・見逃し視聴ありでお申込み頂いた方は、セミナーの録画動画を一定期間視聴可能です。
・セミナーを復習したい方、当日の受講が難しい方、期間内であれば動画を何度も視聴できます。
・原則、遅くとも開催4営業日後までに録画動画の配信を開始します（一部、編集加工します）。
・視聴期間はセミナー開催日から4営業日後を起点に1週間となります。
ex) 2/6（月）開催 セミナー → 2/10（金）までに配信開始 → 2/17（金）まで視聴可能
※メールにて視聴用URL・パスワードを配信します。配信開始日を過ぎてもメールが届かない場合は必ず弊社までご連絡ください。
※準備出来しだい配信致しますので開始日が早まる可能性もございます。その場合でも終了日は変わりません。
上記例の場合、2/8（水）から開始となっても2/17まで視聴可能です。
※GWや年末年始・お盆期間等を挟む場合、それに応じて弊社の標準配信期間設定を延長します。
※原則、配信期間の延長は致しません。
※万一、見逃し視聴の提供ができなくなった場合、
（見逃し視聴あり）の方の受講料は（見逃し視聴なし）の受講料に準じますので、ご了承ください。
→見逃し視聴について、
こちらから問題なく視聴できるかご確認ください。（テスト視聴動画へ） パスワード「123456」
セミナーポイント
■はじめに
半導体の微細化は、ALDやALEによる原子レベルの成膜・加工に加えて、EUV光源の開発、リソグラフィーへの適用により、nmレベル構造体の製造技術の結集となっています。一方で、微細欠陥低減のために高機能洗浄プロセスが必要となりますが、洗浄は経験・ノウハウに頼るところが多く、体系的に学習しにくい分野の一つです。本講座の前半では、ウェハ洗浄技術の基礎を概説するとともに、CMPおよび後洗浄プロセスで起きているトレンドについて俯瞰したいと思います。また後半では、CMP後洗浄の技術に焦点を当て、配合成分と機能の相関、機能設計をする上で重要な評価・解析手段について紹介、解説を考えています。
■想定される主な受講対象者
半導体チップメーカ、半導体装置メーカ、材料サプライヤでウェットまたはCMP関連業務に携わる初学者の方、中堅で知識を整理したい方。特に洗浄工程や表面分析に興味のある方。あるいは当該分野で幅広い知識を得たい営業担当の方。
■本セミナーに参加して修得できること
・半導体洗浄技術の基礎
・CMPおよび後洗浄技術のトレンド
・洗浄メカニズムの理解と洗浄剤の機能設計技術
・洗浄性、洗浄機能を評価する分析手法
セミナー内容
1. 半導体洗浄の基礎
1-1. 半導体ロードマップと洗浄対象
1-2. ウェット洗浄に求められる機能と課題
1-3. 洗浄プロセスと洗浄装置
2. 半導体表面の汚染除去
2-1. パーティクル除去
2-2. 有機物除去
2-3. 金属（メタル）除去
2-4. RCA洗浄など典型的な洗浄組成の紹介
3. CMP後洗浄剤技術
3-1. CMPプロセス
3-2. CMP後洗浄とは
3-3. CMP後洗浄におけるトレンド
4. CMP後洗浄剤の機能設計
4-1. 洗浄対象と課題
4-2. 洗浄メカニズム
4-3. 洗浄剤成分と配合設計
4-4. 酸性洗浄剤とアルカリ性洗浄剤の比較
5. 洗浄表面の評価技術
5-1. 製造プロセスにおけるウェハ洗浄後検査
5-2. 砥粒除去性の評価
5-3. 残渣除去性の評価
5-4. 腐食評価、表面の酸化状態の解析
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