セミナー・通信教育
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セミナー・通信教育へ【2026年1月】
| 1月28日 | 半導体精密洗浄・乾燥技術 |
|---|---|
| 服部コンサルティングインターナショナル 服部 毅 氏 「半導体表面に付着してしまった汚染をいかに除去するか？」 一日の講習で、基礎の基礎から最先端情報まで習得できます。 | |
| 1月28日 | ＜自社技術と結び付けて考える＞ 量子コンピュータ技術入門 |
|---|---|
| blueqat(株) 湊 雄一郎 氏 ・「量子時代」に備える必修セミナー ・量子コンピュータの基礎から、ビジネスへのインパクトまでわかりやすく解説！ ・簡単な最適化と学習デモもあり、新商品開発に役立つ最新知識を手に入れるチャンスです。 ・今から何を準備すべきか？ | |
| 1月30日 | 半導体製造プロセスにおけるドライエッチング ～ドライエッチングの基礎及びプロセス技術、最新の技術動向～ |
|---|---|
| 株式会社日立ハイテク 伊澤 勝 氏 ドライエッチング技術の基礎から最先端プロセスまで。 FinFET・GAA世代対応やALE技術の要点を体系的に解説。 | |
【2026年2月】
| 2月12日 | AI/HPC時代に求められる先端半導体パッケージングの構造設計・要素技術最前線 ～材料・実装プロセス・熱/応力設計と国際標準化の動向～ |
|---|---|
| 大阪大学 吉田 浩芳 氏 ★ チップレット／異種集積パッケージの構造設計に関する最新動向と課題を理解！ ★AI・生成AI/HPCが求める半導体パッケージ性能要件とは？ | |
| 2月13日 | 酸化物半導体（IGZOなど）トランジスタ技術の基礎と三次元集積応用 ～モノリシック三次元集積化、三次元DRAM/NANDなどの開発動向～ |
|---|---|
| 講師 東京大学 小林 正治 氏 ○材料・プロセス・デバイス技術など酸化物半導体の基礎から、ディスプレイの“次の応用”として期待の三次元集積化技術の最新開発動向まで徹底解説！ | |
| 2月17日 | データセンター冷却技術入門 |
|---|---|
| 佐志田技術士事務所 所長 技術士（総合技術監理部門、電気電子部門） 佐志田伸夫氏 ★各種ビジネスの根幹を支える存在として益々重要性が高まっているデータセンター。その冷却技術の基本から最新状況までを体系的に学ぶことができます。 ★生成AI用GPUサーバーの登場で急速に高密度大容量化が進むデータセンターの最新の冷却技術について解説します。 | |
| 2月18日 | 半導体パッケージ技術の基礎から先端半導体パッケージの開発動向 ～各組み立て工程のポイントから、FOWLP、TSV、3Dパッケージなど最新技術解説まで～ |
|---|---|
| 講師 サクセスインターナショナル株式会社 池永 和夫 氏 ※元・ソニー株式会社 ○種類や機能といった基礎から各組み立て工程（後工程）の特徴とポイント、そしてFOWLP、SiP、TSV、チップレット化と三次元パッケージなど先端パッケージ技術の最新動向と事例、現状課題まで徹底解説！ | |
| 2月18日 | フィジカルAIの最新動向と活用事例、今後の展望まで ― 生成AIの現状や今後の見通しを踏まえて ― |
|---|---|
| 講師 株式会社日本総合研究所 近藤 浩史 氏 ○注目集める“フィジカルAI”について、AIの観点から俯瞰的に解説！ ○フィジカル／生成AIの基礎と現状から、活用・研究開発動向および今後の方向性まで。 | |
| 2月20日 | シリコン系光集積回路デバイスの基礎と集積技術の最先端動向と課題まで |
|---|---|
| 講師 産業技術総合研究所 高 磊 氏 〇光導波路の基礎やシリコンフォトニクス単体素子の動作原理と特徴から、ハイブリッド集積技術や2.5/3次元実装、CPO技術などの最新動向まで。 〇基礎・動向・課題と展望を俯瞰的に学べます！ | |
| 2月24日 | 半導体メモリ(DRAM・NAND Flashメモリ)の製造プロセス技術、デバイス技術およびその動向 |
|---|---|
| 講師：ワイドヴィル 廣田 良浩 氏 ★半導体メモリ(DRAM・NAND Flashメモリ)の構造・動作原理・特徴から製造方法、技術動向、プロセスや微細化の課題、今後の展望まで、2時間半で網羅的に解説！ | |
