セミナー・通信教育
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セミナー・通信教育へ【2025年9月】
| 9月24日 | 半導体表面クリーン化・歩留向上技術 |
|---|---|
| 講師 服部コンサルティングインターナショナル 服部 毅 氏 「半導体表面に付着する汚染物質をいかに防止するか」 服部先生の毎回好評セミナーです！ | |
【2025年10月】
| 10月7日 | 半導体デバイスの接合技術の基礎から異種材料集積化に向けた常温・低温接合技術の開発動向まで |
|---|---|
| 講師 東北大学 日暮 栄治 氏 ○接合技術の基礎や評価法から、これからのキーテクノロジーである常温・低温接合技術の最新動向、真空封止・高放熱・3D集積化など本接合で実現できる機能例まで。 | |
| 10月9日 | AI対応スマホ・IT機器向けディスプレイの市場・技術の最新動向と展望 |
|---|---|
| 講師 サークルクロスコーポレーション 小野 記久雄 氏 〇AI搭載機器の比率拡大・薄型化のトレンドにより、要求高まるディスプレイの低消費電力化について詳解！ 〇スマホ／IT機器の動向やロードマップ・消費電力の計算から、低周波数駆動・CoE・タンデム発光層・青色色発光材料などOLEDを中心とした様々な技術動向まで。 | |
| 10月17日 | 先端半導体＆エレクトロニクス分野におけるガラス技術の最新動向 ～関連市場・技術動向から、先端半導体用ガラスの物性・製造方法まで～ |
|---|---|
| 講師 MirasoLab（ミラソ・ラボ） 竹田 諭司 氏 ※元・AGC株式会社 〇先端半導体パッケージ・光電融合を中心に求められている素材・デバイス・プロセスの解説と技術動向から、先端半導体用ガラスの物性・製造方法まで。 〇データセンターやAI半導体など取り巻く環境の動向も交えながら徹底解説。 | |
| 10月21日 | AIサーバー・データセンターにおける最新の熱対策 ～基礎から学ぶ効果的な放熱・冷却技術～ |
|---|---|
| 講師 株式会社サーマルデザインラボ 国峯 尚樹 氏 〇AIサーバー・データセンターにおける重要課題の1つ“熱対策”について基礎から最新動向・技術、取り巻く環境と今後の展望まで徹底解説します！ | |
| 10月23日 | クリーンルームにおけるゴミ・異物対策および静電気対策の基礎と実践 |
|---|---|
| 講師：ザッツ ブレイン 代表 矢島 良彦 氏 ●現場で即役立つクリーンルームの維持管理とゴミ・異物対策、静電気対策について、 基礎からわかりやすく解説します。 | |
| 10月23日 | CPO向けポリマー光導波路技術とそれを用いたパッケージング技術の最新動向 |
|---|---|
| 講師：国立研究開発法人産業技術総合研究所 天野 健 氏 ★光導波路、光電融合(CPO)、それを用いたパッケージング技術の基礎から最新の研究動向まで解説。 | |
| 10月24日 | より良いクリーンルーム実現のための基礎知識と重要ポイント |
|---|---|
| 講師 クリーン化技術エンジニア 水谷 旬 氏 ※元・新日本空調株式会社 ○経験豊富な講師が理論と実経験の両面からレクチャー。 ○「汚染原因と対策」「作業員管理・教育」「適切な維持・管理」「最新動向」の4点を軸に、実例や図表、写真／動画を多数用いながら解説します！ | |
| 10月24日 | チップレット実装のためのテストと評価技術の最新動向 |
|---|---|
| 講師：愛媛大学 大学院理工学研究科 客員教授 亀山 修一 氏 ●電子回路テストの基礎技術を紹介したうえで、チップレットの概要、チップレットテストの考え方、ウェーハプローブの課題と最新動向などについてお話させていただきます。 | |
【2025年11月】
| 11月7日 | フォトレジストの基礎と最新動向 ～EUVレジストの最新動向とPFAS規制の影響について～ |
