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【2026年5月】

5月14日	AI時代のデータセンターをどう冷やす？ IIJが実践するDC冷却と液冷技術の最新動向
(株)インターネットイニシアティブ　平川一貴氏／河内海斗氏・生成AIや高性能サーバの普及により、ラックあたりの発熱密度が急激に高まっている・液冷技術の動向や技術要素を解説：現場の実状は？・規約や運用は？　日本と海外の違いは？

5月19日	半導体基盤技術「クリーン化」の体系的理解と実務ポイント― 汚染とデバイス特性の本質、洗浄技術、局所クリーン化・ミニマルファブ ―
国立研究開発法人産業技術総合研究所　原　史朗氏 ★半導体製造におけるクリーン化技術の考え方を体系的に説明し、クリーンルーム技術、ウェハ洗浄技術、局所クリーン化技術などについて、実務上のポイントを交えて解説します。

5月21日	半導体の製造工程入門＊半導体パッケージ樹脂封止入門（5月22日）セミナーとセット申込可能です。
講師　（株）ISTL　礒部　晶　氏 ★一連の半導体製造フロー解説及び、各プロセスの種類・原理や用いられる装置・材料等について要点・問題点などを解説！ ★近年の半導体技術・方式が各製造工程に与える影響についても言及します！

5月22日	半導体パッケージ樹脂封止・材料技術【入門講座】＊半導体製造工程入門（5月21日）セミナーとセット申込可能です。
講師　有限会社アイパック　越部　茂　氏 ★半導体の性能に大きな影響を及ぼす、半導体封止材の基礎知識から最先端技術まで、１日で完全理解！

5月26日	半導体前工程の全体像と工程間のつながりを理解する
熊田技術士事務所　熊田成人　氏半導体前工程の全体像と工程間の関係を、DRAMを例に体系的に解説します。主要プロセスの役割と微細化技術の流れを理解します。

5月27日	リソグラフィー技術の基礎とフォトレジストの評価方法
リソテックジャパン　株式会社　関口　淳　氏最新のフォトレジスト材料の評価方法について基礎から詳しく解説します！研究開発、製造、品質管理に役立つセミナー！

5月28日	データセンターにおける冷却システムとその動向・取り組み～運用・保守・コスト等における要求事項や課題、液浸冷却の取り組み～
講師　NECネッツエスアイ（株）　赤崎　好伸　氏 ★AIサーバーに対応するデータセンター冷却の最前線！ ★基礎知識や考慮すべきポイントから、液浸冷却の実証により明らかになった各種課題、GPU・サーバーベンダーの動向まで把握できます。

【5月　通信教育】

通信教育 5月開講	半導体パッケージング徹底理解
駒形技術士事務所　所長　技術士(電気電子部門)　駒形信幸氏注目集まる半導体パッケージング、基礎から既存のトラブル対策、最新動向まで網羅した学習講座を新規開講！まとまったテキストで知識が身につきます。開講中は講師への質問が可能です！

【2026年6月】

6月5日	次世代パワー半導体における最新の結晶評価～パワーデバイスの性能と信頼性における欠陥の影響について～
講師：三重大学　研究基盤推進機構半導体・デジタル未来創造センター　教授　姚永昭　氏 ●ワイドギャップ半導体における結晶欠陥評価の重要性を体系的に理解できるようにお話させていただきます。 ●また、各種評価技術の原理・適用範囲・限界を基礎から整理できるように説明をさせていただきます。

6月5日

講師：三重大学　研究基盤推進機構半導体・デジタル未来創造センター　教授　姚永昭　氏

●ワイドギャップ半導体における結晶欠陥評価の重要性を体系的に理解できるようにお話させていただきます。
●また、各種評価技術の原理・適用範囲・限界を基礎から整理できるように説明をさせていただきます。

6月5日	次世代AIデータセンターにおける冷却インフラと熱循環システム～NVIDIA GPUアーキテクチャの進化に伴う材料の考察～
講師　株式会社インフラコモンズ　今泉大輔氏 ○データセンターのボトルネックである“熱問題”を解決するための冷却インフラ最前線を徹底解説！ ○現行の冷却技術と課題から、次世代データセンターの具体的な要求スペック、液冷・液浸冷却技術の最新動向、最新の「45℃温水冷却」に焦点を当てた排熱利用の可能性まで！

