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【2023年度】半導体製造・エレクトロニクス実装技術関連セミナー・書籍一覧

半導体製造・エレクトロニクス実装技術関連セミナー・書籍など一覧【2023年度も多数】
洗浄、成膜、リソグラフィ、エッチング、CMPなどのウエハプロセス、最近注目が集まっている先端半導体のパッケージングや実装技術など、最新技術について情報提供します。

セミナー・通信教育


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【2023年12月】

12月8日
zoom 見逃し
リソグラフィー技術の基礎とフォトレジストの評価方法
リソテックジャパン株式会社 ナノサイエンス研究部 部長 博士(工学) 関口 淳 先生

◎あまり表に情報が出てこない各種フォトレジスト材料の評価法を詳しく解説します!
12月11日
zoom 見逃し
ALD(原子層堆積)/ALE(原子層エッチング)技術の基礎と応用、現状課題と展望まで
講師 奈良先端科学技術大学院大学 浦岡 行治 先生

○近年、特に注目を浴びている薄膜形成技術「ALD/ALE」のセミナーを再開講!
○原理・材料・装置の仕組み等の基礎から、パワーデバイス・太陽電池・LSI・半導体材料等への応用、現状課題と展望までを詳解。
12月13日
zoom 見逃し
半導体パッケージ技術の基礎と最新技術動向
〜各組み立て工程のポイントから、FOWLP、TSV、3Dパッケージなど最新技術解説まで〜
講師 サクセスインターナショナル株式会社 池永 和夫 先生
※元・ソニー株式会社

○種類や機能といった基礎から各組み立て工程(後工程)の特徴とポイント、そしてFOWLP、WLP、SiP、TSV、三次元パッケージなどパッケージ技術の最新動向と事例、現状課題まで徹底解説!

【2024年1月】

1月15日
会場開催
テラヘルツ波の基礎・技術動向と産業応用指針
徳島大学 博士(工学)・博士(医学) 安井 武史 先生

・【テラヘルツ波】を体系的に解説! 応用の現実性は? 今後の可能性は?
・「説明が分かりやすい」、「質問への回答も丁寧」と評判の講師による対面講座です。
1月25日
zoom 見逃し
半導体後工程:パッケージング・実装技術の
基礎と最新動向
蛭牟田技術士事務所 蛭牟田 要介 先生

・半導体製造プロセスを学ぶ:特に後工程
・長年実務に当たってきた講師が経験を踏まえて解説
1月30日
zoom
パワー半導体用SiCウェハの加工技術
講師 産業技術総合研究所  加藤 智久 先生

★SiC半導体ウェハの開発動向および切断・研削・研磨加工、それらの材料評価に関する技術動向・技術課題を把握できます!

【2024年2月】

2月8日
zoom
極端紫外線リソグラフィー(EUVL)技術における各要素技術の黎明期・基礎から現状と技術課題、最新動向および今後の展望まで
講師 兵庫県立大学 渡邊 健夫 先生

○基礎から光学系・レジスト・マスク・評価など各要素技術の最新動向、現状課題と解決への取り組みまで。
○EUVLの短波長化技術Beyond EUVLなどの最新技術や、世界における日本の半導体技術覇権の問題なども取り上げます。
2月13日
2月14日
zoom 見逃し
MEMS技術入門 2日間集中講座
−基礎・各工程から各分野への応用・最新トレンドまで−
講師 東北大学 江刺 正喜 先生

○MEMSの世界的権威「東北大・江刺先生」が贈る2日間集中講座!充実の資料と解説です。
○基礎・要素技術から各製作工程や設計評価、MEMSによる高機能・高付加価値化、様々な応用・実用例まで。
2月20日
zoom 見逃し
半導体デバイスの接合技術の基礎から異種材料集積化に向けた常温・低温接合技術の開発動向まで
講師 東北大学 日暮 栄治 先生

○様々な接合技術の原理・特徴から、残留応力や熱ダメージの低減が期待できる常温・低温接合技術の基礎と最新動向、接合で実現される機能の具体例や成功例から学ぶ接合の応用まで。
○ヘテロジニアス集積(異種材料集積)のキーテクノロジー常温・低温接合技術は特に詳しく解説します!

