セミナー・通信教育
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セミナー・通信教育へ【2026年7月】
| 7月22日 | 光電コパッケージ技術の基礎理解と最近のトレンド、及び社会実装への課題について |
|---|---|
| 三菱電機株式会社 大畠伸夫 氏 ★データセンターのバックエンドネットワークの最新トレンドを概観するとともに，大容量通信と低消費電力の両立を可能とするCo-Packaged Optics（CPO）技術について，基礎から最新の研究動向まで体系的に解説します | |
| 7月22日 | EUサイバーレジリエンス法(CRA)の理解と対応 |
|---|---|
| ESTCJ（EMC&Safety/CEｻﾎﾟｰﾄ) 井原房雄 氏 ★本セミナーを通じて、多額の罰金リスクを回避し、CRA要件をセキュア開発ライフサイクル（SDLC）へ組み込むための組織的・技術的なロードマップを習得できます | |
| 7月23日 | 安全保障輸出管理における‘技術提供管理’の最新実務対応 ～米国法や外為法等に基づく、技術提供管理に必要なチェックポイント～ |
|---|---|
| 講師 山根技術士事務所 山根達視 氏 ☆技術提供管理における各種リスクや具体的な事例等を交えて、 安全保障輸出管理の法的解釈から運用管理まで、徹底解説いたします！ ☆国際情勢が不透明な今だからこそ、再確認いただきたい内容です！ | |
| 7月23日 | 機械規則における機能安全・サイバーセキュリティ対応と 整合規格prEN 50742適合のポイント |
|---|---|
| 講師 セイフティ・クリエイト（株） 高山 哲哉 氏 ★2027年1月の適用に向け対応が急がれる機械規則のサイバーセキュリティ要件について、 特に整合規格 prEN 50742 の適合ポイントを中心に、リスクアセスメント、設計、技術文書対応まで実務的な観点で説明します。 | |
【2026年8月】
| 8月6日 | 光導波路の基礎と最新技術動向・応用 ～原理や材料・デバイスから、光電融合等への応用まで体系的に解説～ |
|---|---|
| 講師 横浜国立大学 荒川 太郎 氏 ○基礎から応用まで最先端技術も交えながら俯瞰的に解説。 ○原理などの基礎から、石英系・半導体・LN光・ポリマーなど様々な材料の構造・特徴・種類と光導波路デバイス、光通信やセンサ、光集積回路・光電融合技術への応用まで。 | |
| 8月20日 | ポリマー光導波路用感光性樹脂の材料設計と微細加工技術 |
|---|---|
| 講師：九州産業大学 平山 智之 氏 ★CPO、シリコンフォトニクスなどの要素技術開発の盛り上がりとともに、再び注目の集まるポリマー光導波路に求められる各種要求特性、材料設計、微細加工方法などについて基礎から解説！ | |
| 8月21日 | データセンター向け光電融合CPO (Co-Packaged-Optics)技術の現在から近未来への展望 |
|---|---|
| 講師 サークルクロスコーポレーション 小野 記久雄 氏 ※元・日立製作所 ○AIデータセンターの大きな課題である“消費電力低減”解決のキー技術CPO (Co-Packaged-Optics)を詳解！ ○NVIDIAやTSMCの動き・ロードマップ解析から、現行CPO技術の動作原理・構造・製造方法、TFLN、QDレーザ、HCF、ガラスインターポーザの導入など期待技術の解説、発想の全く異なるMicro LED技術の適用まで。 | |
| 8月24日 | 次世代光インターコネクトに求められる光I/O・集積実装技術と今後の課題 ～AIデータセンタを支える光電融合・Co-Packaged Optics技術～ |
|---|---|
| 講師：国立研究開発法人産業技術総合研究所 光電融合研究センター 主任研究員 吉田 知也 氏 ●次世代光インターコネクトの背景を概観した上で、シリコンフォトニクスにおける光I/O技術、エッジカプラ／グレーティングカプラの特徴と課題、CPOを含む光電融合・集積実装技術の動向を解説する。 | |
| 8月25日 | データセンター冷却の最新技術動向とそのポイント |
|---|---|
| 佐志田技術士事務所 所長 技術士（総合技術監理部門、電気電子部門） 佐志田伸夫 氏 ★あらゆるビジネスの根幹を支えるデータセンター。特にクラウド向けの超大型化や生成AIの急伸によりその重要性は益々高まっています。その効率的な運用や、最大限の能力発揮には冷却技術が最も重要です。 ★従来から使用されている風冷、水冷技術に加え、高発熱のAIサーバーに対応した最新の液冷技術・液浸技術、その周辺の技術動向について解説します。 | |
