セミナー・通信教育
■セミナー受講形式アイコンについて■
・主に「会場（対面）受講」「Zoomオンライン受講」がございます。
・「見」アイコンは、見逃し配信あり。一定期間セミナー動画を視聴できるオプションサービスです。
・会場／オンラインの両アイコンがある場合は、受講形式をお選びください。
……会場（対面）受講
……Zoomオンライン受講
……見逃し視聴選択可
セミナー・通信教育へ【2025年6月】
| 6月6日 | 光電コパッケージ技術の基礎・最新動向と光エンジン内蔵パッケージ基板の紹介 |
|---|---|
| 講師 産業技術総合研究所 乗木 暁博 氏 ○光電融合の中で注目集める光電コパッケージ技術をコンパクトに解説！ ○基礎・国内外の最新動向・技術的ポイントと現状課題から、産総研が開発する光エンジン内蔵パッケージ基板のコンセプトと開発状況まで。 | |
| 6月11日 | SDV（Software Defined Vehicle）の概要・最新動向から今後の展望 ～SDVの本質、変わる自動車／産業構造、日本企業が持つ優位性を掴む～ |
|---|---|
| 講師 名古屋大学 野辺 継男 氏 ※元・Intel、日産自動車など ○SDV（ソフトウェア定義車）は自動車自体と産業構造をどう変えるか？その本質を掴む！ ○基礎から技術・市場動向、EVや環境対応、自動運転、MaaSなどの周辺状況、SDVの成功／失敗事例、地政学的な側面も含めた国際動向と、日本企業の課題や優位性まで徹底解説。 | |
| 6月12日 | 半導体装置・材料のトレンドと今後の展望（2025年版） |
|---|---|
| 講師 合同会社アミコ・コンサルティング 友安 昌幸 氏 ※元・東京エレクトロン、Samsung Electronics 〇半導体界隈の各種技術動向・トレンドから、AI技術の進展が半導体へ与える影響、リソグラフィー・エッチング・CMP・洗浄・パッケージング他これからの半導体製造装置・材料へ求められるポイントと新事業機会まで。 〇各国の政策や地政学的リスクなどの観点も交えて徹底解説！ | |
| 6月13日 | メタサーフェスの基礎と応用 |
|---|---|
| 講師 大阪大学 高原 淳一 氏 〇一般化スネルの法則や位相格子による波面制御などメタサーフェスの原理や完全吸収体の解説から、構造色・メタレンズ・メタホログラム・センシングなどへの応用事例までを詳解！ 〇3時間で体系的な基礎知識が習得できます！ | |
| 6月16日 | ライトフィールドの撮影，処理，表示技術とその応用と可能性 ～情報・AI技術と光学の融合分野を俯瞰～ |
|---|---|
| 講師 法政大学 小池 崇文 氏 〇基礎理論・原理や研究事例などの技術解説から、最新動向や応用・実装例、現状課題とビジネス機会、今後の展望まで。 〇カメラ・ディスプレイだけでなく、産業・医療・ロボティクス・XRなど様々な領域で注目集めるライトフィールドの全体像を俯瞰的に解説！ | |
| 6月20日 | 基礎から始まる電子回路・電子機器におけるノイズの発生原因と事前対策～なぜノイズが発生するのかから考え、どう対処していくのか～ |
|---|---|
| 講師：宮崎テックラボ合同会社 宮崎 仁 氏 ●技術者・研究者のためのノイズ発生原因と事前に取るべき対策からお話させていただきます。 | |
| 6月24日 | CRA法（サイバーレジリエンス法）のポイント理解と対応上の留意点 |
|---|---|
| 牛島総合法律事務所 パートナー弁護士 小坂光矢氏 ★EUのサイバーレジリエンス法について、自社において対応が必要か、どのような準備・対応が必要かを網羅的に解説します。 | |
| 6月26日 | 光電融合へと向かうシリコンフォトニクスおよび光ネットワーク技術の動向と展望 |
|---|---|
| 講師：国立研究開発法人 産業技術総合研究所 並木 周 氏 ★シリコンフォトニクス、光電融合実装技術、光スイッチ技術などについて解説し、光電融合技術によるデジタルインフラの将来を展望する。 | |
【2025年7月】
| 7月14日 | 欧州データ法の概要と日本企業に求められる対応 |
|---|---|
