日時・会場・受講料
●日時 2024年7月18日（木） 12:30-16:30
●会場 会場での講義は行いません。
●受講料
『半導体設計（7月18日）』のみのお申込みの場合
【オンラインセミナー（見逃し視聴なし）】：1名41,800円(税込（消費税10％）、資料付)
＊1社2名以上同時申込の場合、1名につき30,800円
【オンラインセミナー（見逃し視聴あり）】：1名47,300円(税込（消費税10％）、資料付)
＊1社2名以上同時申込の場合、1名につき36,300円
『半導体製造ライン（7月25日）』と合わせてお申込みの場合
（同じ会社の違う方でも可。※二日目の参加者を備考欄に記載下さい。）
【オンラインセミナー（見逃し視聴なし）】：1名61,600円(税込（消費税10％）、資料付)
＊1社2名以上同時申込の場合、1名につき50,600円⇒割引は全ての受講者が両日参加の場合に限ります
【オンラインセミナー（見逃し視聴あり）】：1名72,600円(税込（消費税10％）、資料付)
＊1社2名以上同時申込の場合、1名につき61,600円⇒割引は全ての受講者が両日参加の場合に限ります
＊学校法人割引；学生、教員のご参加は受講料50％割引。→「セミナー申込要領・手順」を確認下さい。
●録音・録画行為は固くお断り致します。
■ セミナーお申込手順からセミナー当日の主な流れ →
※配布資料等について
●配布資料はPDF等のデータで配布致します。ダウンロード方法等はメールでご案内致します。
・配布資料に関するご案内は、開催1週前～前日を目安にご連絡致します。
・準備の都合上、開催1営業日前の12:00までにお申し込みをお願い致します。
（土、日、祝日は営業日としてカウント致しません。）
・セミナー資料の再配布は対応できかねます。必ず期限内にダウンロードください。
●当日、可能な範囲でご質問にお答えします。（全ての質問にお答えできない可能性もございます。何卒ご了承ください。）
●本講座で使用する資料や配信動画は著作物であり、無断での録音・録画・複写・転載・配布・上映・販売などは禁止致します。
●ご受講に際しご質問・要望などございましたら、下記メールアドレス宛にお問い合わせください。
req@johokiko.co.jp
オンラインセミナーご受講に関する各種案内（ご確認の上、お申込みください。）
・PC／タブレット／スマートフォン等、Zoomが使用できるデバイスをご用意ください。
・インターネット 回線速度の目安（推奨） 下り：20Mbps以上
・開催が近くなりましたら、Zoom入室URL、配布資料、当日の流れなどをメールでご連絡致します。開催前日（営業日）の12：00までにメールが届かない場合は必ず弊社までご一報ください。
・受講者側のVPN、セキュリティ設定、通信帯域等のネットワーク環境ならびに使用デバイスの不具合については弊社では対応致しかねますので予めご了承ください。
Zoom使用に関する注意事項（クリックして展開）
・公式サイトから必ず事前のテストミーティングをお試しください。
→
確認はこちら
→Skype／Teams／LINEなど別のミーティングアプリが起動していると、Zoomで音声が聞こえない、
カメラ・マイクが使えない等の事象が起きる可能性がございます。
お手数ですが、これらのアプリは閉じた状態にてZoomにご参加ください。
→
音声が聞こえない場合の対処例
・Zoomアプリのインストール、Zoomへのサインアップをせずブラウザからの参加も可能です。
→
参加方法はこちら
→一部のブラウザは音声が聞こえない等の不具合が起きる可能性があります。
対応ブラウザをご確認の上、必ず事前のテストミーティング をお願いします。
（iOSやAndroidOS ご利用の場合は、アプリインストールが必須となります）
申込み時に（見逃し視聴あり）を選択された方は、見逃し視聴が可能です。
（クリックして展開）
・見逃し視聴ありでお申込み頂いた方は、セミナーの録画動画を一定期間視聴可能です。
・セミナーを復習したい方、当日の受講が難しい方、期間内であれば動画を何度も視聴できます。
・原則、遅くとも開催4営業日後までに録画動画の配信を開始します（一部、編集加工します）。
・視聴期間はセミナー開催日から4営業日後を起点に1週間となります。
ex) 2/6（月）開催 セミナー → 2/10（金）までに配信開始 → 2/17（金）まで視聴可能
※メールにて視聴用URL・パスワードを配信します。配信開始日を過ぎてもメールが届かない場合は必ず弊社までご連絡ください。
