セミナー・通信教育
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セミナー・通信教育へ【2026年11月】
| 11月12日 | スパッタリング・真空蒸着 ～成膜と膜応力制御の基本知識とトラブル対策～ |
|---|---|
| ペルノックス株式会社 岩村 栄治 氏 スパッタリング・真空蒸着の基礎から、膜質・膜応力制御、密着性改善、剥離対策、評価・最適化まで解説。 | |
| 11月13日 | 半導体精密洗浄・乾燥技術 |
|---|---|
| 服部コンサルティングインターナショナル 服部 毅 氏 半導体洗浄・乾燥技術を対象に、ウェーハ表面汚染除去の基礎から最新動向まで体系的に整理。パターン倒壊対策、超臨界流体洗浄について解説します。 | |
| 11月17日 | 半導体製造・前工程 超入門研修2026 ～珪石から半導体チップができるまでを、工程の流れに沿ってやさしく解説～ |
|---|---|
| 講師 駒形技術士事務所 駒形信幸 氏 ☆半導体に関わる予備知識がない担当者様も安心してご受講いただける講座です！ ☆原料となる珪石からシリコンウェハを作り、半導体チップができるまでの一連のプロセスについて、 専門用語や装置の仕組みの暗記ではなく、図や具体例を用いてやさしく解説いたします！ | |
| 11月17日 | 半導体Cu配線形成プロセスの最新情報 ～ダマシン法／TSV形成、電解めっき（ECD）・CMP・洗浄の各装置、微細化～ |
|---|---|
| ETSC Consulting 代表 奥山 林明 氏 ・半導体Cu配線のダマシン法、ECD、CMP、洗浄装置の要点を工程横断で整理。微細化、TSV、ハイブリッドボンディングに向けた装置管理と不良切り分けを学ぶ。 | |
| 11月18日 | フォトレジスト材料の基礎と開発・それを支えるメトロロジー |
|---|---|
| 株式会社日立ハイテク 藤森 亨 氏 フォトレジストの基礎からEUVレジスト、メタルレジスト、PFAS規制、CD-SEMによる評価技術まで解説。 | |
| 11月19日 | 半導体ＣＭＰ技術の基礎と応用工程 ～研磨メカニズムから装置・消耗材技術、各種基板・プロセス応用等～ |
|---|---|
| 講師 株式会社ISTL 礒部 晶 氏 ★2026年10月に韓国で開催されるCMPの国際会議「ICPT2026」の超速報も！ 最新のCMPの研究開発トレンドを把握できる！ ★近年解明されてきたCMP工程の各種メカニズムや、CuCMP等応用工程の実際等、網羅的・体系的に、技術部門以外の方も理解できるようわかりやすく解説します！ | |
| 11月20日 | 技術者や研究者が主導するAI応用開発 ～ディープニューラルネットワークモデルとMTシステム による研究開発・技術開発・品質改善の実務手順～ 【AI構築デモ付き（希望者にはAI構築・計算方法Excel資料を提供）】 |
|---|---|
| MOSHIMO研 代表 福井 郁磨 氏 ・企業の研究開発者のためのデータサイエンス：DX推進 ・AIプログラマーに丸投げせず、技術者や研究者がAI応用開発を主導するために ＊企業での導入実績随一：年間の受講者数が1000名を超える、現場を知り尽くした講師が丁寧に解説！ | |
| 11月24日 | パワー半導体の先進パッケージに求められる実装材料・接合技術と構造設計 ～高耐熱・高信頼性に対応する材料・界面技術と劣化特性・信頼性評価～ |
|---|---|
| 講師 大阪大学 陳 伝彤 氏 ★銀ペーストはじめ、銅ペーストおよび複合材料による焼結接合技術や金属シート接合・大面積接合などの注目技術まで！ 様々な材料および異種材料間接合における界面設計との統合的アプローチのポイントを把握！ | |
