・見逃し視聴ありでお申込み頂いた方は、セミナーの録画動画を一定期間視聴可能です。
・セミナーを復習したい方、当日の受講が難しい方、期間内であれば動画を何度も視聴できます。
・原則、遅くとも開催4営業日後までに録画動画の配信を開始します（一部、編集加工します）。
・視聴期間はセミナー開催日から4営業日後を起点に1週間となります。
ex) 2/6（月）開催 セミナー → 2/10（金）までに配信開始 → 2/17（金）まで視聴可能
※メールにて視聴用URL・パスワードを配信します。配信開始日を過ぎてもメールが届かない場合は必ず弊社までご連絡ください。
※準備出来しだい配信致しますので開始日が早まる可能性もございます。その場合でも終了日は変わりません。
上記例の場合、2/8（水）から開始となっても2/17まで視聴可能です。
※GWや年末年始・お盆期間等を挟む場合、それに応じて弊社の標準配信期間設定を延長します。
※原則、配信期間の延長は致しません。
※万一、見逃し視聴の提供ができなくなった場合、
（見逃し視聴あり）の方の受講料は（見逃し視聴なし）の受講料に準じますので、ご了承ください。
→見逃し視聴について、
こちらから問題なく視聴できるかご確認ください。（テスト視聴動画へ） パスワード「123456」
セミナー開催にあたって
■はじめに：
近年，小型，低消費電力，高放熱，高出力などの優れた特性を有する高性能・高機能エレクトロニクスデバイスの実現に，接合技術が重要な役割を果たすと期待され，注目を集めています。特に，将来の半導体デバイスのヘテロジニアス集積に向けて，残留応力や熱ダメージの低減という特徴を持つ常温・低温接合技術がキーテクノロジーとなっています。本講演では，半導体デバイス製造に用いられるさまざまな接合技術についてその原理と特徴を概説し，特に常温・低温接合技術について，その基礎と最近の進展・今後の開発動向を詳細に説明いたします。
■受講対象者：
・これから半導体デバイスに係わる接合技術を学ぶ方
・業務のために接合技術の知識を得たい方
・異種材料集積のための低温・常温接合技術に興味をもつ部品・材料メーカの開発者
■必要な予備知識：
この分野に興味のある方なら、特に予備知識は必要ありません。
■本セミナーで習得できること：
・半導体デバイス製造に用いられているさまざまな接合技術とその評価技術に関する基礎知識の習得
・低温・常温接合技術の基礎の習得と最新動向
・成功事例から学ぶ接合技術の応用について
など
セミナー内容
１．パッケージング分野から見た半導体を取り巻く状況
２．半導体デバイス製造に用いられる接合技術の基礎
1）直接接合
2）金属中間層を介した接合
3）絶縁中間層を介した接合
３．低温接合プロセスの基礎
1）表面活性化接合による半導体の直接接合
a）Ge/Ge接合
b）GaAs/SiC接合
2）Auを介した大気中での表面活性化接合
a）ウェハ接合
b）チップ接合
3）ポリシラザンを介した常温接合
４．接合により実現される機能の具体例
1）真空封止
2）高放熱構造
3）急峻な不純物濃度勾配
4）マルチチップ接合
5）ハイブリッド接合による3D集積化
５．今後の開発動向と産業化の可能性
1）平滑面の形成技術
６．おわりに
＜質疑応答＞
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リクエスト
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