※準備出来しだい配信致しますので開始日が早まる可能性もございます。その場合でも終了日は変わりません。
上記例の場合、2/8（水）から開始となっても2/17まで視聴可能です。
※GWや年末年始・お盆期間等を挟む場合、それに応じて弊社の標準配信期間設定を延長します。
※原則、配信期間の延長は致しません。
※万一、見逃し視聴の提供ができなくなった場合、
（見逃し視聴あり）の方の受講料は（見逃し視聴なし）の受講料に準じますので、ご了承ください。
→見逃し視聴について、
こちらから問題なく視聴できるかご確認ください。（テスト視聴動画へ） パスワード「123456」
セミナーポイント
○講師より／本セミナーのポイント
半導体業界は今、コロナ禍による半導体不足が発端となってそれまでは単なる部品だったものが、経済の安全保障のキーパーツの一つになりました。アメリカと中国の半導体覇権をめぐる競争が激化する一方で、半導体の先端テクノロジは2ナノメートルというこれまでに無い別次元を目指しています。しかし、多くの半導体は最先端のテクノロジを必要としていない方が大半ですが、最先端のデバイスでは性能をより向上させるために機能別に色々なチップを集めて実装するチップレットの技術開発に向かっている状況にあります。
本セミナーでは後工程そのものである半導体のパッケージ製造工程と、商品としてのパッケージの企画・設計・開発から試作にわたる一連の流れと注意・配慮すべき視点について、当時の失敗や苦労、得られた代表的な知見などを講師の経験も踏まえて解説します。
○主な受講対象者は？
・半導体製造プロセス技術について学びたい方
・特に半導体後工程や基板実装分野における商品企画・設計や開発・試作に従事している方
※尚、1週間後、7月25日(木)の＜セミナー＞も受講されますとセット割引が適用されます。ご自身の担当箇所以外の領域も学ぶことでより理解が深まります。両日の参加をお薦めしております。
○本セミナーで得られる主な知識・情報・ノウハウ
・半導体製造における後工程の概要
・商品としての半導体パッケージの企画や開発・試作の視点と配慮のポイント
・外部製造委託についての視点や配慮のポイント
セミナー内容
1. 半導体パッケージの基礎 ～パッケージの進化・発展経緯～
1）始まりはSIPとDIP、プリント板の技術進化に伴いパッケージ形態が多様化
2）THD（スルーホールデバイス）とSMD（表面実装デバイス）
3）セラミックスパッケージと、プラスチック（リードフレーム）パッケージとプリント基板パッケージ
2. パッケージングプロセス（代表例）
1）セラミックスパッケージのパッケージングプロセス
2）プラスチック（リードフレーム）パッケージのパッケージングプロセス
3）プリント板パッケージのパッケージングプロセス
3. 各製造工程（プロセス）の概要
3-1 前工程
1）BG（バックグラインド）とダイシング
2）DB（ダイボンド）
3）WB（ワイヤーボンド）
3-2 封止・モールド工程
4）モールド
3-3 後工程
5）外装メッキ
６）切断整形
７）ボール付け
８）シンギュレーション
９）捺印
3-4 バンプ・FC（フリップチップ）パッケージの工程
13）再配線・ウェーハバンプ
14）FC（フリップチップ）
15）UF（アンダーフィル）
4. 試験工程とそのキーポイント
1）代表的な試験工程
2）BI（バーンイン）工程
3）外観検査（リードスキャン）工程
5. 梱包工程とそのキーポイント
1）ベーキング
2）トレイ梱包、テーピング梱包
6. 商品としてのパッケージ企画と開発
1）パッケージに搭載するチップの機能と特性の選択
2）エンドプロダクトを想定して注力する機能、見送る機能
3）顧客の基板実装から想定を超えることが起きる
4）放熱問題はずっとつきまとう
5）信頼性はどこを狙う？
6）環境対応は○○の準備をお忘れなく
7. 試作と基礎評価の注意と配慮
1）フィージビリティスタディと試作の関係は？
2）試作は量産以上に細かい注意と配慮が必要
3）試作時に問題点が少ない：それは何を意味するか？
4）基礎評価は徹底的に壊す
5）代表性評価は完璧ではない
8. 外部への製造委託という選択
1）アウトソーシングは当たり前の時代
2）委託は丸投げすると痛い目に合う
3）委託するからこそやっておきたいことは？
4）アウトソーシングは○○がベース
＜質疑応答＞
セミナー番号：AI240701
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