半導体製造・エレクトロニクス実装技術関連セミナー・書籍一覧

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【2024年4月】

4月22日	半導体洗浄技術の基礎から先端半導体向け洗浄・乾燥技術のトレンドまで
講師　株式会社SCREENセミコンダクターソリューションズ　岩畑翔太先生 ○半導体洗浄の原理や装置・薬液の種類などの基礎から、次世代半導体の洗浄課題とそれに対応するための洗浄・乾燥技術のトレンドまで。 ○基本から先端技術までを3時間で解説します！

4月25日	生体温度域でのスパッタリング成膜技術の基礎とその応用展開
講師：産業技術総合研究所　センシングシステム研究センター　主任研究員　本村　大成　先生

【2024年5月】

5月17日	半導体技術者のためのプラズマの基礎～プラズマCVDの基礎と応用～
講師　九州大学　古閑一憲　先生プラズマCVDの基礎からその応用、研究開発にあたって検討すべき点などをわかりやすく解説します。

5月22日	半導体の製造工程入門～前工程から後工程まで、最新技術を踏まえ徹底解説～
講師　（株）ISTL　礒部　晶　先生 ★一連の半導体製造フロー解説及び、それぞれのプロセスの種類・原理や用いられる装置・材料等について要点・問題点などを解説！ ★FinFETや３DNAND、FOWLP、SiP等近年の半導体技術についても言及、それらの技術・方式が各製造工程に与える影響とは？

5月23日	初めての半導体パッケージ樹脂封止・材料技術
講師　（株）アイパック　越部　茂　先生 ★半導体の性能に大きな影響を及ぼす、半導体封止材の基礎知識・必要知識を１日で習得できます！

5月24日	〈速習セミナー〉ALDプロセスの基礎と応用展開～ALD用原料開発と最新情報～
講師　気相成長株式会社　町田英明先生 ALD技術の速習セミナーです。近年盛んな低温ALDや、今後の発展が期待されるALE(Atomic Layer Etching)、また、ALDの逆工程の応用についても解説します。

5月29日	＜基礎から学ぶ＞レジスト材料とリソグラフィ技術
講師　鴨志田技術事務所　鴨志田洋一先生～レジスト材料の基礎と微細化・高解像度化に向けた技術革新、今後の展望および日本の半導体産業再生に向けて～

5月31日	半導体メモリ技術の基礎と各種動向～デバイス動作原理・構造・製造プロセスフロー、技術課題および市場動向～
講師　（株）日立ハイテク　松崎　望　先生 ★増大一途のデータ量および半導体微細化の厳しい実状をふまえ、半導体メモリ技術は今後どのように進展するのか？　DRAM・NANDフラッシュ等各種メモリの特徴・製造プロセスや市場・研究動向、課題等の基本事項・現状などをふまえ、今後の行方まで、多面的かつ平易に解説します！

5月31日

半導体メモリ技術の基礎と各種動向
～デバイス動作原理・構造・製造プロセスフロー、技術課題および市場動向～

講師　（株）日立ハイテク　松崎　望　先生

★増大一途のデータ量および半導体微細化の厳しい実状をふまえ、半導体メモリ技術は今後どのように進展するのか？
　DRAM・NANDフラッシュ等各種メモリの特徴・製造プロセスや市場・研究動向、課題等の基本事項・現状などをふまえ、今後の行方まで、多面的かつ平易に解説します！

【2024年6月】

6月14日	CMP技術の基礎から最新動向・研究開発事例まで
講師　九州工業大学　鈴木恵友氏〇CMP技術の基本から、装置構成・スラリーなど装置の概要、パワー半導体／シリコン半導体それぞれへのCMP技術の応用と事例まで。

6月18日	＜鉄や銅・リチウムなど"重要鉱物"を扱う企業必見＞ EU・中国（など主要各国）における重要鉱物獲得に関する法令動向～EU重要原材料法等により想定される企業への影響～
講師　デロイトトーマツファイナンシャルアドバイザリー合同会社　平木　綾香　氏 ★自動車や電子機器の製造に用いられる【鉄・銅・リチウム・コバルト等】の多くの鉱物が"重要鉱物資源"と呼ばれ、これらの獲得競争が激化しています ★EUでも「重要原材料法案」が発効されるなど、各国の政策動向に注意しておく必要があります ★各企業は何を見て、どこから情報を得るべきか？

