セミナー・通信教育
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セミナー・通信教育へ【2026年4月】
| 4月20日 | AIサーバー・データセンターにおける最新の熱対策 ～基礎から学ぶ効果的な放熱・冷却技術～ |
|---|---|
| 講師 株式会社サーマルデザインラボ 国峯 尚樹 氏 ※元・沖電気工業 〇AIサーバー・データセンターの重要課題“熱対策”について包括的・俯瞰的に解説！ 〇基礎から求められる冷却性能、空冷・水冷・浸漬冷却・沸騰冷却・冷却デバイス・TIMなどの最新動向や活用方法と熱設計の実際、光電融合やオンチップ冷却などの関連トピックスと熱問題まで。 | |
| 4月24日 | 初めてのフィジカルAI～基礎と最新動向をやさしく解説～ |
|---|---|
| I4labo 代表取締役社長 東京工科大学名誉教授 博士（工学） 田胡 和哉氏 ★注目の集まっているフィジカルAIによるロボット技術を、表面的なスキルではなく、原理に遡ってわかりやすく解説します。 ★原理に基づいた理解により、技術の全体像、今後の利用動向に関する具体的な洞察が得られます。 | |
【2026年5月】
| 5月12日 | 次世代データセンターの冷却技術 ～沸騰冷却手法の研究開発、コールドプレート方式から液浸冷却方式まで～ |
|---|---|
| 福井大学 党 超鋲 氏 ・データセンター冷却：沸騰冷却の実装アプローチ？ 液浸冷却方式の高性能化？ ・液浸冷却（プール沸騰）を自己吸引沸騰に変える高性能化手法？ | |
| 5月14日 | AI時代のデータセンターをどう冷やす？ IIJが実践するDC冷却と液冷技術の最新動向 |
|---|---|
| (株)インターネットイニシアティブ 平川 一貴 氏 ／ 河内 海斗 氏 ・生成AIや高性能サーバの普及により、ラックあたりの発熱密度が急激に高まっている ・液冷技術の動向や技術要素を解説：現場の実状は？ ・規約や運用は？ 日本と海外の違いは？ | |
| 5月19日 | 半導体基盤技術「クリーン化」の体系的理解と実務ポイント― 汚染とデバイス特性の本質、洗浄技術、局所クリーン化・ミニマルファブ ― |
|---|---|
| 国立研究開発法人 産業技術総合研究所 原 史朗氏 ★半導体製造におけるクリーン化技術の考え方を体系的に説明し、クリーンルーム技術、ウェハ洗浄技術、局所クリーン化技術などについて、実務上のポイントを交えて解説します。 | |
| 5月21日 | 半導体の製造工程入門 ＊半導体パッケージ樹脂封止入門（5月22日）セミナーとセット申込可能です。 |
|---|---|
| 講師 （株）ISTL 礒部 晶 氏 ★一連の半導体製造フロー解説及び、各プロセスの種類・原理や用いられる装置・材料等について要点・問題点などを解説！ ★近年の半導体技術・方式が各製造工程に与える影響についても言及します！ | |
| 5月22日 | 半導体パッケージ樹脂封止・材料技術 【入門講座】 ＊半導体製造工程入門（5月21日）セミナーとセット申込可能です。 |
|---|---|
| 講師 有限会社アイパック 越部 茂 氏 ★半導体の性能に大きな影響を及ぼす、半導体封止材の基礎知識から最先端技術まで、１日で完全理解！ | |
| 5月26日 | 半導体前工程の全体像と工程間のつながりを理解する |
|---|---|
| 熊田技術士事務所 熊田 成人 氏 半導体前工程の全体像と工程間の関係を、DRAMを例に体系的に解説します。主要プロセスの役割と微細化技術の流れを理解します。 | |
| 5月27日 | リソグラフィー技術の基礎とフォトレジストの評価方法 |
|---|---|
| リソテックジャパン 株式会社 関口 淳 氏 最新のフォトレジスト材料の評価方法について基礎から詳しく解説します！ 研究開発、製造、品質管理に役立つセミナー！ | |
