【2023年度】半導体製造・エレクトロニクス実装技術関連セミナー・書籍一覧

セミナー・通信教育

■セミナー受講形式アイコンについて■
・主に「会場（対面）受講」「Zoomオンライン受講」がございます。
・「見」アイコンは、見逃し配信あり。一定期間セミナー動画を視聴できるオプションサービスです。
・会場／オンラインの両アイコンがある場合は、受講形式をお選びください。

……会場（対面）受講

……Zoomオンライン受講

……見逃し視聴選択可

12月8日	リソグラフィー技術の基礎とフォトレジストの評価方法
リソテックジャパン株式会社ナノサイエンス研究部　部長博士（工学）関口　淳先生 ◎あまり表に情報が出てこない各種フォトレジスト材料の評価法を詳しく解説します！

12月11日	ALD（原子層堆積）/ALE（原子層エッチング）技術の基礎と応用、現状課題と展望まで
講師　奈良先端科学技術大学院大学　浦岡行治先生 ○近年、特に注目を浴びている薄膜形成技術「ALD／ALE」のセミナーを再開講！ ○原理・材料・装置の仕組み等の基礎から、パワーデバイス・太陽電池・LSI・半導体材料等への応用、現状課題と展望までを詳解。

12月13日	半導体パッケージ技術の基礎と最新技術動向～各組み立て工程のポイントから、FOWLP、TSV、3Dパッケージなど最新技術解説まで～
講師　サクセスインターナショナル株式会社　池永和夫先生 ※元・ソニー株式会社 ○種類や機能といった基礎から各組み立て工程（後工程）の特徴とポイント、そしてFOWLP、WLP、SiP、TSV、三次元パッケージなどパッケージ技術の最新動向と事例、現状課題まで徹底解説！

1月15日	テラヘルツ波の基礎・技術動向と産業応用指針
徳島大学　博士（工学）・博士（医学）　安井　武史　先生・【テラヘルツ波】を体系的に解説！応用の現実性は？今後の可能性は？・「説明が分かりやすい」、「質問への回答も丁寧」と評判の講師による対面講座です。

1月25日	半導体後工程：パッケージング・実装技術の基礎と最新動向
蛭牟田技術士事務所　蛭牟田要介先生・半導体製造プロセスを学ぶ：特に後工程・長年実務に当たってきた講師が経験を踏まえて解説

1月30日	パワー半導体用SiCウェハの加工技術
講師　産業技術総合研究所　加藤　智久　先生 ★SiC半導体ウェハの開発動向および切断・研削・研磨加工、それらの材料評価に関する技術動向・技術課題を把握できます！

2月8日	極端紫外線リソグラフィー（EUVL）技術における各要素技術の黎明期・基礎から現状と技術課題、最新動向および今後の展望まで
講師　兵庫県立大学　渡邊健夫先生 ○基礎から光学系・レジスト・マスク・評価など各要素技術の最新動向、現状課題と解決への取り組みまで。 ○EUVLの短波長化技術Beyond EUVLなどの最新技術や、世界における日本の半導体技術覇権の問題なども取り上げます。

2月13日 2月14日	ＭＥＭＳ技術入門　2日間集中講座－基礎・各工程から各分野への応用・最新トレンドまで－
講師　東北大学　江刺正喜先生 ○MEMSの世界的権威「東北大・江刺先生」が贈る2日間集中講座！充実の資料と解説です。 ○基礎・要素技術から各製作工程や設計評価、MEMSによる高機能・高付加価値化、様々な応用・実用例まで。

2月20日	半導体デバイスの接合技術の基礎から異種材料集積化に向けた常温・低温接合技術の開発動向まで
講師　東北大学　日暮栄治先生 ○様々な接合技術の原理・特徴から、残留応力や熱ダメージの低減が期待できる常温・低温接合技術の基礎と最新動向、接合で実現される機能の具体例や成功例から学ぶ接合の応用まで。 ○ヘテロジニアス集積（異種材料集積）のキーテクノロジー常温・低温接合技術は特に詳しく解説します！

2月20日

講師　東北大学　日暮栄治先生

○様々な接合技術の原理・特徴から、残留応力や熱ダメージの低減が期待できる常温・低温接合技術の基礎と最新動向、接合で実現される機能の具体例や成功例から学ぶ接合の応用まで。
○ヘテロジニアス集積（異種材料集積）のキーテクノロジー常温・低温接合技術は特に詳しく解説します！