半導体の製造工程 セミナー
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Zoom見逃し視聴あり

(オンライン)半導体製造工程:5月22日のみ参加(見逃視聴なし)→ 

(オンライン)半導体製造工程:5月22日のみ参加(見逃視聴あり)→ 


5月22日(見逃視聴なし)/5月23日 (見逃視聴なし)両日参加→ 

5月22日(見逃視聴あり)/5月23日 (見逃視聴なし)両日参加→ 


★一連の半導体製造フロー解説及び、それぞれのプロセスの種類・原理や用いられる装置・材料等について要点・問題点などを解説!
★FinFETや3DNAND、FOWLP、SiP等近年の半導体技術についても言及、それらの技術・方式が各製造工程に与える影響とは?

半導体製造工程入門

~前工程から後工程まで、最新技術を踏まえ徹底解説~

<Zoomによるオンラインセミナー:見逃し視聴有>

講師

(株)ISTL 代表取締役 博士(工学)  礒部 晶 先生

講師ご略歴

 1984-2002 NECにてLSI多層配線プロセス開発、1991よりCMPの開発、量産化に従事
 2002-2006 東京精密(株)にて執行役員CMPグループリーダー
 2006-20013 ニッタハースにて研究開発GM  
 2013-2015 (株)ディスコにて新規事業開発
 2014 九州大学より博士学位取得
 2015-  (株)ISTL CMP関連を中心に技術開発、事業開発アドバイザー
 2018 中小企業診断士

5月23日『初めての半導体パッケージ樹脂封止・材料技術』とセットで受講が可能です。
講義内容はこちら→

<その他関連セミナー>
半導体製造プロセス 一覧はこちら

5月31日 半導体メモリ技術の基礎と各種動向
https://johokiko.co.jp/seminar_chemical/AD240579.php

日時・会場・受講料

●日時 2024年5月22日(水) 10:30-16:30
●会場 会場では行いません
●受講料
 :『(オンライン)半導体製造工程入門(5月22日)』のみお申込みの方
  『(見逃し視聴なし):』のお申込みの場合
   1名47,300円(税込(消費税10%)、資料付)
    *1社2名以上同時申込の場合、1名につき36,300円
  『(見逃し視聴あり):』のお申込みの場合
   1名52,800円(税込(消費税10%)、資料付)
    *1社2名以上同時申込の場合、1名につき41,800円

 :『(オンライン)半導体パッケージ樹脂封止(5月23日)』と合わせてお申込みの方
    *見逃し視聴は5/22 半導体製造工程入門セミナーのみ実施です。
     5/23 半導体パッケージ樹脂封止のセミナーは、見逃し視聴はございません。

   (同じ会社の違う方でも可。※二日目の参加者を備考欄に記載下さい。)
  『(5/22セミナーの見逃し視聴なし):』にてお申込みの場合
   1名72,600円(税込(消費税10%)、資料付)
    *1社2名以上同時申込の場合、1名につき61,600円
  『(5/22セミナーの見逃し視聴あり):』にてお申込みの場合
   1名78,100円(税込(消費税10%)、資料付)
    *1社2名以上同時申込の場合、1名につき67,100円
  ⇒割引は全ての受講者が両日参加の場合に限ります

学校法人割引;学生、教員のご参加は受講料50%割引。→「セミナー申込要領・手順」を確認下さい。

 ●録音・撮影行為は固くお断り致します。


■ セミナーお申込手順からセミナー当日の主な流れ →

※配布資料等について

●配布資料はPDF等のデータで配布致します。ダウンロード方法等はメールでご案内致します。
・配布資料に関するご案内は、開催1週前~前日を目安にご連絡致します。
・準備の都合上、開催1営業日前の12:00までにお申し込みをお願い致します。
 (土、日、祝日は営業日としてカウント致しません。)
・セミナー資料の再配布は対応できかねます。必ず期限内にダウンロードください。

●当日、可能な範囲でご質問にお答えします。(全ての質問にお答えできない可能性もございます。何卒ご了承ください。)
●本講座で使用する資料や配信動画は著作物であり、無断での録音・録画・複写・転載・配布・上映・販売などは禁止致します。
●ご受講に際しご質問・要望などございましたら、下記メールアドレス宛にお問い合わせください。
req@johokiko.co.jp

オンラインセミナーご受講に関する各種案内(ご確認の上、お申込みください。)
・PC/タブレット/スマートフォン等、Zoomが使用できるデバイスをご用意ください。
・インターネット 回線速度の目安(推奨) 下り:20Mbps以上
・開催が近くなりましたら、Zoom入室URL、配布資料、当日の流れなどをメールでご連絡致します。開催前日(営業日)の12:00までにメールが届かない場合は必ず弊社までご一報ください。
・受講者側のVPN、セキュリティ設定、通信帯域等のネットワーク環境ならびに使用デバイスの不具合については弊社では対応致しかねますので予めご了承ください。

