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【2026年7月】

7月8日	次世代半導体パッケージ、チップレットの最前線　～ガラスサブストレート、パネルレベルパッケージ、光電融合・CPOと今後の展望～
講師　東北大学　八甫谷　昭彦　氏 ★シリコンの限界を超える実装・材料技術の最新トレンドや各種課題を包括的に網羅し解説、導き出される今後の勝ち筋・戦略を示します！

7月9日	半導体洗浄の基礎とCMP後洗浄技術～汚染除去の考え方、洗浄剤設計、評価技術まで～
三菱ケミカル株式会社　竹下　寛　氏半導体洗浄の基本原理からCMP後洗浄までを対象に、各種汚染の除去メカニズムを体系的に整理。洗浄剤設計の考え方や表面状態の解析・評価手法について、具体例を交えて解説します。

7月14日	量子コンピュータ実用化に向けた量子ビット関連の最新技術動向と研究開発のポイント
講師　北海道大学大学院　島田　敏宏　氏 ★ものづくりを行う技術者は注目！　ハードウェアの側面から、量子コンピュータの実現性・方向性を考証・解説！ ★ノイズ・量子誤り訂正の工学的現実性や量子ビットの実装方法の現状など、最新情報を提供します！

7月14日	CMP装置技術の実践知見： 200mm→300mm時代の装置進化・トラブル解決・Hybrid Bonding最前線
ETSC Consulting　奥山林明氏・200から300mmへの移行でCMPは大型化・高精度化し、平坦性/欠陥/洗浄まで含めた表面品質の作り込みが鍵に・研磨パッド、スラリー、終点検知の管理手法……　その実務を学ぶ・膜厚問題、スクラッチ問題、メンテナンス頻度など、トラブルシューティングも

7月15日	半導体パッケージの熱歪対策：材料設計から製品検証～半導体パッケージの「反り・剥離」問題への対応～
講師　有限会社アイパック　越部　茂　氏 ★近年の半導体パッケージの大型化・異種複合化により、熱歪も増大かつ複雑に！　これまで培われてきた「反り・剥離」対策をもとに理論的・実証的に解説します。

7月16日	シリコンフォトニクスによる集積光デバイスの基礎と最新動向～波長可変レーザ、光回路モニタリング、LiDAR、THz波応用まで～
早稲田大学　北智洋　氏シリコンフォトニクスによる集積光デバイスを対象に、光導波路や変調器の動作原理を体系的に整理。ヘテロジニアス集積やLiDAR、THz波応用について解説します。

7月17日	アナログ電子回路設計入門～RLCの挙動、過渡現象などの基礎知識からオペアンプ、保護回路、PCB設計のポイントまで～
渡辺アナログ技術ラボ　渡邊　慎一　氏 ★専門外でもわかる！　AI時代だからこそ知っておきたい、アナログ回路のしくみや設計の基本をやさしく解説！

7月17日	パワーエレクトロニクスの基礎と次世代パワー半導体セミナー～SiCを軸に、パワエレの基本からEV・データセンター応用まで学ぶ～
LTSCT Japan　向出徳章　氏パワーエレクトロニクスと次世代パワー半導体を対象に、SiCを軸とした基礎、種類、特徴、応用例までを体系的に整理。EV・データセンター分野への活用の勘所を解説します。

7月17日	アナログ電子回路設計入門～RLCの挙動、過渡現象などの基礎知識からオペアンプ、保護回路、PCB設計のポイントまで～
渡辺アナログ技術ラボ　渡邊　慎一　氏 ★専門外でもわかる！　AI時代だからこそ知っておきたい、アナログ回路のしくみや設計の基本をやさしく解説！

7月17日	クリーンルームの基礎知識・清浄度維持・管理と作業員指導方法～日常の清掃・管理方法から静電気問題の原理・原則から対策まで、費用をなるべくかけないクリーン化の実現と維持する方法～＜東京会場セミナー＞
クリーンサイエンスジャパン　代表　園田信夫氏・クリーンルームの維持・管理テクニック、真のクリーン化手法を学ぶ。・職場に戻ってすぐ活かせる、実務直結のノウハウが満載です！＊実績、経験随一の講師が、対面で直接解説します。部署内外の方、お誘いの上でのご受講を歓迎します。

