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セミナー・通信教育へ【2026年7月】
| 7月22日 | 光電コパッケージ技術の基礎理解と最近のトレンド、及び社会実装への課題について |
|---|---|
| 三菱電機株式会社 大畠伸夫 氏 ★データセンターのバックエンドネットワークの最新トレンドを概観するとともに，大容量通信と低消費電力の両立を可能とするCo-Packaged Optics（CPO）技術について，基礎から最新の研究動向まで体系的に解説します | |
| 7月24日 | AIデータセンタービジネスと給電・冷却最前線 ～AIビジネス・GPU動向とデータセンター給電・冷却の課題と対策～ |
|---|---|
| 株式会社スパイラルグループ・ドット・ビズ 代表取締役 藤巻 秀明 氏 ・データセンターにおける給電と冷却それぞれの課題と対策 ・脈動にどう対処するのか？ ／液体冷却（DLC: Direct Liquid Cooling）は今？ | |
| 7月24日 | 開発・設計技術者に求められる安全保障貿易管理の基礎 ～技術流出の防止とキャッチオール規制への対応～ |
|---|---|
| 一般社団法人貿易アドバイザー協会 栢野 健 氏 久米 みゆき 氏 平田 信一 氏 開発・設計現場での技術流出防止を対象に、安全保障貿易管理の基礎とキャッチオール規制を体系的に整理。輸出申告の実例や立入検査への対応策について解説します。 | |
| 7月28日 | 先端半導体パッケージング技術の基礎と最新動向 ～3D-IC、チップレット、ハイブリッド接合、FOWLP、CPOまで～ |
|---|---|
| 東北大学 福島 誉史 氏 FOWLPからチップレット、さらにはCPOまで、先端パッケージ技術を体系的に整理して解説します。あわせて、5月のECTCで示される最先端トレンドも踏まえ、今後の方向性を俯瞰します。 | |
【2026年8月】
| 8月6日 | 光導波路の基礎と最新技術動向・応用 ～原理や材料・デバイスから、光電融合等への応用まで体系的に解説～ |
|---|---|
| 講師 横浜国立大学 荒川 太郎 氏 ○基礎から応用まで最先端技術も交えながら俯瞰的に解説。 ○原理などの基礎から、石英系・半導体・LN光・ポリマーなど様々な材料の構造・特徴・種類と光導波路デバイス、光通信やセンサ、光集積回路・光電融合技術への応用まで。 | |
| 8月20日 | ポリマー光導波路用感光性樹脂の材料設計と微細加工技術 |
|---|---|
| 講師：九州産業大学 平山 智之 氏 ★CPO、シリコンフォトニクスなどの要素技術開発の盛り上がりとともに、再び注目の集まるポリマー光導波路に求められる各種要求特性、材料設計、微細加工方法などについて基礎から解説！ | |
| 8月21日 | データセンター向け光電融合CPO (Co-Packaged-Optics)技術の現在から近未来への展望 |
|---|---|
| 講師 サークルクロスコーポレーション 小野 記久雄 氏 ※元・日立製作所 ○AIデータセンターの大きな課題である“消費電力低減”解決のキー技術CPO (Co-Packaged-Optics)を詳解！ ○NVIDIAやTSMCの動き・ロードマップ解析から、現行CPO技術の動作原理・構造・製造方法、TFLN、QDレーザ、HCF、ガラスインターポーザの導入など期待技術の解説、発想の全く異なるMicro LED技術の適用まで。 | |
| 8月24日 | 次世代光インターコネクトに求められる光I/O・集積実装技術と今後の課題 ～AIデータセンタを支える光電融合・Co-Packaged Optics技術～ |
|---|---|
| 講師：国立研究開発法人産業技術総合研究所 光電融合研究センター 主任研究員 吉田 知也 氏 ●次世代光インターコネクトの背景を概観した上で、シリコンフォトニクスにおける光I/O技術、エッジカプラ／グレーティングカプラの特徴と課題、CPOを含む光電融合・集積実装技術の動向を解説する。 | |
| 8月24日 | ＜熱エネルギー利用・熱を理解するための＞ 基礎から学ぶ熱・伝熱工学 ～概念、用語解説、各種計測法、熱移動計算など～ |
|---|---|
| 講師：岡山大学 堀部 明彦 氏 ★製品の加工・製造、半導体・電子デバイスなどの放熱・冷却設計、品質管理における温度制御、熱エネルギーの有効利用など、多くの産業の様々な場面で必要となる「熱」に関する一日集中講義！ ★熱に関するお困りごと・トラブルの根本解決のために！熱移動・熱エネルギーをより有効活用するために！どなたでも参加可能な、基礎理論から学べる講座です。 | |
| 8月25日 | データセンター冷却の最新技術動向とそのポイント |
|---|---|
| 佐志田技術士事務所 所長 技術士（総合技術監理部門、電気電子部門） 佐志田伸夫 氏 ★あらゆるビジネスの根幹を支えるデータセンター。特にクラウド向けの超大型化や生成AIの急伸によりその重要性は益々高まっています。その効率的な運用や、最大限の能力発揮には冷却技術が最も重要です。 ★従来から使用されている風冷、水冷技術に加え、高発熱のAIサーバーに対応した最新の液冷技術・液浸技術、その周辺の技術動向について解説します。 | |
| 8月26日 | より良いクリーンルーム実現のための基礎知識と重要ポイント |
|---|---|
