・見逃し視聴ありでお申込み頂いた方は、セミナーの録画動画を一定期間視聴可能です。
・セミナーを復習したい方、当日の受講が難しい方、期間内であれば動画を何度も視聴できます。
・原則、遅くとも開催4営業日後までに録画動画の配信を開始します（一部、編集加工します）。
・視聴期間はセミナー開催日から4営業日後を起点に1週間となります。
ex) 2/6（月）開催 セミナー → 2/10（金）までに配信開始 → 2/17（金）まで視聴可能
※メールにて視聴用URL・パスワードを配信します。配信開始日を過ぎてもメールが届かない場合は必ず弊社までご連絡ください。
※準備出来しだい配信致しますので開始日が早まる可能性もございます。その場合でも終了日は変わりません。
上記例の場合、2/8（水）から開始となっても2/17まで視聴可能です。
※GWや年末年始・お盆期間等を挟む場合、それに応じて弊社の標準配信期間設定を延長します。
※原則、配信期間の延長は致しません。
※万一、見逃し視聴の提供ができなくなった場合、
（見逃し視聴あり）の方の受講料は（見逃し視聴なし）の受講料に準じますので、ご了承ください。
→見逃し視聴について、
こちらから問題なく視聴できるかご確認ください。（テスト視聴動画へ） パスワード「123456」
セミナーポイント
コンピューティング技術や情報通信技術の発展に伴い，派生するデータ量は増大の一途であり，半導体メモリデバイスの重要性は益々高まっています。一方，半導体メモリの製造技術を牽引してきた従来のスケーリング（微細化）は，製造プロセス，デバイス特性あるいはコストの面から極めて難しくなってきました。
これを打破するため，新技術・新材料の導入によってこれまでのスケーリングトレンドを延命する，あるいは新たなスキームに切り替えることによって更なる進展を図る等，精力的な開発が続いています。
本講義では，各種半導体メモリデバイスの構造・特徴・製造プロセスフロー等の基本事項、最新の国際学会に見る研究開発動向・技術課題および市場動向などを，多面的かつ平易に解説していきます。
○受講対象：
・半導体メモリデバイス基本知識の習得を目指す方
・学会などにおける半導体メモリ技術のトレンドを知りたい方
○受講後、習得できること：
半導体メモリデバイスの基礎知識，製造方法，最新技術トレンド，将来の技術課題など
セミナー内容
1.はじめに ～メモリとは何か？～
1) メモリの役割
2) 半導体メモリのあゆみとスケーリング
2.半導体メモリの基礎知識と技術・市場動向
1）様々なメモリと位置付け
a) 揮発性と不揮発性
b) メモリの種類
c) コンピューティングとメモリとの関係
2) DRAM
a) 動作原理と特徴/構造及び材料・デバイス技術
b) 製造プロセスフロー例
c) スケーリングの追求と3D化への模索
d) 学会動向に見る今後のトレンドと技術課題
e) 市場動向
3) NANDフラッシュ
a) 動作原理と特徴/構造及び材料・デバイス技術
b) スケーリングの限界と3D構造への転換
c) 製造プロセスフロー例
d) 学会動向に見る今後のトレンドと技術課題
e) 市場動向
4) NORフラッシュ・ロジック混載フラッシュ
a) 動作原理と特徴・構造及び材料・デバイス技術
b) スケーリングのあゆみ
c) 製造プロセスフロー例
d) 学会動向に見る今後のトレンドと技術課題
e) 市場動向
5) その他の半導体メモリと最新動向
a) MRAM（磁気抵抗メモリ）
b) PCM（相変化メモリ）
c) FeRAM（強誘電体メモリ）
d) ReRAM（抵抗変化メモリ）
e) 市場動向と各デバイス技術の将来性
3. おわりに～さらなる飛躍へ～
1) 本日のまとめ
a) DRAM：迫るスケーリング限界と今後の方向性・ブレイクスルー技術
b) NAND：新材料／新プロセスの動きと積層数増加トレンドの行方
c) 次世代メモリ：ロジック混載技術とその見通し
など
2) 増えるデータ量とそれを支えるメモリ技術
4. 質疑応答
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