半導体製造の化学機械研磨（CMP）技術の概要と

CMP後洗浄の特徴～今後の動向

＜Zoomによるオンラインセミナー・見逃し視聴あり＞

講師

株式会社荏原製作所
精密・電子カンパニー　装置事業部　技術マーケティング課
今井 正芳 氏

講師紹介

1985年　大日本スクリーン製造（現SCREENホールディングス）に入社、当初拡散炉の開発に従事。
1989年　洗浄装置研究開発に異動し主に枚葉洗浄プロセス開発に従事。一時、米国出向、Selete出向を経て、マーケティング部門に転向。
2010年　荏原製作所に入社、主にCMPの後洗浄プロセス技術開発に従事。
2022年からマーケティング部門に異動し、現在に至る。
社外活動；2002～2006　SEAJウェーハプロセスWG　委員（委員長含む）
2005～2009　STRJ　WG4（配線）　委員
2017～　ADMETA委員（チュートリアル委員長含む）

日時・受講料

●日時　2024年12月17日（火）　13:00-16:00　※途中、小休憩を挟みます。

●受講料　1名36,300円(税込（消費税10％）、資料付)
　＊1社2名以上同時申込の場合、1名につき25,300円
　＊学校法人割引；学生、教員のご参加は受講料50％割引。→「セミナー申込要領・手順」を確認下さい。

■ セミナーお申込手順からセミナー当日の主な流れ　→

※配布資料等について

●配布資料は、印刷物を郵送で1部送付致します。
・お申込の際にお受け取り可能な住所を必ずご記入ください。
・郵送の都合上、お申込みは4営業日前までを推奨します。（土、日、祝日は営業日としてカウント致しません。）
・それ以降でもお申込みはお受けしておりますが（開催1営業日前の12:00まで）、その場合、テキスト到着がセミナー後になる可能性がございますことご了承ください。
・資料未達の場合などを除き、資料の再配布はご対応できかねますのでご了承ください。

●当日、可能な範囲でご質問にお答えします。（全ての質問にお答えできない可能性もございます。何卒ご了承ください。）
●本講座で使用する資料や配信動画は著作物であり、無断での録音・録画・複写・転載・配布・上映・販売などは禁止致します。

セミナー開催にあたって

■はじめに：
　電子媒体であるチップ構造は、微細化一辺倒から三次元化も含めて形態の複雑化、使用される材料の変化が継続的に進められております。半導体製造工程の一つであるCMP技術においては、微細化に伴う、平坦性、欠陥抑制は更なる厳しい値が求められており、新たな構造や材料の変化にも対応しなければなりません。今回の講演では、CMP装置の基本的な構造を述べ、特にCMP後の洗浄については一般の半導体洗浄との違い、CMP独特な洗浄課題と解決策などについてわかりやすく解説します。

■受講対象者：
半導体関連の会社に入社されてから2～3年の若手技術者や新人（デバイスメーカー、装置メーカー、材料メーカー、純水・薬液メーカー、分析機器メーカーなど）の方。半導体専攻の学生の方など

■必要な予備知識：
半導体の前工程プロセスを中心に話しますが、特に前工程の予備知識は必要ありません。基礎から解説いたします。

■本セミナーで習得できること：
・半導体製造工程のCMP、洗浄の基礎知識
・半導体製造工程のCMP、洗浄の基礎知識の最新動向
・今後の配線工程の課題と展望
など

セミナー内容

１．はじめに・・・2030年に向けたSEMI・CMP市場

２．半導体製造におけるCMP工程の概説
　1）CMP(Chemical Mechanical Polisher/Planarization)とは
　2）CMPの研磨部の基本構成
　　a）原理
　　b）研磨ヘッドの種類と歴史
　　c）エンドポイントセンサの種類、機能、用途、特徴
　　d）装置構成（研磨部、洗浄部、搬送部）

３．半導体業界の洗浄工程について
　1）工程数（Logic, NAND, DRAM）

４．一般洗浄とCMP後の洗浄

５．Cu洗浄と腐食

６．今後のCMP後洗浄

７．まとめ

＜質疑応答＞