7月17日

クリーンルームの基礎知識・清浄度維持・管理と作業員指導方法
～日常の清掃・管理方法から静電気問題の原理・原則から対策まで、
費用をなるべくかけないクリーン化の実現と維持する方法～
＜東京会場セミナー＞

クリーンサイエンスジャパン　代表　園田信夫氏

・クリーンルームの維持・管理テクニック、真のクリーン化手法を学ぶ。
・職場に戻ってすぐ活かせる、実務直結のノウハウが満載です！
＊実績、経験随一の講師が、対面で直接解説します。部署内外の方、お誘いの上でのご受講を歓迎します。

7月22日	光電コパッケージ技術の基礎理解と最近のトレンド、及び社会実装への課題について
三菱電機株式会社　大畠伸夫　氏 ★データセンターのバックエンドネットワークの最新トレンドを概観するとともに，大容量通信と低消費電力の両立を可能とするCo-Packaged Optics（CPO）技術について，基礎から最新の研究動向まで体系的に解説します

7月23日	酸化物半導体の次世代集積化デバイスへの応用展開
奈良先端科学技術大学院大学　髙橋　崇典　氏・酸化物半導体：その物性、デバイス物性、プロセス技術について集積化デバイスの視点から解説！・三次元モノリシック集積・強誘電体メモリ・DRAMの研究開発動向は？

7月24日	AIデータセンタービジネスと給電・冷却最前線～AIビジネス・GPU動向とデータセンター給電・冷却の課題と対策～
株式会社スパイラルグループ・ドット・ビズ　代表取締役　藤巻　秀明　氏・データセンターにおける給電と冷却それぞれの課題と対策・脈動にどう対処するのか？／液体冷却（DLC: Direct Liquid Cooling）は今？

7月24日	開発・設計技術者に求められる安全保障貿易管理の基礎～技術流出の防止とキャッチオール規制への対応～
一般社団法人貿易アドバイザー協会　栢野健　氏　久米みゆき　氏　平田信一　氏開発・設計現場での技術流出防止を対象に、安全保障貿易管理の基礎とキャッチオール規制を体系的に整理。輸出申告の実例や立入検査への対応策について解説します。

7月28日	先端半導体パッケージング技術の基礎と最新動向～3D-IC、チップレット、ハイブリッド接合、FOWLP、CPOまで～
東北大学　福島誉史　氏 FOWLPからチップレット、さらにはCPOまで、先端パッケージ技術を体系的に整理して解説します。あわせて、5月のECTCで示される最先端トレンドも踏まえ、今後の方向性を俯瞰します。

【2026年8月】

8月6日	光導波路の基礎と最新技術動向・応用～原理や材料・デバイスから、光電融合等への応用まで体系的に解説～
講師　横浜国立大学　荒川太郎氏 ○基礎から応用まで最先端技術も交えながら俯瞰的に解説。 ○原理などの基礎から、石英系・半導体・LN光・ポリマーなど様々な材料の構造・特徴・種類と光導波路デバイス、光通信やセンサ、光集積回路・光電融合技術への応用まで。

8月20日	ポリマー光導波路用感光性樹脂の材料設計と微細加工技術
講師：九州産業大学　平山智之　氏 ★CPO、シリコンフォトニクスなどの要素技術開発の盛り上がりとともに、再び注目の集まるポリマー光導波路に求められる各種要求特性、材料設計、微細加工方法などについて基礎から解説！

8月21日	データセンター向け光電融合CPO (Co-Packaged-Optics)技術の現在から近未来への展望
講師　サークルクロスコーポレーション　小野記久雄氏 ※元・日立製作所 ○AIデータセンターの大きな課題である“消費電力低減”解決のキー技術CPO (Co-Packaged-Optics)を詳解！ ○NVIDIAやTSMCの動き・ロードマップ解析から、現行CPO技術の動作原理・構造・製造方法、TFLN、QDレーザ、HCF、ガラスインターポーザの導入など期待技術の解説、発想の全く異なるMicro LED技術の適用まで。

