講師

駒形技術士事務所　所長　技術士(電気電子部門)

駒形 信幸 氏

講師紹介

■経歴
　大学院時代から一貫して半導体デバイスの開発に従事。大手半導体メーカー勤務後、車載用半導体の前工程・後工程開発、歩留まり向上、不良解析、教育と広範囲に担当した。大学院では、光コンピュータ用面発光半導体レーザー／LEDの開発に成功、国際特許を取得。就職後は、世界初1.3μｍ～0.8μｍLDD(Lightly Doped Drain)CMOS LSIデバイスの開発に従事し、各種特性カーブの測定、ウェハ自動測定、ホットキャリア評価、SST(Secondly Slow Trap)評価、EM(Electro-Migration)評価、TEG設計・評価を担当した。
　その後、LED、LSI及びパワー系ベアチップ実装技術開発を担当し製品化。更に、自動車のエアバック半導体式加速度センサを開発後、同様な技術を応用できる半導体式圧力センサを開発した。次に、自動車の操舵角センサ用のフォトICの開発を、ベンチマークから始めて設計、開発、生産、検査と広範囲に渡り担当し量産化した。
　その後は、磁気センサICの磁場印可レーザートリミング装置を開発。更に、バイポーラICのトランジスタのhFE低下現象を解明し、対策を行うことで、歩留まり向上に貢献。それから、サイリスタ効果による耐圧低下現象を解明し対策した。
　また、技能者向け教育では、半導体製品製造技能士の育成（チップ製造、集積回路組立て、学科・実技、1級・2級受験対策）のためテキストを自作し定期的に講習を行うことで約13年間に渡り100%の合格率と延べ100名以上の合格者の輩出を達成した。
　技術者向け教育では、半導体デバイス、半導体プロセス、実装、半導体回路（アナログ）、磁気回路・磁気センサ、制御工学、マイクロコンピュータ（ディジタル回路を含む）のテキストを自作し講習を行い、専門技術者を養成した。
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■専門および得意な分野・研究
・半導体デバイス開発
・半導体プロセス開発、工程管理
・半導体実装工程開発、工程管理
・半導体分析
・デバイス性能評価
・教育（現場、スタッフ）
・人工知能AI（機械学習）プログラミング

■所有資格
・技術士（電気電子部門）デバイス応用　電子デバイス
・半導体製品製造（集積回路チップ製造作業）1級技能士
・高圧ガス製造保安責任者（乙種機械）
・危険物取扱者（乙種四類）
・英語検定準1級

■本テーマ関連学協会での活動
・日本技術士会正員
・応用物理学会正員
（フォト二クス分科会、応用電子物性分科会、薄膜・表面物理分科会、結晶工学分科会、超電導分科会、有機分子・バイオエレクトロニクス分科会、プラズマエレクトロニクス分科会、シリコンテクノロジー分科会、先進パワー半導体分科会所属）
・電子情報通信学会正員
（基礎・境界ソサイエティ、通信ソサイエティ、エレクトロニクスソサエティ、情報システムソサイエティ、ヒューマンコミュニケーショングループ所属）

開講日・受講料

●開講日　2025年11月28日(申込締切　2025年11月21日)
●受講料　(税込・消費税10％）
1名　38,500円
2名同時申込の場合　52,800円
3名同時申込の場合　59,400円
4名以上同時申込の場合、1名につき、19,800円

■ 通信教育講座受講の主な流れについて　→

学習プログラム
　第１講：半導体パッケ－ジの基礎

はじめに
　半導体の高性能化・高機能化が進む中で、それを支えるパッケージ技術の重要性はこれまで以上に高まっている。パッケージは単なる「入れ物」ではなく、ICチップの保護、放熱、信号伝送、さらには製造コストや信頼性にまで大きく影響する、システム全体の要となる技術要素である。
　本講では、「パッケージとは何か」という基本的な問いから出発し、パッケージの分類・構造・工程といった基礎的な内容を体系的に整理する。また、実際の製造プロセスやボトルネックの把握、信頼性評価に至るまで、現場で必要とされる知識の習得を目的としている。
　これから始まるパッケージ技術の学習の第一歩として、確かな理解を得られるよう、実践的な視点を交えながら解説していく。

