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【2025年8月】

8月26日	チップレット時代の先端パッケージ・ガラスコア基板・冷却技術
講師　東京大学　川野連也氏 ○高性能・多機能なチップレットを実現するための材料・技術を最新動向や現状課題も交えて俯瞰的に解説！ ○前提基礎知識から、2.5D/3D、Beyond 3D、CPOなどの各集積技術、ハイブリッド接合やガラス基板などのコア技術、生成AIなど大規模計算システムに要求される冷却技術まで。

8月26日

チップレット時代の先端パッケージ・ガラスコア基板・冷却技術

講師　東京大学　川野連也氏

○高性能・多機能なチップレットを実現するための材料・技術を最新動向や現状課題も交えて俯瞰的に解説！
○前提基礎知識から、2.5D/3D、Beyond 3D、CPOなどの各集積技術、ハイブリッド接合やガラス基板などのコア技術、生成AIなど大規模計算システムに要求される冷却技術まで。

【2025年9月】

9月8日	欧州サイバーレジリエンス法（CRA）の内容解説および対応準備の全体像
Covalent(株)　Managing Director　小林弘樹氏・サイバーレジリエンス法対応の全体像と現場で使えるノウハウ・製品・組織・サプライチェーンの備え方・SBOMにはどんな情報を載せる？　推奨フォーマットは？

9月10日	計算機システムアーキテクチャから見る光コンピューティングの課題と可能性
九州大学　准教授　川上　哲志　氏・光コンピューティングの最前線：光と電気、それぞれの技術が何を目指しているのか・電気アクセラレータ、光回路：最新の研究をお届けします・シリコンフォトニクス・光電融合のトレンドにおいて、知っておきたい視座を得よう

9月17日	デジタル・サイバー空間を巡る国内外の制度動向と日本企業に求められる対応～欧州CRA、DFFT、日本の能動的サイバーセキュリティ～
日本情報経済社会推進協会（JIPDEC）　坂下　哲也　氏・CRA、DFFT、デジタルガバナンス、サイバー攻撃への対応…… ・企業内のあなたは、どのような対策を講じるのがよいか？・国内外の制度の動向も解説します。

9月18日	組織のためのAIリスクマネジメント入門～AIガバナンスを学ぶ～
テクニカ・ゼン(株)　寺川貴也氏・何かあってからでは遅い：ポイントはどこか？　では何をするのか？・国内外の法規制動向についても：未来を予測する・製品安全やセキュリティ、プライバシー分野でのリスクマネジメントに精通した講師が解説

9月24日	欧州サイバーレジリエンス法の最新動向と今後日本企業に求められる対応
ニュートン・コンサルティング株式会社　大津卓人先生 ★本セミナーにおいては、EUサイバーレジリエンス法について理解するとともに、各社に求められる対応をワークショップを通じて体験いただきます。

9月26日	EUサイバーレジリエンス法（CRA）で求められる適合性評価とその対応
講師　ＮＴＴデータ先端技術（株）　羽生　千亜紀　氏 ★CRAでは何がどこまで求められ対応が必要なのか、その要件や範囲とは？ ★本格施行に向けた今後の対策の進め方について、整合規格の整備状況等の最新情報もふまえ解説します。

【2025年10月】

10月7日	半導体デバイスの接合技術の基礎から異種材料集積化に向けた常温・低温接合技術の開発動向まで
講師　東北大学　日暮栄治氏 ○接合技術の基礎や評価法から、これからのキーテクノロジーである常温・低温接合技術の最新動向、真空封止・高放熱・3D集積化など本接合で実現できる機能例まで。

10月8日	欧州データ法の概要理解と実務対応上のポイント
牛島総合法律事務所　パートナー弁護士　小坂光矢氏 ★EUのデータ法によって、自社の事業に対してどのようなインパクトがあり得るのか、またどのような対応が必要かを分かりやすく解説します。

10月9日	欧州データ法の概要と日本企業の欧州データ法への対応方法・留意点の解説
S&K Brussels法律事務所　東京・ブリュッセルオフィス　パートナー　弁護士（日本・ニューヨーク州・ブリュッセル（B-List））　杉本武重氏 ★日本企業がEUデータ法を遵守するための対応方法・留意点を解説

10月17日	先端半導体＆エレクトロニクス分野におけるガラス技術の最新動向～関連市場・技術動向から、先端半導体用ガラスの物性・製造方法まで～
講師　MirasoLab（ミラソ・ラボ）　竹田諭司氏 ※元・AGC株式会社〇先端半導体パッケージ・光電融合を中心に求められている素材・デバイス・プロセスの解説と技術動向から、先端半導体用ガラスの物性・製造方法まで。〇データセンターやAI半導体など取り巻く環境の動向も交えながら徹底解説。

10月17日

先端半導体＆エレクトロニクス分野におけるガラス技術の最新動向
～関連市場・技術動向から、先端半導体用ガラスの物性・製造方法まで～

講師　MirasoLab（ミラソ・ラボ）　竹田諭司氏
※元・AGC株式会社

〇先端半導体パッケージ・光電融合を中心に求められている素材・デバイス・プロセスの解説と技術動向から、先端半導体用ガラスの物性・製造方法まで。
〇データセンターやAI半導体など取り巻く環境の動向も交えながら徹底解説。

10月21日	AIサーバー・データセンターにおける最新の熱対策～基礎から学ぶ効果的な放熱・冷却技術～
講師　株式会社サーマルデザインラボ　国峯尚樹氏〇AIサーバー・データセンターにおける重要課題の1つ“熱対策”について基礎から最新動向・技術、取り巻く環境と今後の展望まで徹底解説します！

【2025年11月】

11月17日	EU AI法の解説
西村あさひ法律事務所・外国法共同事業　石川　智也先生 ★グローバルでのAIの規制動向について情報を収集されている方、是非ご参加ください

11月18日	EUデータ法のモデル契約条項・標準契約条項の解説
西村あさひ法律事務所・外国法共同事業　石川　智也先生 ★グローバルでのAIの規制動向について情報を収集されている方、是非ご参加ください

11月25日	EU CRA法およびEUデータ法の概要と対応実務～IoT製品の海外展開にあたっての法的整理と留意点～
講師　TMI総合法律事務所　寺門峻佑氏 EU CRA（サイバーレジリエンス法）とEUデータ法の要点を整理し、IoT製品の製造業者・輸入業者・流通業者に求められる実務対応を体系的に解説します。