| 11月25日 | 半導体材料における熱発生・熱伝搬の高感度評価技術 〜発熱しない半導体デバイスの創製に向けて～ |
|---|---|
| 宮崎大学 工学部工学科 教授 福山 敦彦 氏 ・半導体材料中の欠陥起因準位と非発光再結合に着目し、熱発生・熱伝搬を高感度に評価する手法を解説。光ヘテロダイン光熱変位法による非発光再結合マッピングと熱拡散評価を学ぶ。 | |
| 11月26日 | 初学者のためのフッ素化学の基礎と応用 (主に低分子をターゲットとして) ～有機合成／医薬／農薬／高機能材料／エレクトロニクス／自動車／環境分野等への応用展開に向けて～ |
|---|---|
| 講師 京都工芸繊維大学 今野勉 氏 ☆フッ素化学に関わる初学者・R&D担当者等に向けた、実践活用へのロードマップ！ ☆基礎から最新動向までを一気に学べる、1日速習プログラムです！ | |
| 11月26日 | 次世代光電融合チップレット実現に向けた半導体ドライエッチング技術の展望 |
|---|---|
| 講師 株式会社アルバック 森川 泰宏 氏 ★CPOはじめ、RDLインターポーザ、3D積層等最先端半導体パッケージの技術進化に対応するエッチング技術とは？ 次世代光電融合システムに求められる半導体微細加工技術の最新研究開発状況や課題、展望等について、対面講座でより理解を深められます。 | |
【2026年12月】
| 12月7日 | シリコン系光集積回路デバイスの基礎と集積技術の最先端動向と課題まで |
|---|---|
| 講師 産業技術総合研究所 高 磊 氏 〇光導波路の基礎・シリコンフォトニクス単体素子の動作原理と特徴から、ハイブリッド集積技術や2.5/3次元実装、CPO技術などの最新動向まで。 〇基礎・動向・課題と展望を俯瞰的に学べます！ | |
| 12月7日 | シランカップリング剤の基礎から効果的な活用法 ～表面・界面反応のメカニズムや効果、特性評価、応用まで～ |
|---|---|
| 講師 大阪工業大学 中村 吉伸 氏 ○シランカップリング剤の効果を最大限に高めるための基礎と勘所を解説！ ○界面・表面で起きる化学反応や分析技術などの基礎から、表面・界面のコントロール技術、特性向上のためのシランカップリング剤の使い方、事例や最新トピックスまで詳解。 | |
| 12月8日 | EUVレジスト・EUVメタルレジストの基礎・最新開発動向から現状課題と展望まで |
|---|---|
| 講師 Eリソリサーチ 遠藤 政孝 氏 ※元・パナソニック、大阪大学 ○EUVレジスト・リソグラフィの基礎や要求特性から、最先端の市場・開発動向および現状課題と展望までを包括的に解説。 ○トピックスであるEUVメタルドライレジスト、高NA露光装置、アンダーレイヤー、光分解性クエンチャーなども取り上げます！ | |
| 12月9日 | データセンター冷却システム入門 |
|---|---|
| 佐志田技術士事務所 所長 技術士（総合技術監理部門、電気電子部門） 佐志田伸夫 氏 ★私たちの生活やビジネスの根幹を支えるデータセンターは超大容量化や高発熱化が益々進んでおり、その安定した効率的な運用や、最大限の能力発揮には冷却システムが最も重要です。 ★従来から使用されている風冷、水冷などの冷却システムを基本から体系的に説明し、更に高発熱のAIサーバーに対応した最新の技術動向について解説します。 | |
| 12月10日 | 半導体洗浄の基礎と次世代半導体の洗浄課題、洗浄・乾燥の最新技術 |
|---|---|
| 講師 株式会社SCREENセミコンダクターソリューションズ 福江 紘幸 氏 ○半導体洗浄の原理や装置・薬液の種類などの基礎から、次世代半導体の洗浄課題とそれに対応するための洗浄・乾燥技術のトレンドやシミュレーションまで。 ○基本からDie to Wafer洗浄などの先端技術まで3時間で解説！ | |
