「熱対策」セミナー:最新の技術動向や放熱性を最大限に活用するための断熱の要素
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Zoom

●ハードウェア面における熱対策として、基板/回路設計の視点と機構/構造設計の視点から、熱の取り扱い方についてお話しします。
●放熱を促進する設計や材料など、最新の技術動向や放熱性を最大限に活用するための断熱の要素についても解説します。

熱対策~回路と機構両側面からの放熱アプローチ~

<Zoomによるオンラインセミナー>

講師

神上コーポレーション株式会社 代表取締役  鈴木 崇司 氏

講師紹介

現在 神上コーポレーション株式会社 代表取締役CEO
共同技研化学株式会社 技術開発次長、品質管理次長、ラジカルプロダクト部(技術営業)次長
富士通株式会社
  モバイルフォン事業部 機種開発チーム、CAE共通チーム、組立(VPS)共通チーム

<その他関連セミナー>
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日時・受講料

●日時 2024年6月13日(木) 10:30-16:30
●受講料 1名47,300円(税込(消費税10%)、資料付)
 *1社2名以上同時申込の場合、1名につき36,300円
      *学校法人割引;学生、教員のご参加は受講料50%割引。→「セミナー申込要領・手順」を確認下さい。

 ●録音・録画行為は固くお断り致します。


■ セミナーお申込手順からセミナー当日の主な流れ →

※配布資料等について

●配布資料は、印刷物を1部郵送、または資料データのダウンロードいずれかで調整中です。
・お申込については4営業日前までのお申込みを推奨します。(土、日、祝日は営業日としてカウント致しません。)
・上記以降でもお申込みはお受けしておりますが(開催1営業日前の12:00まで)、テキストが郵送となった場合、資料到着がセミナー後になる可能性がございます。
・資料未達の場合などを除き、資料の再配布はご対応できかねますのでご了承ください。


●当日、可能な範囲でご質問にお答えします。(全ての質問にお答えできない可能性もございます。何卒ご了承ください。)
●本講座で使用する資料や配信動画は著作物であり、無断での録音・録画・複写・転載・配布・上映・販売などは禁止致します。
●ご受講に際しご質問・要望などございましたら、下記メールアドレス宛にお問い合わせください。
req@johokiko.co.jp


オンラインセミナーご受講に関する各種案内(ご確認の上、お申込みください。)
・PC/タブレット/スマートフォン等、Zoomが使用できるデバイスをご用意ください。
・インターネット 回線速度の目安(推奨) 下り:20Mbps以上
・開催が近くなりましたら、Zoom入室URL、配布資料、当日の流れなどをメールでご連絡致します。開催前日(営業日)の12:00までにメールが届かない場合は必ず弊社までご一報ください。
・受講者側のVPN、セキュリティ設定、通信帯域等のネットワーク環境ならびに使用デバイスの不具合については弊社では対応致しかねますので予めご了承ください。

Zoom
Zoom使用に関する注意事項(クリックして展開)
・公式サイトから必ず事前のテストミーティングをお試しください。
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  お手数ですが、これらのアプリは閉じた状態にてZoomにご参加ください。
 →音声が聞こえない場合の対処例

・Zoomアプリのインストール、Zoomへのサインアップをせずブラウザからの参加も可能です。
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  対応ブラウザをご確認の上、必ず事前のテストミーティング をお願いします。
  (iOSやAndroidOS ご利用の場合は、アプリインストールが必須となります)

セミナーポイント

●講演の趣旨
近年、ICT/IoTなどの電子基板を搭載する機器が増加しています。もちろん、これまで基もデバイスや家電にも基板が組み込まれています。そして現在、これらの電子基板は、半導体が高性能化し熱の発生量が増えており、熱対策がますます重要となっています。熱対策には機構設計、回路設計、ソフトウェア設計の各段階で対策を講じることができますが、ソフトウェア制御が必要な場合、性能に影響を及ぼす可能性があるため、できる限り回避する傾向があります。ハードウェア面における熱対策を考慮することは、顧客満足度を向上させる手段と言えるでしょう。
私たちは、ハードウェア面における熱対策として、基板/回路設計の視点と機構/構造設計の視点から、熱の取り扱い方を提案させていただきます。特に、放熱を促進する設計や材料など、最新の技術動向や放熱性を最大限に活用するための断熱の要素を組み込む提案についても説明させていただきます。

●受講対象
ハード開発若手設計者
熱対策を構築したいプロジェクトマネージャー


●習得できる知識
電子機器熱設計の基礎
熱対策方法

セミナー内容

0.会社/講師紹介
1.熱の三原則と電子機器の熱設計トレンド
1-1 熱の三原則(伝導・対流・放射)
1-2 最近の熱設計トレンド(小型電子機器)
1-3 ペルチェ素子と原理

2.回路/基板による熱設計と対策
2-1 電子回路の発熱とその仕組み
2-2 信頼性を設計する~発熱による影響とディレーティング~
2-3 発熱の削減技術
2-3-1 低抵抗化(デバイス選定、駆動方法、回路上の工夫など)
2-3-2 低電圧化(FPGAやCPUなどで使われる低消費電力化技術とIOでの注意点)
2-3-2 低速化(クロック制御(ソフトウェア制御)による熱マネージメント)
2-4 半導体の放熱設計~放熱と熱抵抗~
2-4-1 半導体素子の熱設計
①熱抵抗と放熱経路の基本
2-4-2 実際の機器での放熱
① 放熱器(ディスクリート素子)/②放熱パッド/③ヒートスプレッダ

3.回路 不具合事例
3-1 電源回路素子発熱に伴う周辺部品温度上昇
(輻射熱による温度上昇に起因する不具合)
3-2 MOS FET電源ON/OFF回路における電源電圧変動によるON抵抗の変化と制御素子の発熱(バッテリー(Li系)大電流回路等での不具合)
3-3 放熱パッド付面実装電源ICにおける温度上昇
(放熱不足:熱伝導(伝達)経路設計の不備による不具合)
3-4 高精度アナログ回路の冷却による不具合とその対処
(冷却で性能が低下した?)

4.発熱(温度)の確認
 実機での計測と気を付けるべきポイント

5.構造熱設計の勘どころ
5-1-1 TIM(Thermal Interface Materials)の種類と特徴・使い分けのコツ
① 放熱(熱伝導)シート
② サーマル(熱伝導)グリス/接着剤/パテ
③ 放熱(熱伝導)両面テープ
④ 相変化材料(PCM)
5-1-2 TIM:ギャップフィラーマテリアルの位置づけ
5-2 放熱材料:具体的材料
5-2 放熱部品、断熱、耐熱、遮熱
5-4 気をつけよう低温火傷
5-5 放熱検討部位とそのポイント(適切な使い分け)

6.熱構造設計に起因する不具合事例
6-1 熱対策は設計初期からか、不具合がわかってからか
6-2 グラファイトシートの使い方間違い

7. 熱シミュレーション(CAE)
7-1 熱抵抗(計算)
7-2 シミュレーションのコツと解析結果の考察方法
7-2-1 簡易熱CAE(熱分布)
7-2-2 パワーモジュール熱CAE

8. まとめ・質疑応答

セミナー番号:AG240644

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