講料50%割引。→「セミナー申込要領・手順」を確認下さい。

 ●録音・録画行為は固くお断り致します。


■ セミナーお申込手順からセミナー当日の主な流れ →

※配布資料等について

●配布資料はPDF等のデータで配布致します。ダウンロード方法等はメールでご案内致します。
・配布資料に関するご案内は、開催1週前~前日を目安にご連絡致します。
・準備の都合上、開催1営業日前の12:00までにお申し込みをお願い致します。
 (土、日、祝日は営業日としてカウント致しません。)
・セミナー資料の再配布は対応できかねます。必ず期限内にダウンロードください。

●当日、可能な範囲でご質問にお答えします。(全ての質問にお答えできない可能性もございます。何卒ご了承ください。)
●本講座で使用する資料や配信動画は著作物であり、無断での録音・録画・複写・転載・配布・上映・販売などは禁止致します。
●ご受講に際しご質問・要望などございましたら、下記メールアドレス宛にお問い合わせください。
req@*********(*********にはjohokiko.co.jpを入れてください)

オンラインセミナーご受講に関する各種案内(ご確認の上、お申込みください。)
・PC/タブレット/スマートフォン等、Zoomが使用できるデバイスをご用意ください。
・インターネット 回線速度の目安(推奨) 下り:20Mbps以上
・開催が近くなりましたら、Zoom入室URL、配布資料、当日の流れなどをメールでご連絡致します。開催前日(営業日)の12:00までにメールが届かない場合は必ず弊社までご一報ください。
・受講者側のVPN、セキュリティ設定、通信帯域等のネットワーク環境ならびに使用デバイスの不具合については弊社では対応致しかねますので予めご了承ください。

Zoom
Zoom使用に関する注意事項(クリックして展開)
・公式サイトから必ず事前のテストミーティングをお試しください。
 → 確認はこちら
 →Skype/Teams/LINEなど別のミーティングアプリが起動していると、Zoomで音声が聞こえない、
  カメラ・マイクが使えない等の事象が起きる可能性がございます。
  お手数ですが、これらのアプリは閉じた状態にてZoomにご参加ください。
 →音声が聞こえない場合の対処例

・Zoomアプリのインストール、Zoomへのサインアップをせずブラウザからの参加も可能です。
 →参加方法はこちら
 →一部のブラウザは音声が聞こえない等の不具合が起きる可能性があります。
  対応ブラウザをご確認の上、必ず事前のテストミーティング をお願いします。
  (iOSやAndroidOS ご利用の場合は、アプリインストールが必須となります)

見逃し視聴あり
申込み時に(見逃し視聴あり)を選択された方は、見逃し視聴が可能です。
(クリックして展開)
・見逃し視聴ありでお申込み頂いた方は、セミナーの録画動画を一定期間視聴可能です。
・セミナーを復習したい方、当日の受講が難しい方、期間内であれば動画を何度も視聴できます。
・原則、遅くとも開催4営業日後までに録画動画の配信を開始します(一部、編集加工します)。
・視聴期間はセミナー開催日から4営業日後を起点に1週間となります。
 ex) 2/6(月)開催 セミナー → 2/10(金)までに配信開始 → 2/17(金)まで視聴可能
 ※メールにて視聴用URL・パスワードを配信します。配信開始日を過ぎてもメールが届かない場合は必ず弊社までご連絡ください。
 ※準備出来しだい配信致しますので開始日が早まる可能性もございます。その場合でも終了日は変わりません。
  上記例の場合、2/8(水)から開始となっても2/17まで視聴可能です。
 ※GWや年末年始・お盆期間等を挟む場合、それに応じて弊社の標準配信期間設定を延長します。
 ※原則、配信期間の延長は致しません。
 ※万一、見逃し視聴の提供ができなくなった場合、
  (見逃し視聴あり)の方の受講料は(見逃し視聴なし)の受講料に準じますので、ご了承ください。
 →見逃し視聴について、こちらから問題なく視聴できるかご確認ください。(テスト視聴動画へ) パスワード「123456」 

セミナーポイント

■はじめに
 半導体は、⾃動⾞、鉄道、航空機、スマートフォン、データセンター等のあらゆる産業の競争⼒を産み
出す打ち出の小槌であり、国家の経済安全保障の「戦略物資」と考えられている。本講座では、

・半導体の基礎体系が分かるようになります。個別に深掘りしたい場合は、実践的な学習法を示します。
・先端技術をトピックスとしてでなく、技術進化の本流について相互関係を理解できるようになります。
・製造業への応用力として、開発環境と調達、品質上の注意点が分かるようになります。
・ぼやけている2025年から2030年、その先の姿について、未来図を提示して共有することにより、自分あるいは自社の考え方をつくる基盤を示します。
・そして、なぜいま国内に新しい半導体工場を作るのか?「半導体不足」はなぜ起こったのか? センサと半導体はどう関係するのか?電動化(EV)や自動運転、生成AI(人工知能)の将来像は半導体の技術革新でどう変わるのか―― といった身近なようで実はよく分からない「半導体」へのもやもやした疑問に答えます。

■ご講演中のキーワード:
カーエレクトロニクス、ウエハ、微細化、バンドギャップ、量子、故障解析、⾃動運転、SoC 、電気⾃動⾞、パワー半導体、サプライチェーン

■受講対象者:
⾃動⾞産業のみならず、IT、通信、電機、鉄道、航空宇宙産業などに携わっている方(携わろうとする方)を対象に、⾃動運転や電気⾃動⾞の性能を左右する⾞載半導 体(コンピュータ、センサ、パワー半導体)について、基礎原理から最新技術、今後の動向予測までを講義いたします。

■必要な予備知識や事前に目を通しておくと理解が深まる文献、サイトなど:
特に予備知識は必要ありません。基礎から解説いたします。
数年の産業経験がある方が望ましいが、産業の分野は問いません。

■本セミナーで習得できること:
1)半導体の基礎原理(コンピュータ、センサ、パワー半導体)
2)産業界における半導体の特徴の理解(研究開発・半導体不足・品質問題対応など)、
3)半導体を活用してシステム製品をつくりあげる応用力
4)日本の半導体の歴史、現在の課題、2025年から2030年、その先の未来図

セミナー内容

1 車載半導体の歴史
1.1 内燃機関と半導体の出会い
1.2 カーエレクトロニクスの進化

2 半導体の基礎原理
2.1 シリコン半導体
2.2 化合物半導体

3 半導体製造技術と設計技術
3.1 ウエハ製造工程
3.2 微細化とムーアの法則
3.3 先端工場とクリーンルーム
3.4 アナログ回路
3.5 デジタル回路とコンピュータ
3.6 EDA ツール
3.7 品質問題と故障解析

4 最新の車載半導体技術
4.1 ⾃動運転システムの性能を左右する半導体
 4.1.1 コンピュータ(CPU、GPU、NPU、SoC、FPGA、メモリ、2.5D/3D 実装など)
 4.1.2 センサ(MEMS センサ、イメージセンサなど)
4.2 電気⾃動⾞の性能を左右する半導体
 4.2.1 パワー半導体(IGBT、SiC、GaN、Ga2O3など)
 4.2.2 パワーエレクトロニクス(コンバータ、インバータ)

5 今後の動向予測
5.1 複雑な半導体サプライチェーン、そして半導体不足の原因は︖
5.2 自動運転の性能を左右するセンサとコンピュータの未来
5.3 電気自動車の性能を左右するパワー半導体の未来
5.4 日本半導体の凋落、失敗から得た教訓、そして今後の復活の行方は︖
5.5 車載半導体の未来図

セミナー番号:AD2408C2

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