過去開催したセミナー例

書籍・LMS型e-ラーニング・動画配信

NEW2024年1月発刊 書籍半導体デバイスCMP技術の基礎から応用まで
〜研磨メカニズム、装置、材料、応用工程及び最新技術トレンドなど〜
★半導体CMP技術にデバイス側、装置側、材料側から関わった著者が、自らの知識と経験をまとめた一冊!
2022年9月発刊 書籍設計者のためのEMC対策−基礎知識と設計の考え方及び規格対応技術−
★ノイズおよびEMC対策実務に携わってきた著者の経験をふまえた役立つ知識を掲載。
☆必要知識からノイズ対策の勘所の内容も掲載。
☆ノイズの原因・必要な知識・関連規格・計測方法・対策手法の全てがこの一冊に。
2021年6月発刊 書籍EMC規格/改訂への対応とノイズ対策・設計ノウハウ
★医療機器・一般電子機器におけるEMC設計の具体的手法を、経験豊富な実務担当者を中心に解説。国内外の規格やリスクマネジメントへも対応
2021年6月撮影 動画配信生体信号計測の基礎からセンサ技術・システムの最新動向、応用例まで
講師 神戸大学 和泉 慎太郎 先生

★心拍数と健康・心理状態の関係性やセンサ技術の基礎・最新動向から、ウェアラブル・動画像・マイクロ波ほか接触/非接触問わず様々な計測技術の紹介、ノイズ対策まで!
★小型軽量・低消費電力・低侵襲化など課題へのアプローチも解説します。
2020年10月発刊 書籍Spice回路シミュレータの理論と使い方
〜実践のための解析アルゴリズム理解と具体的応用〜
★アナログ電子回路シミュレーションの重要性は年々増大しているにもかかわらず、その使い方のノウハウは伝承されていない!?
★従来の書籍とは異なり「Spiceの賢い効率的な使い方ノウハウ」という視点から執筆された、設計現場や関係部署に置いておきたい1冊です!
LMS型e-ラーニング電子機器のノイズとEMCの基礎ー設計・対策のポイントー
講師 倉西技術士事務所 倉西 英明 先生 ※元・富士フイルム株式会社
2019年9月発刊 書籍5G対応に向けた部材・材料・デバイス設計開発指針
★5G対応に向けた各部材の開発適用例、要素技術の解説。関連サービス及びデバイスの機能と市場動向も併せて把握
2019年5月発刊 書籍迫りくるAI時代に向けた
半導体製造プロセスの今
半導体製造が人工知能の隆盛で変わる!最先端LSI技術への取組とリソグラフィ、エッチング、洗浄はじめ各製造工程のポイントを詳説!
2019年2月発刊 書籍量子コンピュータ/イジング型コンピュータ研究開発最前線
〜基礎原理・最新技術動向・実用化に向けた企業の取り組み〜
量子コンピュータ、イジングマシンの基礎原理・最新技術動向・実用化に向けた企業の取り組み
2018年12月発刊 書籍積層セラミックコンデンサ(MLCC)の小型大容量化・高信頼性化と材料・プロセス技術
5G、IoT、自動車のEV化や自動運転システム等で今後益々需要の急拡大が予想されている積層セラミックコンデンサ(MLCC)。MLCC及び誘電体材料について、基礎から最先端のトピックスまで網羅。メーカーのノウハウ部分でもあるMLCCの製造プロセス技術について、共通の基盤技術として極力科学的に取り上げ解説。MLCCを使用する際に最も重要な項目となる信頼性。影響を与える様々な因子について、実践的側面・科学的側面の両面から詳述。
2018年8月発刊 書籍これからのEV・HEVにおける熱マネジメント技術〜材料、空調、熱回収、モータ/インバータ、バッテリ別のアプローチ〜
★これからのEV転換時代に必須の一冊!構成要素毎の熱マネジメント技術から、自動車のEV化・自動運転化に伴う材料のトレンド変化まで、最新市場データも交え包括的に言及!
2018年5月発刊 書籍生体情報センシングデバイス〜センサ設計開発に求められる要素技術・課題と対策ノウハウ〜
製品設計に必要な要素技術からアプリケーション展開まで、生体計測デバイス開発に必要な知識を網羅!
