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【2025年12月】

12月17日	流れの可視化画像で基礎から学ぶ半導体洗浄技術～洗浄プロセスの基礎となる現象理解から困った時の視点と対策まで～
講師：反応装置工学ラボラトリ　代表　羽深　等　氏 ●現象の基礎からしっかりと解説します。ご興味がある方は、ご参加ください。 ●洗浄装置の水流・気泡の可視化画像を見て、工程と現象の要点が直感的に見えるようになることを目指します。

【2026年1月】

1月16日	2nm世代以降半導体の配線構造とプロセス技術および動向
講師　芝浦工業大学　上野　和良　氏 ★現在の先端半導体で使用されているCu/Low-k配線の基礎から、2nm世代以降の配線に向けた新材料、新構造や新プロセスの最新研究開発動向を解説します！

1月21日	ガラスの強度と破壊（製品開発・応用のための入門講座） ―機械的・熱的特性と強化・評価法―
講師　ＧＭＳ研究所　荒谷　眞一　氏 ★破壊・強化対策のために、是非知っておきたい破壊現象のメカニズムや強度の制御・評価法について、基礎知識から理解できます。

1月23日	技術者や研究者が主導するAI応用開発～ディープニューラルネットワークモデルとMTシステムによる研究開発・技術開発・品質改善の実務手順～【AI構築デモ付き（希望者にはAI構築・計算方法Excel資料を提供）】
MOSHIMO研　代表　福井郁磨氏・企業の研究開発者のためのデータサイエンス：DX推進・AIプログラマーに丸投げせず、技術者や研究者がAI応用開発を主導するために＊企業での導入実績随一：年間の受講者数が1000名を超える、現場を知り尽くした講師が丁寧に解説！

1月23日	＜材料開発の効率化・時短化に向けた＞計算科学シミュレーション技術：基礎と材料設計の実例
東北大学　久保　百司　氏・計算科学が実際の材料設計・材料開発にいかなる効果をもたらすか？・今、何ができて、どんなメリットを得られるのか、がよく分かる

1月26日	先端半導体パッケージのプロセス技術と最新開発動向
講師　神奈川工科大学　江澤弘和　氏 ★三次元集積化プロセスの最新動向、Glassプロセス・CPOの課題や開発の視点など、　システムレベルでの性能向上に向けた位置付けや最先端技術の実状もふまえ、　プロセスを基礎から再訪、今後の開発動向及び市場動向を概観することを試みます。

1月28日	半導体精密洗浄・乾燥技術
服部コンサルティングインターナショナル　服部毅　氏「半導体表面に付着してしまった汚染をいかに除去するか？」一日の講習で、基礎の基礎から最先端情報まで習得できます。

1月28日	＜自社技術と結び付けて考える＞量子コンピュータ技術入門
blueqat(株)　湊　雄一郎　氏・「量子時代」に備える必修セミナー・量子コンピュータの基礎から、ビジネスへのインパクトまでわかりやすく解説！・簡単な最適化と学習デモもあり、新商品開発に役立つ最新知識を手に入れるチャンスです。・今から何を準備すべきか？

1月30日	半導体製造プロセスにおけるドライエッチング～ドライエッチングの基礎及びプロセス技術、最新の技術動向～
株式会社日立ハイテク　伊澤勝　氏ドライエッチング技術の基礎から最先端プロセスまで。 FinFET・GAA世代対応やALE技術の要点を体系的に解説。

【2026年2月】

2月12日	AI/HPC時代に求められる先端半導体パッケージングの構造設計・要素技術最前線～材料・実装プロセス・熱/応力設計と国際標準化の動向～
大阪大学　吉田浩芳　氏 ★ チップレット／異種集積パッケージの構造設計に関する最新動向と課題を理解！ ★AI・生成AI/HPCが求める半導体パッケージ性能要件とは？

2月13日	酸化物半導体（IGZOなど）トランジスタ技術の基礎と三次元集積応用～モノリシック三次元集積化、三次元DRAM/NANDなどの開発動向～
講師　東京大学　小林正治氏 ○材料・プロセス・デバイス技術など酸化物半導体の基礎から、ディスプレイの“次の応用”として期待の三次元集積化技術の最新開発動向まで徹底解説！

2月17日	データセンター冷却技術入門
佐志田技術士事務所　所長　技術士（総合技術監理部門、電気電子部門）　佐志田伸夫氏 ★各種ビジネスの根幹を支える存在として益々重要性が高まっているデータセンター。その冷却技術の基本から最新状況までを体系的に学ぶことができます。 ★生成AI用GPUサーバーの登場で急速に高密度大容量化が進むデータセンターの最新の冷却技術について解説します。