6月5日

次世代AIデータセンターにおける冷却インフラと熱循環システム
～NVIDIA GPUアーキテクチャの進化に伴う材料の考察～

講師　株式会社インフラコモンズ　今泉大輔氏

○データセンターのボトルネックである“熱問題”を解決するための冷却インフラ最前線を徹底解説！
○現行の冷却技術と課題から、次世代データセンターの具体的な要求スペック、液冷・液浸冷却技術の最新動向、最新の「45℃温水冷却」に焦点を当てた排熱利用の可能性まで！

6月9日	アナログ回路設計の基礎～トランジスタ・オペアンプから高速アナ・デジ変換まで～
講師　倉西技術士事務所　倉西英明氏 ※元・富士フイルム〇本セミナーでは、アナログ回路を「電子回路開発の基礎力」として捉え、設計開発やトラブル対応の土台となることをねらいにしています！〇部品・回路・半導体の基礎から電流ドライブ／光電変換／高速A/D変換回路の設計まで。難しい数式や理論は極力使わず解説します。

6月9日

アナログ回路設計の基礎
～トランジスタ・オペアンプから高速アナ・デジ変換まで～

講師　倉西技術士事務所　倉西英明氏
※元・富士フイルム

〇本セミナーでは、アナログ回路を「電子回路開発の基礎力」として捉え、設計開発やトラブル対応の土台となることをねらいにしています！
〇部品・回路・半導体の基礎から電流ドライブ／光電変換／高速A/D変換回路の設計まで。難しい数式や理論は極力使わず解説します。

6月9日	ロボット運動生成と機械学習～運動計画から強化学習・模倣学習への展開～
講師　静岡大学　小林祐一氏〇ロボットの動作生成・運動計画と地図生成などの基礎から、ロボット工学に関わる機械学習・強化学習・模倣学習の基礎原理と応用例まで！

6月10日	レジストの基礎・要求特性と最先端技術トレンド～ウエハープロセスからパッケージング工程まで～
講師　Eリソリサーチ　遠藤政孝氏 ※元・パナソニック〇リソグラフィによる微細化から先端パッケージまで！レジスト技術の基礎から最先端トレンドまで全体像を解説。〇基礎、半導体関連トレンド、EUVレジスト／メタルレジスト、厚膜／ドライフィルムレジスト、再配線層（RDL）形成に用いる材料、今後の展望など。

6月10日

レジストの基礎・要求特性と最先端技術トレンド
～ウエハープロセスからパッケージング工程まで～

講師　Eリソリサーチ　遠藤政孝氏
※元・パナソニック

〇リソグラフィによる微細化から先端パッケージまで！レジスト技術の基礎から最先端トレンドまで全体像を解説。
〇基礎、半導体関連トレンド、EUVレジスト／メタルレジスト、厚膜／ドライフィルムレジスト、再配線層（RDL）形成に用いる材料、今後の展望など。

6月12日	光インターコネクトの実装技術の基礎・要素技術から最新技術動向まで～ボードエッジ実装、OBOからCPO、光電融合技術まで～
講師　古河電気工業株式会社　那須秀行氏 ○データセンタやAI/ML/HPCの技術トレンドから、様々な光インターコネクトの実装形態とその技術、シリコンフォトニクスやVCSEL、光トランシーバ、外部光源などの技術動向まで。 ○CPO（Co-Packaged Optics）や光電融合技術などの最新技術と展望も解説します。

6月12日

光インターコネクトの実装技術の基礎・要素技術から最新技術動向まで
～ボードエッジ実装、OBOからCPO、光電融合技術まで～

講師　古河電気工業株式会社　那須秀行氏

○データセンタやAI/ML/HPCの技術トレンドから、様々な光インターコネクトの実装形態とその技術、シリコンフォトニクスやVCSEL、光トランシーバ、外部光源などの技術動向まで。
○CPO（Co-Packaged Optics）や光電融合技術などの最新技術と展望も解説します。