| 5月28日 | 半導体産業における利益構造分析と利益率の向上戦略 |
|---|---|
| 株式会社 レゾナック フェロー 近藤 誠一 氏 高い利益率を達成している産業・企業は何がどう違うのか？その理由と利益戦略について詳しく解説します！ 異業種の方にも有益なセミナーです！ | |
| 5月28日 | データセンターにおける冷却システムとその動向・取り組み ～運用・保守・コスト等における要求事項や課題、液浸冷却の取り組み～ |
|---|---|
| 講師 NECネッツエスアイ（株） 赤崎 好伸 氏 ★AIサーバーに対応するデータセンター冷却の最前線！ ★基礎知識や考慮すべきポイントから、液浸冷却の実証により明らかになった各種課題、GPU・サーバーベンダーの動向まで把握できます。 | |
【5月 通信教育】
| 通信教育 5月開講 |
半導体パッケージング徹底理解 |
|---|---|
|
駒形技術士事務所 所長 技術士(電気電子部門) 駒形 信幸 氏 注目集まる半導体パッケージング、基礎から既存のトラブル対策、最新動向まで網羅した学習講座を新規開講！ まとまったテキストで知識が身につきます。開講中は講師への質問が可能です！ | |
【2026年6月】
| 6月5日 | 次世代パワー半導体における最新の結晶評価～パワーデバイスの性能と信頼性における欠陥の影響について～ |
|---|---|
| 講師：三重大学 研究基盤推進機構 半導体・デジタル未来創造センター 教授 姚 永昭 氏 ●ワイドギャップ半導体における結晶欠陥評価の重要性を体系的に理解できるようにお話させていただきます。 ●また、各種評価技術の原理・適用範囲・限界を基礎から整理できるように説明をさせていただきます。 | |
| 6月5日 | 次世代AIデータセンターにおける冷却インフラと熱循環システム ～NVIDIA GPUアーキテクチャの進化に伴う材料の考察～ |
|---|---|
| 講師 株式会社インフラコモンズ 今泉 大輔 氏 ○データセンターのボトルネックである“熱問題”を解決するための冷却インフラ最前線を徹底解説！ ○現行の冷却技術と課題から、次世代データセンターの具体的な要求スペック、液冷・液浸冷却技術の最新動向、最新の「45℃温水冷却」に焦点を当てた排熱利用の可能性まで！ | |
| 6月9日 | アナログ回路設計の基礎 ～トランジスタ・オペアンプから高速アナ・デジ変換まで～ |
|---|---|
| 講師 倉西技術士事務所 倉西 英明 氏 ※元・富士フイルム 〇本セミナーでは、アナログ回路を「電子回路開発の基礎力」として捉え、設計開発やトラブル対応の土台となることをねらいにしています！ 〇部品・回路・半導体の基礎から電流ドライブ／光電変換／高速A/D変換回路の設計まで。難しい数式や理論は極力使わず解説します。 | |
| 6月9日 | ロボット運動生成と機械学習 ～運動計画から強化学習・模倣学習への展開～ |
|---|---|
| 講師 静岡大学 小林 祐一 氏 〇ロボットの動作生成・運動計画と地図生成などの基礎から、ロボット工学に関わる機械学習・強化学習・模倣学習の基礎原理と応用例まで！ | |
| 6月10日 | レジストの基礎・要求特性と最先端技術トレンド ～ウエハープロセスからパッケージング工程まで～ |
|---|---|
| 講師 Eリソリサーチ 遠藤 政孝 氏 ※元・パナソニック 〇リソグラフィによる微細化から先端パッケージまで！レジスト技術の基礎から最先端トレンドまで全体像を解説。 〇基礎、半導体関連トレンド、EUVレジスト／メタルレジスト、厚膜／ドライフィルムレジスト、再配線層（RDL）形成に用いる材料、今後の展望など。 | |
| 6月12日 | 光インターコネクトの実装技術の基礎・要素技術から最新技術動向まで ～ボードエッジ実装、OBOからCPO、光電融合技術まで～ |
|---|---|