8月21日

データセンター向け光電融合CPO (Co-Packaged-Optics)技術の現在から近未来への展望

講師　サークルクロスコーポレーション　小野記久雄氏
※元・日立製作所

○AIデータセンターの大きな課題である“消費電力低減”解決のキー技術CPO (Co-Packaged-Optics)を詳解！
○NVIDIAやTSMCの動き・ロードマップ解析から、現行CPO技術の動作原理・構造・製造方法、TFLN、QDレーザ、HCF、ガラスインターポーザの導入など期待技術の解説、発想の全く異なるMicro LED技術の適用まで。

8月24日	次世代光インターコネクトに求められる光I/O・集積実装技術と今後の課題～AIデータセンタを支える光電融合・Co-Packaged Optics技術～
講師：国立研究開発法人産業技術総合研究所　光電融合研究センター　主任研究員　吉田　知也　氏 ●次世代光インターコネクトの背景を概観した上で、シリコンフォトニクスにおける光I/O技術、エッジカプラ／グレーティングカプラの特徴と課題、CPOを含む光電融合・集積実装技術の動向を解説する。

8月24日

次世代光インターコネクトに求められる光I/O・集積実装技術と今後の課題
～AIデータセンタを支える光電融合・Co-Packaged Optics技術～

講師：国立研究開発法人産業技術総合研究所　光電融合研究センター　主任研究員　吉田　知也　氏

●次世代光インターコネクトの背景を概観した上で、シリコンフォトニクスにおける光I/O技術、エッジカプラ／グレーティングカプラの特徴と課題、CPOを含む光電融合・集積実装技術の動向を解説する。

8月24日	＜熱エネルギー利用・熱を理解するための＞基礎から学ぶ熱・伝熱工学～概念、用語解説、各種計測法、熱移動計算など～
講師：岡山大学　堀部明彦　氏 ★製品の加工・製造、半導体・電子デバイスなどの放熱・冷却設計、品質管理における温度制御、熱エネルギーの有効利用など、多くの産業の様々な場面で必要となる「熱」に関する一日集中講義！ ★熱に関するお困りごと・トラブルの根本解決のために！熱移動・熱エネルギーをより有効活用するために！どなたでも参加可能な、基礎理論から学べる講座です。

8月24日

＜熱エネルギー利用・熱を理解するための＞
基礎から学ぶ熱・伝熱工学
～概念、用語解説、各種計測法、熱移動計算など～

講師：岡山大学　堀部明彦　氏

★製品の加工・製造、半導体・電子デバイスなどの放熱・冷却設計、品質管理における温度制御、熱エネルギーの有効利用など、多くの産業の様々な場面で必要となる「熱」に関する一日集中講義！
★熱に関するお困りごと・トラブルの根本解決のために！熱移動・熱エネルギーをより有効活用するために！どなたでも参加可能な、基礎理論から学べる講座です。

8月25日	データセンター冷却の最新技術動向とそのポイント
佐志田技術士事務所　所長　技術士（総合技術監理部門、電気電子部門）　佐志田伸夫　氏 ★あらゆるビジネスの根幹を支えるデータセンター。特にクラウド向けの超大型化や生成AIの急伸によりその重要性は益々高まっています。その効率的な運用や、最大限の能力発揮には冷却技術が最も重要です。 ★従来から使用されている風冷、水冷技術に加え、高発熱のAIサーバーに対応した最新の液冷技術・液浸技術、その周辺の技術動向について解説します。

8月25日

データセンター冷却の最新技術動向とそのポイント

佐志田技術士事務所　所長　技術士（総合技術監理部門、電気電子部門）　佐志田伸夫　氏

★あらゆるビジネスの根幹を支えるデータセンター。特にクラウド向けの超大型化や生成AIの急伸によりその重要性は益々高まっています。その効率的な運用や、最大限の能力発揮には冷却技術が最も重要です。
★従来から使用されている風冷、水冷技術に加え、高発熱のAIサーバーに対応した最新の液冷技術・液浸技術、その周辺の技術動向について解説します。

