半導体設計入門

～アナログ・デジタル問わず全体像を俯瞰～

＜Zoomによるオンラインセミナー：見逃し視聴有＞

講師

トレメンダステック 代表 　小川 公裕 氏

講師紹介

＊ご略歴：
　1980～2015 ソニー株式会社
　2016 以降 個人事業主（ トレメンダステック） 登録
　2017～2021 ホロール・テクノロジー（株）　シニアエンジニア
　　http://www.holortech.com/
　2018 Solido 社 日本の技術サポート担当
　2018～現在 サクセス インターナショナル（株）　設計技術部長
　　https://www.success-int.co.jp/
　2022～現在 ソルベスト（株） EDAエキスパート
　　https://www.solvbest.co.jp/index.html

＊ご専門および得意な分野・研究：
　1. LSI設計ツール
　2. LSI設計フロー
　3. Spice系シミュレータ
　4. MixADタイミング検証
　5. ポストレイアウト検証
　6. ライブラリ・キャラクタライズ
　7. ローパワー設計技術

＊本テーマ関連のご活動：
　・書籍：「アナログ回路設計現場におけるSpice回路シミュレータの理論と使い方」
　　(株)情報機構 2020年10月27日
　　https://johokiko.co.jp/publishing/BC201001.php
　・ソニー半導体、Solido Design Automation、ホロール・テクノロジー、サクセス インターナショナル、ソルベスト社 における業務は全てLSI設計技術関係
　・回路検証技術に関する学会発表多数、国際学会の査読委員、電子情報通信学会幹事、委員歴任 等

日時・会場・受講料

●日時　2025年11月19日（水）　10:00-17:00
●会場　会場での講義は行いません。
●受講料
『半導体設計入門（11月19日）』のみのお申込みの場合
　　【オンラインセミナー（見逃し視聴なし）】：1名55,000円(税込（消費税10％）、資料付)
　　＊1社2名以上同時申込の場合、1名につき44,000円

　　【オンラインセミナー（見逃し視聴あり）】：1名60,500円(税込（消費税10％）、資料付)
　　＊1社2名以上同時申込の場合、1名につき49,500円

『半導体テスト技術（11月12日）』と合わせてお申込みの場合
　（同じ会社の違う方でも可。※二日目の参加者を備考欄に記載下さい。）
　　【オンラインセミナー（見逃し視聴なし）】：1名83,600円(税込（消費税10％）、資料付)
　　＊1社2名以上同時申込の場合、1名につき72,600円⇒割引は全ての受講者が両日参加の場合に限ります

　　【オンラインセミナー（見逃し視聴あり）】：1名92,400円(税込（消費税10％）、資料付)
　　＊1社2名以上同時申込の場合、1名につき81,400円⇒割引は全ての受講者が両日参加の場合に限ります

　 ＊学校法人割引；学生、教員のご参加は受講料50％割引。→「セミナー申込要領・手順」を確認下さい。

●録音・撮影行為は固くお断り致します。

■ セミナーお申込手順からセミナー当日の主な流れ　→

※配布資料等について

●配布資料はPDF等のデータで配布致します。ダウンロード方法等はメールでご案内致します。
・配布資料に関するご案内は、開催1週前～前日を目安にご連絡致します。
・準備の都合上、開催1営業日前の12:00までにお申し込みをお願い致します。
　（土、日、祝日は営業日としてカウント致しません。）
・セミナー資料の再配布は対応できかねます。必ず期限内にダウンロードください。

●当日、可能な範囲でご質問にお答えします。（全ての質問にお答えできない可能性もございます。何卒ご了承ください。）
●本講座で使用する資料や配信動画は著作物であり、無断での録音・録画・複写・転載・配布・上映・販売などは禁止致します。
●ご受講に際しご質問・要望などございましたら、下記メールアドレス宛にお問い合わせください。
req@*********（*********にはjohokiko.co.jpを入れてください）