| 講師 古河電気工業株式会社 那須 秀行 氏 ○データセンタやAI/ML/HPCの技術トレンドから、様々な光インターコネクトの実装形態とその技術、シリコンフォトニクスやVCSEL、光トランシーバ、外部光源などの技術動向まで。 ○CPO（Co-Packaged Optics）や光電融合技術などの最新技術と展望も解説します。 | |
| 6月15日 | 超伝導体の基礎から最先端研究動向と応用可能性まで |
|---|---|
| 講師 東京都立大学 水口 佳一 氏 〇超伝導現象の基礎や高温超伝導体の設計方法から、超伝導応用の現状と展望、そして講師らが研究を進める超伝導を用いた熱制御技術の可能性まで。 〇高温超伝導体の発見が相次ぐなど進展著しい“超伝導”の最先端研究を詳解！ | |
| 6月18日 | ＜適切にフィルターを選定・活用する為の＞ 濾過の基本からフィルターの種類・性能、操作法および事例まで |
|---|---|
| 講師 日本ポール株式会社 難波 竹已 氏 ○様々な産業で活用されている、濾過技術の勘所を1日速習！ ○濾過の種類やフィルターの粒子補足メカニズム等の基礎から様々な濾過操作、能力を発揮するためのフィルター選定法、様々な応用・適用例まで。 | |
| 6月18日 | 二次リン資源からの黄リン生成技術とリン資源循環の最新動向 ～下水汚泥焼却灰・鉄鋼スラグを活用した次世代冶金プロセス～ |
|---|---|
| 東北大学 未来科学技術共同研究センター 准教授 石原 真吾 氏 ★リン資源循環および黄リン製造技術の研究動向を体系的に理解できる貴重な機会！ ★半導体材料・電子材料を支える「リン資源」はどこから来るのか。国内循環を可能にする次世代冶金プロセスを解説。 ★下水汚泥焼却灰や鉄鋼スラグから黄リンは作れるのか。欧州プロジェクトと最新研究から読み解くリン資源循環。 | |
| 6月18日 | シリコン／パワー半導体におけるCMP技術の基礎と最新動向・事例まで |
|---|---|
| 講師 九州工業大学 鈴木 恵友 氏 〇基礎から装置構成・スラリーなど装置の解説、パワー半導体・シリコン半導体へのCMP技術の適用および高効率研磨や研磨モニタリング手法などの研究事例まで。 | |
| 6月22日 | CMOSイメージセンサー技術の基礎・カメラ信号処理から最新開発動向・応用まで |
|---|---|
| 講師 サクセスインターナショナル株式会社 奈良部 忠邦 氏 ※元・ソニー株式会社 ○CMOSイメージセンサーの構造・特性・回路・機能などの基礎からカメラ信号処理、その特性を生かした様々な応用事例まで。 ○元・ソニーの奈良部氏が最新市場・開発動向も交えて解説します！ | |
| 6月22日 | 半導体デバイスの進化を担う接合技術 ～基礎からハイブリッドボンディングの開発動向まで～ |
|---|---|
| 講師 東北大学 日暮 栄治 氏 ※元・日本電信電話（現・NTT）、産業技術総合研究所など ○半導体パッケージングを取り巻く現状整理や接合技術の基礎から、ハイブリッドボンディングなど様々な常温・低温接合技術の最新動向と応用、今後の展望まで。 〇次世代半導体デバイスのキーテクノロジー常温・低温接合技術を詳解！ | |
| 6月23日 | プラズマ技術の基礎とドライエッチングへの応用 ～産業界で利用されているプラズマ技術と 微細加工を実現できるドライエッチング技術～ |
|---|---|
| 講師：合同会社 坪井技術コンサルタント事務所 坪井 秀夫 氏 ●産業界において実利用されているプラズマに関して、基礎からお話させていただきます。 ●プラズマの応用例として、ドライエッチングについてお話しすると共にドライエッチングの中でも微細加工が可能な技術である反応性イオンエッチング（RIE）についてお話します。 | |
| 6月24日 | 銅ナノ粒子のインク化、印刷、焼成のポイントと実用化に向けた取り組み |
|---|---|
