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半導体関連技術関連セミナー・書籍(情報機構)

半導体関連技術関連セミナー・書籍など一覧洗浄、成膜、リソグラフィ、EUV、エッチング、CMPなどの前工程技術に加え、チップレット、3Dパッケージング、先端実装技術など、次世代半導体を支える最新技術について情報提供します。

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セミナー・通信教育


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【2026年4月】

4月20日
zoom 見逃し
スパッタリングの基礎から膜品質の向上・トラブル対策
~原理から最新動向まで学び現場での品質向上を目指す~
講師 有限会社アーステック/名古屋大学 小島 啓安 氏
※元・キヤノン、AGCなど

〇スパッタリングの基礎・要素技術から、反応性スパッタなどの高速成膜技術や最新カソード技術、膜厚の均一化・内部応力の低減・密着性向上などのテクニック、最新トピックスまで。
〇様々な産業で活用されているスパッタリング技術を包括的・俯瞰的に解説!
4月20日
zoom 見逃し
AIサーバー・データセンターにおける最新の熱対策
~基礎から学ぶ効果的な放熱・冷却技術~
講師 株式会社サーマルデザインラボ 国峯 尚樹 氏
※元・沖電気工業

〇AIサーバー・データセンターの重要課題“熱対策”について包括的・俯瞰的に解説!
〇基礎から求められる冷却性能、空冷・水冷・浸漬冷却・沸騰冷却・冷却デバイス・TIMなどの最新動向や活用方法と熱設計の実際、光電融合やオンチップ冷却などの関連トピックスと熱問題まで。
4月21日
zoom 見逃し
生成AIと世界情勢を交えた半導体装置・材料のトレンドと今後の展望(2026年版)
講師 合同会社アミコ・コンサルティング 友安 昌幸 氏
※元・東京エレクトロン、Samsung Electronics

〇半導体、IT、AI関連の最新トレンドと半導体技術へ与える影響から、リソグラフィー・エッチング・CMP・洗浄・パッケージングなど、これからの半導体製造装置・材料へ求められるポイントまで。
〇半導体業界の現在と未来へのヒントを俯瞰的に解説!
4月22日
zoom
光電融合(Co-Packaged Optics)のためのポリマー光導波路
~導波理論・材料,作製法から特性評価方法ならびに将来展望まで~
講師 慶應義塾大学 石榑 崇明 氏

〇光電融合(CPO)のキーデバイスとして注目の“ポリマー光導波路”を基礎から最新動向まで俯瞰的・包括的に解説!
〇「光導波路の原理や要求特性」「様々な材料や作製方法の特徴と解説」「特性評価方法」「シングルモード/マルチモード導波路のそれぞれの相違点と応用」「最新技術動向と展望」など
4月24日
zoom 見逃し
初めてのフィジカルAI~基礎と最新動向をやさしく解説~
I4labo 代表取締役社長 東京工科大学名誉教授 博士(工学) 田胡 和哉氏

★注目の集まっているフィジカルAIによるロボット技術を、表面的なスキルではなく、原理に遡ってわかりやすく解説します。
★原理に基づいた理解により、技術の全体像、今後の利用動向に関する具体的な洞察が得られます。

【2026年5月】

5月12日
zoom 見逃し
次世代データセンターの冷却技術
~沸騰冷却手法の研究開発、コールドプレート方式から液浸冷却方式まで~
福井大学 党 超鋲 氏

・データセンター冷却:沸騰冷却の実装アプローチ? 液浸冷却方式の高性能化?
・液浸冷却(プール沸騰)を自己吸引沸騰に変える高性能化手法?
5月14日
zoom 見逃し
AI時代のデータセンターをどう冷やす?
IIJが実践するDC冷却と液冷技術の最新動向
(株)インターネットイニシアティブ 平川 一貴 氏 / 河内 海斗 氏

・生成AIや高性能サーバの普及により、ラックあたりの発熱密度が急激に高まっている
・液冷技術の動向や技術要素を解説:現場の実状は?
・規約や運用は? 日本と海外の違いは?
5月19日
zoom 見逃し
半導体基盤技術「クリーン化」の体系的理解と実務ポイント― 汚染とデバイス特性の本質、洗浄技術、局所クリーン化・ミニマルファブ ―
国立研究開発法人 産業技術総合研究所 原 史朗氏

