セミナー・通信教育
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セミナー・通信教育へ【2026年6月】
| 6月19日 | ミリ波対応電磁波シールドおよび吸収材料開発のコツ ～今後のWPT，ドローン等の情報通信セキュリティのトレンドおよび対応する電磁波ノイズ対策と市場ニーズ発掘～ |
|---|---|
| 講師：東北大学 大学院工学研究科（工学） 客員教授 日髙 貴志夫 氏 〇毎度好評の日髙氏のセミナー。 〇今後の高周波へ向かうトレンドおよび対応する電磁波ノイズ対策についてお話します。 〇講演者の経験に基づく、実験計画法等の技法で陥りやすい失敗を事例に挙げながら解説。 〇電磁波シールド・吸収材料を作る必要性についての明確な市場ニーズについても読み解く。 | |
| 6月22日 | 半導体デバイスの進化を担う接合技術 ～基礎からハイブリッドボンディングの開発動向まで～ |
|---|---|
| 講師 東北大学 日暮 栄治 氏 ※元・日本電信電話（現・NTT）、産業技術総合研究所など ○半導体パッケージングを取り巻く現状整理や接合技術の基礎から、ハイブリッドボンディングなど様々な常温・低温接合技術の最新動向と応用、今後の展望まで。 〇次世代半導体デバイスのキーテクノロジー常温・低温接合技術を詳解！ | |
| 6月23日 | CRA法（サイバーレジリエンス法）のポイント理解と対応上の留意点 |
|---|---|
| 牛島総合法律事務所 パートナー弁護士 小坂光矢氏 ★EUのサイバーレジリエンス法について、自社において対応が必要か、どのような準備・対応が必要かを網羅的に解説します。 | |
| 6月25日 | EUデジタルオムニバス法案の主要ポイント理解と対応上の留意点 |
|---|---|
| S&K Brussels法律事務所 東京・ブリュッセルオフィス パートナー 弁護士（日本・ニューヨーク州・ブリュッセル（B-List）） 杉本 武重 氏 ★EUデジタル規制の再設計は、企業実務をどう変えるのか。 ★GDPR・AI法改正の核心を体系的に整理。 | |
| 6月25日 | メタマテリアル・メタサーフェスの基礎と実用化に向けた戦略 ～原理、作製技術、材料、根本的課題、開発の実例など～ |
|---|---|
| 講師：納谷ラボ 納谷 昌之 氏 ★6G高速通信での電波制御・スマートアンテナ、スマートフォンの超薄型レンズ・カメラなど、通信技術や次世代光デバイスにおける性能向上が期待されているメタマテリアル・メタサーフェスについて、網羅的に解説！ | |
| 6月26日 | 各種データセンター冷却方式の特徴と目的に応じた利用法 |
|---|---|
| 佐志田技術士事務所 所長 技術士（総合技術監理部門、電気電子部門） 佐志田伸夫 氏 ★ビジネスの根幹を支える存在として益々重要性が高まっているデータセンターですが、用途により様々な冷却方式が使われます。各方式の特徴と利用法を体系的に学ぶことができます。 ★従来から利用されている風冷、水冷方式に加え、生成AI用GPUサーバーに対応した液冷・液浸方式について解説します。 | |
【2026年7月】
| 7月22日 | 光電コパッケージ技術の基礎理解と最近のトレンド、及び社会実装への課題について |
|---|---|
| 三菱電機株式会社 大畠伸夫 氏 ★データセンターのバックエンドネットワークの最新トレンドを概観するとともに，大容量通信と低消費電力の両立を可能とするCo-Packaged Optics（CPO）技術について，基礎から最新の研究動向まで体系的に解説します | |
| 7月22日 | EUサイバーレジリエンス法(CRA)の理解と対応 |
|---|---|
| ESTCJ（EMC&Safety/CEｻﾎﾟｰﾄ) 井原房雄 氏 ★本セミナーを通じて、多額の罰金リスクを回避し、CRA要件をセキュア開発ライフサイクル（SDLC）へ組み込むための組織的・技術的なロードマップを習得できます | |
| 7月23日 | 安全保障輸出管理における‘技術提供管理’の最新実務対応 ～米国法や外為法等に基づく、技術提供管理に必要なチェックポイント～ |
|---|---|
| 講師 山根技術士事務所 山根達視 氏 ☆技術提供管理における各種リスクや具体的な事例等を交えて、 安全保障輸出管理の法的解釈から運用管理まで、徹底解説いたします！ ☆国際情勢が不透明な今だからこそ、再確認いただきたい内容です！ | |
