先端半導体パッケージング技術の徹底解説

MCM/SiP, FOWLPから2.xD～3D, Chip-let/3D-ICの現状と課題

～日本の半導体産業復活に期待される実装技術～

＜Zoomによるオンラインセミナー＞

講師

NEP Tech. S&S ニシダエレクトロニクス実装技術支援　代表　西田 秀行 氏

日時・会場・受講料

●日時　2025年1月21日（火）　10:30-16:30
●会場　会場での講義は行いません。　→「セミナー会場へのアクセス」
●受講料　1名47,300円(税込（消費税10％）、資料付)
　＊1社2名以上同時申込の場合、1名につき36,300円
　　　　　 ＊学校法人割引；学生、教員のご参加は受講料50％割引。→「セミナー申込要領・手順」を確認下さい。

　●録音・録画行為は固くお断り致します。

■ セミナーお申込手順からセミナー当日の主な流れ　→

※配布資料等について

●配布資料は、印刷物を郵送で1部送付致します。
・お申込の際にお受け取り可能な住所を必ずご記入ください。
・郵送の都合上、お申込みは4営業日前までを推奨します。（土、日、祝日は営業日としてカウント致しません。）
・それ以降でもお申込みはお受けしておりますが（開催1営業日前の12:00まで）、その場合、テキスト到着がセミナー後になる可能性がございますことご了承ください。
・資料未達の場合などを除き、資料の再配布はご対応できかねますのでご了承ください。

●当日、可能な範囲でご質問にお答えします。（全ての質問にお答えできない可能性もございます。何卒ご了承ください。）
●本講座で使用する資料や配信動画は著作物であり、無断での録音・録画・複写・転載・配布・上映・販売などは禁止致します。

セミナーポイント

■はじめに
5Gから6Gへ、DXの加速、AI時代の到来の中、高速・大容量通信/データ処理がもとめられるデジタル駆動型社会において必要不可欠とされる半導体、その実装技術に焦点を当て、現状と課題を探る。実装技術の変遷，５G～6G時代に求められるコアテクノロジー、FOWLPやCoWoS, 2.XDなどの新しいパッケージング技術について、事例を紹介しながら解説する。ムーアの法則、半導体の微細化による性能向上の限界が危惧されている中で、飛躍的に増大するテータ・情報量に対応すべく、HPC（High Performance　Computing）やAI対応のソリューションとして注目を集めている、CHIPLET/Multi-Die Solutionについて、その現状と課題を考察する。System Integrationの本命はSoC(ワンチップ化)か、Multi-Dieか、Silicon-Dieの分割/小形化、Chip-letの採用で期待される効果などを解説し、事例を紹介しながら課題について検討する。6G時代の到来を見据え、加速する『デジタル化社会』における我が国（日本）の取り組みに焦点を当て、半導体および関連産業の重要性について考える。

■想定される主な受講対象者
本テーマに関心のあるIDM/Foundry/OSAT/EMS/ODM, 装置メーカー、材料メーカー、研究開発機関、アカデミア関連の方，研究開発・製造、リサーチ、企画、営業担当業務ご担当者

セミナー内容

１. 背景
　　　（1） 5Gの到来、Beyond5Gから6Gを目指して
　　　（2） 情報量の増大、データ爆発、ZettaからYottaへ
　　　（3） More Moore か More than Mooreか

２. エレクトロニクス業界の現状
　　　（1） 実装技術の変遷と現状
　　　（2） System Integration，MCM, SiPとは
　　　（3） 業界の現状、水平分業化の加速

３. 新しい実装技術の潮流、現状と課題、各社の事例
　　　（1） Flip Chip/Wire Bonding Package
　　　（2） Fan-Out Package
　　　（3） Embedded Technology
　　　（4） 2.1/2.3/2.5/3D Package
　　　（5） 5Gが求める実装技術

４. 『チップレット』への取り組み
　　　（1） CHIPLETとは
　　　（2） ダイの小形化とチップレットの効果

５. 事例にみるマルチダイ・ソリューションの現状
　　　（1） Intel
　　　（2） TSMC
　　　（3） Samsung
　　　（4） Rapidus
　　　（5） AMD
　　　（6） Others（Huawei，Baidu，Fujitsu）

６. マルチダイ・ソリューション/チップレットの課題
　　　（1） どのように付けるか（Inter-connection）　
　　　（2） どのように繋ぐか（Wiring/Net-working）
　　　（3） 実用・量産（アッセンブリなど）のための課題は

７. 我が国半導体産業の復活を目指して
　　　（1） 日本の『半導体/デジタル戦略』と取り組み
　　　（2） 産官学の協業、コンソーシアム活動の現状
　　　（3） 海外企業/研究機関との協業

８. まとめ

■本セミナーに参加して修得できること

経済成長・民主主義安全保障の観点から、半導体はもはや不可欠、必要物資のひとつとして認識され、全世界的に各国が自国調達について国を挙げて取り組んでいる。本コースを通して、半導体の安定確保のために、何かできるか、何をなすべきかについて考える。
半導体産業・ものづくりが衰退してしまった日本において、残された強みである装置産業や材料技術を活かしながら、海外との連携で国を挙げて半導体産業の復活を目指すラストチャンスが今だと言っても過言ではない。そのような状況の中で、半導体の重要性が再認識され始めている。世界的に水平分業化が加速する半導体業界において、Global (世界的)な視野での現状把握が望まれる。海外半導体ファウンドリーの日本拠点の設立決定や日本独自の半導体会社の設立が報じられる中、後工程としての半導体アッセンブリー/テスト(OSAT)の能力欠如が危惧されている。後工程で重要な半導体実装技術および関連技術の現状を認識し、課題解決のためのSolutionとして、日本の強みである材料や装置に何を求められているか、何が提案できるか、を考えるための情報を提供する。現在、経産省が中心となり、国が推し進めている取り組みや、産官学が一体となったコンソーシアム活動などを認識し、具現化のための考え方や、『10年後（6G）時代には何が求められるか、』について考えるための情報を共有する。

講師紹介

【略歴】
日本アイビーエム（株）にて、サーキットパッケージング（プリント基板）、
フリップチップ、半導体実装技術・製品開発、液晶パネル実装技術・製品開発に従事、退社後、2年間、韓国Samsung電機に転籍、微細Bump形成技術課発等に従事後独立、実装技術関連のコンサルティングを主要業務として現在に至る。

【専門】
半導体実装技術、接合技術、フリップチップ

【本テーマ関連学協会での活動】
エレクトロニクス実装学会(JIEP) 常任理事（過去２年間）　関西支部アドバイザー、電子部品実装/部品内蔵実装/カーエレクトロニクス/システムインテグレーション/3DIC-CHIPLET 技術委員会/研究会委員、ICEP2009国際実装学会大会委員長，IMPAS会員、スマートプロセス学会会員、CNET会員