日時・会場・受講料
●日時 2024年11月13日（水） 10:30-16:30
●会場 会場での講義は行いません。
●受講料
『(オンライン)②後工程（11月13日）』のみのお申込みの場合
【オンラインセミナー（見逃し視聴なし）】：1名47,300円(税込（消費税10％）、資料付)
＊1社2名以上同時申込の場合、1名につき36,300円
【オンラインセミナー（見逃し視聴あり）】：1名52,800円(税込（消費税10％）、資料付)
＊1社2名以上同時申込の場合、1名につき41,800円
『(オンライン)①前工程（11月12日）』と合わせてお申込みの場合
（同じ会社の違う方でも可。※二日目の参加者を備考欄に記載下さい。）
【オンラインセミナー（見逃し視聴なし）】：1名72,600円(税込（消費税10％）、資料付)
＊1社2名以上同時申込の場合、1名につき61,600円⇒割引は全ての受講者が両日参加の場合に限ります
【オンラインセミナー（見逃し視聴あり）】：1名81,400円(税込（消費税10％）、資料付)
＊1社2名以上同時申込の場合、1名につき70,400円⇒割引は全ての受講者が両日参加の場合に限ります
＊学校法人割引；学生、教員のご参加は受講料50％割引。→「セミナー申込要領・手順」を確認下さい。
●録音・録画行為は固くお断り致します。
■ セミナーお申込手順からセミナー当日の主な流れ →
※配布資料等について
●配布資料はPDF等のデータで配布致します。ダウンロード方法等はメールでご案内致します。
・配布資料に関するご案内は、開催1週前～前日を目安にご連絡致します。
・準備の都合上、開催1営業日前の12:00までにお申し込みをお願い致します。
（土、日、祝日は営業日としてカウント致しません。）
・セミナー資料の再配布は対応できかねます。必ず期限内にダウンロードください。
●当日、可能な範囲でご質問にお答えします。（全ての質問にお答えできない可能性もございます。何卒ご了承ください。）
●本講座で使用する資料や配信動画は著作物であり、無断での録音・録画・複写・転載・配布・上映・販売などは禁止致します。
●ご受講に際しご質問・要望などございましたら、下記メールアドレス宛にお問い合わせください。
req@*********（*********にはjohokiko.co.jpを入れてください）
オンラインセミナーご受講に関する各種案内（ご確認の上、お申込みください。）
・PC／タブレット／スマートフォン等、Zoomが使用できるデバイスをご用意ください。
・インターネット 回線速度の目安（推奨） 下り：20Mbps以上
・開催が近くなりましたら、Zoom入室URL、配布資料、当日の流れなどをメールでご連絡致します。開催前日（営業日）の12：00までにメールが届かない場合は必ず弊社までご一報ください。
・受講者側のVPN、セキュリティ設定、通信帯域等のネットワーク環境ならびに使用デバイスの不具合については弊社では対応致しかねますので予めご了承ください。
Zoom使用に関する注意事項（クリックして展開）
・公式サイトから必ず事前のテストミーティングをお試しください。
→
確認はこちら
→Skype／Teams／LINEなど別のミーティングアプリが起動していると、Zoomで音声が聞こえない、
カメラ・マイクが使えない等の事象が起きる可能性がございます。
お手数ですが、これらのアプリは閉じた状態にてZoomにご参加ください。
→
音声が聞こえない場合の対処例
・Zoomアプリのインストール、Zoomへのサインアップをせずブラウザからの参加も可能です。
→
参加方法はこちら
→一部のブラウザは音声が聞こえない等の不具合が起きる可能性があります。
対応ブラウザをご確認の上、必ず事前のテストミーティング をお願いします。
（iOSやAndroidOS ご利用の場合は、アプリインストールが必須となります）
申込み時に（見逃し視聴あり）を選択された方は、見逃し視聴が可能です。
（クリックして展開）
・見逃し視聴ありでお申込み頂いた方は、セミナーの録画動画を一定期間視聴可能です。
・セミナーを復習したい方、当日の受講が難しい方、期間内であれば動画を何度も視聴できます。
・原則、遅くとも開催4営業日後までに録画動画の配信を開始します（一部、編集加工します）。
・視聴期間はセミナー開催日から4営業日後を起点に1週間となります。
ex) 2/6（月）開催 セミナー → 2/10（金）までに配信開始 → 2/17（金）まで視聴可能
※メールにて視聴用URL・パスワードを配信します。配信開始日を過ぎてもメールが届かない場合は必ず弊社までご連絡ください。
※準備出来しだい配信致しますので開始日が早まる可能性もございます。その場合でも終了日は変わりません。
上記例の場合、2/8（水）から開始となっても2/17まで視聴可能です。
※GWや年末年始・お盆期間等を挟む場合、それに応じて弊社の標準配信期間設定を延長します。
※原則、配信期間の延長は致しません。
※万一、見逃し視聴の提供ができなくなった場合、
（見逃し視聴あり）の方の受講料は（見逃し視聴なし）の受講料に準じますので、ご了承ください。
→見逃し視聴について、
こちらから問題なく視聴できるかご確認ください。（テスト視聴動画へ） パスワード「123456」
セミナーポイント
