半導体パッケージング工程 接着剤 封止材 選定 導入 セミナー
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Zoom見逃し視聴あり

オンライン受講/見逃視聴なし → 

オンライン受講/見逃視聴あり → 


・半導体パッケージング工程で使用する接着剤の選定・導入方法
・企業での現場経験豊富な講師が、その実務を解説します

半導体パッケージングにおける

接着剤・封止材の選定・導入方法


<Zoomによるオンラインセミナー:見逃し視聴あり>

講師

蛭牟田技術士事務所 品質・技術コンサルタント 技術士(機械部門) 蛭牟田 要介 氏

講師紹介

 1984年より富士通株式会社。半導体パッケージング・実装技術部門にて設計、各工程のプロセス技術開発、コンシューマ向けからハイエンド向けデバイスのパッケージ開発の実務を担当。2003年からSpansion Japan 株式会社にて環境対応、実装技術の品質及び信頼性を担当。2009年からNVデバイス株式会社(旧社名富士通デバイス株式会社)にて特殊用途向けSiP製品の品質管理、信頼性技術、OSATの技術支援を担当。
 2022年より蛭牟田技術士事務所を設立し独立。実装関係や大学のハイブリッドロケット開発の技術支援、環境・グリーン関連について教育機関にて教育に携わる。

日時・会場・受講料

●日時 2024年11月27日(水) 13:00-16:00
●会場  会場での講義は行いません。
●受講料
  【オンラインセミナー(見逃し視聴なし)】:1名36,300円(税込(消費税10%)、資料付)
  *1社2名以上同時申込の場合、1名につき25,300円

  【オンラインセミナー(見逃し視聴あり)】:1名41,800円(税込(消費税10%)、資料付)
  *1社2名以上同時申込の場合、1名につき30,800円

      *学校法人割引;学生、教員のご参加は受講料50%割引。→「セミナー申込要領・手順」を確認下さい。

 ●録音・録画行為は固くお断り致します。


■ セミナーお申込手順からセミナー当日の主な流れ →

※配布資料等について

●配布資料はPDF等のデータで配布致します。ダウンロード方法等はメールでご案内致します。
・配布資料に関するご案内は、開催1週前~前日を目安にご連絡致します。
・準備の都合上、開催1営業日前の12:00までにお申し込みをお願い致します。
 (土、日、祝日は営業日としてカウント致しません。)
・セミナー資料の再配布は対応できかねます。必ず期限内にダウンロードください。

●当日、可能な範囲でご質問にお答えします。(全ての質問にお答えできない可能性もございます。何卒ご了承ください。)
●本講座で使用する資料や配信動画は著作物であり、無断での録音・録画・複写・転載・配布・上映・販売などは禁止致します。
●ご受講に際しご質問・要望などございましたら、下記メールアドレス宛にお問い合わせください。
req@*********(*********にはjohokiko.co.jpを入れてください)

オンラインセミナーご受講に関する各種案内(ご確認の上、お申込みください。)
・PC/タブレット/スマートフォン等、Zoomが使用できるデバイスをご用意ください。
・インターネット 回線速度の目安(推奨) 下り:20Mbps以上
・開催が近くなりましたら、Zoom入室URL、配布資料、当日の流れなどをメールでご連絡致します。開催前日(営業日)の12:00までにメールが届かない場合は必ず弊社までご一報ください。
・受講者側のVPN、セキュリティ設定、通信帯域等のネットワーク環境ならびに使用デバイスの不具合については弊社では対応致しかねますので予めご了承ください。

Zoom
Zoom使用に関する注意事項(クリックして展開)
・公式サイトから必ず事前のテストミーティングをお試しください。
 → 確認はこちら
 →Skype/Teams/LINEなど別のミーティングアプリが起動していると、Zoomで音声が聞こえない、
  カメラ・マイクが使えない等の事象が起きる可能性がございます。
  お手数ですが、これらのアプリは閉じた状態にてZoomにご参加ください。
 →音声が聞こえない場合の対処例

・Zoomアプリのインストール、Zoomへのサインアップをせずブラウザからの参加も可能です。
 →参加方法はこちら
 →一部のブラウザは音声が聞こえない等の不具合が起きる可能性があります。
  対応ブラウザをご確認の上、必ず事前のテストミーティング をお願いします。
  (iOSやAndroidOS ご利用の場合は、アプリインストールが必須となります)