| 12月10日 | ＜業界未経験の製造業向け＞ 4つの視点から見る、防衛事業への参入可能性 ～自社技術は防衛産業・防衛テックへ活かせるのか？技術探索の地図を提供～ |
|---|---|
| 講師 株式会社インフラコモンズ 今泉 大輔 氏 ○注目集める防衛事業・防衛テックへの参入機会を探る！ ○「自社のこの技術であれば、この防衛テーマ、この装備、この調達分野に接続できる可能性がある」という具体的な仮説を持ち帰っていただくことが目的です。 | |
| 12月11日 | 半導体パッケージ技術の基礎から先端半導体パッケージの開発動向 ～各組み立て工程のポイントから、FOWLP、TSV、3Dパッケージなど最新技術解説まで～ |
|---|---|
| 講師 サクセスインターナショナル株式会社 池永 和夫 氏 ○基礎から各組み立て工程（後工程）の特徴とポイント、FOWLP、SiP、TSV、チップレット化と三次元パッケージなど先端パッケージ技術の最新動向と事例、現状課題までを俯瞰的に解説！ | |
| 12月15日 | GPUの次を見据えるAI半導体の技術動向 －競争軸は演算性能からメモリ・省電力へ－ |
|---|---|
| 講師 株式会社日本総合研究所 會田 拓海 氏 ○ロジック半導体・メモリの現状から、ASICやメモリセントリック、ニューロモルフィック、再構成可能なアーキテクチャなど様々なAI半導体の技術動向、今後の展望まで。 ○3時間で現在地と可能性を俯瞰的に解説！ | |
| 12月17日 | 製造現場の静電気・異物対策 実践講座 ～ESD・イオナイザー・測定評価から不良低減・歩留まり改善まで～ |
|---|---|
| IWASA コンサルタント 岩佐 茂夫 氏 ★「イオナイザーを置けば対策完了」ではありません。静電気を正しく測り、原因を把握して効果的な対策につなげます。 ★帯電・放電や異物付着の実験、測定機器・対策資材の紹介を通じて、製造現場の不良低減につながる方法を学びます。 | |
| 12月21日 | 高発熱AIデータセンターのサーマルマネジメント ～水冷設計から液浸冷却設計、および液浸冷却の最新動向～ |
|---|---|
| 講師：山口東京理科大学 結城 和久 氏 ★発熱密度に応じた冷却設計手法の選定、熱設計の方法、データセンターにおける二相液浸冷却技術の最新動向など、今必要な冷却技術を包括的に解説！ | |
【2027年1月】
| 1月19日 | 半導体増感型熱利用発電技術のメカニズムと用途展開 ～データセンター・電子機器・工場等からの排熱・未利用熱の利活用～ |
|---|---|
| 東京科学大学 准教授 株式会社elleThermo Founder 松下（生方） 祥子 氏 ・低温排熱・未利用熱を資源化する新概念「吸熱発電」と半導体増感型熱利用発電（STC）の原理を解説。 ・ゼーベック型熱電との違い、出力・耐久性、データセンター等での実証事例から用途展開と実装課題を学ぶ。 | |
| 1月20日 | ガラスの強度・破壊特性および熱的特性とその評価【入門講座】 |
|---|---|
| 講師 ＧＭＳ研究所 荒谷 眞一 氏 ★多岐多様に渡る複雑な破壊現象を示す、ガラスを扱う上で知っておきたい基礎知識を体系的に分かりやすく解説。 強度・熱的特性の理解から破壊メカニズムと各種要因、およびその相関や影響因子まで。 | |
| 1月21日 | 主要各国の半導体産業・最新トピックスと徹底分析2027 ～日本・米国・欧州・中国・台湾等の今と、需要牽引・成長領域・リスク要因等を含めて～ |
|---|---|
| 講師 国際技術ジャーナリスト、半導体アナリスト 津田建二 氏 ☆日本の半導体関連企業が成長・売上を伸ばし続けるために必要なコトとは？ ☆新市場(AIデータセンター)が形成されつつある、国内外半導体産業の今に迫ります！ | |
