日時・会場・受講料
●日時 2024年11月12日（火） 10:30-16:30
●会場 会場での講義は行いません。
●受講料
『(オンライン)①前工程（11月12日）』のみのお申込みの場合
【オンラインセミナー（見逃し視聴なし）】：1名47,300円(税込（消費税10％）、資料付)
＊1社2名以上同時申込の場合、1名につき36,300円
【オンラインセミナー（見逃し視聴あり）】：1名52,800円(税込（消費税10％）、資料付)
＊1社2名以上同時申込の場合、1名につき41,800円
『(オンライン)②後工程（11月13日）』と合わせてお申込みの場合
（同じ会社の違う方でも可。※二日目の参加者を備考欄に記載下さい。）
【オンラインセミナー（見逃し視聴なし）】：1名72,600円(税込（消費税10％）、資料付)
＊1社2名以上同時申込の場合、1名につき61,600円⇒割引は全ての受講者が両日参加の場合に限ります
【オンラインセミナー（見逃し視聴あり）】：1名81,400円(税込（消費税10％）、資料付)
＊1社2名以上同時申込の場合、1名につき70,400円⇒割引は全ての受講者が両日参加の場合に限ります
＊学校法人割引；学生、教員のご参加は受講料50％割引。→「セミナー申込要領・手順」を確認下さい。
●録音・録画行為は固くお断り致します。
■ セミナーお申込手順からセミナー当日の主な流れ →
※配布資料等について
●配布資料はPDF等のデータで配布致します。ダウンロード方法等はメールでご案内致します。
・配布資料に関するご案内は、開催1週前～前日を目安にご連絡致します。
・準備の都合上、開催1営業日前の12:00までにお申し込みをお願い致します。
（土、日、祝日は営業日としてカウント致しません。）
・セミナー資料の再配布は対応できかねます。必ず期限内にダウンロードください。
●当日、可能な範囲でご質問にお答えします。（全ての質問にお答えできない可能性もございます。何卒ご了承ください。）
●本講座で使用する資料や配信動画は著作物であり、無断での録音・録画・複写・転載・配布・上映・販売などは禁止致します。
●ご受講に際しご質問・要望などございましたら、下記メールアドレス宛にお問い合わせください。
req@*********（*********にはjohokiko.co.jpを入れてください）
オンラインセミナーご受講に関する各種案内（ご確認の上、お申込みください。）
・PC／タブレット／スマートフォン等、Zoomが使用できるデバイスをご用意ください。
・インターネット 回線速度の目安（推奨） 下り：20Mbps以上
・開催が近くなりましたら、Zoom入室URL、配布資料、当日の流れなどをメールでご連絡致します。開催前日（営業日）の12：00までにメールが届かない場合は必ず弊社までご一報ください。
・受講者側のVPN、セキュリティ設定、通信帯域等のネットワーク環境ならびに使用デバイスの不具合については弊社では対応致しかねますので予めご了承ください。
Zoom使用に関する注意事項（クリックして展開）
・公式サイトから必ず事前のテストミーティングをお試しください。
→
確認はこちら
→Skype／Teams／LINEなど別のミーティングアプリが起動していると、Zoomで音声が聞こえない、
カメラ・マイクが使えない等の事象が起きる可能性がございます。
お手数ですが、これらのアプリは閉じた状態にてZoomにご参加ください。
→
音声が聞こえない場合の対処例
・Zoomアプリのインストール、Zoomへのサインアップをせずブラウザからの参加も可能です。
→
参加方法はこちら
→一部のブラウザは音声が聞こえない等の不具合が起きる可能性があります。
対応ブラウザをご確認の上、必ず事前のテストミーティング をお願いします。
（iOSやAndroidOS ご利用の場合は、アプリインストールが必須となります）
申込み時に（見逃し視聴あり）を選択された方は、見逃し視聴が可能です。
（クリックして展開）
・見逃し視聴ありでお申込み頂いた方は、セミナーの録画動画を一定期間視聴可能です。
・セミナーを復習したい方、当日の受講が難しい方、期間内であれば動画を何度も視聴できます。
・原則、遅くとも開催4営業日後までに録画動画の配信を開始します（一部、編集加工します）。
・視聴期間はセミナー開催日から4営業日後を起点に1週間となります。
ex) 2/6（月）開催 セミナー → 2/10（金）までに配信開始 → 2/17（金）まで視聴可能
※メールにて視聴用URL・パスワードを配信します。配信開始日を過ぎてもメールが届かない場合は必ず弊社までご連絡ください。
※準備出来しだい配信致しますので開始日が早まる可能性もございます。その場合でも終了日は変わりません。
上記例の場合、2/8（水）から開始となっても2/17まで視聴可能です。
※GWや年末年始・お盆期間等を挟む場合、それに応じて弊社の標準配信期間設定を延長します。
※原則、配信期間の延長は致しません。