セミナーポイント

　現在、世界的にも日本の中でも、半導体業界は熾烈な競争の渦中にあり、国の将来に関わる重要な産業となっている。2020年頃から政府が力を入れ学生は言うに及ばず、リスキリングにより既存の他産業からの転職も奨励されている。
　今や高度に発展した半導体設計業務において、全体像を掴むのは至難の業となっているが、これから半導体設計の世界に足を踏み入れる方、設計の担当ではないが製造やソフトウェア・関連部材等に携わる方等にとって、アナログ、デジタルを問わず、全体像を俯瞰して見ておくことは、その後の専門性を高めていく過程においても非常に大切と思われる。
　本講座は、半導体設計入門者に、まず全体像を掴んで頂くことを目的とする。

○受講対象：
　・これから半導体設計の分野に進もうとされる方
　・半導体の製造やソフトウェア・関連部材などに携わる方
　・半導体設計の全体像を掴みたい方
　など

○受講後、習得できること：
　・半導体設計に関する基本的な概念や技術
　・デジタル回路、アナログ回路、レイアウト設計の基本
　・設計フロー、設計ツール、設計手法の概要
　・半導体業界の動向

セミナー内容

１章　半導体設計の歴史と産業構造
　　①現在CMOSが主流の回路構造になっている理由
　　　　ポイントは低電力
　　②CMOS回路とレイアウトの対応関係
　　　　平面MOSのレイアウトは意外と簡単
　　③半導体製品と最大規模のLSI
　　　　微細化のすさまじい効果
　　④半導体開発をドライブする製品群の変遷
　　　　なんと言ってもプロセッサの劇的進化
　　⑤トランジスタ集積度増大と設計効率の驚異的な進化
　　　　EDAの進化がなければ1チップ設計に4万年？
　　⑥垂直統合から水平分業へ
　　　　大規模化、技術高度化の当然の帰結
　　⑦日本の半導体の凋落と復活の兆し
　　　　30年間の低迷を経て2030年には最先端LSI製造？

２章 半導体設計技術
　2.1 半導体設計の概要
　2.2 設計の階層構造
　2.3 アナログ設計要素技術
　2.4 デジタル設計要素技術
　2.5 EDA
　2.6 EDA要素技術
　　①半導体設計・製造フロー
　　②LSI設計の階層構造
　　　(ア)設計に必須 PDK、セルライブラリ、IP
　　　　　・大規模化、高度化 ⇒ 階層化、分業化は必然の流れ
　　　(イ)システム設計 ← RTL設計 ← ゲート設計・アナログ設計 と テスト設計
　　　　　・発展の歴史と設計フローは逆の流れ
　　　(ウ)アナログとデジタルの違い
　　　　　・実数か整数か。雑音耐性。DSP。膨大な信号線数。
　　　(エ)ゲート設計
　　　　　・EXORと全加算器。順序回路、カウンター
　　③EDAの発展
　　　(ア)設計効率の劇的進歩
　　　(イ)高位合成、動作合成、論理合成
　　　(ウ)論理検証、タイミング検証、テスト手法
　　　(エ)レイアウト設計・検証、サインオフ検証

３章 各種設計カテゴリーの特徴
　3.1 アナログ
　3.2 プロセッサ
　3.3 メモリ
　3.4 センサ
　3.5 SoC
　　①アナログ設計の特徴と設計指標
　　　(ア)高密度の回路機能。多種多様な性能指標。職人芸。
　　②デジタル
　　　(ア)プロセッサ：花形
　　　　　・MPU、CPU、MCU、GPU、NPU
　　　(イ)メモリ：脇役から主役に
　　　　　・SRAM、DRAM、Flash、MRAM
　　③センサ
　　　(ア)カメラ、ビデオ撮影からセンサーへ
　　　　　・CMOS イメージセンサ

４章 半導体設計に関わる最近の状況
　　①アナログ世界の半導体市場
　　②日本の半導体の状況
　　③現在の注目分野
　　　(ア)AI、データセンタ、自動運転、5G

　　＜質疑応答＞