セミナー・通信教育
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セミナー・通信教育へ【2025年11月】
| 11月25日 | CMOSイメージセンサセミナー ～動作原理、性能、信号処理の基礎から近年の技術動向～ |
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| 講師 PixArt Japan株式会社 米本 和也 氏 CMOSイメージセンサを一日速習！毎回大好評です。 | |
| 11月26日 | 半導体ＣＭＰ技術の基礎と応用工程 ～研磨メカニズムから装置・消耗材技術、各種基板・プロセス応用等～ |
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| 講師 （株）ISTL 礒部 晶 氏 ★2025年10月末より香港で開催されるCMPの国際会議「ICPT2025」の超速報も！ 最新のCMPの研究開発トレンドを理解することが出来ます。 ★近年解明されてきたCMP工程の各種メカニズムや、CuCMP等応用工程の実際等、 網羅的・体系的に、技術部門以外の方も理解できるようわかりやすく解説します！ | |
【2025年11月開講 通信教育】
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11月開講 通信教育 | |
|---|---|
| 指導講師 駒形技術士事務所 所長 技術士(電気電子部門) 駒形 信幸 氏 ★注目集まる半導体パッケージング、基礎から既存のトラブル対策、最新動向まで網羅した学習講座を新規開講！ ★まとまったテキストで知識が身につきます。開講中は講師への質問が可能です！ |
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【2025年12月】
| 12月5日 | MEMS技術入門 －基礎・各工程から様々な分野への応用・トレンドまで－ |
|---|---|
| 講師 東北大学 戸津 健太郎 氏 〇基礎から、フォトリソグラフィ・エッチング・成膜・接合・集積化・パッケージングなどの製造プロセスと勘所、評価技術や試作環境まで。 〇東北大・戸津氏が基礎から応用例まで俯瞰的に解説します！ | |
| 12月9日 | 半導体製造の化学機械研磨（CMP）技術の基礎からCMP後洗浄の特徴と最新動向まで |
|---|---|
| 講師 株式会社荏原製作所 今井 正芳 氏 〇特に重要度の高いCMP後洗浄に焦点を当てて解説！ ○CMPの原理・装置構成や半導体洗浄・CMP後洗浄などの基礎から、腐食のメカニズムとデータ検証、CMP特有の現状課題と解決へのアプローチ、今後の展望まで。 | |
| 12月9日 | 有機薄膜太陽電池の基礎から開発動向と展望まで ～さらなる高効率化に向けた開発指針～ |
|---|---|
| 講師 広島大学 尾坂 格 氏 〇ペロブスカイト太陽電池と比べ、安定性の高さ／重金属を含まないなどの優位性もある有機薄膜太陽電池の開発動向を解説！ 〇有機薄膜太陽電池・有機半導体の基礎から、高効率化に向けた材料開発や低コスト化に向けた考え方、現状課題と展望まで。 | |
| 12月10日 | 光導波路の基礎と最新技術動向・応用 ～原理や材料・デバイスから、光電融合等への応用まで体系的に解説～ |
|---|---|
| 講師 横浜国立大学 荒川 太郎 氏 ○基礎から応用まで最先端技術も交えながら俯瞰的に解説。 ○光の伝搬や固有モード、偏光特性などの基礎理論から、石英系・半導体・ポリマーなど様々な材料や光導波路デバイス、光通信やセンサ、光集積回路・光電融合技術への応用まで。 | |
| 12月11日 | 光電コパッケージ（CPO） 技術の基礎・最新動向と光エンジン内蔵パッケージ基板の紹介 |
|---|---|
| 講師 産業技術総合研究所 乗木 暁博 氏 ○光電融合の中でも注目集める光電コパッケージ（CPO）技術をコンパクトに解説！ ○基礎から国内外の最新動向と開発事例、現状課題および産総研が進めている光エンジン内蔵パッケージ基板のコンセプトと開発状況まで。 | |
| 12月11日 | 洗浄基礎とプロセス最適化の総合知識 ～洗浄のメカニズム、トラブル対策、高品質洗浄の実現まで～ |
|---|---|
| 講師 エステックC合同会社 鈴木 克己 氏 ○湿式洗浄の「基本工程と分離メカニズム」「洗浄液の種類と実践的な使い方」「超音波洗浄の基礎と洗浄強化法」「事例を交えた洗浄不良と対策」「高品質洗浄への取り組み」などを解説！ ○経験豊富な講師が、理論／実践の両面から解説します。 | |
| 12月12日 | EUVレジスト・EUVメタルレジストの基礎・最新開発動向から現状課題と展望まで |
|---|---|
