高速次世代通信時代に応用される

先端基板開発動向

～ポリマー光導波路、超高周波対応基板材料、
メタマテリアル基板、先端半導体PKG、
パワー半導体、車載センサモジュールを詳解～

＜Zoomによるオンラインセミナー＞

講師

フレックスリンク・テクノロジー株式会社　代表取締役社長　松本 博文 氏

講師紹介

　日本メクトロン株式会社（現・メクテック株式会社）入社以来、FPC技術畑に携わる。設計、海外技術サービス、技術開発を経て2003年取締役就任。2007年商品企画室の取締役 室長、2011年執行役員マーケティング室 室長としてFPC新製品企画、技術開発企画、技術マーケッティングを推進。その後、該社のフェロー/上席顧問に就任し、2020年1月に退社。2020年2月　フレックスリンク・テクノロジー株式会社を設立し代表取締役に就任。米国ノースウェスタン大学機械工学科博士課程卒。

日時・受講料

●日時　2025年2月7日（金）　10:30-16:30　※途中、お昼休みと小休憩を挟みます。

●受講料　1名47,300円(税込（消費税10％）、資料付)
　＊1社2名以上同時申込の場合、1名につき36,300円
　＊学校法人割引；学生、教員のご参加は受講料50％割引。→「セミナー申込要領・手順」を確認下さい。

■ セミナーお申込手順からセミナー当日の主な流れ　→

※配布資料等について

●配布資料は、印刷物を郵送で1部送付致します。
・お申込の際にお受け取り可能な住所を必ずご記入ください。
・郵送の都合上、お申込みは4営業日前までを推奨します。（土、日、祝日は営業日としてカウント致しません。）
・それ以降でもお申込みはお受けしておりますが（開催1営業日前の12:00まで）、その場合、テキスト到着がセミナー後になる可能性がございますことご了承ください。
・資料未達の場合などを除き、資料の再配布はご対応できかねますのでご了承ください。

●当日、可能な範囲でご質問にお答えします。（全ての質問にお答えできない可能性もございます。何卒ご了承ください。）
●本講座で使用する資料や配信動画は著作物であり、無断での録音・録画・複写・転載・配布・上映・販売などは禁止致します。

はじめに

　5G/6Gと次世代通信システムの進化に対して基板材料、基板プロセスの革新的開発が重要となっている。本講演では、それらの具体的材料開発や製造技術に関して詳解する。

セミナー内容

１．APNで牽引されるポリマー光導波路（POW）技術応用
　1-1．APN（All Photonics Network）について
　1-2．POWのベンチマーク（目標値）
　1-3．光導波路混載基板（POW＋FPC）とその製造方法

２．超高周波対応基板材料開発
　2-1．高周波対応材料の開発課題
　2-2．誘電損失・導体損失のメカニズムとその低減方法
　2-3．高周波対応材料のパラメータと測定法

３．メタマテリアルの5G/6Gデバイスへの応用
　3-1．メタマテリアルとは？
　3-2．5G/6G次世代通信に応用するメタマテリアル・アンテナ
　3-3．メタサーフェース応用（ミリ波レンズ、反射板）

４．複合チップレットが後押しする先端半導体PKG技術
　4-1．世界半導体市場動向
　4-2．半導体PKGメーカー/材料メーカー/装置メーカー分析
　4-3．半導体PKGの分類/半導体PKGプロセス
　4-4．ヘテロジーニアス・インテグレーションと３D実装
　4-5．UCIe背景とそのコンソーシアム

５．IoT/5G時代の自動車高周波モジュール開発動向
　5-1．車載市場動向（EV加速）と関連モジュール開発
　5-2．パワー半導体（SiC/GaN）、パワーデバイス動向
　5-3．車載用センサモジュール・デバイス動向

６．まとめ

＜質疑応答＞