■講座のポイント
最近のニュースで半導体が注目されていますが、半導体産業の全体像が理解されていないため、「半導体」という言葉に混乱している方が多く見受けられます。これは、製造業の経営者のみならず、半導体技術者を目指す方々にも共通の課題です。半導体産業は地理的、製造装置、材料、技術の面で広範囲にわたる巨大な産業であり、技術用語や断片的な情報が飛び交う中で、全体像が見失われがちです。
本セミナーでは、この現状を整理し、半導体の特徴を活かした開発・製造方法や、半導体産業に参入するためのポイントを基礎から解説します。さらに、半導体デバイス、プロセス、実装工程、システム設計に必要な知識について、装置や材料の変遷の歴史を踏まえつつ、最新の動向までを包括的にご説明いたします。
第2日目では、実装工程以降を中心にセミナーを行います。第1日目と合わせて受講することで、半導体産業の全体像をより深く理解することができる内容となっていますが、もちろん第2日目のみの受講も可能です。
■受講後、習得できること
1 半導体産業全体を俯瞰する力
2 半導体産業に参入する判断ポイント
3 最先端半導体デバイス開発の必要性の理解
4 半導体プロセス、実装工程の開発、設計、管理
5 システム設計の重要性と概要
■本テーマ関連法規・ガイドラインなど
1 高圧ガス保安法
2 危険物規則
3 労働安全法
■講演中のキーワード
1 半導体
2 集積回路
3 デバイス
4 プロセス
5 実装
6 設計
7 研究開発
8 最先端
9 工場
セミナー内容
（第２日目）
第０章
１．前工程の復習
１‐１．バイポーラプロセス概略
１‐２．CMOSプロセス概略
第５章 前工程（続き）
１１．クリーンルーム
１１－１．防塵管理
１１－２．クリーンルームの方式
１１－３．HEPAフィルター、ULPAフィルターとケミカルフィルター
１１－４．ミニエンバイロメント方式
１１－５．ウェハキャリア
１１－６．ケミカルフィルター
１２．超純水
１２－１．超純水とは
１２－２．超純水の品質
１２－３．超純水製造装置
１３．真空機器、ガス
１３－１．真空ポンプ
１３－２．真空計
１３－３．真空計と測定領域
１３－４．ヘリウムリークディクタと四重極質量分析計
１３－５．マスフローコントローラ
１３－６．ボンベの塗色とガスの種類
１４．信頼性
１４－１．信頼性とは
１４－２．信頼性試験
１４－３．バスタブカーブ
１４－４．スクリーニングとバーンイン
１４－５．加速試験
１４－６．故障モード
１５．品質管理
１５－１．QCの７つ道具
１５－２．問題解決とデータ処理の方法
１５－３．シミュレーションを上手に使う
１６．工程管理
１６－１．正規分布
１６－２．標準偏差
１６－３．工程能力指数
１７．環境問題と安全衛生
１７－１．環境問題
１７－２．有機溶剤中毒予防規則
１７－３．消防法における危険物
１７－４．労働安全衛生関係法令
１７－５．ハインリッヒの法則
第６章 後工程
１．パッケージ
１－１．ハーメチックパッケージと非ハーメチックパッケージ
１－２．各種パッケージの種類
２．バックグラインド、ダイシング工程
２－１．バックグラインド
（１）目的
（２）バックグラインド方式
２－２．ダイシング工程
（１）ダイシング工程概要
（２）ダイシング基本方式３つ
（３）高度なダイシングとデュアルダイサー
３．ダイボンディング工程
３－１．ダイボンディングとは
３－２．ダイボンディング方式
（１）共晶接合
（２）樹脂接合
（３）はんだ接合
３－３．ダイボンディングテスト法
（１）軟X線透視
（２）ダイシェアテスト
４．ワイヤボンディング工程
４－１．方式
４－２．TS金線ワイヤボンディグ
４－３．アルミ線超音波ワイヤボンディング
４－４．ワイヤボンディングテスト法
５．モールド成型工程
５－１．モールドシーケンス
５－２．フィラー
５－３．シングルプランジャーとマルチプランジャー
５－４．X線透視とワイヤ流れ
５－５．PBGA
６．外装メッキ工程
６－１．原理
６－２．自動メッキライン
７．フレーム切断、足曲げ工程
７－１．フレーム切断
７－２．リードカット
７－３．足曲げ
８．マーキング工程
８－１．インクマーキングとレーザーマーキング
９．パッケージ電気検査
９－１．ファイナルテスト
第７章 半導体技術の特徴
１．超バッチ処理
２．歩留まりの概念
３．特性の相対的均一性
４．接続の高信頼性
５．TEG(Test Element Group)による開発
６．TAT(Turn Around Time)の長さ
７．工場の稼働と固定費
８．失敗例
第８章 最先端デバイス、プロセス開発の必要性
１．最先端デバイス、プロセスが必要な理由
２．最先端プロセスの牽引役にならないデバイス
３．最先端デバイスの実際
第９章 回路セル設計と配置・配線の自動化とVHDL、Verilog-HDLによるシステム設計
第１０章 世界の中の日本製半導体製造装置と材料
第１１章 半導体技術の習得の仕方とこれからの半導体技術、半導体技術者に求められるもの
１．たこつぼ
２．個人の能力とチームの能力
３．中工程、チップレットの考え方
４．必ずレシピ通りに行う適性
【質疑応答】
セミナー番号：AI241162
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