| 2月25日 | データセンターの最新放熱技術と放熱デバイス ～基礎から空冷・液冷・液侵の各技術の最新動向まで全体像を理解する～ |
|---|---|
| 講師 株式会社ザズーデザイン 柴田 博一 氏 ※元・ソニー、サムスン電子、華為技術 〇捉えにくいデータセンターの放熱技術の全体像を3時間で解説！ 〇現状・フォームファクター・基本的な冷却技術などの基礎から、空冷・液冷・液侵の各技術の基礎と最新動向、放熱デバイスの使い方まで。 | |
| 2月27日 | 半導体洗浄の基礎と次世代半導体の洗浄課題、洗浄・乾燥の最新技術 |
|---|---|
| 講師 株式会社SCREENセミコンダクターソリューションズ 塚原 隆太 氏 ○半導体洗浄の原理や装置・薬液の種類などの基礎から、次世代半導体の洗浄課題とそれに対応するための洗浄・乾燥技術のトレンドやシミュレーションまで。 ○基本から先端技術まで3時間で解説します！ | |
【2026年2月開講 通信教育】
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2月開講 通信教育 | |
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| 指導講師 駒形技術士事務所 所長 技術士(電気電子部門) 駒形信幸 氏 ★注目集まる半導体パッケージング、基礎から既存のトラブル対策、最新動向まで網羅した学習講座を新規開講！ |
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【2026年3月】
| 3月6日 | データセンター・サーバーラックの水冷化ビジネス最前線と企業目線での課題解決 ～水冷化促進、水処理装置、維持管理、省エネ、環境対応等～ |
|---|---|
| 講師 グローバルウォータ・ジャパン 吉村和就 氏 ☆生成AIの急速な普及によるデータ流通量の大幅な拡大に伴い、 国内外各国でデータセンター(DC)設置の需要が、益々増えている状況です。 ☆本講座では、その中でもビジネス面での課題と可能性にフォーカスし、 当日までの最新情報を踏まえて、おさえるべきポイントを解説いたします！ | |
| 3月9日 | リソグラフィー技術の基礎とフォトレジストの評価方法 |
|---|---|
| リソテックジャパン 株式会社 関口 淳 氏 最新のフォトレジスト材料の評価方法について基礎から詳しく解説します！ 研究開発、製造、品質管理に役立つセミナー！ | |
| 3月9日 | 導電性接着剤における熱・電気伝導性の基礎・向上技術と金属フィラー添加による界面設計 ～低融点金属架橋型導電性接着接合の影響・効果と条件検討～ |
|---|---|
| 講師 大阪大学 松嶋 道也 氏 ★導電性接着剤の熱・電気・機械特性とその評価法・向上策を概説！ ★また、性能向上に向けた一手法として、金属架橋による手法について詳しく解説します！ | |
| 3月13日 | 半導体プロセスにおける ウェット技術（洗浄・研磨）の基礎と極限計測 ＜東京会場セミナー＞ |
|---|---|
| 大阪大学 教授 有馬 健太 氏 ・半導体製造の鍵を握る「表面制御」の今 ・ウェット技術、研磨・洗浄から触媒アシストエッチングまで、その最前線を解説 | |
| 3月13日 | 半導体ビジネス・新規参入者のための超速習セミナー ～初学者、新規参入者向け～ |
|---|---|
| (株)ブライトアイ 代表 ／ (株)サンアップ 取締役 平賀 広貴 氏 ・半導体産業の変化を俯瞰し、新規参入の最適なアプローチを提示します。 ・集積回路から非集積回路、周辺産業まで、市場とサプライチェーンの変容を読み解き、90日で動き出す実践的視座を提供します | |
| 3月16日 | SiCウエハの加工および加工面評価技術 |
|---|---|
| 講師 産業技術総合研究所 加藤 智久 氏 レーザーテック（株） 藤木 翔太 氏 ★パワーデバイス他各分野での需要拡大・量産に向け大口径化・歩留まり向上が求められるSiCウェハの加工技術について！ ★技術課題及び対応する新しい技術アプローチや、品質・歩留まりに大きく影響を及ぼす欠陥・加工ダメージの検査手法・評価技術などについて講義します！ | |