8月26日	より良いクリーンルーム実現のための基礎知識と重要ポイント
講師　クリーン化技術エンジニア　水谷旬氏 ※元・新日本空調株式会社 ○経験豊富な講師が理論と実経験の両面からレクチャー。 ○「汚染原因と対策」「作業員管理・教育」「適切な維持・管理」「最新動向」の4点を軸に、実例や図表、写真／動画を多数用いながら解説します！

8月26日	半導体製品におけるDFT（Design For Test）技術全解説～基礎から2.5D/3D ICへの応用まで～
講師　サクセスインターナショナル株式会社　丸尾和幸氏〇チップの高集積化、2.5D/3D-IC化にも対応！〇基礎から応用まで包括的に学ぶことで、テスト実装の容易化とコスト最適化に繋げる。

8月26日	無機系微粒子・フィラーの基礎・製造方法から半導体・エレクトロニクス分野への具体的応用まで
講師　MirasoLab（ミラソ・ラボ）　竹田諭司氏 ※元・AGC 〇特徴や機能・用途などの基礎から、半導体パッケージ、CMP、導電性ペーストほか様々な具体的応用、液相・気相それぞれの製造プロセス、今後微粒子・フィラーに求められる特性と次世代技術の方向性まで！〇Q＆A含め2.5時間でコンパクトに解説！

8月26日

無機系微粒子・フィラーの基礎・製造方法から半導体・エレクトロニクス分野への具体的応用まで

講師　MirasoLab（ミラソ・ラボ）　竹田諭司氏
※元・AGC

〇特徴や機能・用途などの基礎から、半導体パッケージ、CMP、導電性ペーストほか様々な具体的応用、液相・気相それぞれの製造プロセス、今後微粒子・フィラーに求められる特性と次世代技術の方向性まで！
〇Q＆A含め2.5時間でコンパクトに解説！

8月27日	AIインフラを支えるシリコンフォトニクスおよび光スイッチ・ネットワーク技術～AI時代に光電融合へと向かうデジタルインフラの技術潮流とその行先～
講師：国立研究開発法人産業技術総合研究所　並木周　氏

8月31日	電子・電気機器における熱設計の基礎と放熱デバイスの活用ポイント
講師　株式会社ザズーデザイン　柴田博一氏 ※元・ソニー、サムスン電子、華為技術日本〇熱設計の実際を実例を交えながら包括的に解説！〇熱抵抗・熱伝導・熱伝達・輻射などの基礎から、ヒートシンク・各種ファン・グラファイトシート・TIM・ヒートパイプ・ベーパーチャンバーなど各放熱デバイスの使用方法まで！

8月31日

電子・電気機器における熱設計の基礎と放熱デバイスの活用ポイント

講師　株式会社ザズーデザイン　柴田博一氏
※元・ソニー、サムスン電子、華為技術日本

〇熱設計の実際を実例を交えながら包括的に解説！
〇熱抵抗・熱伝導・熱伝達・輻射などの基礎から、ヒートシンク・各種ファン・グラファイトシート・TIM・ヒートパイプ・ベーパーチャンバーなど各放熱デバイスの使用方法まで！

8月31日	流れの可視化画像で基礎から学ぶ半導体洗浄技術～洗浄プロセスの基礎となる現象理解から困った時の視点と対策まで～
講師：反応装置工学ラボラトリ　代表　羽深　等　氏 ●半導体製造工程における「清浄・きれい」の具体的意味と流れの働きを理解。 ●工程と現象の要点を具体的に知り、困ったときの視点と対処方法についてお話させていただきます。

【2026年9月】

9月10日	2次元材料の半導体デバイス応用と今後の展望～グラフェン、MoS2、ヘテロ接合による次世代デバイス開発～
大阪工業大学　藤元章　氏 2次元材料の半導体デバイス応用を対象に、基礎物性から合成・評価・作製技術まで体系的に整理。グラフェン、MoS2、ヘテロ接合について解説します。