| 講師 Eリソリサーチ 遠藤 政孝 氏 ※元・パナソニック株式会社、大阪大学 ○EUVレジスト・リソグラフィの基礎や要求特性から最新ロードマップ・市場動向、最先端の開発動向や現状課題と展望までを包括的に解説。 ○EUVレジスト・リソグラフィの基礎や要求特性から最新ロードマップ・市場動向、最先端の開発動向や現状課題と展望までを包括的に解説。 ○トピックスであるEUVメタルドライレジストプロセス、アンダーレイヤー、光分解性クエンチャーなども取り上げます！ | |
| 12月12日 | |
|---|---|
| 講師：東京電機大学 電気電子工学科 客員教授 大澤 敦 氏 ●静電気ハザードの傾向，静電気RAを確実に実施するための手順，現場での実施例の順に，受講者がゆくゆくはこの静電気RA手法を活用できるようにわかりやすく解説します． | |
| 12月16日 | ＜リチウム・レアアースなど鉱物資源の安定供給確保へ＞ 重要鉱物を取り巻く国内外の地政学的動向と日本企業へ求められる対応/情報収集のポイント |
|---|---|
| 講師 デロイト トーマツ ファイナンシャルアドバイザリー合同会社 平木 綾香 氏 ★モーターやバッテリー、太陽光パネルや半導体等の材料に欠かせない各種鉱物は、現在各国の囲い込み、輸出規制によって供給リスクが顕在化しています。安定供給の確保が急務！ ★国内外の政策や立ち位置を俯瞰し、企業がとるべき対策と注視しておくべき情報を解説します。 | |
| 12月17日 | 流れの可視化画像で基礎から学ぶ半導体洗浄技術～洗浄プロセスの基礎となる現象理解から困った時の視点と対策まで～ |
|---|---|
| 講師：反応装置工学ラボラトリ 代表 羽深 等 氏 ●現象の基礎からしっかりと解説します。ご興味がある方は、ご参加ください。 ●洗浄装置の水流・気泡の可視化画像を見て、工程と現象の要点が直感的に見えるようになることを目指します。 | |
| 12月16日 | フォトレジスト材料における研究開発事例紹介～問題点および今後の分子設計方法について～ |
|---|---|
| 講師：関西大学 化学生命工学部 教授 工藤 宏人 氏 ●レジスト材料の基本的な合成方法から、最新の合成例について解説！ ●さらに、分子レジストや化学増幅型レジストの原理や合成方法について解説し、EUV用レジスト材料の研究開発例を紹介します。 | |
【2026年1月】
| 1月16日 | 2nm世代以降半導体の配線構造とプロセス技術および動向 |
|---|---|
| 講師 芝浦工業大学 上野 和良 氏 ★現在の先端半導体で使用されているCu/Low-k配線の基礎から、2nm世代以降の配線に向けた新材料、新構造や新プロセスの最新研究開発動向を解説します！ | |
| 1月21日 | ガラスの強度と破壊（製品開発・応用のための入門講座） ―機械的・熱的特性と強化・評価法― |
|---|---|
| 講師 ＧＭＳ研究所 荒谷 眞一 氏 ★破壊・強化対策のために、是非知っておきたい破壊現象のメカニズムや強度の制御・評価法について、基礎知識から理解できます。 | |
| 1月23日 | 技術者や研究者が主導するAI応用開発 ～ディープニューラルネットワークモデルとMTシステム による研究開発・技術開発・品質改善の実務手順～ 【AI構築デモ付き（希望者にはAI構築・計算方法Excel資料を提供）】 |
|---|---|
| MOSHIMO研 代表 福井 郁磨 氏 ・企業の研究開発者のためのデータサイエンス：DX推進 ・AIプログラマーに丸投げせず、技術者や研究者がAI応用開発を主導するために ＊企業での導入実績随一：年間の受講者数が1000名を超える、現場を知り尽くした講師が丁寧に解説！ | |
| 1月23日 | ＜材料開発の効率化・時短化に向けた＞ 計算科学シミュレーション技術：基礎と材料設計の実例 |
|---|---|
| 東北大学 久保 百司 氏 ・計算科学が実際の材料設計・材料開発にいかなる効果をもたらすか？ ・今、何ができて、どんなメリットを得られるのか、がよく分かる | |
| 1月26日 | 先端半導体パッケージのプロセス技術と最新開発動向 |
|---|---|
| 講師 神奈川工科大学 江澤 弘和 氏 ★三次元集積化プロセスの最新動向、Glassプロセス・CPOの課題や開発の視点など、 システムレベルでの性能向上に向けた位置付けや最先端技術の実状もふまえ、 プロセスを基礎から再訪、今後の開発動向及び市場動向を概観することを試みます。 | |
| 1月28日 | 半導体精密洗浄・乾燥技術 |
|---|---|
| 服部コンサルティングインターナショナル 服部 毅 氏 「半導体表面に付着してしまった汚染をいかに除去するか？」 一日の講習で、基礎の基礎から最先端情報まで習得できます。 | |
| 1月28日 | ＜自社技術と結び付けて考える＞ 量子コンピュータ技術入門 |
|---|---|
| blueqat(株) 湊 雄一郎 氏 ・「量子時代」に備える必修セミナー ・量子コンピュータの基礎から、ビジネスへのインパクトまでわかりやすく解説！ ・簡単な最適化と学習デモもあり、新商品開発に役立つ最新知識を手に入れるチャンスです。 ・今から何を準備すべきか？ | |
