・見逃し視聴ありでお申込み頂いた方は、セミナーの録画動画を一定期間視聴可能です。
・セミナーを復習したい方、当日の受講が難しい方、期間内であれば動画を何度も視聴できます。
・原則、遅くとも開催4営業日後までに録画動画の配信を開始します（一部、編集加工します）。
・視聴期間はセミナー開催日から4営業日後を起点に1週間となります。
ex) 2/6（月）開催 セミナー → 2/10（金）までに配信開始 → 2/17（金）まで視聴可能
※メールにて視聴用URL・パスワードを配信します。配信開始日を過ぎてもメールが届かない場合は必ず弊社までご連絡ください。
※準備出来しだい配信致しますので開始日が早まる可能性もございます。その場合でも終了日は変わりません。
上記例の場合、2/8（水）から開始となっても2/17まで視聴可能です。
※GWや年末年始・お盆期間等を挟む場合、それに応じて弊社の標準配信期間設定を延長します。
※原則、配信期間の延長は致しません。
※万一、見逃し視聴の提供ができなくなった場合、
（見逃し視聴あり）の方の受講料は（見逃し視聴なし）の受講料に準じますので、ご了承ください。
→見逃し視聴について、
こちらから問題なく視聴できるかご確認ください。（テスト視聴動画へ） パスワード「123456」
セミナー開催にあたって
■はじめに：
近年の半導体デバイスにおける最先端実装技術、特に接合技術をご紹介いたします。
■受講対象者：
半導体・3次元実装技術、特に接合技術に興味のある方
■必要な予備知識：
この分野に興味のある方なら、特に予備知識は必要ありません。
■本セミナーで習得できること：
・半導体実装における接合技術について
・ウエハレベル3次元実装技術について
・ウエハレベル貼り合わせ技術について
など、近年の最先端実装技術を丁寧に解説いたします。
セミナー内容
１．接合技術について
1.1 イントロダクション
1.2 接合技術の分類
1.3 さまざまな接合手法
２．エレクトロニクスデバイスにおける実装技術と接合
2.1 ウエハレベル3次元実装技術
2.2 ウエハレベル貼り合わせ技術
2.3 CMP技術
2.4 アプリケーションと課題
３．接合界面の評価技術
＜質疑応答＞
よくあるお問合せ
リクエスト
セミナー会場へのアクセス
