日時・会場・受講料
●日時 2025年3月24日（月） 10:30-16:30
●会場 会場での講義は行いません。
●受講料
『①後工程（3月24日）』のみのお申込みの場合
【オンラインセミナー（見逃し視聴なし）】：1名47,300円(税込（消費税10％）、資料付)
＊1社2名以上同時申込の場合、1名につき36,300円
【オンラインセミナー（見逃し視聴あり）】：1名52,800円(税込（消費税10％）、資料付)
＊1社2名以上同時申込の場合、1名につき41,800円
『②後工程（3月25日）』と合わせてお申込みの場合
（同じ会社の違う方でも可。※二日目の参加者を備考欄に記載下さい。）
【オンラインセミナー（見逃し視聴なし）】：1名72,600円(税込（消費税10％）、資料付)
＊1社2名以上同時申込の場合、1名につき61,600円⇒割引は全ての受講者が両日参加の場合に限ります
【オンラインセミナー（見逃し視聴あり）】：1名81,400円(税込（消費税10％）、資料付)
＊1社2名以上同時申込の場合、1名につき70,400円⇒割引は全ての受講者が両日参加の場合に限ります
＊学校法人割引；学生、教員のご参加は受講料50％割引。→「セミナー申込要領・手順」を確認下さい。
●録音・録画行為は固くお断り致します。
■ セミナーお申込手順からセミナー当日の主な流れ →
※配布資料等について
●配布資料はPDF等のデータで配布致します。ダウンロード方法等はメールでご案内致します。
・配布資料に関するご案内は、開催1週前～前日を目安にご連絡致します。
・準備の都合上、開催1営業日前の12:00までにお申し込みをお願い致します。
（土、日、祝日は営業日としてカウント致しません。）
・セミナー資料の再配布は対応できかねます。必ず期限内にダウンロードください。
●当日、可能な範囲でご質問にお答えします。（全ての質問にお答えできない可能性もございます。何卒ご了承ください。）
●本講座で使用する資料や配信動画は著作物であり、無断での録音・録画・複写・転載・配布・上映・販売などは禁止致します。
●ご受講に際しご質問・要望などございましたら、下記メールアドレス宛にお問い合わせください。
req@*********（*********にはjohokiko.co.jpを入れてください）
オンラインセミナーご受講に関する各種案内（ご確認の上、お申込みください。）
・PC／タブレット／スマートフォン等、Zoomが使用できるデバイスをご用意ください。
・インターネット 回線速度の目安（推奨） 下り：20Mbps以上
・開催が近くなりましたら、Zoom入室URL、配布資料、当日の流れなどをメールでご連絡致します。開催前日（営業日）の12：00までにメールが届かない場合は必ず弊社までご一報ください。
・受講者側のVPN、セキュリティ設定、通信帯域等のネットワーク環境ならびに使用デバイスの不具合については弊社では対応致しかねますので予めご了承ください。
Zoom使用に関する注意事項（クリックして展開）
・公式サイトから必ず事前のテストミーティングをお試しください。
→
確認はこちら
→Skype／Teams／LINEなど別のミーティングアプリが起動していると、Zoomで音声が聞こえない、
カメラ・マイクが使えない等の事象が起きる可能性がございます。
お手数ですが、これらのアプリは閉じた状態にてZoomにご参加ください。
→
音声が聞こえない場合の対処例
・Zoomアプリのインストール、Zoomへのサインアップをせずブラウザからの参加も可能です。
→
参加方法はこちら
→一部のブラウザは音声が聞こえない等の不具合が起きる可能性があります。
対応ブラウザをご確認の上、必ず事前のテストミーティング をお願いします。
（iOSやAndroidOS ご利用の場合は、アプリインストールが必須となります）
申込み時に（見逃し視聴あり）を選択された方は、見逃し視聴が可能です。
（クリックして展開）
・見逃し視聴ありでお申込み頂いた方は、セミナーの録画動画を一定期間視聴可能です。
・セミナーを復習したい方、当日の受講が難しい方、期間内であれば動画を何度も視聴できます。
・原則、遅くとも開催4営業日後までに録画動画の配信を開始します（一部、編集加工します）。
・視聴期間はセミナー開催日から4営業日後を起点に1週間となります。
ex) 2/6（月）開催 セミナー → 2/10（金）までに配信開始 → 2/17（金）まで視聴可能
