半導体メモリ技術 セミナー
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Zoom見逃し視聴あり

オンライン受講/見逃視聴なし → 

オンライン受講/見逃視聴あり → 


★増大一途のデータ量および半導体微細化の厳しい実状をふまえ、半導体メモリ技術は今後どのように進展するのか?
 DRAM・NANDフラッシュ等各種メモリの特徴・製造プロセスや市場・研究動向、課題等の基本事項・現状などをふまえ、今後の行方まで、多面的かつ平易に解説します!

半導体メモリ技術

基礎各種動向

~デバイス動作原理・構造・製造プロセスフロー、
技術課題および市場動向~

<Zoomによるオンラインセミナー:見逃し視聴有>

講師

(株)日立ハイテク ナノテクノロジソリューション事業統括本部 プロセスシステム製品本部 プロセス東京技術センタ 統括主任技師  松崎 望 先生

<その他関連セミナー>
半導体製造プロセス 一覧はこちら

5月22日 半導体の製造工程入門
https://johokiko.co.jp/seminar_chemical/AI2405C1.php


5月23日 初めての半導体パッケージ樹脂封止・材料技術
https://johokiko.co.jp/seminar_chemical/AI2405C2.php

日時・会場・受講料

●日時 2024年5月31日(金) 12:30-16:30
●会場 会場では行いません
●受講料
  【オンラインセミナー(見逃し視聴なし)】:1名41,800円(税込(消費税10%)、資料付)
  *1社2名以上同時申込の場合、1名につき30,800円

  【オンラインセミナー(見逃し視聴あり)】:1名47,300円(税込(消費税10%)、資料付)
  *1社2名以上同時申込の場合、1名につき36,300円

      *学校法人割引;学生、教員のご参加は受講料50%割引。→「セミナー申込要領・手順」を確認下さい。

 ●録音・録画行為は固くお断り致します。


■ セミナーお申込手順からセミナー当日の主な流れ →

※配布資料等について

●配布資料はPDF等のデータで配布致します。ダウンロード方法等はメールでご案内致します。
・配布資料に関するご案内は、開催1週前~前日を目安にご連絡致します。
・準備の都合上、開催1営業日前の12:00までにお申し込みをお願い致します。
 (土、日、祝日は営業日としてカウント致しません。)
・セミナー資料の再配布は対応できかねます。必ず期限内にダウンロードください。

●当日、可能な範囲でご質問にお答えします。(全ての質問にお答えできない可能性もございます。何卒ご了承ください。)
●本講座で使用する資料や配信動画は著作物であり、無断での録音・録画・複写・転載・配布・上映・販売などは禁止致します。
●ご受講に際しご質問・要望などございましたら、下記メールアドレス宛にお問い合わせください。
req@johokiko.co.jp

オンラインセミナーご受講に関する各種案内(ご確認の上、お申込みください。)
・PC/タブレット/スマートフォン等、Zoomが使用できるデバイスをご用意ください。
・インターネット 回線速度の目安(推奨) 下り:20Mbps以上
・開催が近くなりましたら、Zoom入室URL、配布資料、当日の流れなどをメールでご連絡致します。開催前日(営業日)の12:00までにメールが届かない場合は必ず弊社までご一報ください。
・受講者側のVPN、セキュリティ設定、通信帯域等のネットワーク環境ならびに使用デバイスの不具合については弊社では対応致しかねますので予めご了承ください。

Zoom
Zoom使用に関する注意事項(クリックして展開)
・公式サイトから必ず事前のテストミーティングをお試しください。
 → 確認はこちら
 →Skype/Teams/LINEなど別のミーティングアプリが起動していると、Zoomで音声が聞こえない、
  カメラ・マイクが使えない等の事象が起きる可能性がございます。
  お手数ですが、これらのアプリは閉じた状態にてZoomにご参加ください。
 →音声が聞こえない場合の対処例

・Zoomアプリのインストール、Zoomへのサインアップをせずブラウザからの参加も可能です。
 →参加方法はこちら
 →一部のブラウザは音声が聞こえない等の不具合が起きる可能性があります。
  対応ブラウザをご確認の上、必ず事前のテストミーティング をお願いします。
  (iOSやAndroidOS ご利用の場合は、アプリインストールが必須となります)