Zoom
Zoom使用に関する注意事項(クリックして展開)
・公式サイトから必ず事前のテストミーティングをお試しください。
 → 確認はこちら
 →Skype/Teams/LINEなど別のミーティングアプリが起動していると、Zoomで音声が聞こえない、
  カメラ・マイクが使えない等の事象が起きる可能性がございます。
  お手数ですが、これらのアプリは閉じた状態にてZoomにご参加ください。
 →音声が聞こえない場合の対処例

・Zoomアプリのインストール、Zoomへのサインアップをせずブラウザからの参加も可能です。
 →参加方法はこちら
 →一部のブラウザは音声が聞こえない等の不具合が起きる可能性があります。
  対応ブラウザをご確認の上、必ず事前のテストミーティング をお願いします。
  (iOSやAndroidOS ご利用の場合は、アプリインストールが必須となります)

見逃し視聴あり
申込み時に(見逃し視聴あり)を選択された方は、見逃し視聴が可能です。
(クリックして展開)
・見逃し視聴ありでお申込み頂いた方は、セミナーの録画動画を一定期間視聴可能です。
・セミナーを復習したい方、当日の受講が難しい方、期間内であれば動画を何度も視聴できます。
・原則、遅くとも開催4営業日後までに録画動画の配信を開始します(一部、編集加工します)。
・視聴期間はセミナー開催日から4営業日後を起点に1週間となります。
 ex) 2/6(月)開催 セミナー → 2/10(金)までに配信開始 → 2/17(金)まで視聴可能
 ※メールにて視聴用URL・パスワードを配信します。配信開始日を過ぎてもメールが届かない場合は必ず弊社までご連絡ください。
 ※準備出来しだい配信致しますので開始日が早まる可能性もございます。その場合でも終了日は変わりません。
  上記例の場合、2/8(水)から開始となっても2/17まで視聴可能です。
 ※GWや年末年始・お盆期間等を挟む場合、それに応じて弊社の標準配信期間設定を延長します。
 ※原則、配信期間の延長は致しません。
 ※万一、見逃し視聴の提供ができなくなった場合、
  (見逃し視聴あり)の方の受講料は(見逃し視聴なし)の受講料に準じますので、ご了承ください。
 →見逃し視聴について、こちらから問題なく視聴できるかご確認ください。(テスト視聴動画へ) パスワード「123456」 

セミナーポイント

 半導体の製造工程は、ウエハ上にデバイスを作りこんでいく前工程、個々のチップに個片化してパッケージ化する後工程に分けられます。
 本セミナーでは、ウエハからLSIの最終製品までの一連の製造フローを紹介し、それぞれのプロセスの種類や原理、用いられる装置や材料について要点を解説していきます。また、近年では、前工程ではFinFETや3DNAND、後工程ではFOWLPやCoWoS、チップレットなどの新しい技術が次々と製品化されていますが、これらの技術・方式についても触れ、各製造工程に与える影響についても解説します。

○受講対象:
 半導体製造に関して幅広い知識を得たい方、前工程を担当しているが後工程のことを知りたい方やその逆。新入社員や若手技術者、半導体関連の営業担当の方など。

○受講後、習得できること:
 半導体製造の全体の流れ、半導体デバイスの基本モジュールと各種メモリ構造、前工程の個別プロセスの詳細、パッケージの種類、後工程の個別プロセスの詳細など。

セミナー内容

1.はじめに
 (1)シリコンウエハの製造方法
 (2)前工程と後工程とは
 (3)デバイスの種類とプロセスの関係
 (4)ムーアの法則と微細化の限界


2.半導体デバイスの基本モジュールの構造と製造フロー
 (1)デバイス構造作製の基礎~成膜とパターニング
 (2)STI
 (3)トランジスタ
 (4)配線
 (5)メモリの種類と構造


3.前工程の個別プロセス詳細
  ~各工程の原理、要求性能、装置・材料技術、最新の動向、問題点等~

 (1)酸化
 (2)CVD

   ①LPCVD
   ②常圧CVD
   ③SACVD
   ④プラズマCVD
   ⑤ALD
   ⑥MOCVD
 (3)PVD
   ①スパッタリング
   ②リフロースパッタリング
   ③コリメートスパッタリング
   ④ロングスロースパッタリング
 (4)めっき
 (5)イオン注入
 (6)リソグラフィー

   ①レジストコーティング
   ②露光機
   ③現像
 (7)エッチング
   ①ウエットエッチング
   ②プラズマエッチング
   ③RIE
 (8)CMP
 (9)洗浄
 (10)検査装置


4.パッケージの種類とその構造・特徴および最新技術動向
 (1)リードフレームを用いるパッケージ

    ~DIP、QFP
 (2)パッケージ基板を用いるパッケージ
    ~P-BGA、FCBGA
 (3)ウエハレベルパッケージ
    ~WLCSP、FOWLP
 (4)最新動向
    ~SiP、CoWoS、チップレット

5.後工程の個別プロセス詳細
  ~各工程の原理、要求性能、装置・材料技術

 (1)裏面研削
 (2)ダイシング
 (3)ダイボンディング
 (4)ワイヤボンディング
 (5)モールド
 (6)バンプ形成


  <質疑応答>

セミナー番号:AI2405C1

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