※万一、見逃し視聴の提供ができなくなった場合、
（見逃し視聴あり）の方の受講料は（見逃し視聴なし）の受講料に準じますので、ご了承ください。
→見逃し視聴について、
こちらから問題なく視聴できるかご確認ください。（テスト視聴動画へ） パスワード「123456」
セミナーポイント
■講座のポイント
最近のニュースで半導体が注目されていますが、半導体産業の全体像が理解されていないため、「半導体」という言葉に混乱している方が多く見受けられます。これは、製造業の経営者のみならず、半導体技術者を目指す方々にも共通の課題です。半導体産業は地理的、製造装置、材料、技術の面で広範囲にわたる巨大な産業であり、技術用語や断片的な情報が飛び交う中で、全体像が見失われがちです。
本セミナーでは、こうした現状を整理し、半導体の特徴を活かした開発・製造方法や、半導体産業に参入するためのポイントを基礎から解説します。さらに、半導体デバイス、プロセス、実装工程、システム設計に必要な知識について、装置や材料の変遷の歴史を踏まえつつ、最新の動向までを包括的にご説明いたします。
セミナーは2日間にわたって開催され、理解を深めるための構成になっています。第1日目は、ウェハの作製から前工程を中心に解説しますが、単独の受講でも十分に理解できる内容となっています。
■受講後、習得できること
1 半導体産業全体を俯瞰する力
2 半導体産業に参入する判断ポイント
3 半導体プロセスの開発、設計、管理
■本テーマ関連法規・ガイドラインなど
1 高圧ガス保安法
2 危険物規則
3 労働安全法
■講演中のキーワード
1 半導体
2 集積回路
3 デバイス
4 プロセス
5 実装
6 設計
7 研究開発
8 最先端
9 工場
セミナー内容
（第１日目）
第１章 今、なぜシリコンか？
１．シリコン半導体の特長
２．シリコン vs 化合物半導体
２‐１．半導体の売り上げ
２‐２．半導体と用途
３．各種半導体物性比較
４．シリコン資源
第２章 珪石から集積回路の出来るまで
１．珪石から金属シリコンの製造
２．金属シリコンから高純度多結晶シリコンの製造
３．単結晶作製
４．円筒研削とオリフラ、ノッチ加工
５．スライシング
６．ベベリングとラッピング、ポリッシング
７．エピタキシャル成長とSOI
８．前工程
９．後工程
第３章 半導体物理
１．シリコン結晶
２．半導体の導電形
３．ドーパントの種類
４．半導体と周期律表
第４章 半導体プロセス（前工程）概要のパターン
１．基本プロセス
２．プロセスのパターン
３．バイポーラプロセスフロー概略
４．CMOSプロセスフロー概略
第５章 前工程
１．フォトリソグラフィー工程
１－１．フォトリソグラフィーとは
１－２．フォトリソグラフィー工程の説明
１－３．レンズ系の解像力と焦点深度
１－４．露光用光源
１－５．各種露光方式
１－６．レジストコーターとデベロッパー
１－７．フォトレジスト
１－８．レチクル（マスク）とペリクル
１－９．超解像
１－１０．近接効果補正
１－１１．フォト工程の不良例
●演習問題
●半導体のプロセスノードのお話
●マルチパターニングのお話
２．洗浄工程とウェットエッチング工程
２－１．ウェットプロセスの概要
２－２．ウェットエッチング
３．酸化・拡散工程
３－１．目的と原理
３－２．ドライ酸化とウェット酸化
３－３．酸化の法則
３－４．その他の酸化
３－５．酸化・拡散装置
３－６．縦型拡散炉の特徴
３－７．選択酸化
３－８．ランピング
３－９．測定装置
３－１０．熱電対の種類
３－１１．酸化膜の色と膜厚の関係
４．イオン注入工程
４－１．イオン注入の目的と原理
４－２．イオン注入工程の概要
４－３．イオン注入装置
４－４．イオン注入装置の各部名称
４－５．イオン注入で起こる問題
５．CVD工程
５－１．CVDの原理
５－２．プラズマのまとめ
５－３．各種CVD
５－４．CVD装置外観
５－５．減圧CVDとステップカバレッジ
５－６．原子層堆積（ALD）
６．スパッタ工程
６－１．スパッタの基礎
６－２．各種スパッタ法
７．ドライエッチング工程
７－１．ドライエッチングの原理と目的
７－２．等方性と異方性
７－３．ドライエッチング工程の概要
７－４．プラズマエッチングと反応性ドライエッチング
７－５．ドライエッチングガス
７－６．反応性イオンエッチング
７－７．ECRエッチング
７－８．ケミカルドライエッチング
７－９．アスペクト比
７－１０．選択比
７－１１．ローディング効果
７－１２．終点検出
８．エピタキシャル成長
８－１．エピタキシャル成長の基本
８－２．ヘテロエピタキシャル成長
９．CMP工程
９－１．CMP工程概要
９－２．装置概要
９－３．各部名称と機能・目的
９－４．CMP適用工程例
１０．電気検査
１０－１．はじめに
１０－２．ウェハテストとプローブ検査
【質疑応答】
セミナー番号：AI241161
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