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セミナー・通信教育へ【2025年8月】
| 8月26日 | チップレット時代の先端パッケージ・ガラスコア基板・冷却技術 |
|---|---|
| 講師 東京大学 川野 連也 氏 ○高性能・多機能なチップレットを実現するための材料・技術を最新動向や現状課題も交えて俯瞰的に解説！ ○前提基礎知識から、2.5D/3D、Beyond 3D、CPOなどの各集積技術、ハイブリッド接合やガラス基板などのコア技術、生成AIなど大規模計算システムに要求される冷却技術まで。 | |
| 8月26日 | ALD（原子層堆積）/ALE（原子層エッチング）技術の基礎と応用、現状課題と展望まで |
|---|---|
| 講師 奈良先端科学技術大学院大学 浦岡 行治 氏 ○原理・材料・装置の仕組み等の基礎から、パワーデバイス・太陽電池・LSI・半導体材料や金属膜などへの応用、現状課題と展望まで。1日で徹底解説します！ | |
| 8月27日 | 『電子デバイス製造工程におけるESD/ESA（静電気放電/静電吸着）対策基礎』 |
|---|---|
| 講師：シシド静電気株式会社 営業本部 技術営業 上席顧問 山口 晋一 氏 ●静電気の基本を再認識し、ESD対策に関する基本的なアプローチについて解説！！ ●重要なポイントとして、静電気の測定・イオナイザーの効果確認等を計測器を用いた実演を参考に正しい静電気対策のプロセスを解説させていただきます。 | |
| 8月28日 | CMOSイメージセンサー技術の基礎・カメラ信号処理から最新開発動向・応用まで |
|---|---|
| 講師 サクセスインターナショナル株式会社 奈良部 忠邦 氏 ※元・ソニー株式会社 ○CMOSイメージセンサーの構造・特性・回路・機能などの基礎からカメラ信号処理、その特性を生かした様々な応用事例まで。 ○元・ソニーの奈良部氏が最新市場・開発動向も交えて解説します！ | |
| 8月29日 | 先端半導体の製造プロセス、デバイス、実装技術に関する特許出願動向および知財戦略の一考察 ～EUV、ナノシート、次世代不揮発性メモリ、チップレットの特許出願動向より～ |
|---|---|
| 講師：弁理士法人深見特許事務所 栗山 祐忠 氏 ★先端半導体の製造における重要技術の特許出願状況、主要プレイヤーの動向、EUVレジスト等の最新技術など、周辺状況の整理・把握に最適！知財戦略策定に向けたヒントを得られます。 | |
【2025年9月】
| 9月5日 | 量産現場におけるはんだ付け～コストと品質の改善～ |
|---|---|
| 講師 実装技研 河合 一男 氏 〇はんだの不良を低減し、コストを下げる！量産現場ですぐに実践できるはんだ改善手法！ 〇鉛フリーはんだの基本からリフロー・フロー・トラブル対策まで詳細に解説 | |
| 9月5日 | ＜材料開発の効率化・時短化、国際競争力強化に向けた＞ 計算科学シミュレーション技術：基礎と材料設計の実例 |
|---|---|
| 東北大学 久保 百司 氏 ・計算科学が実際の材料設計・材料開発にいかなる効果をもたらすか？ ・今、何ができて、どんなメリットを得られるのか、がよく分かる | |
| 9月10日 | 計算機システムアーキテクチャから見る 光コンピューティングの課題と可能性 |
|---|---|
| 九州大学 准教授 川上 哲志 氏 ・光コンピューティングの最前線：光と電気、それぞれの技術が何を目指しているのか ・電気アクセラレータ、光回路：最新の研究をお届けします ・シリコンフォトニクス・光電融合のトレンドにおいて、知っておきたい視座を得よう | |
| 9月11日 | 半導体製造プロセスにおける イオン注入・アニール（熱処理）の徹底解説 |
|---|---|
| 講師 サクセスインターナショナル株式会社 鈴木 俊治 氏 不純物のイオン注入と、その不純物を活性化させるためのアニール技術について、 MOS ICの微細化との関連を中心として解説する。 | |
| 9月12日 | エッチングの基礎と最新技術 ～ドライ／ウェットエッチングのメカニズムからプロセス技術、各種材料のエッチング技術、原子層エッチング（ALE）まで～ |
|---|---|
| 講師 （株）日立ハイテク 篠田 和典 氏 ★益々進む半導体回路の高集積化／三次元化に伴い、今後の半導体製造プロセスには、更に進んだエッチング技術が必要に！ ★メーカーで様々なエッチングに携わってきた経験豊富な講師が、最先端の技術トレンドや実経験におけるトラブル事例などを交えながら分かり易く解説します。 | |
| 9月16日 | 太陽電池開発の材料選定のポイントと開発の最新動向 ～半導体工学の視点から解説～ |
|---|---|
| 弘前大学 地域戦略研究所-新エネルギー研究部門 教授 伊髙 健治 氏 ・幅広い研究分野を経験し、企業での経験もお持ちの講師が詳しく解説 ・開発はもちろん、デバイスの、今後の様々な利用展開についてもお話しします | |
| 9月24日 | 半導体表面クリーン化・歩留向上技術 |
|---|---|