| 1月30日 | 半導体製造プロセスにおけるドライエッチング ～ドライエッチングの基礎及びプロセス技術、最新の技術動向～ |
|---|---|
| 株式会社日立ハイテク 伊澤 勝 氏 ドライエッチング技術の基礎から最先端プロセスまで。 FinFET・GAA世代対応やALE技術の要点を体系的に解説。 | |
【2026年2月】
| 2月12日 | AI/HPC時代に求められる先端半導体パッケージングの構造設計・要素技術最前線 ～材料・実装プロセス・熱/応力設計と国際標準化の動向～ |
|---|---|
| 大阪大学 吉田 浩芳 氏 ★ チップレット／異種集積パッケージの構造設計に関する最新動向と課題を理解！ ★AI・生成AI/HPCが求める半導体パッケージ性能要件とは？ | |
| 2月13日 | 酸化物半導体（IGZOなど）トランジスタ技術の基礎と三次元集積応用 ～モノリシック三次元集積化、三次元DRAM/NANDなどの開発動向～ |
|---|---|
| 講師 東京大学 小林 正治 氏 ○材料・プロセス・デバイス技術など酸化物半導体の基礎から、ディスプレイの“次の応用”として期待の三次元集積化技術の最新開発動向まで徹底解説！ | |
| 2月17日 | データセンター冷却技術入門 |
|---|---|
| 佐志田技術士事務所 所長 技術士（総合技術監理部門、電気電子部門） 佐志田伸夫氏 ★各種ビジネスの根幹を支える存在として益々重要性が高まっているデータセンター。その冷却技術の基本から最新状況までを体系的に学ぶことができます。 ★生成AI用GPUサーバーの登場で急速に高密度大容量化が進むデータセンターの最新の冷却技術について解説します。 | |
| 2月18日 | 半導体パッケージ技術の基礎から先端半導体パッケージの開発動向 ～各組み立て工程のポイントから、FOWLP、TSV、3Dパッケージなど最新技術解説まで～ |
|---|---|
| 講師 サクセスインターナショナル株式会社 池永 和夫 氏 ※元・ソニー株式会社 ○種類や機能といった基礎から各組み立て工程（後工程）の特徴とポイント、そしてFOWLP、SiP、TSV、チップレット化と三次元パッケージなど先端パッケージ技術の最新動向と事例、現状課題まで徹底解説！ | |
| 2月18日 | フィジカルAIの最新動向と活用事例、今後の展望まで ― 生成AIの現状や今後の見通しを踏まえて ― |
|---|---|
| 講師 株式会社日本総合研究所 近藤 浩史 氏 ○注目集める“フィジカルAI”について、AIの観点から俯瞰的に解説！ ○フィジカル／生成AIの基礎と現状から、活用・研究開発動向および今後の方向性まで。 | |
| 2月20日 | シリコン系光集積回路デバイスの基礎と集積技術の最先端動向と課題まで |
|---|---|
| 講師 産業技術総合研究所 高 磊 氏 〇光導波路の基礎やシリコンフォトニクス単体素子の動作原理と特徴から、ハイブリッド集積技術や2.5/3次元実装、CPO技術などの最新動向まで。 〇基礎・動向・課題と展望を俯瞰的に学べます！ | |
| 2月24日 | 半導体メモリ(DRAM・NAND Flashメモリ)の製造プロセス技術、デバイス技術およびその動向 |
|---|---|
| 講師：ワイドヴィル 廣田 良浩 氏 ★半導体メモリ(DRAM・NAND Flashメモリ)の構造・動作原理・特徴から製造方法、技術動向、プロセスや微細化の課題、今後の展望まで、2時間半で網羅的に解説！ | |
| 2月27日 | 半導体洗浄の基礎と次世代半導体の洗浄課題、洗浄・乾燥の最新技術 |
|---|---|
| 講師 株式会社SCREENセミコンダクターソリューションズ 塚原 隆太 氏 ○半導体洗浄の原理や装置・薬液の種類などの基礎から、次世代半導体の洗浄課題とそれに対応するための洗浄・乾燥技術のトレンドやシミュレーションまで。 ○基本から先端技術まで3時間で解説します！ | |
過去開催したセミナー例
- 半導体製造における洗浄技術・汚染制御
- スパッタリングの基礎から品質向上のポイント、トラブル対策
- 真空蒸着薄膜技術の基礎原理・ノウハウ・トラブル対応
- 真空システムにおけるトラブル事例と解決策
- 先端半導体パッケージングの技術トレンド
- 初めての半導体パッケージング封止樹脂材料技術
- 半導体封止材の設計とトラブル要因、その対策
- リソグラフィー技術の基礎とフォトレジストの評価方法
- エッチングの基礎と最新技術
- 半導体ドライエッチング技術：基礎から最先端応用まで
- 半導体ＣＭＰ技術の基礎と応用工程の実際
- 研磨加工技術：基礎・理論から最新動向まで
※こちらへ記載したもの以外にも、情報機構では様々なテーマのセミナー・書籍・eラーニングを企画しています。
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