9月15日	AIモデル・半導体集積回路の協調設計と最新研究～AIモデルの原理やフィジカルAI、光電融合・チップレット・3次元集積等の最先端技術を含めて～
講師　東京大学大学院工学系研究科　小菅敦丈氏 ☆兼ねてより、要望をいただいていた‘AI・半導体の協調設計’を一気に学ぶ4時間集中講座！ ☆単なるデバイスの紹介に留まらず、各技術がどう活かされているかを踏まえて、ポイントを徹底解説いたします！

9月17日	チップレット・CPO（Co-Packaged Optics）に求められる半導体パッケージ基板設計技術
講師　公立千歳科学技術大学　大島　大輔　氏 ★2.xD、3D集積技術や光電融合技術、微細配線形成技術、微細接合技術等に対応する半導体パッケージ基板設計や求められる信号品質・電源品質対応等について俯瞰！ ★電気電子専門以外の方も理解できるよう、基礎的なところから解説します。

9月18日	MLCCの主な不具合事例の解説と良品解析の進め方
株式会社　アドバンテスト　　佐藤　博之氏 ★品質の高いMLCCを採用するための良品解析のポイントとは

9月18日	半導体製造プロセスにおけるエッチングの基礎と最新技術
講師　株式会社日立ハイテク　篠田　和典　氏 ★AI需要により急激に進む三次元積層化・光電融合などの技術進化に伴い、今後の半導体製造プロセスには更に進んだエッチング技術が必要に！ ★メーカーで様々なエッチングに携わってきた経験豊富な講師が、最先端の技術トレンドや実経験におけるトラブル事例などを交えながら分かり易く解説します。

9月18日

半導体製造プロセスにおけるエッチングの基礎と最新技術

講師　株式会社日立ハイテク　篠田　和典　氏

★AI需要により急激に進む三次元積層化・光電融合などの技術進化に伴い、今後の半導体製造プロセスには更に進んだエッチング技術が必要に！
★メーカーで様々なエッチングに携わってきた経験豊富な講師が、最先端の技術トレンドや実経験におけるトラブル事例などを交えながら分かり易く解説します。

9月28日	二次元半導体材料・単層TMDCのマルチスケール成長・合成とデバイス応用
岡山大学　学術研究院　鈴木弘朗氏・TMDCが拓く電子デバイス応用・今注目の二次元半導体材料について、基礎・合成方法から説きます

9月29日	半導体表面クリーン化・歩留向上技術
服部コンサルティングインターナショナル　服部　毅　氏半導体表面の汚染防止と歩留向上を対象に、製造ラインの汚染実態とクリーン化技術を体系的に整理。パーティクル、金属汚染、化学汚染について解説します。

【2026年10月】

10月7日	生体ガスセンシング（pptレベル）及びウェアラブルバイオ計測の基礎と最新動向、展望まで
講師　東京科学大学　三林浩二氏 ○わかりやすい解説で毎回好評！ ○ウェアラブル／キャビタスセンサの基礎・計測技術から、身体の代謝機能に着目した高感度ガスセンサへの応用とモニタリングシステムまで。 ○最新研究動向や医療デバイスの展望も交えながらお話します。

10月8日	半導体・光電融合分野におけるガラス技術の基礎と最新動向～求められる技術とそれを解決するキーテクノロジー～
講師　MirasoLab（ミラソ・ラボ）　竹田諭司氏〇先端半導体・データセンターの市場動向と現状課題・求められている技術から、それを解決するガラス技術（ガラスコア・ガラスインターポーザ・低誘電ガラスクロスなど）と製造方法を解説！〇先端パッケージにおいて注目集める“ガラス”にフォーカスしたセミナーです。