| 講師 石原ケミカル株式会社 有村 英俊 氏 〇基礎から、事例も交えた銅ナノ粒子のインク化・印刷・焼成技術およびパワーデバイス接合・回路形成、RFタグ製造などへの用途展開まで。 〇コスト面などから注目材料であるものの、酸化など注意点もある銅ナノインクの取扱いを徹底解説！ | |
| 6月24日 | ダイヤモンド半導体の基礎・最新動向からデバイス応用、今後の展望まで |
|---|---|
| 講師 金沢大学 徳田 規夫 氏 〇「究極の半導体」として注目のダイヤモンド半導体を徹底解説！ 〇半導体材料としてのダイヤモンドの基礎から、課題とも言われる製造技術（成長・ドーピング・加工）の解説、ウェハ、ダイオード、トランジスタへの応用と課題と展望まで。 | |
| 6月26日 | 各種データセンター冷却方式の特徴と目的に応じた利用法 |
|---|---|
| 佐志田技術士事務所 所長 技術士（総合技術監理部門、電気電子部門） 佐志田伸夫 氏 ★ビジネスの根幹を支える存在として益々重要性が高まっているデータセンターですが、用途により様々な冷却方式が使われます。各方式の特徴と利用法を体系的に学ぶことができます。 ★従来から利用されている風冷、水冷方式に加え、生成AI用GPUサーバーに対応した液冷・液浸方式について解説します。 | |
【2026年7月】
| 7月9日 | 半導体洗浄の基礎とCMP後洗浄技術 ～汚染除去の考え方、洗浄剤設計、評価技術まで～ |
|---|---|
| 三菱ケミカル株式会社 竹下 寛 氏 半導体洗浄の基本原理からCMP後洗浄までを対象に、各種汚染の除去メカニズムを体系的に整理。洗浄剤設計の考え方や表面状態の解析・評価手法について、具体例を交えて解説します。 | |
| 7月17日 | アナログ電子回路設計入門 ～RLCの挙動、過渡現象などの基礎知識からオペアンプ、保護回路、PCB設計のポイントまで～ |
|---|---|
| 渡辺アナログ技術ラボ 渡邊 慎一 氏 ★専門外でもわかる！ AI時代だからこそ知っておきたい、アナログ回路のしくみや設計の基本をやさしく解説！ | |
| 7月17日 | パワーエレクトロニクスの基礎と次世代パワー半導体セミナー ～SiCを軸に、パワエレの基本からEV・データセンター応用まで学ぶ～ |
|---|---|
| LTSCT Japan 向出 徳章 氏 パワーエレクトロニクスと次世代パワー半導体を対象に、SiCを軸とした基礎、種類、特徴、応用例までを体系的に整理。EV・データセンター分野への活用の勘所を解説します。 | |
| 7月29日 | 先端半導体パッケージング技術の基礎と最新動向 ～3D-IC、チップレット、ハイブリッド接合、FOWLP、CPOまで～ |
|---|---|
| 東北大学 福島 誉史 氏 FOWLPからチップレット、さらにはCPOまで、先端パッケージ技術を体系的に整理して解説します。あわせて、5月のECTCで示される最先端トレンドも踏まえ、今後の方向性を俯瞰します。 | |
過去開催したセミナー例
- 半導体製造における洗浄技術・汚染制御
- スパッタリングの基礎から品質向上のポイント、トラブル対策
- 真空蒸着薄膜技術の基礎原理・ノウハウ・トラブル対応
- 真空システムにおけるトラブル事例と解決策
- 先端半導体パッケージングの技術トレンド
- 初めての半導体パッケージング封止樹脂材料技術
- 半導体封止材の設計とトラブル要因、その対策
- リソグラフィー技術の基礎とフォトレジストの評価方法
- エッチングの基礎と最新技術
- 半導体ドライエッチング技術：基礎から最先端応用まで
- 半導体ＣＭＰ技術の基礎と応用工程の実際
- 研磨加工技術：基礎・理論から最新動向まで
※こちらへ記載したもの以外にも、情報機構では様々なテーマのセミナー・書籍・eラーニングを企画しています。
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