6月18日

＜鉄や銅・リチウムなど"重要鉱物"を扱う企業必見＞
EU・中国（など主要各国）における重要鉱物獲得に関する法令動向
～EU重要原材料法等により想定される企業への影響～

講師　デロイトトーマツファイナンシャルアドバイザリー合同会社　平木　綾香　氏

★自動車や電子機器の製造に用いられる【鉄・銅・リチウム・コバルト等】の多くの鉱物が"重要鉱物資源"と呼ばれ、これらの獲得競争が激化しています
★EUでも「重要原材料法案」が発効されるなど、各国の政策動向に注意しておく必要があります
★各企業は何を見て、どこから情報を得るべきか？

6月19日	半導体デバイスにおけるハイブリッド接合技術動向～基礎からウエハレベル3次元実装・貼り合わせ技術、接合界面評価まで～
講師　産業技術総合研究所　藤野真久氏〇接合技術の基礎から、ウエハレベルでの3次元実装技術や貼り合わせ、CMP技術、接合界面の評価およびアプリケーション展開と現状課題まで。

【2024年7月】

7月9日	半導体洗浄基礎およびCMP後洗浄技術セミナー
講師　三菱ケミカル株式会社　竹下寛氏前半では、ウェハ洗浄技術の基礎を概説するとともに、CMPおよび後洗浄プロセスで起きているトレンドについて俯瞰したいと思います。また後半では、CMP後洗浄の技術に焦点を当て、配合成分と機能の相関、機能設計をする上で重要な評価・解析手段について紹介、解説を考えています。

7月9日

半導体洗浄基礎およびCMP後洗浄技術セミナー

講師　三菱ケミカル株式会社　竹下寛氏

前半では、ウェハ洗浄技術の基礎を概説するとともに、CMPおよび後洗浄プロセスで起きているトレンドについて俯瞰したいと思います。また後半では、CMP後洗浄の技術に焦点を当て、配合成分と機能の相関、機能設計をする上で重要な評価・解析手段について紹介、解説を考えています。

7月10日	CMOSイメージセンサセミナー～動作原理、性能、信号処理の基礎から近年の技術動向～
講師　PixArt Japan株式会社　米本和也氏 ※元・ソニー CMOSイメージセンサを一日速習！米本先生の大好評セミナーを会場で開催します。

7月18日	半導体製造「後工程」としての商品企画・設計と開発・試作編
蛭牟田技術士事務所　蛭牟田要介氏・半導体パッケージ製造における【企画・設計】を学ぶ！・製造ラインの技術を学びたい方は翌週のセミナー https://johokiko.co.jp/seminar_chemical/AI240702.php もご確認願います。

7月19日	ナノインプリントの基礎と実用化～基礎開発から量産まで～
講師　東京理科大学　谷口淳氏ナノインプリントが基礎から学べる半日速習セミナー！半導体、AR/MRグラス等への応用状況、量産化について概説します。

7月19日	先端半導体パッケージングの技術トレンド～材料を含めた個別プロセスを詳細に解説～
講師　東北大学　福島誉史氏 IEDMやECTCで発表されたハイブリッド接合やチップレットインテグレーション技術を中心に、FOWLP、3D-IC/TSVから各種インターポーザ、ハイブリッド接合までを一日速習！

過去開催したセミナー例

半導体製造における洗浄技術・汚染制御
スパッタリングの基礎から品質向上のポイント、トラブル対策
真空蒸着薄膜技術の基礎原理・ノウハウ・トラブル対応
真空システムにおけるトラブル事例と解決策
先端半導体パッケージングの技術トレンド
初めての半導体パッケージング封止樹脂材料技術
半導体封止材の設計とトラブル要因、その対策
リソグラフィー技術の基礎とフォトレジストの評価方法
エッチングの基礎と最新技術
半導体ドライエッチング技術：基礎から最先端応用まで
半導体ＣＭＰ技術の基礎と応用工程の実際
研磨加工技術：基礎・理論から最新動向まで

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