6月15日	超伝導体の基礎から最先端研究動向と応用可能性まで
講師　東京都立大学　水口佳一氏〇超伝導現象の基礎や高温超伝導体の設計方法から、超伝導応用の現状と展望、そして講師らが研究を進める超伝導を用いた熱制御技術の可能性まで。〇高温超伝導体の発見が相次ぐなど進展著しい“超伝導”の最先端研究を詳解！

6月18日	＜適切にフィルターを選定・活用する為の＞濾過の基本からフィルターの種類・性能、操作法および事例まで
講師　日本ポール株式会社　難波竹已氏 ○様々な産業で活用されている、濾過技術の勘所を1日速習！ ○濾過の種類やフィルターの粒子補足メカニズム等の基礎から様々な濾過操作、能力を発揮するためのフィルター選定法、様々な応用・適用例まで。

6月18日	二次リン資源からの黄リン生成技術とリン資源循環の最新動向～下水汚泥焼却灰・鉄鋼スラグを活用した次世代冶金プロセス～
東北大学　未来科学技術共同研究センター　准教授　石原　真吾　氏 ★リン資源循環および黄リン製造技術の研究動向を体系的に理解できる貴重な機会！ ★半導体材料・電子材料を支える「リン資源」はどこから来るのか。国内循環を可能にする次世代冶金プロセスを解説。 ★下水汚泥焼却灰や鉄鋼スラグから黄リンは作れるのか。欧州プロジェクトと最新研究から読み解くリン資源循環。

6月18日

二次リン資源からの黄リン生成技術とリン資源循環の最新動向
～下水汚泥焼却灰・鉄鋼スラグを活用した次世代冶金プロセス～

東北大学　未来科学技術共同研究センター　准教授　石原　真吾　氏

★リン資源循環および黄リン製造技術の研究動向を体系的に理解できる貴重な機会！
★半導体材料・電子材料を支える「リン資源」はどこから来るのか。国内循環を可能にする次世代冶金プロセスを解説。
★下水汚泥焼却灰や鉄鋼スラグから黄リンは作れるのか。欧州プロジェクトと最新研究から読み解くリン資源循環。

6月18日	シリコン／パワー半導体におけるCMP技術の基礎と最新動向・事例まで
講師　九州工業大学　鈴木恵友氏〇基礎から装置構成・スラリーなど装置の解説、パワー半導体・シリコン半導体へのCMP技術の適用および高効率研磨や研磨モニタリング手法などの研究事例まで。

6月22日	CMOSイメージセンサー技術の基礎・カメラ信号処理から最新開発動向・応用まで
講師　サクセスインターナショナル株式会社　奈良部忠邦氏 ※元・ソニー株式会社 ○CMOSイメージセンサーの構造・特性・回路・機能などの基礎からカメラ信号処理、その特性を生かした様々な応用事例まで。 ○元・ソニーの奈良部氏が最新市場・開発動向も交えて解説します！

6月22日	半導体デバイスの進化を担う接合技術～基礎からハイブリッドボンディングの開発動向まで～
講師　東北大学　日暮栄治氏 ※元・日本電信電話（現・NTT）、産業技術総合研究所など ○半導体パッケージングを取り巻く現状整理や接合技術の基礎から、ハイブリッドボンディングなど様々な常温・低温接合技術の最新動向と応用、今後の展望まで。〇次世代半導体デバイスのキーテクノロジー常温・低温接合技術を詳解！

6月22日

半導体デバイスの進化を担う接合技術
～基礎からハイブリッドボンディングの開発動向まで～

講師　東北大学　日暮栄治氏
※元・日本電信電話（現・NTT）、産業技術総合研究所など

○半導体パッケージングを取り巻く現状整理や接合技術の基礎から、ハイブリッドボンディングなど様々な常温・低温接合技術の最新動向と応用、今後の展望まで。
〇次世代半導体デバイスのキーテクノロジー常温・低温接合技術を詳解！