見逃し視聴あり
申込み時に(見逃し視聴あり)を選択された方は、見逃し視聴が可能です。
(クリックして展開)
・見逃し視聴ありでお申込み頂いた方は、セミナーの録画動画を一定期間視聴可能です。
・セミナーを復習したい方、当日の受講が難しい方、期間内であれば動画を何度も視聴できます。
・原則、遅くとも開催4営業日後までに録画動画の配信を開始します(一部、編集加工します)。
・視聴期間はセミナー開催日から4営業日後を起点に1週間となります。
 ex) 2/6(月)開催 セミナー → 2/10(金)までに配信開始 → 2/17(金)まで視聴可能
 ※メールにて視聴用URL・パスワードを配信します。配信開始日を過ぎてもメールが届かない場合は必ず弊社までご連絡ください。
 ※準備出来しだい配信致しますので開始日が早まる可能性もございます。その場合でも終了日は変わりません。
  上記例の場合、2/8(水)から開始となっても2/17まで視聴可能です。
 ※GWや年末年始・お盆期間等を挟む場合、それに応じて弊社の標準配信期間設定を延長します。
 ※原則、配信期間の延長は致しません。
 ※万一、見逃し視聴の提供ができなくなった場合、
  (見逃し視聴あり)の方の受講料は(見逃し視聴なし)の受講料に準じますので、ご了承ください。
 →見逃し視聴について、こちらから問題なく視聴できるかご確認ください。(テスト視聴動画へ) パスワード「123456」 

セミナーポイント

 半導体のパッケージと基板実装には多種多様な接着剤(樹脂)が使われています。それらの材料の使用目的は様々であり、異種間材料を接着する、または信頼性や寿命を向上させる等が挙げられます。
 このセミナーでは半導体パッケージング工程で使用する接着剤の選定及び導入について実際に担当した講師の経験を踏まえてそのポイントと留意点について解説します。

○受講対象者
・半導体パッケージング材料(樹脂・接着剤)を選定、使用する立場の方(セットメーカー)
・樹脂・接着剤メーカー(サプライヤー)の方で、その製品の使われ方を学びとりたい方 など

セミナー内容

1. 半導体パッケージにおける材料(樹脂、接着剤)の種類(例)
 ・ダイボンディング材
 ・アンダーフィル
 ・モールド樹脂
 ・サーマルコンパウンド
 ・LID用接着フィルム
 ・実装補強材

2. パッケージにおける材料に求められる特性(一例)
 ・ガラス転移点(Tg)、硬化条件、粘度、ゲル化時間
 ・対象物との線膨張係数とのマッチング(CTE1/CTE2)
 ・曲げ弾性率
 ・吸水率、接着強度
 ・不純物イオン含有量
 ・その他

3 .材料導入までの道のり(ダイボンド材を例に)
 OSAT(※)へ委託するのではなく自分たちで材料を選択し導入するケース
 ・接着対象物の材料、寸法、材料特性の確認
 ・温度、雰囲気、などの制限の確認
 ・ダイボンド材メーカーから情報入手とサンプルリクエスト
 ・評価計画(セレクション)立案
 ・ひたすらサンプル作成と基礎評価の繰り返し
 ・技術評価試験
 ・量産導入検討と事前信頼性試験
 ・工程変更申請(PCN/PCR)
 ・量産導入と初期流動管理

4. 導入事例:パッケージへの後付けシールドプレート用接着剤選定と導入
 ・導入することになった経緯(突然発生した顧客要求)
   ・二週間で結果を出せ!の無茶振り
 ・OSATへ相談したらお断りされたので仕方なく自分たちでやることに
 ・シールド材料が決まらないと先に進めない
   ・鉄、ステンレス、銅、アルミ、カーボンシート
 ・液状樹脂系接着剤でのトライ
   ・液状樹脂の断念
 ・両面テープ状接着剤
   ・まさかの楽天市場
 ・耐熱性は申し分ないが部分的に剥がれる
   ・接着剤を使いこなすしかない
   ・切断バリと剥離紙
 ・信頼性試験
 ・知的財産について
   ・コンペチターに模倣される
 ・製造委託
   ・シールドプレートは町工場で
   ・手作りで量産
 ・導入後のトラブルとトラブルシューティング
   ・BGAの半田ボール搭載工程の工程変更の影響
   ・接着剤の保存環境の落とし穴

5.その他
 ・樹脂、接着剤の最低購入量の縛り
 ・接着強度試験(プル強度試験)は落とし穴だらけ

<質疑応答>

※OSAT;Outsourced Semiconductor Assembly & Test:後工程の組立試験企業

セミナー番号:AD241118

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