| 8月27日 | AIインフラを支えるシリコンフォトニクスおよび光スイッチ・ネットワーク技術 ～AI時代に光電融合へと向かうデジタルインフラの技術潮流とその行先～ |
|---|---|
| 講師：国立研究開発法人産業技術総合研究所 並木 周 氏 | |
【2026年9月】
| 9月18日 | ＥＵサイバーレジリエンス法（CRA）で求められる適合性評価と具体的対応の進め方 ＜適用開始！対応に待ったなし！＞ |
|---|---|
| 講師 ＮＴＴデータ先端技術株式会社 羽生 千亜紀 氏 ★自社製品に関係するのかどうか、どのように判断しどこまで対応すれば良いのか、改めて対象製品・範囲や要件・義務、求められる対応等を最終チェック！ ★品質保証・設計など各部門の役割や必要となる文書・記録、リスクアセスメント、内部監査、適合性証明等、ISO9001との統合を通じた対策の具体的進め方について詳しく解説します！ | |
【2026年10月】
| 10月15日 | ディスプレイ・表示デバイスの最新技術トレンド ～OLED、μLED、PeLEDからLEDoS、OLEDoSまで～ |
|---|---|
| 講師 山形大学 菰田 卓哉 氏 ※元・パナソニックなど 〇市場動向やAI・メタバース時代に求められるディスプレイから、最新技術動向を交えた各デバイスの解説（材料・構造・製造・実装・評価方法など）と将来展望まで。 | |
| 10月21日 | アナログ・デジタル混在回路の設計手法とノイズ対策～アナログフロントエンドの設計手法を伝授～ |
|---|---|
| 講師：デルタテックラボラトリ株式会社 代表取締役 髙瀨 弘嗣 氏 ●ノイズ対策を実践的に学び、設計現場で活用できる知識を習得できます。 ●IoT機器やセンサシステムの普及により、アナログ回路とデジタル回路の混在設計は不可欠となっています。 | |
| 10月22日 | 伝熱の基本・温度予測から実践的な熱計算手法 ～電子機器や設備の熱設計を効果的に行うための勘所～【Excel演習付】 |
|---|---|
| 講師 株式会社サーマルデザインラボ 国峯 尚樹 氏 ○実務で使える熱計算をExcelで手軽に！当日使用のツールをプレゼントしますので、その日から業務に活用できます。 ○伝熱の基礎（熱伝導・対流・放射など）から、事例を交えた温度予測や熱計算手法、熱回路網法による定常／非定常計算、実務で計算する際のポイントまで。 | |
| 10月28日 | データセンター電力技術入門 |
|---|---|
| 佐志田技術士事務所 所長 技術士（総合技術監理部門、電気電子部門） 佐志田伸夫 氏 ★あらゆるビジネスの根幹を支えるデータセンター。特にクラウド向けの超大型化や生成AIの急伸によりその重要性が高まると共に、電力消費量が激増しています。データセンターを安定的に運用し、最大限の能力を発揮させるためには電力技術が最も重要です。 ★データセンターの安定的な運用に必須のUPSや冗長給電などの電力技術に加え、大電力AIサーバーに対応した最新の高圧直流給電技術などの動向について解説します。 | |
過去開催したセミナー例
- 高周波対応（5G・ミリ波）材料の基礎とプロセス技術
- 5Gとbeyond 5Gの最新動向と電磁波シールド・電波吸収体の設計技術
- Beyond 5G／6Gを見据えたテラヘルツ波の基礎と産業応用
- ミリ波フェーズドアレイ無線通信技術の現状および最新動向
- ワイヤレス給電システムの具体的設計法と開発動向
- 光無線給電技術の基礎と今後の課題・可能性：無線給電との比較
- ミリ波対応電磁波シールドおよび吸収材料開発
- ５Ｇネットワークの最新動向
- 自動車サイバーセキュリティ規格「ISO/SAE 21434」完全習得講座
- IoT実践活用セミナー
- Beyond 5G／6Gを見据えたテラヘルツ波の基礎と産業応用指針
- メタバースの基礎知識・ビジネスチャンスと事業構想指針
- XR（AR/VR/MR）の要素技術から最新市場・技術動向と課題・展望まで
※こちらへ記載したもの以外にも、情報機構では様々なテーマのセミナー・書籍・eラーニングを企画しています。 新規企画・再開催などのご要望は「商品企画リクエスト」ページまでお寄せください！
