セミナー・通信教育
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セミナー・通信教育へ【2024年7月】
| 7月18日 | 半導体製造「後工程」としての商品企画・設計と開発・試作編 |
|---|---|
| 蛭牟田技術士事務所 蛭牟田 要介 氏 ・半導体パッケージ製造における【企画・設計】を学ぶ！ ・製造ラインの技術を学びたい方は翌週のセミナー https://johokiko.co.jp/seminar_chemical/AI240702.php もご確認願います。 | |
| 7月19日 | 先端半導体パッケージングの技術トレンド ～材料を含めた個別プロセスを詳細に解説～ |
|---|---|
| 講師 東北大学 福島 誉史 氏 IEDMやECTCで発表されたハイブリッド接合や チップレットインテグレーション技術を中心に、FOWLP、3D-IC/TSVから 各種インターポーザ、ハイブリッド接合までを一日速習！ | |
| 7月24日 | SiCパワーMOSFET開発の現状と動向 ～MOS特性評価法とプロセス技術～ |
|---|---|
| 講師 筑波大学 矢野 裕司 氏 SiC-MOS構造の評価技術とプロセス技術を基礎から学べる一日セミナー！ | |
【2024年8月】
| 8月6日 | 半導体装置・材料のトレンドと今後の展望（2024年版） |
|---|---|
| 講師 合同会社アミコ・コンサルティング 友安 昌幸 氏 ※元・東京エレクトロン、Samsung Electronics 〇IT産業や半導体の市場動向から、様々な角度からの半導体技術動向、リソグラフィー・エッチング・CMP・洗浄・パッケージングほか半導体製造装置、材料へのニーズやトレンドまで。 〇PFASや脱炭素など環境問題や地政学的リスクなどの観点も交えて徹底解説します。 | |
| 8月19日 | 車載半導体の最新技術と今後の動向～電動化（EV）や自動運転、生成AI（人工知能）の将来像は半導体の技術革新へ向けて～ |
|---|---|
| 講師：国⽴⼤学法⼈東海国⽴⼤学機構 岐阜⼤学 航空宇宙生産技術開発センター 特任教授 石原 秀昭 氏 ●なぜいま国内に新しい半導体工場を作るのか？「半導体不足」はなぜ起こったのか？ センサと半導体はどう関係するのか？電動化（EV）や自動運転、生成AI（人工知能）の将来像は半導体の技術革新でどう変わるのか―― といった身近なようで実はよく分からない「半導体」へのもやもやした疑問に答えます。 | |
| 8月27日 | シリコンフォトニクスの構成要素などの基礎から最新動向と展望 |
|---|---|
| 講師 東京工業大学 小川 憲介 氏 ○低遅延・低消費電力・大容量伝送などが実現できることから期待のシリコンフォトニクスを詳解！ ○シリコンフォトニクスの基礎知識から、光変調器の高速化に焦点を当て速度制限要因やヘテロジニアス集積・CMOSベース集積それぞれの最新開発動向を解説します。 | |
【2024年9月】
| 9月13日 | エッチングの基礎と最新技術 ～ドライ／ウェットエッチングのメカニズムからプロセス技術、各種材料のエッチング技術、原子層エッチング（ALE）まで～ |
|---|---|
| 講師 （株）日立ハイテク 篠田 和典 先生 ★益々進む半導体回路の高集積化／三次元化に伴い、今後の半導体製造プロセスには、更に進んだエッチング技術が必要に！ ★メーカーで様々なエッチングに携わってきた経験豊富な講師が、最先端の技術トレンドや実経験におけるトラブル事例などを交えながら分かり易く解説します。 | |
| 9月19日 | フォトレジスト材料の基礎と開発・設計指針 ～EUVレジスト開発（合成から評価まで）、メタルレジストにも言及～ |
|---|---|
| 講師 富士フイルム株式会社 藤森 亨 氏 EUV用フォトレジスト材料に関し、従来のフォトレジスト材料の歴史を簡単に振り返りながら比較し、特有の課題やその解決法の一端について解説します。 | |
| 9月20日 | 世界半導体の最新動向と、半導体サプライチェーンの拡大 ～複雑になる産業構造の解明と日本の半導体復活の糸口を探る～ |
|---|---|
| 講師 国際技術ジャーナリスト 津田建二 氏 ☆日本／米国／欧州／中国等、主要各国の半導体産業を徹底分析！ ☆喫緊の課題である半導体サプライチェーン構築といった要素をも含めて、 最新のトレンドやトピックスと共に、丁寧に解説いたします。 | |
| 9月24日 | 次世代パワー半導体セミナー ダイヤモンドと酸化ガリウムの最新動向 |
|---|---|
| 講師 佐賀大学 嘉数 誠 氏／大阪公立大学 東脇 正高 氏 第一部 『ダイヤモンド半導体：ダイヤウェハ結晶成長とパワー半導体デバイスの進展』 第二部 『酸化ガリウムの基礎とパワーデバイスの開発動向』 | |
| 9月26日 | 半導体クリーン化•歩留向上技術 |
|---|---|
| 講師 服部コンサルティングインターナショナル 服部 毅 氏 「半導体表面に付着する汚染物質をいかに防止するか」半導体ウェーハを汚染から防ぎ、高歩留まりを確保するノウハウを解説！ | |
過去開催したセミナー例
- 半導体製造における洗浄技術・汚染制御
- スパッタリングの基礎から品質向上のポイント、トラブル対策
- 真空蒸着薄膜技術の基礎原理・ノウハウ・トラブル対応
- 真空システムにおけるトラブル事例と解決策
- 先端半導体パッケージングの技術トレンド
- 初めての半導体パッケージング封止樹脂材料技術
- 半導体封止材の設計とトラブル要因、その対策
- リソグラフィー技術の基礎とフォトレジストの評価方法
- エッチングの基礎と最新技術
- 半導体ドライエッチング技術：基礎から最先端応用まで
- 半導体ＣＭＰ技術の基礎と応用工程の実際
- 研磨加工技術：基礎・理論から最新動向まで
※こちらへ記載したもの以外にも、情報機構では様々なテーマのセミナー・書籍・eラーニングを企画しています。
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