10月8日

半導体・光電融合分野におけるガラス技術の基礎と最新動向
～求められる技術とそれを解決するキーテクノロジー～

講師　MirasoLab（ミラソ・ラボ）　竹田諭司氏

〇先端半導体・データセンターの市場動向と現状課題・求められている技術から、それを解決するガラス技術（ガラスコア・ガラスインターポーザ・低誘電ガラスクロスなど）と製造方法を解説！
〇先端パッケージにおいて注目集める“ガラス”にフォーカスしたセミナーです。

10月8日	EUサイバーレジリエンス法（CRA）の基礎知識と実務対応の考え方
講師　TMI総合法律事務所　野呂悠登氏〇いよいよ報告義務が始まり、2027年12月にはすべての義務が適用開始になるEUサイバーレジリエンス法を総点検！〇法の概要・適用対象から製造／輸入／販売業者それぞれの義務、対象製品の特定やギャップ分析、実装など実務対応および、実装例（技術的／文書上／運用上）まで。

10月8日

EUサイバーレジリエンス法（CRA）の基礎知識と実務対応の考え方

講師　TMI総合法律事務所　野呂悠登氏

〇いよいよ報告義務が始まり、2027年12月にはすべての義務が適用開始になるEUサイバーレジリエンス法を総点検！
〇法の概要・適用対象から製造／輸入／販売業者それぞれの義務、対象製品の特定やギャップ分析、実装など実務対応および、実装例（技術的／文書上／運用上）まで。

10月16日	ドライエッチング技術の基礎から最新技術動向や応用、今後の展望まで
講師　合同会社アミコ・コンサルティング　友安昌幸氏 ※元・東京エレクトロン、Samsung Electronics 〇ドライエッチング技術の基礎原理や装置構成・要素技術から、先端半導体やMEMS・量子コンピュータへの応用など最新技術動向、現状課題と展望まで。

10月19日	MEMS技術入門－基礎・各工程から様々な分野への応用・トレンドまで－
講師　東北大学　戸津健太郎氏〇基礎から、フォトリソグラフィ・エッチング・成膜・接合・集積化・パッケージングなどの製造プロセスと勘所、評価技術や試作環境まで。〇東北大・戸津氏が基礎から応用例まで俯瞰的に解説します！

10月20日	自己組織化単分子膜（SAM）の基礎・分析法から応用まで
講師　宇都宮大学　佐藤正秀氏〇幅広い産業分野での適用が期待される「自己組織化単分子膜（SAM）」を詳解！〇基礎や種類から、前処理・反応条件などSAM形成反応の最適化、表面分析・接触角などの評価分析法、パターニング・表面機能化などの工業応用例まで。

10月22日	洗浄基礎とプロセス最適化の総合知識～洗浄のメカニズム、トラブル対策、高品質洗浄の実現まで～
講師　エステックC合同会社　鈴木克己氏 ○湿式洗浄の「基本工程と分離メカニズム」「洗浄液の種類と実践的な使い方」「超音波洗浄の基礎と洗浄強化法」「事例を交えた洗浄不良と対策」「高品質洗浄への取り組み」「最近の半導体洗浄」などを解説！ ○経験豊富な講師が、理論／実践の両面からお話します。

10月22日

洗浄基礎とプロセス最適化の総合知識
～洗浄のメカニズム、トラブル対策、高品質洗浄の実現まで～

講師　エステックC合同会社　鈴木克己氏

○湿式洗浄の「基本工程と分離メカニズム」「洗浄液の種類と実践的な使い方」「超音波洗浄の基礎と洗浄強化法」「事例を交えた洗浄不良と対策」「高品質洗浄への取り組み」「最近の半導体洗浄」などを解説！
○経験豊富な講師が、理論／実践の両面からお話します。

10月23日	合成シリカ微粒子の選定・分散・評価の実務ポイント～材料開発に役立つシリカ活用ノウハウを徹底解説～
講師　笛田・山田技術士事務所　山田佳之氏 ※元・富士シリシア化学〇先端技術含め様々な産業で活用されている合成シリカ微粒子を包括的、そして実務視点から解説！〇種類・特徴から用途に応じた選定方法、分散・凝集メカニズムと分散最適化や評価技術、現場で良く起きるトラブル事例と解決の考え方、最新技術動向まで。

