高速次世代通信(5G/6G)時代に応用される先端基板開発動向│オンラインセミナー2025
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Zoom

○5G/6Gなど次世代通信システムの進化に対応するための具体的材料開発や製造技術を徹底解説!

高速次世代通信時代に応用される

先端基板開発動向


~ポリマー光導波路、超高周波対応基板材料、
メタマテリアル基板、先端半導体PKG、
パワー半導体、車載センサモジュールを詳解~

<Zoomによるオンラインセミナー>

講師

フレックスリンク・テクノロジー株式会社 代表取締役社長 松本 博文 氏

講師紹介

 日本メクトロン株式会社(現・メクテック株式会社)入社以来、FPC技術畑に携わる。設計、海外技術サービス、技術開発を経て2003年取締役就任。2007年商品企画室の取締役 室長、2011年執行役員マーケティング室 室長としてFPC新製品企画、技術開発企画、技術マーケッティングを推進。その後、該社のフェロー/上席顧問に就任し、2020年1月に退社。2020年2月 フレックスリンク・テクノロジー株式会社を設立し代表取締役に就任。米国ノースウェスタン大学機械工学科博士課程卒。

日時・受講料

●日時 2025年2月7日(金) 10:30-16:30 ※途中、お昼休みと小休憩を挟みます。

●受講料 1名47,300円(税込(消費税10%)、資料付)
 *1社2名以上同時申込の場合、1名につき36,300円
 *学校法人割引;学生、教員のご参加は受講料50%割引。→「セミナー申込要領・手順」を確認下さい。


■ セミナーお申込手順からセミナー当日の主な流れ →

※配布資料等について

●配布資料は、印刷物を郵送で1部送付致します。
・お申込の際にお受け取り可能な住所を必ずご記入ください。
・郵送の都合上、お申込みは4営業日前までを推奨します。(土、日、祝日は営業日としてカウント致しません。)
・それ以降でもお申込みはお受けしておりますが(開催1営業日前の12:00まで)、その場合、テキスト到着がセミナー後になる可能性がございますことご了承ください。
・資料未達の場合などを除き、資料の再配布はご対応できかねますのでご了承ください。


●当日、可能な範囲でご質問にお答えします。(全ての質問にお答えできない可能性もございます。何卒ご了承ください。)
●本講座で使用する資料や配信動画は著作物であり、無断での録音・録画・複写・転載・配布・上映・販売などは禁止致します。

オンラインセミナーご受講に関する各種案内(ご確認の上、お申込みください。)
・PC/タブレット/スマートフォン等、Zoomが使用できるデバイスをご用意ください。
・インターネット 回線速度の目安(推奨) 下り:20Mbps以上
・開催が近くなりましたら、Zoom入室URL、配布資料、当日の流れなどをメールでご連絡致します。開催前日(営業日)の12:00までにメールが届かない場合は必ず弊社までご一報ください。
・受講者側のVPN、セキュリティ設定、通信帯域等のネットワーク環境ならびに使用デバイスの不具合については弊社では対応致しかねますので予めご了承ください。

Zoom
Zoom使用に関する注意事項(クリックして展開)
・公式サイトから必ず事前のテストミーティングをお試しください。
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  カメラ・マイクが使えない等の事象が起きる可能性がございます。
  お手数ですが、これらのアプリは閉じた状態にてZoomにご参加ください。
 →音声が聞こえない場合の対処例

・Zoomアプリのインストール、Zoomへのサインアップをせずブラウザからの参加も可能です。
 →参加方法はこちら
 →一部のブラウザは音声が聞こえない等の不具合が起きる可能性があります。
  対応ブラウザをご確認の上、必ず事前のテストミーティング をお願いします。
  (iOSやAndroidOS ご利用の場合は、アプリインストールが必須となります)

はじめに

 5G/6Gと次世代通信システムの進化に対して基板材料、基板プロセスの革新的開発が重要となっている。本講演では、それらの具体的材料開発や製造技術に関して詳解する。

セミナー内容

1.APNで牽引されるポリマー光導波路(POW)技術応用
 1-1.APN(All Photonics Network)について
 1-2.POWのベンチマーク(目標値)
 1-3.光導波路混載基板(POW+FPC)とその製造方法

2.超高周波対応基板材料開発
 2-1.高周波対応材料の開発課題
 2-2.誘電損失・導体損失のメカニズムとその低減方法
 2-3.高周波対応材料のパラメータと測定法

3.メタマテリアルの5G/6Gデバイスへの応用
 3-1.メタマテリアルとは?
 3-2.5G/6G次世代通信に応用するメタマテリアル・アンテナ
 3-3.メタサーフェース応用(ミリ波レンズ、反射板)

4.複合チップレットが後押しする先端半導体PKG技術
 4-1.世界半導体市場動向
 4-2.半導体PKGメーカー/材料メーカー/装置メーカー分析
 4-3.半導体PKGの分類/半導体PKGプロセス
 4-4.ヘテロジーニアス・インテグレーションと3D実装
 4-5.UCIe背景とそのコンソーシアム

5.IoT/5G時代の自動車高周波モジュール開発動向
 5-1.車載市場動向(EV加速)と関連モジュール開発
 5-2.パワー半導体(SiC/GaN)、パワーデバイス動向
 5-3.車載用センサモジュール・デバイス動向

6.まとめ

<質疑応答>

セミナー番号:AG250201

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