セミナー・通信教育
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セミナー・通信教育へ【2026年3月】
| 3月16日 | SiCウエハの加工および加工面評価技術 |
|---|---|
| 講師 産業技術総合研究所 加藤 智久 氏 レーザーテック（株） 藤木 翔太 氏 ★パワーデバイス他各分野での需要拡大・量産に向け大口径化・歩留まり向上が求められるSiCウェハの加工技術について！ ★技術課題及び対応する新しい技術アプローチや、品質・歩留まりに大きく影響を及ぼす欠陥・加工ダメージの検査手法・評価技術などについて講義します！ | |
| 3月18日 | 半導体をめぐる輸出管理規制の最新動向と実務対応 ～外為法の基本・対中輸出規制・輸出管理の国際協調～ |
|---|---|
| アンダーソン・毛利・友常法律事務所外国法共同事業 藤田 将貴 氏 アンダーソン・毛利・友常法律事務所外国法共同事業 髙嵜 直子 氏 半導体をめぐる外為法・米国EAR・みなし輸出規制について、 最新動向を踏まえた実務対応の考え方を体系的に解説します。 | |
| 3月23日 | プラズモニクス・メタマテリアルの基礎理論と応用事例・将来展望 －次世代スマート光技術に向けて－ |
|---|---|
| 大阪公立大学 教授 岡本 晃一 氏 ・スマートフォトニクス社会を支える基盤技術！ ・「ENZ材料による遅延制御」、「BIC状態による高Q共鳴」、さらには「トポロジカルフォトニクスによる光伝搬制御」など、これらを発展・融合させた「メタフォトニクス」の研究が急速に進展！ ・シミュレーション動画を交えてわかりやすく解説 | |
| 3月23日 | High-NA時代のEUV・次世代リソグラフィ ～レジスト材料・EB・EUV・自己組織化技術の最前線～ |
|---|---|
| 量子科学技術研究開発機構 山本 洋揮 氏 High-NA時代のEUVと次世代リソグラフィ技術を体系的に整理し、 レジスト材料や自己組織化技術の最新動向を解説します。 | |
| 3月24日 | 半導体製造工程における洗浄・クリーン化技術と汚染制御対策 |
|---|---|
| 講師 オフィスシラミズ 白水 好美 氏 ★各種洗浄液、洗浄・乾燥プロセスの特徴・課題から最近の先端半導体製造プロセスの革新に対応する洗浄乾燥技術まで！ ★エアワシャ技術、パーティクル対策等、歩留まり改善に有効な各種クリーン化技術を解説します！ | |
| 3月25日 | 先端半導体パッケージング技術の徹底解説 ～インターポーザの最新動向、材料・構造・実装技術とガラス基板への展望～ |
|---|---|
| ニシダエレクトロニクス実装技術支援 代表 西田 秀行 氏 AI/HPC時代に進化する先端半導体パッケージング技術を、 材料・構造・実装の視点から体系的に解説。 | |
| 3月26日 | CMPプロセスの可視化とメカニズム理解による安定化技術 ～プロセス安定のためのAIおよびセンシングによる最適化アプローチ～ |
|---|---|
| 岐阜大学 畝田 道雄 氏 CMPプロセスを可視化・定量化し、AIとセンシングで研磨安定化を実現する 実践的アプローチを解説。 | |
| 3月27日 | 人工知能（AI),自動車の(EV・HV)化, 自動運転(6G)に供する 積層セラミックコンデンサ(MLCC)における材料，多層化，大容量化，高信頼性化の最新動向 |
|---|---|
| 防衛大学 名誉教授 山本 孝 氏 MLCCの材料技術から高積層技術、高信頼性技術および将来展望まで詳細に解説を行なう | |
【2026年4月】
| 4月20日 | スパッタリングの基礎から膜品質の向上・トラブル対策 ～原理から最新動向まで学び現場での品質向上を目指す～ |
|---|---|
| 講師 有限会社アーステック／名古屋大学 小島 啓安 氏 ※元・キヤノン、AGCなど 〇スパッタリングの基礎・要素技術から、反応性スパッタなどの高速成膜技術や最新カソード技術、膜厚の均一化・内部応力の低減・密着性向上などのテクニック、最新トピックスまで。 〇様々な産業で活用されているスパッタリング技術を包括的・俯瞰的に解説！ | |
| 4月20日 | AIサーバー・データセンターにおける最新の熱対策 ～基礎から学ぶ効果的な放熱・冷却技術～ |
|---|---|
| 講師 株式会社サーマルデザインラボ 国峯 尚樹 氏 ※元・沖電気工業 〇AIサーバー・データセンターの重要課題“熱対策”について包括的・俯瞰的に解説！ 〇基礎から求められる冷却性能、空冷・水冷・浸漬冷却・沸騰冷却・冷却デバイス・TIMなどの最新動向や活用方法と熱設計の実際、光電融合やオンチップ冷却などの関連トピックスと熱問題まで。 | |
| 4月21日 | 生成AIと世界情勢を交えた半導体装置・材料のトレンドと今後の展望（2026年版） |
|---|---|
| 講師 合同会社アミコ・コンサルティング 友安 昌幸 氏 ※元・東京エレクトロン、Samsung Electronics 〇半導体、IT、AI関連の最新トレンドと半導体技術へ与える影響から、リソグラフィー・エッチング・CMP・洗浄・パッケージングなど、これからの半導体製造装置・材料へ求められるポイントまで。 〇半導体業界の現在と未来へのヒントを俯瞰的に解説！ | |