2017年6月発刊 書籍ディスプレイ・照明・バイオ応用から太陽電池まで量子ドット材料の技術と応用展開
ディスプレイ応用はじめ注目を浴びる量子ドット材料。
基礎から問題点、実用ポイント、アプリケーションの可能性まで1冊で丸わかり!
2016年11月発刊 書籍ウェアラブルセンシング最新動向
〜電源・材料の開発から医療ヘルスケア分野への応用および次世代センシング技術〜
IoT端末として需要が増加し続けるウェアラブルデバイス
★次世代センシング/バッテリー技術、機能性材料開発動向から、注目分野への事業応用を見据えた普及拡大策を解説!
2014年12月発刊 書籍熱電変換材料 実用・活用を目指した設計と開発
〜材料技術/モジュール化/フレキシブル化/実用例〜
排熱利用・環境発電・フレキシブルデバイス…熱電材料有効利用のための最新技術を集成。
材料設計・開発のポイントからモジュール化・フレキシブル化、実用検討例まで、実用化のための勘所が理解できる1冊です。
2013年8月発刊 書籍次世代自動車、EV/HEV 対応
省エネ「熱」マネージメント
〜排熱回収技術から断熱・遮熱材料まで〜
ヒートポンプ、熱電材料、ランキンサイクル、スターリングエンジン、熱音響システムなどの排熱回収技術から樹脂ガラス、
内装用ポリウレタン、生分解プラスチックなどの断熱・遮熱材料について取り上げる。
EV、HEV次世代自動車の熱マネージメントを徹底解説。
2013年2月発刊 書籍熱伝導性フィラーと高放熱複合材料技術、およびその応用化事例
如何に効率よく熱を移動させるか?各種の高性能化も図りつつ、この問いにしっかりと答える!
2012年8月発刊 書籍ナノインプリント/ナノ加工技術とオプトテクノロジー〜ナノ微細構造体の作製と高機能・光学製品への応用〜
モスアイ反射防止など、光学分野への応用を目指したナノ微細加工のエッセンスをこの一冊へ!
2011年3月発刊 書籍量産現場のための鉛フリー実装トラブル対策ハンドブック
鉛フリーはんだ、基板めっきにつき、改善策・外観検査のポイント等を多数の写真を用いて詳説。実例に基づいた解説でわかりやすい
2011年3月発刊 書籍塗膜・レジスト膜の乾燥・付着技術とトラブル対策
コーティング・プロセスの改善と、高品位な膜を形成する指針、ノウハウ!
2010年3月発刊 書籍フレキシブルプリント基板(FPC)の要求特性と最新動向〜材料・部材の開発から製造工程・評価まで〜
ベースフィルム・銅箔の特性比較、レジスト材料(カバーレイ/カバーコート)の特性比較、表面処理の腐食対策、二層・多層FCCLの最適選定、実装材料(TAB/COF)の実装形態等…
高度化し続けるFPCの材料開発・製造プロセスに対応するための、必携の実務書。
2009年8月 DVD新人でもわかる!基礎からの実用電子回路入門
電子回路を直列・並列回路など基礎から解説!基礎を見直したい方のほか、
新人技術者の方、専門外だが電子回路技術が必要な方、
電子回路関係の営業の方、必見のセミナーを収録。
2008年2月発刊 書籍<実践>金属腐食ガイドブック
〜具体的な適用・実地例からみる劣化要因と防食ノウハウ〜
『避けて通れない』 金属腐食 〜その対応策・防食方法とは?
腐食の特徴、原因・材料の腐食特性、解析例を集めた【基礎編】から、
試験評価、調査解析、防食、信頼性評価試験、腐食への対応策など、実例と共に掲載した【実務編】まで、幅広い分野に渡って網羅!!
2007年10月発刊 書籍薄膜の応力・密着性・剥離トラブルハンドブック
10,450円(税込(消費税10%)) 普及価格にてご提供。手許に欲しい1冊!
2007年9月発刊 書籍ナノインプリント応用事例集
〜原理/材料/装置/モールド/離型/評価/量産動向/特許 等を踏まえて〜
ナノインプリントの可能性に迫る!「ナノインプリントとは?」という人もこれ一冊でOK!デバイスごとの応用事例や可能性を徹底詳述!
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