・見逃し視聴ありでお申込み頂いた方は、セミナーの録画動画を一定期間視聴可能です。
・セミナーを復習したい方、当日の受講が難しい方、期間内であれば動画を何度も視聴できます。
・原則、遅くとも開催4営業日後までに録画動画の配信を開始します（一部、編集加工します）。
・視聴期間はセミナー開催日から4営業日後を起点に1週間となります。
ex) 2/6（月）開催 セミナー → 2/10（金）までに配信開始 → 2/17（金）まで視聴可能
※メールにて視聴用URL・パスワードを配信します。配信開始日を過ぎてもメールが届かない場合は必ず弊社までご連絡ください。
※準備出来しだい配信致しますので開始日が早まる可能性もございます。その場合でも終了日は変わりません。
上記例の場合、2/8（水）から開始となっても2/17まで視聴可能です。
※GWや年末年始・お盆期間等を挟む場合、それに応じて弊社の標準配信期間設定を延長します。
※原則、配信期間の延長は致しません。
※万一、見逃し視聴の提供ができなくなった場合、
（見逃し視聴あり）の方の受講料は（見逃し視聴なし）の受講料に準じますので、ご了承ください。
→見逃し視聴について、
こちらから問題なく視聴できるかご確認ください。（テスト視聴動画へ） パスワード「123456」
セミナーポイント
半導体のパッケージと基板実装には多種多様な接着剤（樹脂）が使われています。それらの材料の使用目的は様々であり、異種間材料を接着する、または信頼性や寿命を向上させる等が挙げられます。
このセミナーでは半導体パッケージング工程で使用する接着剤の選定及び導入について実際に担当した講師の経験を踏まえてそのポイントと留意点について解説します。
○受講対象者
・半導体パッケージング材料（樹脂・接着剤）を選定、使用する立場の方（セットメーカー）
・樹脂・接着剤メーカー（サプライヤー）の方で、その製品の使われ方を学びとりたい方 など
セミナー内容
1. 半導体パッケージにおける材料（樹脂、接着剤）の種類（例）
・ダイボンディング材
・アンダーフィル
・モールド樹脂
・サーマルコンパウンド
・LID用接着フィルム
・実装補強材
2. パッケージにおける材料に求められる特性（一例）
・ガラス転移点（Tg）、硬化条件、粘度、ゲル化時間
・対象物との線膨張係数とのマッチング（CTE1/CTE2）
・曲げ弾性率
・吸水率、接着強度
・不純物イオン含有量
・その他
3 .材料導入までの道のり（ダイボンド材を例に）
OSAT(※)へ委託するのではなく自分たちで材料を選択し導入するケース
・接着対象物の材料、寸法、材料特性の確認
・温度、雰囲気、などの制限の確認
・ダイボンド材メーカーから情報入手とサンプルリクエスト
・評価計画（セレクション）立案
・ひたすらサンプル作成と基礎評価の繰り返し
・技術評価試験
・量産導入検討と事前信頼性試験
・工程変更申請（PCN/PCR）
・量産導入と初期流動管理
4. 導入事例：パッケージへの後付けシールドプレート用接着剤選定と導入
・導入することになった経緯（突然発生した顧客要求）
・二週間で結果を出せ！の無茶振り
・OSATへ相談したらお断りされたので仕方なく自分たちでやることに
・シールド材料が決まらないと先に進めない
・鉄、ステンレス、銅、アルミ、カーボンシート
・液状樹脂系接着剤でのトライ
・液状樹脂の断念
・両面テープ状接着剤
・まさかの楽天市場
・耐熱性は申し分ないが部分的に剥がれる
・接着剤を使いこなすしかない
・切断バリと剥離紙
・信頼性試験
・知的財産について
・コンペチターに模倣される
・製造委託
・シールドプレートは町工場で
・手作りで量産
・導入後のトラブルとトラブルシューティング
・BGAの半田ボール搭載工程の工程変更の影響
・接着剤の保存環境の落とし穴
5.その他
・樹脂、接着剤の最低購入量の縛り
・接着強度試験（プル強度試験）は落とし穴だらけ
＜質疑応答＞
※OSAT;Outsourced Semiconductor Assembly & Test：後工程の組立試験企業
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