★半導体製造におけるクリーン化技術の考え方を体系的に説明し、クリーンルーム技術、ウェハ洗浄技術、局所クリーン化技術などについて、実務上のポイントを交えて解説します。
5月21日
zoom 見逃し
半導体の製造工程入門
*半導体パッケージ樹脂封止入門(5月22日)セミナーとセット申込可能です。
講師 (株)ISTL  礒部 晶 氏

★一連の半導体製造フロー解説及び、各プロセスの種類・原理や用いられる装置・材料等について要点・問題点などを解説!
★近年の半導体技術・方式が各製造工程に与える影響についても言及します!
5月22日
zoom 見逃し
半導体パッケージ樹脂封止・材料技術 【入門講座】
*半導体製造工程入門(5月21日)セミナーとセット申込可能です。
講師 有限会社アイパック  越部 茂 氏

★半導体の性能に大きな影響を及ぼす、半導体封止材の基礎知識から最先端技術まで、1日で完全理解!
5月26日
zoom 見逃し
半導体前工程の全体像と工程間のつながりを理解する
熊田技術士事務所 熊田 成人 氏

半導体前工程の全体像と工程間の関係を、DRAMを例に体系的に解説します。主要プロセスの役割と微細化技術の流れを理解します。
5月27日
zoom 見逃し
リソグラフィー技術の基礎とフォトレジストの評価方法
リソテックジャパン 株式会社 関口 淳 氏

最新のフォトレジスト材料の評価方法について基礎から詳しく解説します!
研究開発、製造、品質管理に役立つセミナー!
5月27日
zoom 見逃し
アナログ電子回路設計入門
~RLCの挙動、過渡現象などの基礎知識からオペアンプ、保護回路、PCB設計のポイントまで~
渡辺アナログ技術ラボ  渡邊 慎一 氏

★専門外でもわかる!
 AI時代だからこそ知っておきたい、アナログ回路のしくみや設計の基本をやさしく解説!
5月28日
zoom
半導体産業における利益構造分析と利益率の向上戦略
株式会社 レゾナック フェロー 近藤 誠一 氏

高い利益率を達成している産業・企業は何がどう違うのか?その理由と利益戦略について詳しく解説します!
異業種の方にも有益なセミナーです!
5月28日
zoom 見逃し
データセンターにおける冷却システムとその動向・取り組み
~運用・保守・コスト等における要求事項や課題、液浸冷却の取り組み~
講師 NECネッツエスアイ(株)  赤崎 好伸 氏

★AIサーバーに対応するデータセンター冷却の最前線!
★基礎知識や考慮すべきポイントから、液浸冷却の実証により明らかになった各種課題、GPU・サーバーベンダーの動向まで把握できます。

【5月 通信教育】

通信教育
5月開講
半導体パッケージング徹底理解
駒形技術士事務所 所長 技術士(電気電子部門) 駒形 信幸 氏

注目集まる半導体パッケージング、基礎から既存のトラブル対策、最新動向まで網羅した学習講座を新規開講!
まとまったテキストで知識が身につきます。開講中は講師への質問が可能です!

【2026年6月】

6月5日
会場開催
次世代パワー半導体における最新の結晶評価~パワーデバイスの性能と信頼性における欠陥の影響について~
講師:三重大学 研究基盤推進機構 半導体・デジタル未来創造センター 教授 姚 永昭 氏

●ワイドギャップ半導体における結晶欠陥評価の重要性を体系的に理解できるようにお話させていただきます。
●また、各種評価技術の原理・適用範囲・限界を基礎から整理できるように説明をさせていただきます。
6月9日
zoom 見逃し 会場開催
アナログ回路設計の基礎
~トランジスタ・オペアンプから高速アナ・デジ変換まで~
講師 倉西技術士事務所 倉西 英明 氏
※元・富士フイルム

〇本セミナーでは、アナログ回路を「電子回路開発の基礎力」として捉え、設計開発やトラブル対応の土台となることをねらいにしています!
〇部品・回路・半導体の基礎から電流ドライブ/光電変換/高速A/D変換回路の設計まで。難しい数式や理論は極力使わず解説します。
6月9日
zoom
ロボット運動生成と機械学習
~運動計画から強化学習・模倣学習への展開~
講師 静岡大学 小林 祐一 氏

〇ロボットの動作生成・運動計画と地図生成などの基礎から、ロボット工学に関わる機械学習・強化学習・模倣学習の基礎原理と応用例まで!
6月10日
zoom 見逃し
レジストの基礎・要求特性と最先端技術トレンド
~ウエハープロセスからパッケージング工程まで~
講師 Eリソリサーチ 遠藤 政孝 氏
※元・パナソニック

