「半導体製造ライン パッケージ」 技術セミナー│半導体製造ライン各工程技術(オンライン講習2024)
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Zoom見逃し視聴あり

(オンライン)半導体製造ライン:7月25日のみ参加(見逃視聴なし)→ 

(オンライン)半導体製造ライン:7月25日のみ参加(見逃視聴あり)→ 


・半導体製造ラインの技術が分かる:ボンディング、モールドパッケージ等…
*【企画・設計】の段階も学んでおきたい方はこちらの<セミナー>もご確認願います。

<半導体製造技術“後工程”:2日間オンラインセミナー 2日目>

半導体製造ラインへの新商品導入と各工程技術

(ダイシング、ダイボンディング、
ワイヤーボンディング、モールドパッケージ等)、

および市場・顧客対応編

<Zoomによるオンラインセミナー:見逃し視聴有>

講師

蛭牟田技術士事務所 品質・技術コンサルタント 技術士(機械部門) 蛭牟田 要介 氏

講師紹介

 1984年より富士通株式会社。半導体パッケージング・実装技術部門にて設計、各工程のプロセス技術開発、コンシューマ向けからハイエンド向けデバイスのパッケージ開発の実務を担当。2003年からSpansion Japan 株式会社にて環境対応、実装技術の品質及び信頼性を担当。2009年からNVデバイス株式会社(旧社名富士通デバイス株式会社)にて特殊用途向けSiP製品の品質管理、信頼性技術、OSATの技術支援を担当。
 2022年より蛭牟田技術士事務所を設立し独立。実装関係や大学のハイブリッドロケット開発の技術支援、環境・グリーン関連について教育機関にて教育に携わる。

日時・会場・受講料

●日時 2024年7月25日(木) 12:30-16:30
●会場  会場での講義は行いません。
●受講料
 『半導体製造ライン(7月25日)』のみのお申込みの場合
  【オンラインセミナー(見逃し視聴なし)】:1名41,800円(税込(消費税10%)、資料付)
  *1社2名以上同時申込の場合、1名につき30,800円

  【オンラインセミナー(見逃し視聴あり)】:1名47,300円(税込(消費税10%)、資料付)
  *1社2名以上同時申込の場合、1名につき36,300円

 『半導体設計(7月18日)』と合わせてお申込みの場合18日講座は終了いたしました
 (同じ会社の違う方でも可。※二日目の参加者を備考欄に記載下さい。)
  【オンラインセミナー(見逃し視聴なし)】:1名61,600円(税込(消費税10%)、資料付)
  *1社2名以上同時申込の場合、1名につき50,600円⇒割引は全ての受講者が両日参加の場合に限ります

  【オンラインセミナー(見逃し視聴あり)】:1名72,600円(税込(消費税10%)、資料付)
  *1社2名以上同時申込の場合、1名につき61,600円⇒割引は全ての受講者が両日参加の場合に限ります

      *学校法人割引;学生、教員のご参加は受講料50%割引。→「セミナー申込要領・手順」を確認下さい。

●録音・録画行為は固くお断り致します。


■ セミナーお申込手順からセミナー当日の主な流れ →

※配布資料等について

●配布資料はPDF等のデータで配布致します。ダウンロード方法等はメールでご案内致します。
・配布資料に関するご案内は、開催1週前~前日を目安にご連絡致します。
・準備の都合上、開催1営業日前の12:00までにお申し込みをお願い致します。
 (土、日、祝日は営業日としてカウント致しません。)
・セミナー資料の再配布は対応できかねます。必ず期限内にダウンロードください。

●当日、可能な範囲でご質問にお答えします。(全ての質問にお答えできない可能性もございます。何卒ご了承ください。)
●本講座で使用する資料や配信動画は著作物であり、無断での録音・録画・複写・転載・配布・上映・販売などは禁止致します。
●ご受講に際しご質問・要望などございましたら、下記メールアドレス宛にお問い合わせください。
req@johokiko.co.jp

オンラインセミナーご受講に関する各種案内(ご確認の上、お申込みください。)
・PC/タブレット/スマートフォン等、Zoomが使用できるデバイスをご用意ください。
・インターネット 回線速度の目安(推奨) 下り:20Mbps以上
・開催が近くなりましたら、Zoom入室URL、配布資料、当日の流れなどをメールでご連絡致します。開催前日(営業日)の12:00までにメールが届かない場合は必ず弊社までご一報ください。
・受講者側のVPN、セキュリティ設定、通信帯域等のネットワーク環境ならびに使用デバイスの不具合については弊社では対応致しかねますので予めご了承ください。

Zoom
Zoom使用に関する注意事項(クリックして展開)
・公式サイトから必ず事前のテストミーティングをお試しください。
 → 確認はこちら
 →Skype/Teams/LINEなど別のミーティングアプリが起動していると、Zoomで音声が聞こえない、
  カメラ・マイクが使えない等の事象が起きる可能性がございます。
  お手数ですが、これらのアプリは閉じた状態にてZoomにご参加ください。
 →音声が聞こえない場合の対処例

・Zoomアプリのインストール、Zoomへのサインアップをせずブラウザからの参加も可能です。
 →参加方法はこちら
 →一部のブラウザは音声が聞こえない等の不具合が起きる可能性があります。
  対応ブラウザをご確認の上、必ず事前のテストミーティング をお願いします。
  (iOSやAndroidOS ご利用の場合は、アプリインストールが必須となります)