|---|---|
| 講師 大阪公立大学 堀邊 英夫 氏 講師 株式会社日立ハイテク 藤森 亨 氏 本セミナーでは、フォトレジスト技術の基礎から最先端の EUV・メタルレジスト材料の動向までを一日で体系的に解説します。 | |
| 11月7日 | チップレット・CPO時代の半導体パッケージ基板設計 |
|---|---|
| 講師 公立千歳科学技術大学 大島 大輔 氏 ★3D集積技術・光電融合技術等、進化が著しい先端半導体パッケージ基板を設計技術の立場から俯瞰し、その要件について解説します。 | |
| 11月10日 | GaNパワーデバイス技術の基礎と応用展望 ～データセンターの省電力化を実現する次世代半導体～ |
|---|---|
| 講師 筑波大学 岩室 憲幸 氏 AI・クラウドで急増する電力需要に挑むGaNパワー半導体。 本セミナーでは基礎から応用、データセンター省電力化の可能性を示します。 | |
| 11月12日 | 半導体テスト技術の基礎・現状および 歩留まり・テスト品質向上のための技術動向 |
|---|---|
| 講師 （株）EVALUTO 講師 畠山 一実 氏 ★AI用半導体で重要となる論理回路のテストの詳細から半導体の故障診断技術まで、最近の動向をふまえ解説します。 | |
| 11月14日 | 熱設計及び熱回路網法の基礎・理論と実践活用 |
|---|---|
| 講師 足利大学 西 剛伺 氏 ★適切な熱設計を実践するための基礎知識およびシミュレーション手法を習得！ | |
| 11月19日 | 半導体設計入門 ～アナログ・デジタル問わず全体像を俯瞰～ |
|---|---|
| 講師 トレメンダステック 小川 公裕 氏 ★半導体のレイアウト設計の基本や各種設計の特徴・要素技術・設計手法まで、 半導体産業にかかわる方が知っておきたい設計の基礎知識を１日で習得！ | |
| 11月25日 | CMOSイメージセンサセミナー ～動作原理、性能、信号処理の基礎から近年の技術動向～ |
|---|---|
| 講師 PixArt Japan株式会社 米本 和也 氏 CMOSイメージセンサを一日速習！毎回大好評です。 | |
| 11月26日 | ナノインプリントの基礎と製品応用 ～半導体,メタバース量産に向けたナノインプリント技術の動向と展開～ |
|---|---|
| 講師 大阪公立大学 平井 義彦 氏 ナノインプリントの基礎から最先端応用までを体系的に習得。材料特性・分子挙動・離型から半導体・AR/VR応用まで幅広く網羅！ | |
| 11月26日 | 半導体ＣＭＰ技術の基礎と応用工程 ～研磨メカニズムから装置・消耗材技術、各種基板・プロセス応用等～ |
|---|---|
| 講師 （株）ISTL 礒部 晶 氏 ★2025年10月末より香港で開催されるCMPの国際会議「ICPT2025」の超速報も！ 最新のCMPの研究開発トレンドを理解することが出来ます。 ★近年解明されてきたCMP工程の各種メカニズムや、CuCMP等応用工程の実際等、 網羅的・体系的に、技術部門以外の方も理解できるようわかりやすく解説します！ | |
【2025年11月開講 通信教育】
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11月開講 通信教育 | |
|---|---|
| 指導講師 駒形技術士事務所 所長 技術士(電気電子部門) 駒形 信幸 氏 ★注目集まる半導体パッケージング、基礎から既存のトラブル対策、最新動向まで網羅した学習講座を新規開講！ ★まとまったテキストで知識が身につきます。開講中は講師への質問が可能です！ |
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【2025年12月】
| 12月5日 | MEMS技術入門 －基礎・各工程から様々な分野への応用・トレンドまで－ |
|---|---|