〇リソグラフィによる微細化から先端パッケージまで!レジスト技術の基礎から最先端トレンドまで全体像を解説。
〇基礎、半導体関連トレンド、EUVレジスト/メタルレジスト、厚膜/ドライフィルムレジスト、再配線層(RDL)形成に用いる材料、今後の展望など。
6月12日
zoom 見逃し
光インターコネクトの実装技術の基礎・要素技術から最新技術動向まで
~ボードエッジ実装、OBOからCPO、光電融合技術まで~
講師 古河電気工業株式会社 那須 秀行 氏

○データセンタやAI/ML/HPCの技術トレンドから、様々な光インターコネクトの実装形態とその技術、シリコンフォトニクスやVCSEL、光トランシーバ、外部光源などの技術動向まで。
○CPO(Co-Packaged Optics)や光電融合技術などの最新技術と展望も解説します。
6月15日
zoom 見逃し
超伝導体の基礎から最先端研究動向と応用可能性まで
講師 東京都立大学 水口 佳一 氏

〇超伝導現象の基礎や高温超伝導体の設計方法から、超伝導応用の現状と展望、そして講師らが研究を進める超伝導を用いた熱制御技術の可能性まで。
〇高温超伝導体の発見が相次ぐなど進展著しい“超伝導”の最先端研究を詳解!
6月18日
会場開催
<適切にフィルターを選定・活用する為の>
濾過の基本からフィルターの種類・性能、操作法および事例まで
講師 日本ポール株式会社 難波 竹已 氏

○様々な産業で活用されている、濾過技術の勘所を1日速習!
○濾過の種類やフィルターの粒子補足メカニズム等の基礎から様々な濾過操作、能力を発揮するためのフィルター選定法、様々な応用・適用例まで。
6月22日
zoom 見逃し
CMOSイメージセンサー技術の基礎・カメラ信号処理から最新開発動向・応用まで
講師 サクセスインターナショナル株式会社 奈良部 忠邦 氏
※元・ソニー株式会社

○CMOSイメージセンサーの構造・特性・回路・機能などの基礎からカメラ信号処理、その特性を生かした様々な応用事例まで。
○元・ソニーの奈良部氏が最新市場・開発動向も交えて解説します!
6月22日
zoom 見逃し
半導体デバイスの進化を担う接合技術
~基礎からハイブリッドボンディングの開発動向まで~
講師 東北大学 日暮 栄治 氏
※元・日本電信電話(現・NTT)、産業技術総合研究所など

○半導体パッケージングを取り巻く現状整理や接合技術の基礎から、ハイブリッドボンディングなど様々な常温・低温接合技術の最新動向と応用、今後の展望まで。
〇次世代半導体デバイスのキーテクノロジー常温・低温接合技術を詳解!
6月23日
会場開催
プラズマ技術の基礎とドライエッチングへの応用
~産業界で利用されているプラズマ技術と
微細加工を実現できるドライエッチング技術~
講師:合同会社 坪井技術コンサルタント事務所 坪井 秀夫 氏

●産業界において実利用されているプラズマに関して、基礎からお話させていただきます。
●プラズマの応用例として、ドライエッチングについてお話しすると共にドライエッチングの中でも微細加工が可能な技術である反応性イオンエッチング(RIE)についてお話します。
6月24日
zoom 見逃し
銅ナノ粒子のインク化、印刷、焼成のポイントと実用化に向けた取り組み
講師 石原ケミカル株式会社 有村 英俊 氏

〇基礎から、事例も交えた銅ナノ粒子のインク化・印刷・焼成技術およびパワーデバイス接合・回路形成、RFタグ製造などへの用途展開まで。
〇コスト面などから注目材料であるものの、酸化など注意点もある銅ナノインクの取扱いを徹底解説!
6月24日
zoom
ダイヤモンド半導体の基礎・最新動向からデバイス応用、今後の展望まで
講師 金沢大学 徳田 規夫 氏

〇「究極の半導体」として注目のダイヤモンド半導体を徹底解説!
〇半導体材料としてのダイヤモンドの基礎から、課題とも言われる製造技術(成長・ドーピング・加工)の解説、ウェハ、ダイオード、トランジスタへの応用と課題と展望まで。
6月26日
zoom 見逃し
各種データセンター冷却方式の特徴と目的に応じた利用法
佐志田技術士事務所 所長 技術士(総合技術監理部門、電気電子部門) 佐志田伸夫 氏

