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……見逃し視聴選択可
CMPプロセスを可視化・定量化し、AIとセンシングで研磨安定化を実現する実践的アプローチを解説。
講師
国立大学法人東海国立大学機構 岐阜大学
工学部 機械工学科 機械コース 創造システム工学講座 教授
関の刃物サステナブル技術革新拠点 拠点長
博士（工学）畝田 道雄 氏
【略歴】
2000年3月に金沢工業大学大学院で博士（工学）の学位取得．
その後，防衛庁技術研究本部でレーダ信号処理の研究に従事．
2002年4月に金沢工業大学着任．2013年から同大学教授．
2024年9月から国立大学法人東海国立大学機構 岐阜大学 工学部 機械工学科 機械コース 創造システム工学講座 教授，関の刃物サステナブル技術革新拠点 拠点長
【専門】
精密工学，超精密加工，AI応用，匠の技の科学，刃物学，日本刀
【本テーマ関連学協会での活動】
（公社）精密工学会 プラナリゼーションCMPとその応用技術専門委員会 幹事
International Conference on Planarization/CMP Technology 2023 Conference co-chair
International Conference on Planarization/CMP Technology Member of Program Committee
（公社）砥粒加工学会 研磨の基礎科学とイノベーション化専門委員会 委員長
（公社）日本工学教育協会 工学教育研究講演会委員会 幹事
＜その他関連セミナー＞
表面・界面技術：コーティング・接着・ぬれ性等 一覧はこちら
日時・受講料・お申込みフォーム
●日時：2026年3月26日(木) 13:00-16:30 ＊途中、小休憩を挟みます。
●受講料：
【オンライン受講（見逃し視聴なし）】：1名 45,100円(税込（消費税10％）、資料付)
＊1社2名以上同時申込の場合、1名につき34,100円
【オンライン受講（見逃し視聴あり）】：1名 50,600円(税込（消費税10％）、資料付)
＊1社2名以上同時申込の場合、1名につき39,600円
＊学校法人割引：学生、教員のご参加は受講料50％割引。→「セミナー申込要領・手順」を確認ください。
＊5名以上でのお申込の場合、更なる割引制度もございます。
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配布資料・講師への質問など
●配布資料はPDFなどのデータで配布いたします。ダウンロード方法などはメールでご案内いたします。
・配布資料に関するご案内は、開催1週前～前日を目安にご連絡いたします。
・準備の都合上、開催1営業日前の12:00までにお申込みをお願いいたします。
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・セミナー資料の再配布は対応できかねます。必ず期限内にダウンロードください。
●当日、可能な範囲でご質問にお答えします。（全ての質問にお答えできない可能性もございます。何卒ご了承ください。）
●ご受講に際しご質問・要望などございましたら、下記メールアドレス宛にお問い合わせください。
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セミナーポイント
■はじめに
研磨プロセスは一般的に母性の原理が成立しないと言われます．その副資材にはパッド，スラリー，コンディショナが用いられますが，これらの作用機構の理解も難しく，それゆえに母性の原理に成立しないと言われることもあるかもしれません．
しかし，一見するとバラバラに見えるデータ群でも，ビックデータを集めAIで解析することで，何かのヒントが見えてきます．
本セミナーでは，以下の項目について事例を交えながら解説します．
(1)パッドの役割：パッドのアスペリティが研磨（特に研磨速度）にどのような影響を及ぼすか，をお話しします．さらに，そのアスペリティを適切に評価できる手法についても解説します．
(2)単回帰データ分析：研磨速度にパッドのアスペリティがどのように影響しているか単回帰データ分析によって試みた内容を紹介します．単回帰分析の限界も見えてくるでしょう．
(3)AIおよびセンシングの導入と効果：さまざまな条件や結果を一覧に整理し，AIによって解析すると何が見えてくるか，さらに何が実現可能になるか，を解説します．
■想定される主な受講対象者
・CMPの安定化・欠陥対策の最新アプローチを知りたい方
・スラリー・パッド・副資材選定の考え方を整理したい方
・均一性・スクラッチ・歩留まり改善に課題をお持ちの方
・CMPに関わる（比較的若手の）技術者および研究者
・セミナー受講を通じて共同研究をはじめとする今後の連携をお考えの方
■本セミナーに参加して修得できること
・副資材（パッド・スラリー・コンディショナ）の効果と相互作用
・CMPプロセスにおけるAIアプリケーション
・センシングによるプロセス予測技術の方法
セミナー内容
1．自己紹介
2．研磨プロセスの概要
3．パッド
－パッドアスペリティの測定・評価手法
－パッドアスペリティと研磨レートの関係
－注意事項
4．コンディショナ
－コンディショナの概要と測定・評価手法
－砥粒配列の影響
－砥粒形状の影響
－コンディショナの作用機構
5．スラリー
－スラリー中における砥粒の流れ場解析（マクロ観察）
－解析結果と研磨レートの関係
－動的接触観察によるスラリー流れ場（ミクロ観察）
－砥粒の移動速度と接触点の動き
－研磨レートとの対応関係
6．見える化技術の応用事例
－研磨メカニズム理解の終着点
－学習プロセスを導入した知能研磨システムの構築
－リアルタイム予測に向けて
－センシングによるCMPプロセスの良否判定
7．アシスト加工
－オゾンガスナノバブルスラリー手法
－遊星アシスト手法
－超音波アシスト手法
8．おわりに
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セミナーコード：AD260390