見逃し視聴あり
申込み時に(見逃し視聴あり)を選択された方は、見逃し視聴が可能です。
(クリックして展開)
・見逃し視聴ありでお申込み頂いた方は、セミナーの録画動画を一定期間視聴可能です。
・セミナーを復習したい方、当日の受講が難しい方、期間内であれば動画を何度も視聴できます。
・原則、遅くとも開催4営業日後までに録画動画の配信を開始します(一部、編集加工します)。
・視聴期間はセミナー開催日から4営業日後を起点に1週間となります。
 ex) 2/6(月)開催 セミナー → 2/10(金)までに配信開始 → 2/17(金)まで視聴可能
 ※メールにて視聴用URL・パスワードを配信します。配信開始日を過ぎてもメールが届かない場合は必ず弊社までご連絡ください。
 ※準備出来しだい配信致しますので開始日が早まる可能性もございます。その場合でも終了日は変わりません。
  上記例の場合、2/8(水)から開始となっても2/17まで視聴可能です。
 ※GWや年末年始・お盆期間等を挟む場合、それに応じて弊社の標準配信期間設定を延長します。
 ※原則、配信期間の延長は致しません。
 ※万一、見逃し視聴の提供ができなくなった場合、
  (見逃し視聴あり)の方の受講料は(見逃し視聴なし)の受講料に準じますので、ご了承ください。
 →見逃し視聴について、こちらから問題なく視聴できるかご確認ください。(テスト視聴動画へ) パスワード「123456」 

セミナーポイント

○講師より/本セミナーのポイント
 半導体業界は今、コロナ禍による半導体不足が発端となってそれまでは単なる部品だったものが、経済の安全保障のキーパーツの一つになりました。アメリカと中国の半導体覇権をめぐる競争が激化する一方で、半導体の先端テクノロジは2ナノメートルというこれまでに無い別次元を目指しています。しかし、多くの半導体は最先端のテクノロジを必要としていない方が大半ですが、最先端のデバイスでは性能をより向上させるために機能別に色々なチップを集めて実装するチップレットの技術開発に向かっている状況にあります。
 本セミナーでは後工程そのものである半導体のパッケージ製造工程の各プロセスの要素技術と評価技術、開発当時の失敗や苦労、得られた代表的な知見などを講師の経験も踏まえて解説します。また、滅多に聞くことができない市場での顧客対応について講師が実際に体験した貴重な内容もお話しします。
 注目されている2.xD/3Dパッケージングとチップレット技術についても紹介します。

○主な受講対象者は?
・半導体製造プロセス技術について学びたい方
・特に
  ・製造ラインへの新商品導入、各工程技術に従事している方
  ・市場対応・顧客対応にも従事している方
  ・上記の全体像を把握しておきたい方

※尚、1週間前、7月18日(木)の<セミナー>も受講されますとセット割引が適用されます。ご自身の担当箇所以外の領域も学ぶことでより理解が深まります。両日の参加をお薦めしております。

○本セミナーで得られる主な知識・情報・ノウハウ
・半導体製造における後工程の概要
・特に
  ・半導体製造ラインへの新商品導入の方法
  ・各工程要素技術(ダイシング、ダイボンディング、ワイヤーボンディング、モールド等)
  ・市場対応・顧客対応のポイント(研究開発・技術系の人も知っておきたい知識)

セミナー内容

1. 現在主流のパッケージングプロセス(代表例)
 1)プラスチック(リードフレーム)パッケージのパッケージングプロセス
 2)フリップチップパッケージのパッケージングプロセス

2. 各製造工程(プロセス)の要素技術と注意点
 2-1 前工程
  1)BG(バックグラインド)とダイシング
  2)DB(ダイボンド)
  3)WB(ワイヤーボンド)
  4)再配線、バンプ、フリップチップ
 2-2 封止・モールド工程
  1)モールド
  2)アンダーフィル
 2-3 後工程
  1)外装メッキ
  2)切断整形
  3)ボール付け
  4)LID付け、スティフナー付け

3. 量産製造ラインへの新商品導入の方法
 1)試作時からの情報共有
 2)量産製造ライン構築
 3)体制の構築と準備と量産試作
 4)量産スタートから安定化まで
 5)工程変更・マイナーチェンンジ

4. 評価技術、解析手法の例
 1)とにかく破壊試験と強度確認
 2)MSL(吸湿・リフロー試験)
 3)機械的試験と温度サイクル試験
 4)SAT(超音波探傷)、XRAY(CT)、シャドウモアレ
 5)開封、研磨、そして観察
 6)ガイドラインはJEITAとJEDEC

5. 過去に経験した不具合事例
 1)チップクラック
 2)ワイヤー断線
 3)パッケージが膨れる・割れる
 4)実装後、パッケージが剥がれる
 5)BGAのボールが落ちる・破断する

6. 市場及び顧客対応
 1)不具合発生時の対応に顧客企業の本当の姿が見える
 2)敵になる営業、緩衝地帯になる営業、存在感が消える営業
 3)海外顧客、国内顧客:それぞれへの対応方針
 4)休日に顧客の会議室で待機を要請されたこと:講師の実体験

7. 今後の2.x D/3Dパッケージとチップレット技術
 1)2.x Dパッケージ
 2)3Dパッケージ
 3)ハイブリッドボンディング、TCボンディング
 4)製造のキーはチップとインターポーザー間接合とTSV
 5)基板とインターポーザーの進化が未来を決める

<質疑応答>

セミナー番号:AI240702

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