| 7月23日 | 機械規則における機能安全・サイバーセキュリティ対応と 整合規格prEN 50742適合のポイント |
|---|---|
| 講師 セイフティ・クリエイト（株） 高山 哲哉 氏 ★2027年1月の適用に向け対応が急がれる機械規則のサイバーセキュリティ要件について、 特に整合規格 prEN 50742 の適合ポイントを中心に、リスクアセスメント、設計、技術文書対応まで実務的な観点で説明します。 | |
【2026年8月】
| 8月6日 | 光導波路の基礎と最新技術動向・応用 ～原理や材料・デバイスから、光電融合等への応用まで体系的に解説～ |
|---|---|
| 講師 横浜国立大学 荒川 太郎 氏 ○基礎から応用まで最先端技術も交えながら俯瞰的に解説。 ○原理などの基礎から、石英系・半導体・LN光・ポリマーなど様々な材料の構造・特徴・種類と光導波路デバイス、光通信やセンサ、光集積回路・光電融合技術への応用まで。 | |
| 8月20日 | ポリマー光導波路用感光性樹脂の材料設計と微細加工技術 |
|---|---|
| 講師：九州産業大学 平山 智之 氏 ★CPO、シリコンフォトニクスなどの要素技術開発の盛り上がりとともに、再び注目の集まるポリマー光導波路に求められる各種要求特性、材料設計、微細加工方法などについて基礎から解説！ | |
| 8月21日 | データセンター向け光電融合CPO (Co-Packaged-Optics)技術の現在から近未来への展望 |
|---|---|
| 講師 サークルクロスコーポレーション 小野 記久雄 氏 ※元・日立製作所 ○AIデータセンターの大きな課題である“消費電力低減”解決のキー技術CPO (Co-Packaged-Optics)を詳解！ ○NVIDIAやTSMCの動き・ロードマップ解析から、現行CPO技術の動作原理・構造・製造方法、TFLN、QDレーザ、HCF、ガラスインターポーザの導入など期待技術の解説、発想の全く異なるMicro LED技術の適用まで。 | |
| 8月24日 | 次世代光インターコネクトに求められる光I/O・集積実装技術と今後の課題 ～AIデータセンタを支える光電融合・Co-Packaged Optics技術～ |
|---|---|
| 講師：国立研究開発法人産業技術総合研究所 光電融合研究センター 主任研究員 吉田 知也 氏 ●次世代光インターコネクトの背景を概観した上で、シリコンフォトニクスにおける光I/O技術、エッジカプラ／グレーティングカプラの特徴と課題、CPOを含む光電融合・集積実装技術の動向を解説する。 | |
| 8月25日 | データセンター冷却の最新技術動向とそのポイント |
|---|---|
| 佐志田技術士事務所 所長 技術士（総合技術監理部門、電気電子部門） 佐志田伸夫 氏 ★あらゆるビジネスの根幹を支えるデータセンター。特にクラウド向けの超大型化や生成AIの急伸によりその重要性は益々高まっています。その効率的な運用や、最大限の能力発揮には冷却技術が最も重要です。 ★従来から使用されている風冷、水冷技術に加え、高発熱のAIサーバーに対応した最新の液冷技術・液浸技術、その周辺の技術動向について解説します。 | |
| 8月27日 | AIインフラを支えるシリコンフォトニクスおよび光スイッチ・ネットワーク技術 ～AI時代に光電融合へと向かうデジタルインフラの技術潮流とその行先～ |
|---|---|
| 講師：国立研究開発法人産業技術総合研究所 並木 周 氏 | |
過去開催したセミナー例
- 高周波対応（5G・ミリ波）材料の基礎とプロセス技術
- 5Gとbeyond 5Gの最新動向と電磁波シールド・電波吸収体の設計技術
- Beyond 5G／6Gを見据えたテラヘルツ波の基礎と産業応用
- ミリ波フェーズドアレイ無線通信技術の現状および最新動向
- ワイヤレス給電システムの具体的設計法と開発動向
- 光無線給電技術の基礎と今後の課題・可能性：無線給電との比較
- ミリ波対応電磁波シールドおよび吸収材料開発
- ５Ｇネットワークの最新動向
- 自動車サイバーセキュリティ規格「ISO/SAE 21434」完全習得講座
- IoT実践活用セミナー
- Beyond 5G／6Gを見据えたテラヘルツ波の基礎と産業応用指針
- メタバースの基礎知識・ビジネスチャンスと事業構想指針
- XR（AR/VR/MR）の要素技術から最新市場・技術動向と課題・展望まで
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