6月23日	プラズマ技術の基礎とドライエッチングへの応用～産業界で利用されているプラズマ技術と微細加工を実現できるドライエッチング技術～
講師：合同会社坪井技術コンサルタント事務所　坪井　秀夫　氏 ●産業界において実利用されているプラズマに関して、基礎からお話させていただきます。 ●プラズマの応用例として、ドライエッチングについてお話しすると共にドライエッチングの中でも微細加工が可能な技術である反応性イオンエッチング（RIE）についてお話します。

6月23日

プラズマ技術の基礎とドライエッチングへの応用
～産業界で利用されているプラズマ技術と
微細加工を実現できるドライエッチング技術～

講師：合同会社坪井技術コンサルタント事務所　坪井　秀夫　氏

●産業界において実利用されているプラズマに関して、基礎からお話させていただきます。
●プラズマの応用例として、ドライエッチングについてお話しすると共にドライエッチングの中でも微細加工が可能な技術である反応性イオンエッチング（RIE）についてお話します。

6月24日	銅ナノ粒子のインク化、印刷、焼成のポイントと実用化に向けた取り組み
講師　石原ケミカル株式会社　有村英俊氏〇基礎から、事例も交えた銅ナノ粒子のインク化・印刷・焼成技術およびパワーデバイス接合・回路形成、RFタグ製造などへの用途展開まで。〇コスト面などから注目材料であるものの、酸化など注意点もある銅ナノインクの取扱いを徹底解説！

6月24日	ダイヤモンド半導体の基礎・最新動向からデバイス応用、今後の展望まで
講師　金沢大学　徳田規夫氏〇「究極の半導体」として注目のダイヤモンド半導体を徹底解説！〇半導体材料としてのダイヤモンドの基礎から、課題とも言われる製造技術（成長・ドーピング・加工）の解説、ウェハ、ダイオード、トランジスタへの応用と課題と展望まで。

6月26日	各種データセンター冷却方式の特徴と目的に応じた利用法
佐志田技術士事務所　所長　技術士（総合技術監理部門、電気電子部門）　佐志田伸夫　氏 ★ビジネスの根幹を支える存在として益々重要性が高まっているデータセンターですが、用途により様々な冷却方式が使われます。各方式の特徴と利用法を体系的に学ぶことができます。 ★従来から利用されている風冷、水冷方式に加え、生成AI用GPUサーバーに対応した液冷・液浸方式について解説します。

6月26日

各種データセンター冷却方式の特徴と目的に応じた利用法

佐志田技術士事務所　所長　技術士（総合技術監理部門、電気電子部門）　佐志田伸夫　氏

★ビジネスの根幹を支える存在として益々重要性が高まっているデータセンターですが、用途により様々な冷却方式が使われます。各方式の特徴と利用法を体系的に学ぶことができます。
★従来から利用されている風冷、水冷方式に加え、生成AI用GPUサーバーに対応した液冷・液浸方式について解説します。

【2026年7月】

7月8日	次世代半導体パッケージ、チップレットの最前線　～ガラスサブストレート、パネルレベルパッケージ、光電融合・CPOと今後の展望～
講師　東北大学　八甫谷　昭彦　氏 ★シリコンの限界を超える実装・材料技術の最新トレンドや各種課題を包括的に網羅し解説、導き出される今後の勝ち筋・戦略を示します！

7月9日	半導体洗浄の基礎とCMP後洗浄技術～汚染除去の考え方、洗浄剤設計、評価技術まで～
三菱ケミカル株式会社　竹下　寛　氏半導体洗浄の基本原理からCMP後洗浄までを対象に、各種汚染の除去メカニズムを体系的に整理。洗浄剤設計の考え方や表面状態の解析・評価手法について、具体例を交えて解説します。

7月14日	量子コンピュータ実用化に向けた量子ビット関連の最新技術動向と研究開発のポイント
講師　北海道大学大学院　島田　敏宏　氏 ★ものづくりを行う技術者は注目！　ハードウェアの側面から、量子コンピュータの実現性・方向性を考証・解説！ ★ノイズ・量子誤り訂正の工学的現実性や量子ビットの実装方法の現状など、最新情報を提供します！