| 4月22日 | 光電融合（Co-Packaged Optics）のためのポリマー光導波路 ～導波理論・材料，作製法から特性評価方法ならびに将来展望まで～ |
|---|---|
| 講師 慶應義塾大学 石榑 崇明 氏 〇光電融合（CPO）のキーデバイスとして注目の“ポリマー光導波路”を基礎から最新動向まで俯瞰的・包括的に解説！ 〇「光導波路の原理や要求特性」「様々な材料や作製方法の特徴と解説」「特性評価方法」「シングルモード／マルチモード導波路のそれぞれの相違点と応用」「最新技術動向と展望」など | |
| 4月24日 | 初めてのフィジカルAI～基礎と最新動向をやさしく解説～ |
|---|---|
| I4labo 代表取締役社長 東京工科大学名誉教授 博士（工学） 田胡 和哉氏 ★注目の集まっているフィジカルAIによるロボット技術を、表面的なスキルではなく、原理に遡ってわかりやすく解説します。 ★原理に基づいた理解により、技術の全体像、今後の利用動向に関する具体的な洞察が得られます。 | |
【2026年5月】
| 5月12日 | 次世代データセンターの冷却技術 ～沸騰冷却手法の研究開発、コールドプレート方式から液浸冷却方式まで～ |
|---|---|
| 福井大学 党 超鋲 氏 ・データセンター冷却：沸騰冷却の実装アプローチ？ 液浸冷却方式の高性能化？ ・液浸冷却（プール沸騰）を自己吸引沸騰に変える高性能化手法？ | |
| 5月14日 | AI時代のデータセンターをどう冷やす？ IIJが実践するDC冷却と液冷技術の最新動向 |
|---|---|
| (株)インターネットイニシアティブ 平川 一貴 氏 ／ 河内 海斗 氏 ・生成AIや高性能サーバの普及により、ラックあたりの発熱密度が急激に高まっている ・液冷技術の動向や技術要素を解説：現場の実状は？ ・規約や運用は？ 日本と海外の違いは？ | |
| 5月21日 | 半導体の製造工程入門 ＊半導体パッケージ樹脂封止入門（5月22日）セミナーとセット申込可能です。 |
|---|---|
| 講師 （株）ISTL 礒部 晶 氏 ★一連の半導体製造フロー解説及び、各プロセスの種類・原理や用いられる装置・材料等について要点・問題点などを解説！ ★近年の半導体技術・方式が各製造工程に与える影響についても言及します！ | |
| 5月22日 | 半導体パッケージ樹脂封止・材料技術 【入門講座】 ＊半導体製造工程入門（5月21日）セミナーとセット申込可能です。 |
|---|---|
| 講師 有限会社アイパック 越部 茂 氏 ★半導体の性能に大きな影響を及ぼす、半導体封止材の基礎知識から最先端技術まで、１日で完全理解！ | |
| 5月26日 | 半導体前工程の全体像と工程間のつながりを理解する |
|---|---|
| 熊田技術士事務所 熊田 成人 氏 半導体前工程の全体像と工程間の関係を、DRAMを例に体系的に解説します。主要プロセスの役割と微細化技術の流れを理解します。 | |
| 5月27日 | リソグラフィー技術の基礎とフォトレジストの評価方法 |
|---|---|
| リソテックジャパン 株式会社 関口 淳 氏 最新のフォトレジスト材料の評価方法について基礎から詳しく解説します！ 研究開発、製造、品質管理に役立つセミナー！ | |
| 5月27日 | アナログ電子回路設計入門 ～RLCの挙動、過渡現象などの基礎知識からオペアンプ、保護回路、PCB設計のポイントまで～ |
|---|---|
| 渡辺アナログ技術ラボ 渡邊 慎一 氏 ★専門外でもわかる！ AI時代だからこそ知っておきたい、アナログ回路のしくみや設計の基本をやさしく解説！ | |
| 5月28日 | 半導体産業における利益構造分析と利益率の向上戦略 |
|---|---|
| 株式会社 レゾナック フェロー 近藤 誠一 氏 高い利益率を達成している産業・企業は何がどう違うのか？その理由と利益戦略について詳しく解説します！ 異業種の方にも有益なセミナーです！ | |
| 5月28日 | データセンターにおける冷却システムとその動向・取り組み ～運用・保守・コスト等における要求事項や課題、液浸冷却の取り組み～ |
|---|---|
| 講師 NECネッツエスアイ（株） 赤崎 好伸 氏 ★AIサーバーに対応するデータセンター冷却の最前線！ ★基礎知識や考慮すべきポイントから、液浸冷却の実証により明らかになった各種課題、GPU・サーバーベンダーの動向まで把握できます。 | |
過去開催したセミナー例
- 半導体製造における洗浄技術・汚染制御
- スパッタリングの基礎から品質向上のポイント、トラブル対策
- 真空蒸着薄膜技術の基礎原理・ノウハウ・トラブル対応
- 真空システムにおけるトラブル事例と解決策
- 先端半導体パッケージングの技術トレンド
- 初めての半導体パッケージング封止樹脂材料技術
- 半導体封止材の設計とトラブル要因、その対策
- リソグラフィー技術の基礎とフォトレジストの評価方法
- エッチングの基礎と最新技術
- 半導体ドライエッチング技術：基礎から最先端応用まで
- 半導体ＣＭＰ技術の基礎と応用工程の実際
- 研磨加工技術：基礎・理論から最新動向まで
※こちらへ記載したもの以外にも、情報機構では様々なテーマのセミナー・書籍・eラーニングを企画しています。
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