| 講師 服部コンサルティングインターナショナル 服部 毅 氏 「半導体表面に付着する汚染物質をいかに防止するか」 服部先生の毎回好評セミナーです！ | |
【2025年10月】
| 10月7日 | 半導体デバイスの接合技術の基礎から異種材料集積化に向けた常温・低温接合技術の開発動向まで |
|---|---|
| 講師 東北大学 日暮 栄治 氏 ○接合技術の基礎や評価法から、これからのキーテクノロジーである常温・低温接合技術の最新動向、真空封止・高放熱・3D集積化など本接合で実現できる機能例まで。 | |
| 10月9日 | AI対応スマホ・IT機器向けディスプレイの市場・技術の最新動向と展望 |
|---|---|
| 講師 サークルクロスコーポレーション 小野 記久雄 氏 〇AI搭載機器の比率拡大・薄型化のトレンドにより、要求高まるディスプレイの低消費電力化について詳解！ 〇スマホ／IT機器の動向やロードマップ・消費電力の計算から、低周波数駆動・CoE・タンデム発光層・青色色発光材料などOLEDを中心とした様々な技術動向まで。 | |
| 10月17日 | 先端半導体＆エレクトロニクス分野におけるガラス技術の最新動向 ～関連市場・技術動向から、先端半導体用ガラスの物性・製造方法まで～ |
|---|---|
| 講師 MirasoLab（ミラソ・ラボ） 竹田 諭司 氏 ※元・AGC株式会社 〇先端半導体パッケージ・光電融合を中心に求められている素材・デバイス・プロセスの解説と技術動向から、先端半導体用ガラスの物性・製造方法まで。 〇データセンターやAI半導体など取り巻く環境の動向も交えながら徹底解説。 | |
| 10月21日 | AIサーバー・データセンターにおける最新の熱対策 ～基礎から学ぶ効果的な放熱・冷却技術～ |
|---|---|
| 講師 株式会社サーマルデザインラボ 国峯 尚樹 氏 〇AIサーバー・データセンターにおける重要課題の1つ“熱対策”について基礎から最新動向・技術、取り巻く環境と今後の展望まで徹底解説します！ | |
| 10月23日 | クリーンルームにおけるゴミ・異物対策および静電気対策の基礎と実践 |
|---|---|
| 講師：ザッツ ブレイン 代表 矢島 良彦 氏 ●現場で即役立つクリーンルームの維持管理とゴミ・異物対策、静電気対策について、 基礎からわかりやすく解説します。 | |
| 10月23日 | CPO向けポリマー光導波路技術とそれを用いたパッケージング技術の最新動向 |
|---|---|
| 講師：国立研究開発法人産業技術総合研究所 天野 健 氏 ★光導波路、光電融合(CPO)、それを用いたパッケージング技術の基礎から最新の研究動向まで解説。 | |
| 10月24日 | より良いクリーンルーム実現のための基礎知識と重要ポイント |
|---|---|
| 講師 クリーン化技術エンジニア 水谷 旬 氏 ※元・新日本空調株式会社 ○経験豊富な講師が理論と実経験の両面からレクチャー。 ○「汚染原因と対策」「作業員管理・教育」「適切な維持・管理」「最新動向」の4点を軸に、実例や図表、写真／動画を多数用いながら解説します！ | |
| 10月24日 | チップレット実装のためのテストと評価技術の最新動向 |
|---|---|
| 講師：愛媛大学 大学院理工学研究科 客員教授 亀山 修一 氏 ●電子回路テストの基礎技術を紹介したうえで、チップレットの概要、チップレットテストの考え方、ウェーハプローブの課題と最新動向などについてお話させていただきます。 | |
【2025年11月】
| 11月25日 | CMOSイメージセンサセミナー ～動作原理、性能、信号処理の基礎から近年の技術動向～ |
|---|---|
| 講師 PixArt Japan株式会社 米本 和也 氏 CMOSイメージセンサを一日速習！毎回大好評です。 | |
| 11月26日 | ナノインプリントの基礎と製品応用 ～半導体,メタバース量産に向けたナノインプリント技術の動向と展開～ |
|---|---|
| 講師 大阪公立大学 平井 義彦 氏 ナノインプリントの基礎から最先端応用までを体系的に習得。材料特性・分子挙動・離型から半導体・AR/VR応用まで幅広く網羅！ | |
過去開催したセミナー例
- 半導体製造における洗浄技術・汚染制御
- スパッタリングの基礎から品質向上のポイント、トラブル対策
- 真空蒸着薄膜技術の基礎原理・ノウハウ・トラブル対応
- 真空システムにおけるトラブル事例と解決策
- 先端半導体パッケージングの技術トレンド
- 初めての半導体パッケージング封止樹脂材料技術
- 半導体封止材の設計とトラブル要因、その対策
- リソグラフィー技術の基礎とフォトレジストの評価方法
- エッチングの基礎と最新技術
- 半導体ドライエッチング技術：基礎から最先端応用まで
- 半導体ＣＭＰ技術の基礎と応用工程の実際
- 研磨加工技術：基礎・理論から最新動向まで
※こちらへ記載したもの以外にも、情報機構では様々なテーマのセミナー・書籍・eラーニングを企画しています。
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