★ビジネスの根幹を支える存在として益々重要性が高まっているデータセンターですが、用途により様々な冷却方式が使われます。各方式の特徴と利用法を体系的に学ぶことができます。
★従来から利用されている風冷、水冷方式に加え、生成AI用GPUサーバーに対応した液冷・液浸方式について解説します。

過去開催したセミナー例

書籍・LMS型e-ラーニング・動画配信

NEW2025年12月発刊 書籍SiCの製造・加工技術
~結晶成長・加工プロセス技術と各種課題への対応~
★SiCウェハ・SiCデバイスの低コスト量産化に向けた大口径化・高品質化等の各種対応や取り組みを詳述!
NEW2025年11月発刊 書籍次世代に向けた半導体パッケージング技術
2.xD/3Dパッケージ チップレットの状況から後工程の基礎・トラブル対策、生成AIの進化への対応まで
先端半導体パッケージング技術を網羅
2024年7月発刊 書籍CMOSイメージセンサの設計・評価と課題対応
★CMOSイメージセンサの原理から、信号処理の基礎、考慮すべきノイズの発生要因、シミュレーションについて解説した電子版書籍!
2024年3月発刊 書籍PFAS(有機フッ素化合物)の現状及び規制の影響と今後の対応
PFAS規制の現状から特性・影響および分析法、浄化処理法、各種用途における動向まで包括的にまとめられた一冊
2024年1月発刊 書籍半導体デバイスCMP技術の基礎から応用まで
~研磨メカニズム、装置、材料、応用工程及び最新技術トレンドなど~
★半導体CMP技術にデバイス側、装置側、材料側から関わった著者が、自らの知識と経験をまとめた一冊!
2022年9月発刊 書籍設計者のためのEMC対策-基礎知識と設計の考え方及び規格対応技術-
★ノイズおよびEMC対策実務に携わってきた著者の経験をふまえた役立つ知識を掲載。
☆必要知識からノイズ対策の勘所の内容も掲載。
☆ノイズの原因・必要な知識・関連規格・計測方法・対策手法の全てがこの一冊に。
2021年6月発刊 書籍EMC規格/改訂への対応とノイズ対策・設計ノウハウ
★医療機器・一般電子機器におけるEMC設計の具体的手法を、経験豊富な実務担当者を中心に解説。国内外の規格やリスクマネジメントへも対応
2021年6月撮影 動画配信生体信号計測の基礎からセンサ技術・システムの最新動向、応用例まで
講師 神戸大学 和泉 慎太郎 先生