※メールにて視聴用URL・パスワードを配信します。配信開始日を過ぎてもメールが届かない場合は必ず弊社までご連絡ください。
※準備出来しだい配信致しますので開始日が早まる可能性もございます。その場合でも終了日は変わりません。
上記例の場合、2/8（水）から開始となっても2/17まで視聴可能です。
※GWや年末年始・お盆期間等を挟む場合、それに応じて弊社の標準配信期間設定を延長します。
※原則、配信期間の延長は致しません。
※万一、見逃し視聴の提供ができなくなった場合、
（見逃し視聴あり）の方の受講料は（見逃し視聴なし）の受講料に準じますので、ご了承ください。
→見逃し視聴について、
こちらから問題なく視聴できるかご確認ください。（テスト視聴動画へ） パスワード「123456」
セミナーポイント
■講座のポイント
本セミナーは、半導体後工程に特化した技術と実務を学べる2日間のプログラムです。
近年、前工程や中工程への注目が集まる一方で、「中工程」は、実装方法（後工程）の一種のMCP（Multi Chip Package）の発展形として捉えられます。また、後工程はデバイスの性能発揮、信頼性向上や製造コスト削減、品質管理、システム実装に欠かせない重要技術です。
このセミナーでは、以下の内容を基礎から実務まで幅広くカバーします：
・第1日目：後工程に関する基礎知識を徹底解説
・第2日目：実務で活かせる具体的なスキル習得を、演習を通して行います
各日完結型のプログラムですが、2日間の受講を推奨します。本セミナーは、後工程を深く理解し、実務に直結する技術を学びたい方向けの内容を目指しています。
■このような方におすすめ
・後工程の基礎と設計、実務を学びたい技術者
・歩留まり改善や品質向上を目指す現場リーダー
・後工程のトラブル解決やプロセス改善に取り組む現場担当者および技術者
※上記以外のご担当者様も大歓迎です。
■受講後、習得できること
1.半導体後工程の基礎知識と設計法
2.半導体後工程の実務（条件設定方法、工程品質確認方法等）
3.工程改善や品質向上の具体策を考える力
■本テーマ関連法規・ガイドライン
1.高圧ガス保安法
2.危険物規則
3.労働安全法
■講演中のキーワード
1.半導体
2.後工程
3.実装技術
4.MCP技術
5.基礎
6.実務
7.ベアチップ
8.熱設計
セミナー内容
●2025年3月24日(月)・1日目●
第1章 パッケージ
1.パッケージの主要機能
2.プラステックパッケージとセラミックパッケージ・
3.パッケージの種類
4.パッケージ略号一覧
第2章 バックグラインド、ダイシング
1.バックグラインディング
2.ダイシング
第3章 ダイボンディング
1.ダイボンダ
2.ダイボンディング法の種類
3.共晶接合
4.樹脂接合
5.はんだ接合
5‐1.過渡熱抵抗測定法（ΔVBE、ΔVDS、ΔVGS）
5‐2.熱設計
6.ダイボンド評価方法
7.線膨張係数
8.信頼性管理
第4章 ワイヤボンディング
1.ワイヤボンダ
2.接合のパラメータ
3.金線
4.合金と接着力
5.TCP (Tape Carrier Package)
6.ワイヤボンディングの方式3種
7.ワイヤボンディング条件設定方法
8.ワイヤボンディング評価方法
第5章 モールド成型
1.作業手順
2.形成条件
3.金線流れ
4.ばり
5.スパイラル長
6.マルチプランジャー
第6章 外装メッキ
1.Pbフリー化の動向
2.共晶はんだ
3.メッキ材料
4.メッキ法
5.メッキ厚
6.イオン化傾向
7.すずウィスカー
8.外装メッキの前処理
9.自動化ライン
10.メニスコグラフ法（表面張力法）
11.実装はんだ付け
第7章 マーキング
1.インク方式マーキング
2.レーザー方式マーキング
3.技術動向
4.マーキング外観
5.テープ剥離テスト
第8章 フレーム切断、足曲げ
1.フレーム切断
2.足曲げ
第9章 信頼性
1.信頼性
2.信頼性試験
3.バスタブカーブ
4.スクリーニングとバーンイン
5.加速試験
6.故障モ~ド
7.装置管理
第10章 品質管理
1.QC7つ道具
第11章 工程管理
1.標準偏差
2.工程能力指数
3.歩留まり
4.取り数
5.生産計画
6.損益分岐点
7.習熟曲線(ラーニング・カーブ)
8.VE(Value Engineering):バリュー・エンジエアリング
＜質疑応答＞
セミナー番号：AI250371
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