| 3月18日 | 半導体をめぐる輸出管理規制の最新動向と実務対応 ～外為法の基本・対中輸出規制・輸出管理の国際協調～ |
|---|---|
| アンダーソン・毛利・友常法律事務所外国法共同事業 藤田 将貴 氏 アンダーソン・毛利・友常法律事務所外国法共同事業 髙嵜 直子 氏 半導体をめぐる外為法・米国EAR・みなし輸出規制について、 最新動向を踏まえた実務対応の考え方を体系的に解説します。 | |
| 3月23日 | プラズモニクス・メタマテリアルの基礎理論と応用事例・将来展望 －次世代スマート光技術に向けて－ |
|---|---|
| 大阪公立大学 教授 岡本 晃一 氏 ・スマートフォトニクス社会を支える基盤技術！ ・「ENZ材料による遅延制御」、「BIC状態による高Q共鳴」、さらには「トポロジカルフォトニクスによる光伝搬制御」など、これらを発展・融合させた「メタフォトニクス」の研究が急速に進展！ ・シミュレーション動画を交えてわかりやすく解説 | |
| 3月23日 | High-NA時代のEUV・次世代リソグラフィ ～レジスト材料・EB・EUV・自己組織化技術の最前線～ |
|---|---|
| 量子科学技術研究開発機構 山本 洋揮 氏 High-NA時代のEUVと次世代リソグラフィ技術を体系的に整理し、 レジスト材料や自己組織化技術の最新動向を解説します。 | |
| 3月24日 | 半導体製造工程における洗浄・クリーン化技術と汚染制御対策 |
|---|---|
| 講師 オフィスシラミズ 白水 好美 氏 ★各種洗浄液、洗浄・乾燥プロセスの特徴・課題から最近の先端半導体製造プロセスの革新に対応する洗浄乾燥技術まで！ ★エアワシャ技術、パーティクル対策等、歩留まり改善に有効な各種クリーン化技術を解説します！ | |
| 3月25日 | 先端半導体パッケージング技術の徹底解説 ～インターポーザの最新動向、材料・構造・実装技術とガラス基板への展望～ |
|---|---|
| ニシダエレクトロニクス実装技術支援 代表 西田 秀行 氏 AI/HPC時代に進化する先端半導体パッケージング技術を、 材料・構造・実装の視点から体系的に解説。 | |
| 3月26日 | CMPプロセスの可視化とメカニズム理解による安定化技術 ～プロセス安定のためのAIおよびセンシングによる最適化アプローチ～ |
|---|---|
| 岐阜大学 畝田 道雄 氏 CMPプロセスを可視化・定量化し、AIとセンシングで研磨安定化を実現する 実践的アプローチを解説。 | |
| 3月27日 | 人工知能（AI),自動車の(EV・HV)化, 自動運転(6G)に供する 積層セラミックコンデンサ(MLCC)における材料，多層化，大容量化，高信頼性化の最新動向 |
|---|---|
| 防衛大学 名誉教授 山本 孝 氏 MLCCの材料技術から高積層技術、高信頼性技術および将来展望まで詳細に解説を行なう | |
【2026年4月】
| 4月24日 | 初めてのフィジカルAI～基礎と最新動向をやさしく解説～ |
|---|---|
| I4labo 代表取締役社長 東京工科大学名誉教授 博士（工学） 田胡 和哉氏 ★注目の集まっているフィジカルAIによるロボット技術を、表面的なスキルではなく、原理に遡ってわかりやすく解説します。 ★原理に基づいた理解により、技術の全体像、今後の利用動向に関する具体的な洞察が得られます。 | |
過去開催したセミナー例
- 半導体製造における洗浄技術・汚染制御
- スパッタリングの基礎から品質向上のポイント、トラブル対策
- 真空蒸着薄膜技術の基礎原理・ノウハウ・トラブル対応
- 真空システムにおけるトラブル事例と解決策
- 先端半導体パッケージングの技術トレンド
- 初めての半導体パッケージング封止樹脂材料技術
- 半導体封止材の設計とトラブル要因、その対策
- リソグラフィー技術の基礎とフォトレジストの評価方法
- エッチングの基礎と最新技術
- 半導体ドライエッチング技術：基礎から最先端応用まで
- 半導体ＣＭＰ技術の基礎と応用工程の実際
- 研磨加工技術：基礎・理論から最新動向まで
※こちらへ記載したもの以外にも、情報機構では様々なテーマのセミナー・書籍・eラーニングを企画しています。
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