★心拍数と健康・心理状態の関係性やセンサ技術の基礎・最新動向から、ウェアラブル・動画像・マイクロ波ほか接触/非接触問わず様々な計測技術の紹介、ノイズ対策まで!
★小型軽量・低消費電力・低侵襲化など課題へのアプローチも解説します。
2020年10月発刊 書籍Spice回路シミュレータの理論と使い方
~実践のための解析アルゴリズム理解と具体的応用~
★アナログ電子回路シミュレーションの重要性は年々増大しているにもかかわらず、その使い方のノウハウは伝承されていない!?
★従来の書籍とは異なり「Spiceの賢い効率的な使い方ノウハウ」という視点から執筆された、設計現場や関係部署に置いておきたい1冊です!
LMS型e-ラーニング電子機器のノイズとEMCの基礎ー設計・対策のポイントー
講師 倉西技術士事務所 倉西 英明 先生 ※元・富士フイルム株式会社
2019年9月発刊 書籍5G対応に向けた部材・材料・デバイス設計開発指針
★5G対応に向けた各部材の開発適用例、要素技術の解説。関連サービス及びデバイスの機能と市場動向も併せて把握
2019年5月発刊 書籍迫りくるAI時代に向けた
半導体製造プロセスの今
半導体製造が人工知能の隆盛で変わる!最先端LSI技術への取組とリソグラフィ、エッチング、洗浄はじめ各製造工程のポイントを詳説!
2019年2月発刊 書籍量子コンピュータ/イジング型コンピュータ研究開発最前線
~基礎原理・最新技術動向・実用化に向けた企業の取り組み~
量子コンピュータ、イジングマシンの基礎原理・最新技術動向・実用化に向けた企業の取り組み
2018年12月発刊 書籍積層セラミックコンデンサ(MLCC)の小型大容量化・高信頼性化と材料・プロセス技術
5G、IoT、自動車のEV化や自動運転システム等で今後益々需要の急拡大が予想されている積層セラミックコンデンサ(MLCC)。MLCC及び誘電体材料について、基礎から最先端のトピックスまで網羅。メーカーのノウハウ部分でもあるMLCCの製造プロセス技術について、共通の基盤技術として極力科学的に取り上げ解説。MLCCを使用する際に最も重要な項目となる信頼性。影響を与える様々な因子について、実践的側面・科学的側面の両面から詳述。
2018年8月発刊 書籍これからのEV・HEVにおける熱マネジメント技術~材料、空調、熱回収、モータ/インバータ、バッテリ別のアプローチ~
★これからのEV転換時代に必須の一冊!構成要素毎の熱マネジメント技術から、自動車のEV化・自動運転化に伴う材料のトレンド変化まで、最新市場データも交え包括的に言及!
2018年5月発刊 書籍生体情報センシングデバイス~センサ設計開発に求められる要素技術・課題と対策ノウハウ~
製品設計に必要な要素技術からアプリケーション展開まで、生体計測デバイス開発に必要な知識を網羅!
2017年6月発刊 書籍ディスプレイ・照明・バイオ応用から太陽電池まで量子ドット材料の技術と応用展開
ディスプレイ応用はじめ注目を浴びる量子ドット材料。
基礎から問題点、実用ポイント、アプリケーションの可能性まで1冊で丸わかり!
2016年11月発刊 書籍ウェアラブルセンシング最新動向
~電源・材料の開発から医療ヘルスケア分野への応用および次世代センシング技術~
IoT端末として需要が増加し続けるウェアラブルデバイス
★次世代センシング/バッテリー技術、機能性材料開発動向から、注目分野への事業応用を見据えた普及拡大策を解説!
2014年12月発刊 書籍熱電変換材料 実用・活用を目指した設計と開発
~材料技術/モジュール化/フレキシブル化/実用例~
排熱利用・環境発電・フレキシブルデバイス…熱電材料有効利用のための最新技術を集成。
材料設計・開発のポイントからモジュール化・フレキシブル化、実用検討例まで、実用化のための勘所が理解できる1冊です。
2013年8月発刊 書籍次世代自動車、EV/HEV 対応
省エネ「熱」マネージメント
~排熱回収技術から断熱・遮熱材料まで~
ヒートポンプ、熱電材料、ランキンサイクル、スターリングエンジン、熱音響システムなどの排熱回収技術から樹脂ガラス、
内装用ポリウレタン、生分解プラスチックなどの断熱・遮熱材料について取り上げる。
EV、HEV次世代自動車の熱マネージメントを徹底解説。
2012年8月発刊 書籍ナノインプリント/ナノ加工技術とオプトテクノロジー~ナノ微細構造体の作製と高機能・光学製品への応用~
モスアイ反射防止など、光学分野への応用を目指したナノ微細加工のエッセンスをこの一冊へ!
2011年3月発刊 書籍量産現場のための鉛フリー実装トラブル対策ハンドブック
鉛フリーはんだ、基板めっきにつき、改善策・外観検査のポイント等を多数の写真を用いて詳説。実例に基づいた解説でわかりやすい
2011年3月発刊 書籍塗膜・レジスト膜の乾燥・付着技術とトラブル対策
コーティング・プロセスの改善と、高品位な膜を形成する指針、ノウハウ!
2009年8月 DVD新人でもわかる!基礎からの実用電子回路入門
電子回路を直列・並列回路など基礎から解説!基礎を見直したい方のほか、
新人技術者の方、専門外だが電子回路技術が必要な方、
電子回路関係の営業の方、必見のセミナーを収録。
2008年2月発刊 書籍<実践>金属腐食ガイドブック
~具体的な適用・実地例からみる劣化要因と防食ノウハウ~
『避けて通れない』 金属腐食 ~その対応策・防食方法とは?
腐食の特徴、原因・材料の腐食特性、解析例を集めた【基礎編】から、
試験評価、調査解析、防食、信頼性評価試験、腐食への対応策など、実例と共に掲載した【実務編】まで、幅広い分野に渡って網羅!!
2007年10月発刊 書籍薄膜の応力・密着性・剥離トラブルハンドブック
10,450円(税込(消費税10%)) 普及価格にてご提供。手許に欲しい1冊!
2007年9月発刊 書籍ナノインプリント応用事例集
~原理/材料/装置/モールド/離型/評価/量産動向/特許 等を踏まえて~
ナノインプリントの可能性に迫る!「ナノインプリントとは?」という人もこれ一冊でOK!デバイスごとの応用事例や可能性を徹底詳述!
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