★SiCパワー半導体の更なる利用拡大に向けた、製造・加工の各プロセスにおける技術動向・技術課題とその対応策について！
パワー半導体用
大口径SiCウェハの
結晶成長・加工技術
＜Zoomによるオンラインセミナー＞
講師
（国研）産業技術総合研究所 先進パワーエレクトロニクス研究センター ウェハプロセスチーム 研究チーム長 博士（工学） 加藤 智久 氏
講師紹介
・ご略歴・ご活動：
1999年４月より工業技術新電子技術総合研究所にてSiC単結晶成長・ウェハ加工技術の開発に従事。2010年度 NEDO「低炭素社会を実現する次世代パワーエレクトロニクスプロジェクト」ウェハテーマリーダー、2014年度 内閣府 ＳＩＰ『次世代パワーエレクトロニクス研究開発計画』ウェハテーマリーダーを経て、2019年より産総研TPEC（ティーペック）材料分科会長として、民活型大型共同研究でのSiCウェハ開発を開始し、現在に至る。
・ご専門および得意な分野・研究等：
ワイドギャップ半導体バルク単結晶成長、ウェハ加工技術、X線結晶学、鉱物学
※配布資料等について
●配布資料は、印刷物を郵送で1部送付致します。
・お申込の際にお受け取り可能な住所を必ずご記入ください。
・郵送の都合上、お申込みは4営業日前までを推奨します。（土、日、祝日は営業日としてカウント致しません。）
・それ以降でもお申込みはお受けしておりますが（開催1営業日前の12:00まで）、その場合、テキスト到着がセミナー後になる可能性がございますことご了承ください。
・資料未達の場合などを除き、資料の再配布はご対応できかねますのでご了承ください。
●当日、可能な範囲でご質問にお答えします。（全ての質問にお答えできない可能性もございます。何卒ご了承ください。）
●本講座で使用する資料や配信動画は著作物であり、無断での録音・録画・複写・転載・配布・上映・販売などは禁止致します。
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セミナーポイント
SiCパワー半導体はここ数年で省エネルギー電力制御機器として各産業分野に実装が進み、SiCウェハ産業も世界的に拡大しつつある。それに伴い、更なる大口径SiCウェハの製造・およびその加工技術の開発が急務となっている。
SiCウェハは極めて硬く安定な材料であるため、その材料となるSiC単結晶の成長やウェハ加工は技術的にシリコンよりかなり難易度が高いことが知られている。
本セミナーではSiC単結晶成長からウェハ加工、それらの材料評価技術に関する、基礎から応用、技術開発動向について解説し、現状の技術課題をふまえた大口径化への方策について述べる。
○受講対象：
SiCパワー半導体やSiC材料開発に興味のある方、結晶工学・ウェハ加工技術・材料評価技術に関心のある方
○受講後、習得できること：
半導体用SiCウェハ製造技術（結晶成長、加工、評価）の基礎知識、これまでの開発動向、現在の技術課題とアプローチ、SiCウェハ産業の動向に関する知識
セミナー内容
1.SiCパワー半導体の開発動向とSiCウェハ開発
1）SiCの基礎と物性
i) 身近なSiC
ii) ワイドギャップ半導体と特徴
iii) SiCウェハ
iiii) 他半導体材料とSiCの違い
2）SiCパワー半導体への応用
i) SiCを使ったパワーエレクトロニクス技術
ii) SiCパワー素子がもたらす技術変革・応用事例
3）SiCウェハの材料技術開発の動向と市場の要求
i) パワー半導体用SiCウェハ開発の歴史
ii) 国内・外でのSiCウェハ開発動向
iii) SiCウェハ開発に対する今後の期待
2.SiC単結晶製造技術
1）SiC単結晶の合成・成長方法
i) SiCの合成
ii) SiC単結晶の量産技術
iii) 各種SiC単結晶成長技術の特徴
iiii) シリコンから見たSiC単結晶製造技術の課題と期待
2）結晶多形と特徴
i) SiCの結晶多形（ポリタイプ）と物性
ii) 多形制御技術
3）結晶欠陥と制御
i) SiC単結晶の結晶欠陥と影響
ii) SiC単結晶の欠陥評価技術
iii) SiC単結晶の欠陥抑制技術
4）大口径結晶の成長
i) SiC単結晶の口径拡大成長技術
ii) 大口径化がもたらす効果と技術課題
5）n/p型の伝導度制御
i) SiC単結晶の伝導度制御
ii) SiC単結晶の低抵抗化技術
3.SiCウェハ加工技術
1）SiCのウェハ加工
i) SiCウェハ加工工程と技術課題
2）ウェハ切断工程
i) SiC単結晶の切断技術
ii) 切断工程の高速化技術
iii) 切断工程の課題と新しい切断技術
3）ウェハ研削工程
i) SiCウェハの研削加工
ii) 研削加工の高速・鏡面化技術
iii) 研削工程の課題と新しい研削加工技術
4）ウェハ研磨工程
i) SiCウェハの研磨加工
ii) 研磨加工と研削加工の特徴や違い
iii) 研磨工程の課題と新しい研削加工技術
5）CMP工程
i) SiCウェハのCMP加工
ii) CMPの高速化技術
iii) CMP工程の課題と新しいCMP加工技術
6）加工変質層と評価
i) 加工が及ぼすSiCウェハ表面の加工変質層とその特徴
ii) 加工変質層の評価技術
iii) 加工変質層の抑制技術
7）大口径化対応
i) SiCウェハ加工における大口径化対応の技術課題
ii) 大口径化対応へ向けた解決策の検討
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