| 1月22日 | ＜速習セミナー＞ ALDプロセスの基礎と応用展開 ～ALD用原料開発と最新情報～ |
|---|---|
| 気相成長株式会社 町田 英明 氏 ALDの基礎と有機金属原料の設計・選定、揮発・輸送、安全性から低温ALD・ALEなど最新技術まで解説。 | |
| 1月22日 | AIデータセンタにおける給電・冷却技術・データセンタ設計の最新動向と課題対策 【2027年の展望】 ～超高密度GPU対応、脈動・I2R損失抑制からDLC（直接液体冷却）、「定エネ」への転換まで～ |
|---|---|
| 株式会社スパイラルグループ・ドット・ビズ 藤巻 秀明 氏 ・AIアクセラレータの高性能化で急増する電力・発熱に対応するため、DLC、コールドプレート、チップマイクロ流路冷却、高電圧給電、脈動・I2R損失対策を整理 ・次世代AIデータセンタ設計と「定エネ」化の方向性を学ぶ。 | |
| 1月25日 | 半導体製造工程におけるフッ素材料とPFAS規制動向 ～フッ素樹脂・フッ素ゴム・含フッ素材料の特性と規制の最新情報～ |
|---|---|
| 合同会社SPLanning 代表・技術士（化学部門） 齊藤 秀哉 氏 ・半導体製造工程で不可欠なフッ素樹脂・フッ素ゴム・フッ素系ガス等の特性と用途を基礎から整理 ・超高純度、薬液・プラズマ耐性、評価・分析の実務に加え、PFAS規制の現在地と今後の見通しを学ぶ | |
【2027年2月】
| 2月4日 | 半導体封止材用エポキシ樹脂・硬化剤・硬化促進剤の基礎から評価・解析法、応用・新技術まで ―種類・特徴と新技術を知り、貴社の課題解決へ― |
|---|---|
| 講師 横山技術事務所 横山 直樹 氏 ※元・日鉄ケミカル＆マテリアル、日塗化学 【1日で俯瞰的に解説！】 基礎から種類と特徴、評価・解析法とその事例、FO-WLP、SiCパワー半導体への応用や光電融合／データセンター用途に求められる特性まで。 | |
| 2月17日 | AIサーバー・データセンターにおける最新の放熱・冷却技術 ～基礎から学ぶ効果的な熱対策～ |
|---|---|
| 講師 株式会社サーマルデザインラボ 国峯 尚樹 氏 〇AIサーバー・データセンターの重要課題“放熱・冷却技術”の基礎とトレンドを包括的・俯瞰的に解説！ 〇伝熱の基礎から求められる冷却性能、空冷・水冷・浸漬冷却・沸騰冷却・冷却デバイス・TIMなどの最新動向や熱設計の実際、光電融合やオンチップ冷却などの関連トピックスと熱問題まで。 | |
| 2月24日 | 触覚センサの基礎・最新技術動向から応用展開、今後の展望まで ～フィジカルAIから医療・ヘルスケア、感性計測などへの応用～ |
|---|---|
| 講師 新潟大学 寒川 雅之 氏 ○フィジカルAI・人型／協働ロボットの発展により更に期待高まる触覚センシングのセミナー！ ○基礎・最新技術動向・MEMS触覚センシング・応用事例まで具体例を交えて1日で詳細に解説。 | |
過去開催したセミナー例
- 半導体製造における洗浄技術・汚染制御
- スパッタリングの基礎から品質向上のポイント、トラブル対策
- 真空蒸着薄膜技術の基礎原理・ノウハウ・トラブル対応
- 真空システムにおけるトラブル事例と解決策
- 先端半導体パッケージングの技術トレンド
- 初めての半導体パッケージング封止樹脂材料技術
- 半導体封止材の設計とトラブル要因、その対策
- リソグラフィー技術の基礎とフォトレジストの評価方法
- エッチングの基礎と最新技術
- 半導体ドライエッチング技術：基礎から最先端応用まで
- 半導体ＣＭＰ技術の基礎と応用工程の実際
- 研磨加工技術：基礎・理論から最新動向まで
※こちらへ記載したもの以外にも、情報機構では様々なテーマのセミナー・書籍・eラーニングを企画しています。
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