見逃し視聴あり
申込み時に(見逃し視聴あり)を選択された方は、見逃し視聴が可能です。
(クリックして展開)
・見逃し視聴ありでお申込み頂いた方は、セミナーの録画動画を一定期間視聴可能です。
・セミナーを復習したい方、当日の受講が難しい方、期間内であれば動画を何度も視聴できます。
・原則、遅くとも開催4営業日後までに録画動画の配信を開始します(一部、編集加工します)。
・視聴期間はセミナー開催日から4営業日後を起点に1週間となります。
 ex) 2/6(月)開催 セミナー → 2/10(金)までに配信開始 → 2/17(金)まで視聴可能
 ※メールにて視聴用URL・パスワードを配信します。配信開始日を過ぎてもメールが届かない場合は必ず弊社までご連絡ください。
 ※準備出来しだい配信致しますので開始日が早まる可能性もございます。その場合でも終了日は変わりません。
  上記例の場合、2/8(水)から開始となっても2/17まで視聴可能です。
 ※GWや年末年始・お盆期間等を挟む場合、それに応じて弊社の標準配信期間設定を延長します。
 ※原則、配信期間の延長は致しません。
 ※万一、見逃し視聴の提供ができなくなった場合、
  (見逃し視聴あり)の方の受講料は(見逃し視聴なし)の受講料に準じますので、ご了承ください。
 →見逃し視聴について、こちらから問題なく視聴できるかご確認ください。(テスト視聴動画へ) パスワード「123456」 

セミナーポイント

 コンピューティング技術や情報通信技術の発展に伴い,派生するデータ量は増大の一途であり,半導体メモリデバイスの重要性は益々高まっています。一方,半導体メモリの製造技術を牽引してきた従来のスケーリング(微細化)は,製造プロセス,デバイス特性あるいはコストの面から極めて難しくなってきました。
 これを打破するため,新技術・新材料の導入によってこれまでのスケーリングトレンドを延命する,あるいは新たなスキームに切り替えることによって更なる進展を図る等,精力的な開発が続いています。
 本講義では,各種半導体メモリデバイスの構造・特徴・製造プロセスフロー等の基本事項、最新の国際学会に見る研究開発動向・技術課題および市場動向などを,多面的かつ平易に解説していきます。

○受講対象:
 ・半導体メモリデバイス基本知識の習得を目指す方
 ・学会などにおける半導体メモリ技術のトレンドを知りたい方

○受講後、習得できること:
 半導体メモリデバイスの基礎知識,製造方法,最新技術トレンド,将来の技術課題など

セミナー内容

1.はじめに ~メモリとは何か?~
 1) メモリの役割
 2) 半導体メモリのあゆみとスケーリング

2.半導体メモリの基礎知識と技術・市場動向
 1)様々なメモリと位置付け

  a) 揮発性と不揮発性
  b) メモリの種類
  c) コンピューティングとメモリとの関係
 2) DRAM
  a) 動作原理と特徴/構造及び材料・デバイス技術
  b) 製造プロセスフロー例
  c) スケーリングの追求と3D化への模索
  d) 学会動向に見る今後のトレンドと技術課題
  e) 市場動向
 3) NANDフラッシュ
  a) 動作原理と特徴/構造及び材料・デバイス技術
  b) スケーリングの限界と3D構造への転換
  c) 製造プロセスフロー例
  d) 学会動向に見る今後のトレンドと技術課題
  e) 市場動向
 4) NORフラッシュ・ロジック混載フラッシュ
  a) 動作原理と特徴・構造及び材料・デバイス技術
  b) スケーリングのあゆみ
  c) 製造プロセスフロー例
  d) 学会動向に見る今後のトレンドと技術課題
  e) 市場動向
 5) その他の半導体メモリと最新動向
  a) MRAM(磁気抵抗メモリ)
  b) PCM(相変化メモリ)
  c) FeRAM(強誘電体メモリ)
  d) ReRAM(抵抗変化メモリ)
  e) 市場動向と各デバイス技術の将来性

3. おわりに~さらなる飛躍へ~
 1) 本日のまとめ

  a) DRAM:迫るスケーリング限界と今後の方向性・ブレイクスルー技術
  b) NAND:新材料/新プロセスの動きと積層数増加トレンドの行方
  c) 次世代メモリ:ロジック混載技術とその見通し
  など
 2) 増えるデータ量とそれを支えるメモリ技術

4. 質疑応答

セミナー番号:AD240579

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