7月14日	CMP装置技術の実践知見： 200mm→300mm時代の装置進化・トラブル解決・Hybrid Bonding最前線
ETSC Consulting　奥山林明氏・200から300mmへの移行でCMPは大型化・高精度化し、平坦性/欠陥/洗浄まで含めた表面品質の作り込みが鍵に・研磨パッド、スラリー、終点検知の管理手法……　その実務を学ぶ・膜厚問題、スクラッチ問題、メンテナンス頻度など、トラブルシューティングも

7月15日	半導体パッケージの熱歪対策：材料設計から製品検証～半導体パッケージの「反り・剥離」問題への対応～
講師　有限会社アイパック　越部　茂　氏 ★近年の半導体パッケージの大型化・異種複合化により、熱歪も増大かつ複雑に！　これまで培われてきた「反り・剥離」対策をもとに理論的・実証的に解説します。

7月16日	シリコンフォトニクスによる集積光デバイスの基礎と最新動向～波長可変レーザ、光回路モニタリング、LiDAR、THz波応用まで～
早稲田大学　北智洋　氏シリコンフォトニクスによる集積光デバイスを対象に、光導波路や変調器の動作原理を体系的に整理。ヘテロジニアス集積やLiDAR、THz波応用について解説します。

7月17日	アナログ電子回路設計入門～RLCの挙動、過渡現象などの基礎知識からオペアンプ、保護回路、PCB設計のポイントまで～
渡辺アナログ技術ラボ　渡邊　慎一　氏 ★専門外でもわかる！　AI時代だからこそ知っておきたい、アナログ回路のしくみや設計の基本をやさしく解説！

7月17日	パワーエレクトロニクスの基礎と次世代パワー半導体セミナー～SiCを軸に、パワエレの基本からEV・データセンター応用まで学ぶ～
LTSCT Japan　向出徳章　氏パワーエレクトロニクスと次世代パワー半導体を対象に、SiCを軸とした基礎、種類、特徴、応用例までを体系的に整理。EV・データセンター分野への活用の勘所を解説します。

7月17日	アナログ電子回路設計入門～RLCの挙動、過渡現象などの基礎知識からオペアンプ、保護回路、PCB設計のポイントまで～
渡辺アナログ技術ラボ　渡邊　慎一　氏 ★専門外でもわかる！　AI時代だからこそ知っておきたい、アナログ回路のしくみや設計の基本をやさしく解説！

7月17日	クリーンルームの基礎知識・清浄度維持・管理と作業員指導方法～日常の清掃・管理方法から静電気問題の原理・原則から対策まで、費用をなるべくかけないクリーン化の実現と維持する方法～＜東京会場セミナー＞
クリーンサイエンスジャパン　代表　園田信夫氏・クリーンルームの維持・管理テクニック、真のクリーン化手法を学ぶ。・職場に戻ってすぐ活かせる、実務直結のノウハウが満載です！＊実績、経験随一の講師が、対面で直接解説します。部署内外の方、お誘いの上でのご受講を歓迎します。

7月17日

クリーンルームの基礎知識・清浄度維持・管理と作業員指導方法
～日常の清掃・管理方法から静電気問題の原理・原則から対策まで、
費用をなるべくかけないクリーン化の実現と維持する方法～
＜東京会場セミナー＞

クリーンサイエンスジャパン　代表　園田信夫氏

・クリーンルームの維持・管理テクニック、真のクリーン化手法を学ぶ。
・職場に戻ってすぐ活かせる、実務直結のノウハウが満載です！
＊実績、経験随一の講師が、対面で直接解説します。部署内外の方、お誘いの上でのご受講を歓迎します。

7月22日	光電コパッケージ技術の基礎理解と最近のトレンド、及び社会実装への課題について
三菱電機株式会社　大畠伸夫　氏 ★データセンターのバックエンドネットワークの最新トレンドを概観するとともに，大容量通信と低消費電力の両立を可能とするCo-Packaged Optics（CPO）技術について，基礎から最新の研究動向まで体系的に解説します