目次
1. 半導体パッケージの役割と意義
2. パッケージングの進化方向
3. 材料分類による違い
　3.1 プラスチックパッケージ
　3.2 セラミックパッケージ
4. パッケージ構造と外形の種類
　4.1 挿入形パッケージ
　4.2 表面実装形パッケージ（SMD）
5. パッケージング工程の全体像
　5.1 バックグラインディング
　5.2 ダイシング
　5.3 ダイボンディング
　5.4 ワイヤボンディング
　5.5 モールド
　5.6 リードカット、テスト、マーキング
6.工程設計とボトルネック工程の理解
　6.1 工程設計の考え方
　6.2 ボトルネック工程の同定演習
　6.3 後工程における典型的ボトルネックとその対策
7　信頼性
　7.1 信頼性とは
　7.2 信頼性試験
　7.3 バスタブ・カーブ
　7.4 スクリーニングとバーンイン
　7.5 加速試験
　7.6 バーンインの種類
　7.7 故障モード

＜演習問題＞

第２講：パッケージングの各工程とトラブル対策

はじめに
　半導体パッケージは、チップの保護・接続・放熱といった重要な役割を担い、製品の性能と信頼性を大きく左右する。本講では、パッケージングにおける主要な工程を順に取り上げ、それぞれの工程における基本的な仕組みや装置構成に加え、現場で発生しやすいトラブルとその対策について詳しく解説する。
　後半では、モールドや外装メッキ、フレーム切断などの後工程、さらにファイナルテストやマーキングといった仕上げ工程までを網羅し、パッケージング全体の流れを体系的に学習する。
　本講を通じて、工程間のつながりや不良発生のメカニズム、現場での改善ポイントに関する理解を深めることを目的とする。

目次
1. バックグラインディング工程
2. ダイシング工程
3. ダイボンディング工程
4. ワイヤボンディング工程
5. ワイヤレス実装技術と今後の動向
6.モールド工程とトラブル対策
　6.1 トランスファーモールドの作業手順
　6.2 トランスファーモールド方式の種類
　6.3 モールド材料と信頼性
　6.4 モールド工程における不良とトラブル対策
7　外装メッキ工程と自動化ライン
8　フレーム切断と端子加工
9　ファイナルテスト（最終検査）
10　マーキング工程

＜演習問題＞

第３講：実装技術の最新動向

はじめに
　現在の半導体実装技術は、単なるパッケージングの枠を超え、システム全体の性能や信頼性を左右する中核的な技術領域となっている。特に、小型化・高密度化・高速化・高機能化といった市場ニーズに応えるために、ベアチップ実装やMCP、スタックMCP、さらには中工程技術など、実装技術は急速に進化してきた。
　本講では、これらの実装技術の全体像を体系的に把握するために、技術レベルや構造の階層性を「実装ピラミッド」という視点から整理しながら解説を進める。また、各実装方式に特有のトラブルや不良事例についても、原因と対策を具体的に示し、信頼性設計や品質管理の実務に活用できる知識の習得を目的とする。
　製品の高性能化・高信頼化を支える「実装」の本質を理解し、次世代パッケージングに対応する技術者としての力を高めることが、本講の大きな目標である。

目次
1. 最新の半導体実装技術の概念
2. ベアチップ実装（Bare Chip Mounting）
　2.1 定義と概要
　2.2 利点と技術的特性
　2.3 主な応用分野
　2.4 実装方法の種類
　2.5 環境耐性と保護技術
　2.6 コストと量産性の考慮
　2.7 設計と検査上の留意点
3. 不良例とトラブル対策
4. DAF（Die Attach Film）技術
　4.1 DAFの原理
　4.2 積層構造
　4.3 DAFの不良例とトラブル対策
5. MCP（Multi-Chip Package）
　5.1 MCPとは何か
6. スタックMCP（Stacked MCP）
　6.1 応用例
7. 中工程技術
　7.1 HBM（High Bandwidth Memory）とその役割
　7.2　HBMの接続信頼性と実装技術について
　7.3 中工程の利点と課題
　7.4 品質管理
8　各種技術の進展
　8.1　FOWLP（Fan-Out Wafer Level Package）による再配線技術の進化
　8.2　2.5D/3D実装とTSV技術の進展
　8.3 インターポーザとシリコンブリッジ
　8.4 ウェハ間の直接接合技術
　8.5 ヘテロジニアス接合（Heterogeneous Integration）
　8.6　今後の方向
おわりに

＜演習問題＞