| 講師 東北大学 戸津 健太郎 氏 〇基礎から、フォトリソグラフィ・エッチング・成膜・接合・集積化・パッケージングなどの製造プロセスと勘所、評価技術や試作環境まで。 〇東北大・戸津氏が基礎から応用例まで俯瞰的に解説します！ | |
| 12月9日 | 半導体製造の化学機械研磨（CMP）技術の基礎からCMP後洗浄の特徴と最新動向まで |
|---|---|
| 講師 株式会社荏原製作所 今井 正芳 氏 〇特に重要度の高いCMP後洗浄に焦点を当てて解説！ ○CMPの原理・装置構成や半導体洗浄・CMP後洗浄などの基礎から、腐食のメカニズムとデータ検証、CMP特有の現状課題と解決へのアプローチ、今後の展望まで。 | |
| 12月10日 | 光導波路の基礎と最新技術動向・応用 ～原理や材料・デバイスから、光電融合等への応用まで体系的に解説～ |
|---|---|
| 講師 横浜国立大学 荒川 太郎 氏 ○基礎から応用まで最先端技術も交えながら俯瞰的に解説。 ○光の伝搬や固有モード、偏光特性などの基礎理論から、石英系・半導体・ポリマーなど様々な材料や光導波路デバイス、光通信やセンサ、光集積回路・光電融合技術への応用まで。 | |
| 12月11日 | 洗浄基礎とプロセス最適化の総合知識 ～洗浄のメカニズム、トラブル対策、高品質洗浄の実現まで～ |
|---|---|
| 講師 エステックC合同会社 鈴木 克己 氏 ○湿式洗浄の「基本工程と分離メカニズム」「洗浄液の種類と実践的な使い方」「超音波洗浄の基礎と洗浄強化法」「事例を交えた洗浄不良と対策」「高品質洗浄への取り組み」などを解説！ ○経験豊富な講師が、理論／実践の両面から解説します。 | |
| 12月12日 | EUVレジスト・EUVメタルレジストの基礎・最新開発動向から現状課題と展望まで |
|---|---|
| 講師 Eリソリサーチ 遠藤 政孝 氏 ※元・パナソニック株式会社、大阪大学 ○EUVレジスト・リソグラフィの基礎や要求特性から最新ロードマップ・市場動向、最先端の開発動向や現状課題と展望までを包括的に解説。 ○EUVレジスト・リソグラフィの基礎や要求特性から最新ロードマップ・市場動向、最先端の開発動向や現状課題と展望までを包括的に解説。 ○トピックスであるEUVメタルドライレジストプロセス、アンダーレイヤー、光分解性クエンチャーなども取り上げます！ | |
| 12月16日 | ＜リチウム・レアアースなど鉱物資源の安定供給確保へ＞ 重要鉱物を取り巻く国内外の地政学的動向と日本企業へ求められる対応/情報収集のポイント |
|---|---|
| 講師 デロイト トーマツ ファイナンシャルアドバイザリー合同会社 平木 綾香 氏 ★モーターやバッテリー、太陽光パネルや半導体等の材料に欠かせない各種鉱物は、現在各国の囲い込み、輸出規制によって供給リスクが顕在化しています。安定供給の確保が急務！ ★国内外の政策や立ち位置を俯瞰し、企業がとるべき対策と注視しておくべき情報を解説します。 | |
過去開催したセミナー例
- 半導体製造における洗浄技術・汚染制御
- スパッタリングの基礎から品質向上のポイント、トラブル対策
- 真空蒸着薄膜技術の基礎原理・ノウハウ・トラブル対応
- 真空システムにおけるトラブル事例と解決策
- 先端半導体パッケージングの技術トレンド
- 初めての半導体パッケージング封止樹脂材料技術
- 半導体封止材の設計とトラブル要因、その対策
- リソグラフィー技術の基礎とフォトレジストの評価方法
- エッチングの基礎と最新技術
- 半導体ドライエッチング技術：基礎から最先端応用まで
- 半導体ＣＭＰ技術の基礎と応用工程の実際
- 研磨加工技術：基礎・理論から最新動向まで
※こちらへ記載したもの以外にも、情報機構では様々なテーマのセミナー・書籍・eラーニングを企画しています。
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