7月23日	酸化物半導体の次世代集積化デバイスへの応用展開
奈良先端科学技術大学院大学　髙橋　崇典　氏・酸化物半導体：その物性、デバイス物性、プロセス技術について集積化デバイスの視点から解説！・三次元モノリシック集積・強誘電体メモリ・DRAMの研究開発動向は？

7月24日	AIデータセンタービジネスと給電・冷却最前線～AIビジネス・GPU動向とデータセンター給電・冷却の課題と対策～
株式会社スパイラルグループ・ドット・ビズ　代表取締役　藤巻　秀明　氏・データセンターにおける給電と冷却それぞれの課題と対策・脈動にどう対処するのか？／液体冷却（DLC: Direct Liquid Cooling）は今？

7月24日	開発・設計技術者に求められる安全保障貿易管理の基礎～技術流出の防止とキャッチオール規制への対応～
一般社団法人貿易アドバイザー協会　栢野健　氏　久米みゆき　氏　平田信一　氏開発・設計現場での技術流出防止を対象に、安全保障貿易管理の基礎とキャッチオール規制を体系的に整理。輸出申告の実例や立入検査への対応策について解説します。

7月29日	先端半導体パッケージング技術の基礎と最新動向～3D-IC、チップレット、ハイブリッド接合、FOWLP、CPOまで～
東北大学　福島誉史　氏 FOWLPからチップレット、さらにはCPOまで、先端パッケージ技術を体系的に整理して解説します。あわせて、5月のECTCで示される最先端トレンドも踏まえ、今後の方向性を俯瞰します。

【2026年8月】

8月6日	光導波路の基礎と最新技術動向・応用～原理や材料・デバイスから、光電融合等への応用まで体系的に解説～
講師　横浜国立大学　荒川太郎氏 ○基礎から応用まで最先端技術も交えながら俯瞰的に解説。 ○原理などの基礎から、石英系・半導体・LN光・ポリマーなど様々な材料の構造・特徴・種類と光導波路デバイス、光通信やセンサ、光集積回路・光電融合技術への応用まで。

8月21日	データセンター向け光電融合CPO (Co-Packaged-Optics)技術の現在から近未来への展望
講師　サークルクロスコーポレーション　小野記久雄氏 ※元・日立製作所 ○AIデータセンターの大きな課題である“消費電力低減”解決のキー技術CPO (Co-Packaged-Optics)を詳解！ ○NVIDIAやTSMCの動き・ロードマップ解析から、現行CPO技術の動作原理・構造・製造方法、TFLN、QDレーザ、HCF、ガラスインターポーザの導入など期待技術の解説、発想の全く異なるMicro LED技術の適用まで。

8月21日

データセンター向け光電融合CPO (Co-Packaged-Optics)技術の現在から近未来への展望

講師　サークルクロスコーポレーション　小野記久雄氏
※元・日立製作所

○AIデータセンターの大きな課題である“消費電力低減”解決のキー技術CPO (Co-Packaged-Optics)を詳解！
○NVIDIAやTSMCの動き・ロードマップ解析から、現行CPO技術の動作原理・構造・製造方法、TFLN、QDレーザ、HCF、ガラスインターポーザの導入など期待技術の解説、発想の全く異なるMicro LED技術の適用まで。

8月25日	データセンター冷却の最新技術動向とそのポイント
佐志田技術士事務所　所長　技術士（総合技術監理部門、電気電子部門）　佐志田伸夫　氏 ★あらゆるビジネスの根幹を支えるデータセンター。特にクラウド向けの超大型化や生成AIの急伸によりその重要性は益々高まっています。その効率的な運用や、最大限の能力発揮には冷却技術が最も重要です。 ★従来から使用されている風冷、水冷技術に加え、高発熱のAIサーバーに対応した最新の液冷技術・液浸技術、その周辺の技術動向について解説します。