2月17日

データセンター冷却技術入門

佐志田技術士事務所　所長　技術士（総合技術監理部門、電気電子部門）　佐志田伸夫氏

★各種ビジネスの根幹を支える存在として益々重要性が高まっているデータセンター。その冷却技術の基本から最新状況までを体系的に学ぶことができます。
★生成AI用GPUサーバーの登場で急速に高密度大容量化が進むデータセンターの最新の冷却技術について解説します。

2月18日	半導体パッケージ技術の基礎から先端半導体パッケージの開発動向～各組み立て工程のポイントから、FOWLP、TSV、3Dパッケージなど最新技術解説まで～
講師　サクセスインターナショナル株式会社　池永和夫氏 ※元・ソニー株式会社 ○種類や機能といった基礎から各組み立て工程（後工程）の特徴とポイント、そしてFOWLP、SiP、TSV、チップレット化と三次元パッケージなど先端パッケージ技術の最新動向と事例、現状課題まで徹底解説！

2月18日	フィジカルAIの最新動向と活用事例、今後の展望まで ― 生成AIの現状や今後の見通しを踏まえて ―
講師　株式会社日本総合研究所　近藤浩史氏 ○注目集める“フィジカルAI”について、AIの観点から俯瞰的に解説！ ○フィジカル／生成AIの基礎と現状から、活用・研究開発動向および今後の方向性まで。

2月20日	シリコン系光集積回路デバイスの基礎と集積技術の最先端動向と課題まで
講師　産業技術総合研究所　高磊氏〇光導波路の基礎やシリコンフォトニクス単体素子の動作原理と特徴から、ハイブリッド集積技術や2.5/3次元実装、CPO技術などの最新動向まで。〇基礎・動向・課題と展望を俯瞰的に学べます！

2月24日	半導体メモリ(DRAM・NAND Flashメモリ)の製造プロセス技術、デバイス技術およびその動向
講師：ワイドヴィル　廣田良浩　氏 ★半導体メモリ(DRAM・NAND Flashメモリ)の構造・動作原理・特徴から製造方法、技術動向、プロセスや微細化の課題、今後の展望まで、2時間半で網羅的に解説！

2月25日	データセンターの最新放熱技術と放熱デバイス～基礎から空冷・液冷・液侵の各技術の最新動向まで全体像を理解する～
講師　株式会社ザズーデザイン　柴田博一氏 ※元・ソニー、サムスン電子、華為技術〇捉えにくいデータセンターの放熱技術の全体像を3時間で解説！〇現状・フォームファクター・基本的な冷却技術などの基礎から、空冷・液冷・液侵の各技術の基礎と最新動向、放熱デバイスの使い方まで。

2月27日	半導体洗浄の基礎と次世代半導体の洗浄課題、洗浄・乾燥の最新技術
講師　株式会社SCREENセミコンダクターソリューションズ　塚原隆太氏 ○半導体洗浄の原理や装置・薬液の種類などの基礎から、次世代半導体の洗浄課題とそれに対応するための洗浄・乾燥技術のトレンドやシミュレーションまで。 ○基本から先端技術まで3時間で解説します！

【2026年2月開講　通信教育】

2月開講通信教育	半導体パッケージング徹底理解～パッケージの基礎からトラブルへの対応、最新動向まで～＜テキスト郵送形式の通信教育・約3か月講座＞
指導講師　駒形技術士事務所　所長　技術士(電気電子部門)　駒形信幸氏 ★注目集まる半導体パッケージング、基礎から既存のトラブル対策、最新動向まで網羅した学習講座を新規開講！

過去開催したセミナー例

半導体製造における洗浄技術・汚染制御
スパッタリングの基礎から品質向上のポイント、トラブル対策
真空蒸着薄膜技術の基礎原理・ノウハウ・トラブル対応
真空システムにおけるトラブル事例と解決策
先端半導体パッケージングの技術トレンド
初めての半導体パッケージング封止樹脂材料技術
半導体封止材の設計とトラブル要因、その対策
リソグラフィー技術の基礎とフォトレジストの評価方法
エッチングの基礎と最新技術
半導体ドライエッチング技術：基礎から最先端応用まで
半導体ＣＭＰ技術の基礎と応用工程の実際
研磨加工技術：基礎・理論から最新動向まで

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