10月23日

合成シリカ微粒子の選定・分散・評価の実務ポイント
～材料開発に役立つシリカ活用ノウハウを徹底解説～

講師　笛田・山田技術士事務所　山田佳之氏
※元・富士シリシア化学

〇先端技術含め様々な産業で活用されている合成シリカ微粒子を包括的、そして実務視点から解説！
〇種類・特徴から用途に応じた選定方法、分散・凝集メカニズムと分散最適化や評価技術、現場で良く起きるトラブル事例と解決の考え方、最新技術動向まで。

10月27日	AI時代の次世代通信基盤を支える光電融合／CPOの動向～概要・市場構造・国内外の動向・標準化・日本企業の戦略考察～
講師　株式会社日本総合研究所　森良亮氏〇最重要技術と目される「光電融合／CPO」について、3時間で俯瞰的に解説！〇データセンターの市場構造やIOWN/APNやCPO（Co-Packaged Optics）の概要と動向から、国内外のプレイヤー構造と国内外の差異、仕様形成・標準化動向と日本が主導権を確保するための戦略考察まで。

10月27日

AI時代の次世代通信基盤を支える光電融合／CPOの動向
～概要・市場構造・国内外の動向・標準化・日本企業の戦略考察～

講師　株式会社日本総合研究所　森良亮氏

〇最重要技術と目される「光電融合／CPO」について、3時間で俯瞰的に解説！
〇データセンターの市場構造やIOWN/APNやCPO（Co-Packaged Optics）の概要と動向から、国内外のプレイヤー構造と国内外の差異、仕様形成・標準化動向と日本が主導権を確保するための戦略考察まで。

10月28日	データセンター電力技術入門
佐志田技術士事務所　所長　技術士（総合技術監理部門、電気電子部門）　佐志田伸夫　氏 ★あらゆるビジネスの根幹を支えるデータセンター。特にクラウド向けの超大型化や生成AIの急伸によりその重要性が高まると共に、電力消費量が激増しています。データセンターを安定的に運用し、最大限の能力を発揮させるためには電力技術が最も重要です。 ★データセンターの安定的な運用に必須のUPSや冗長給電などの電力技術に加え、大電力AIサーバーに対応した最新の高圧直流給電技術などの動向について解説します。

10月28日

データセンター電力技術入門

佐志田技術士事務所　所長　技術士（総合技術監理部門、電気電子部門）　佐志田伸夫　氏

★あらゆるビジネスの根幹を支えるデータセンター。特にクラウド向けの超大型化や生成AIの急伸によりその重要性が高まると共に、電力消費量が激増しています。データセンターを安定的に運用し、最大限の能力を発揮させるためには電力技術が最も重要です。
★データセンターの安定的な運用に必須のUPSや冗長給電などの電力技術に加え、大電力AIサーバーに対応した最新の高圧直流給電技術などの動向について解説します。

【2026年11月】

11月13日	半導体精密洗浄・乾燥技術
服部コンサルティングインターナショナル　服部毅　氏半導体洗浄・乾燥技術を対象に、ウェーハ表面汚染除去の基礎から最新動向まで体系的に整理。パターン倒壊対策、超臨界流体洗浄について解説します。

過去開催したセミナー例

半導体製造における洗浄技術・汚染制御
スパッタリングの基礎から品質向上のポイント、トラブル対策
真空蒸着薄膜技術の基礎原理・ノウハウ・トラブル対応
真空システムにおけるトラブル事例と解決策
先端半導体パッケージングの技術トレンド
初めての半導体パッケージング封止樹脂材料技術
半導体封止材の設計とトラブル要因、その対策
リソグラフィー技術の基礎とフォトレジストの評価方法
エッチングの基礎と最新技術
半導体ドライエッチング技術：基礎から最先端応用まで
半導体ＣＭＰ技術の基礎と応用工程の実際
研磨加工技術：基礎・理論から最新動向まで

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