| 西村あさひ法律事務所・外国法共同事業 石川智也先生 ★欧州委員会発行のQ&A、主にドイツ語で展開されている現地エキスパートの解釈論、欧州委員会のエキスパートグループによるモデル条項・標準契約条項の案も踏まえ、法令の内容について解説した上で、日系企業が取り組むべき実務対応について説明します | |
【2025年8月】
| 8月20日 | モビリティの進化に向けた車載機器の動向と実装・パッケージ構造 |
|---|---|
| 講師 車載エレクトロニクス実装研究所 三宅 敏広 氏 ※元・株式会社デンソー ○CASEやSDVなどの動きとそれに伴う車載機器と実装構造の変化から、通信、センシング、電源、PCU、インバータやコンバータや半導体など各カテゴリー技術の最新動向と現状課題まで。 ○車載機器の実装技術の最新動向を俯瞰的に解説します！ | |
| 8月21日 | CRA法と関連デジタル規制（サイバーセキュリティ法・NIS2指令・AI規制法・DMA法・DSA法）の全体像～日本企業が、今、押さえるべきポイント～ |
|---|---|
| 一般社団法人 サステナブルビジネス研究所 代表理事 市川芳明氏 ★EU市場に製品を出すなら対応必須！CRA法と最新デジタル規制をスッキリ解説。 | |
| 8月21日 | ポリマー光導波路用感光性樹脂の材料設計と微細加工技術 |
|---|---|
| 講師：九州産業大学 平山 智之 氏 ★CPO、シリコンフォトニクスなどの要素技術開発の盛り上がりとともに、再び注目の集まるポリマー光導波路に求められる各種要求特性、材料設計、微細加工方法などについて基礎から解説！ | |
| 8月22日 | 光インターコネクトの実装技術の基礎・要素技術から最新技術動向まで ～ボードエッジ実装、OBOからCPO、光電融合技術まで～ |
|---|---|
| 講師 古河電気工業株式会社 那須 秀行 氏 ○データセンタやAI/ML/HPCの技術トレンドから、様々な光インターコネクトの実装形態とシリコンフォトニクスやVCSELなどの要素技術や技術動向まで。 ○CPO（Co-Packaged Optics）や光電融合技術などの最新技術についても解説します。 | |
| 8月26日 | チップレット時代の先端パッケージ・ガラスコア基板・冷却技術 |
|---|---|
| 講師 東京大学 川野 連也 氏 ○高性能・多機能なチップレットを実現するための材料・技術を最新動向や現状課題も交えて俯瞰的に解説！ ○前提基礎知識から、2.5D/3D、Beyond 3D、CPOなどの各集積技術、ハイブリッド接合やガラス基板などのコア技術、生成AIなど大規模計算システムに要求される冷却技術まで。 | |
| 8月27日 | ５G/６Ｇ時代の高周波基板材料に求められる特性と材料設計・低誘電損失化技術 |
|---|---|
| 講師：川辺高分子研究所 代表 【元・日鉄ケミカル＆マテリアル(株)】 川辺 正直 氏 ●高周波基板材料をめぐる技術動向、そしてそれに伴う高周波対応の基板材料に求められる特性と材料設計、低誘電損失化技術についてお話をさせていただきます。 | |
過去開催したセミナー例
- 高周波対応（5G・ミリ波）材料の基礎とプロセス技術
- 5Gとbeyond 5Gの最新動向と電磁波シールド・電波吸収体の設計技術
- Beyond 5G／6Gを見据えたテラヘルツ波の基礎と産業応用
- ミリ波フェーズドアレイ無線通信技術の現状および最新動向
- ワイヤレス給電システムの具体的設計法と開発動向
- 光無線給電技術の基礎と今後の課題・可能性：無線給電との比較
- ミリ波対応電磁波シールドおよび吸収材料開発
- ５Ｇネットワークの最新動向
- 自動車サイバーセキュリティ規格「ISO/SAE 21434」完全習得講座
- IoT実践活用セミナー
- Beyond 5G／6Gを見据えたテラヘルツ波の基礎と産業応用指針
- メタバースの基礎知識・ビジネスチャンスと事業構想指針
- XR（AR/VR/MR）の要素技術から最新市場・技術動向と課題・展望まで
※こちらへ記載したもの以外にも、情報機構では様々なテーマのセミナー・書籍・eラーニングを企画しています。 新規企画・再開催などのご要望は「商品企画リクエスト」ページまでお寄せください！
