セミナー・通信教育
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【2023年12月】
12月8日![]() ![]() | リソグラフィー技術の基礎とフォトレジストの評価方法 |
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リソテックジャパン株式会社 ナノサイエンス研究部 部長 博士(工学) 関口 淳 先生 ◎あまり表に情報が出てこない各種フォトレジスト材料の評価法を詳しく解説します! |
12月11日![]() ![]() | ALD(原子層堆積)/ALE(原子層エッチング)技術の基礎と応用、現状課題と展望まで |
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講師 奈良先端科学技術大学院大学 浦岡 行治 先生 ○近年、特に注目を浴びている薄膜形成技術「ALD/ALE」のセミナーを再開講! ○原理・材料・装置の仕組み等の基礎から、パワーデバイス・太陽電池・LSI・半導体材料等への応用、現状課題と展望までを詳解。 |
12月13日![]() ![]() | 半導体パッケージ技術の基礎と最新技術動向 〜各組み立て工程のポイントから、FOWLP、TSV、3Dパッケージなど最新技術解説まで〜 |
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講師 サクセスインターナショナル株式会社 池永 和夫 先生 ※元・ソニー株式会社 ○種類や機能といった基礎から各組み立て工程(後工程)の特徴とポイント、そしてFOWLP、WLP、SiP、TSV、三次元パッケージなどパッケージ技術の最新動向と事例、現状課題まで徹底解説! |
【2024年1月】
1月15日![]() | テラヘルツ波の基礎・技術動向と産業応用指針 |
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徳島大学 博士(工学)・博士(医学) 安井 武史 先生 ・【テラヘルツ波】を体系的に解説! 応用の現実性は? 今後の可能性は? ・「説明が分かりやすい」、「質問への回答も丁寧」と評判の講師による対面講座です。 |
1月25日![]() ![]() | 半導体後工程:パッケージング・実装技術の 基礎と最新動向 |
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蛭牟田技術士事務所 蛭牟田 要介 先生 ・半導体製造プロセスを学ぶ:特に後工程 ・長年実務に当たってきた講師が経験を踏まえて解説 |
1月30日![]() | パワー半導体用SiCウェハの加工技術 |
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講師 産業技術総合研究所 加藤 智久 先生 ★SiC半導体ウェハの開発動向および切断・研削・研磨加工、それらの材料評価に関する技術動向・技術課題を把握できます! |
【2024年2月】
2月8日![]() | 極端紫外線リソグラフィー(EUVL)技術における各要素技術の黎明期・基礎から現状と技術課題、最新動向および今後の展望まで |
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講師 兵庫県立大学 渡邊 健夫 先生 ○基礎から光学系・レジスト・マスク・評価など各要素技術の最新動向、現状課題と解決への取り組みまで。 ○EUVLの短波長化技術Beyond EUVLなどの最新技術や、世界における日本の半導体技術覇権の問題なども取り上げます。 |
2月13日 2月14日 ![]() ![]() | MEMS技術入門 2日間集中講座 −基礎・各工程から各分野への応用・最新トレンドまで− |
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講師 東北大学 江刺 正喜 先生 ○MEMSの世界的権威「東北大・江刺先生」が贈る2日間集中講座!充実の資料と解説です。 ○基礎・要素技術から各製作工程や設計評価、MEMSによる高機能・高付加価値化、様々な応用・実用例まで。 |
2月20日![]() ![]() | 半導体デバイスの接合技術の基礎から異種材料集積化に向けた常温・低温接合技術の開発動向まで |
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講師 東北大学 日暮 栄治 先生 ○様々な接合技術の原理・特徴から、残留応力や熱ダメージの低減が期待できる常温・低温接合技術の基礎と最新動向、接合で実現される機能の具体例や成功例から学ぶ接合の応用まで。 ○ヘテロジニアス集積(異種材料集積)のキーテクノロジー常温・低温接合技術は特に詳しく解説します! |
過去開催したセミナー例
- 半導体製造における洗浄技術・汚染制御
- スパッタリングの基礎から品質向上のポイント、トラブル対策
- 真空蒸着薄膜技術の基礎原理・ノウハウ・トラブル対応
- 真空システムにおけるトラブル事例と解決策
- 先端半導体パッケージングの技術トレンド
- 初めての半導体パッケージング封止樹脂材料技術
- 半導体封止材の設計とトラブル要因、その対策
- リソグラフィー技術の基礎とフォトレジストの評価方法
- エッチングの基礎と最新技術
- 半導体ドライエッチング技術:基礎から最先端応用まで
- 半導体CMP技術の基礎と応用工程の実際
- 研磨加工技術:基礎・理論から最新動向まで
※こちらへ記載したもの以外にも、情報機構では様々なテーマのセミナー・書籍・eラーニングを企画しています。
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