8月25日

データセンター冷却の最新技術動向とそのポイント

佐志田技術士事務所　所長　技術士（総合技術監理部門、電気電子部門）　佐志田伸夫　氏

★あらゆるビジネスの根幹を支えるデータセンター。特にクラウド向けの超大型化や生成AIの急伸によりその重要性は益々高まっています。その効率的な運用や、最大限の能力発揮には冷却技術が最も重要です。
★従来から使用されている風冷、水冷技術に加え、高発熱のAIサーバーに対応した最新の液冷技術・液浸技術、その周辺の技術動向について解説します。

8月26日	より良いクリーンルーム実現のための基礎知識と重要ポイント
講師　クリーン化技術エンジニア　水谷旬氏 ※元・新日本空調株式会社 ○経験豊富な講師が理論と実経験の両面からレクチャー。 ○「汚染原因と対策」「作業員管理・教育」「適切な維持・管理」「最新動向」の4点を軸に、実例や図表、写真／動画を多数用いながら解説します！

8月26日	半導体製品におけるDFT（Design For Test）技術全解説～基礎から2.5D/3D ICへの応用まで～
講師　サクセスインターナショナル株式会社　丸尾和幸氏〇チップの高集積化、2.5D/3D-IC化にも対応！〇基礎から応用まで包括的に学ぶことで、テスト実装の容易化とコスト最適化に繋げる。

8月26日	無機系微粒子・フィラーの基礎・製造方法から半導体・エレクトロニクス分野への具体的応用まで
講師　MirasoLab（ミラソ・ラボ）　竹田諭司氏 ※元・AGC 〇特徴や機能・用途などの基礎から、半導体パッケージ、CMP、導電性ペーストほか様々な具体的応用、液相・気相それぞれの製造プロセス、今後微粒子・フィラーに求められる特性と次世代技術の方向性まで！〇Q＆A含め2.5時間でコンパクトに解説！

8月26日

無機系微粒子・フィラーの基礎・製造方法から半導体・エレクトロニクス分野への具体的応用まで

講師　MirasoLab（ミラソ・ラボ）　竹田諭司氏
※元・AGC

〇特徴や機能・用途などの基礎から、半導体パッケージ、CMP、導電性ペーストほか様々な具体的応用、液相・気相それぞれの製造プロセス、今後微粒子・フィラーに求められる特性と次世代技術の方向性まで！
〇Q＆A含め2.5時間でコンパクトに解説！

8月31日	電子・電気機器における熱設計の基礎と放熱デバイスの活用ポイント
講師　株式会社ザズーデザイン　柴田博一氏 ※元・ソニー、サムスン電子、華為技術日本〇熱設計の実際を実例を交えながら包括的に解説！〇熱抵抗・熱伝導・熱伝達・輻射などの基礎から、ヒートシンク・各種ファン・グラファイトシート・TIM・ヒートパイプ・ベーパーチャンバーなど各放熱デバイスの使用方法まで！

8月31日

電子・電気機器における熱設計の基礎と放熱デバイスの活用ポイント

講師　株式会社ザズーデザイン　柴田博一氏
※元・ソニー、サムスン電子、華為技術日本

〇熱設計の実際を実例を交えながら包括的に解説！
〇熱抵抗・熱伝導・熱伝達・輻射などの基礎から、ヒートシンク・各種ファン・グラファイトシート・TIM・ヒートパイプ・ベーパーチャンバーなど各放熱デバイスの使用方法まで！

過去開催したセミナー例

半導体製造における洗浄技術・汚染制御
スパッタリングの基礎から品質向上のポイント、トラブル対策
真空蒸着薄膜技術の基礎原理・ノウハウ・トラブル対応
真空システムにおけるトラブル事例と解決策
先端半導体パッケージングの技術トレンド
初めての半導体パッケージング封止樹脂材料技術
半導体封止材の設計とトラブル要因、その対策
リソグラフィー技術の基礎とフォトレジストの評価方法
エッチングの基礎と最新技術
半導体ドライエッチング技術：基礎から最先端応用まで
半導体ＣＭＰ技術の基礎と応用工程の実際
研磨加工技術：基礎・理論から最新動向まで

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