| 講師 クリーン化技術エンジニア 水谷 旬 氏 ※元・新日本空調株式会社 ○経験豊富な講師が理論と実経験の両面からレクチャー。 ○「汚染原因と対策」「作業員管理・教育」「適切な維持・管理」「最新動向」の4点を軸に、実例や図表、写真／動画を多数用いながら解説します！ | |
| 8月26日 | 半導体製品におけるDFT（Design For Test）技術全解説 ～基礎から2.5D/3D ICへの応用まで～ |
|---|---|
| 講師 サクセスインターナショナル株式会社 丸尾 和幸 氏 〇チップの高集積化、2.5D/3D-IC化にも対応！ 〇基礎から応用まで包括的に学ぶことで、テスト実装の容易化とコスト最適化に繋げる。 | |
| 8月26日 | 無機系微粒子・フィラーの基礎・製造方法から半導体・エレクトロニクス分野への具体的応用まで |
|---|---|
| 講師 MirasoLab（ミラソ・ラボ） 竹田 諭司 氏 ※元・AGC 〇特徴や機能・用途などの基礎から、半導体パッケージ、CMP、導電性ペーストほか様々な具体的応用、液相・気相それぞれの製造プロセス、今後微粒子・フィラーに求められる特性と次世代技術の方向性まで！ 〇Q＆A含め2.5時間でコンパクトに解説！ | |
| 8月27日 | AIインフラを支えるシリコンフォトニクスおよび光スイッチ・ネットワーク技術 ～AI時代に光電融合へと向かうデジタルインフラの技術潮流とその行先～ |
|---|---|
| 講師：国立研究開発法人産業技術総合研究所 並木 周 氏 | |
| 8月31日 | 電子・電気機器における熱設計の基礎と放熱デバイスの活用ポイント |
|---|---|
| 講師 株式会社ザズーデザイン 柴田 博一 氏 ※元・ソニー、サムスン電子、華為技術日本 〇熱設計の実際を実例を交えながら包括的に解説！ 〇熱抵抗・熱伝導・熱伝達・輻射などの基礎から、ヒートシンク・各種ファン・グラファイトシート・TIM・ヒートパイプ・ベーパーチャンバーなど各放熱デバイスの使用方法まで！ | |
| 8月31日 | 流れの可視化画像で基礎から学ぶ半導体洗浄技術 ～洗浄プロセスの基礎となる現象理解から困った時の視点と対策まで～ |
|---|---|
| 講師：反応装置工学ラボラトリ 代表 羽深 等 氏 ●半導体製造工程における「清浄・きれい」の具体的意味と流れの働きを理解。 ●工程と現象の要点を具体的に知り、困ったときの視点と対処方法についてお話させていただきます。 | |
【2026年9月】
| 9月10日 | 2次元材料の半導体デバイス応用と今後の展望 ～グラフェン、MoS2、ヘテロ接合による次世代デバイス開発～ |
|---|---|
| 大阪工業大学 藤元 章 氏 2次元材料の半導体デバイス応用を対象に、基礎物性から合成・評価・作製技術まで体系的に整理。グラフェン、MoS2、ヘテロ接合について解説します。 | |
| 9月15日 | AIモデル・半導体集積回路の協調設計と最新研究 ～AIモデルの原理やフィジカルAI、光電融合・チップレット・3次元集積等の最先端技術を含めて～ |
|---|---|
| 講師 東京大学 大学院工学系研究科 小菅敦丈 氏 ☆兼ねてより、要望をいただいていた‘AI・半導体の協調設計’を一気に学ぶ4時間集中講座！ ☆単なるデバイスの紹介に留まらず、各技術がどう活かされているかを踏まえて、ポイントを徹底解説いたします！ | |
| 9月17日 | チップレット・CPO（Co-Packaged Optics）に求められる 半導体パッケージ基板設計技術 |
|---|---|
| 講師 公立千歳科学技術大学 大島 大輔 氏 ★2.xD、3D集積技術や光電融合技術、微細配線形成技術、微細接合技術等に対応する半導体パッケージ基板設計や求められる信号品質・電源品質対応等について俯瞰！ ★電気電子専門以外の方も理解できるよう、基礎的なところから解説します。 | |
| 9月18日 | MLCCの主な不具合事例の解説と良品解析の進め方 |
|---|---|
| 株式会社 アドバンテスト 佐藤 博之氏 ★品質の高いMLCCを採用するための良品解析のポイントとは | |
| 9月18日 | 半導体製造プロセスにおけるエッチングの基礎と最新技術 |
|---|---|
| 講師 株式会社 日立ハイテク 篠田 和典 氏 ★AI需要により急激に進む三次元積層化・光電融合などの技術進化に伴い、今後の半導体製造プロセスには更に進んだエッチング技術が必要に！ ★メーカーで様々なエッチングに携わってきた経験豊富な講師が、最先端の技術トレンドや実経験におけるトラブル事例などを交えながら分かり易く解説します。 | |
| 9月28日 | 二次元半導体材料・単層TMDCのマルチスケール成長・合成とデバイス応用 |
|---|---|
| 岡山大学 学術研究院 鈴木 弘朗 氏 ・TMDCが拓く電子デバイス応用 ・今注目の二次元半導体材料について、基礎・合成方法から説きます | |
| 9月29日 | 半導体表面クリーン化・歩留向上技術 |
|---|---|
| 服部コンサルティングインターナショナル 服部 毅 氏 半導体表面の汚染防止と歩留向上を対象に、製造ラインの汚染実態とクリーン化技術を体系的に整理。パーティクル、金属汚染、化学汚染について解説します。 | |
【2026年10月】
| 10月6日 | エポキシ樹脂･硬化剤の基礎～基礎知識から、硬化剤/副資材の選定、目的に応じた材料設計～ |
|---|---|
| 講師：東京科学大学 名誉教授/（株）エンカーマス 副社長 久保内 昌敏 氏 ◆設計における基礎として，エポキシ樹脂およびその代表的な硬化剤の種類と特徴，および硬化反応あるいは硬化機構についてお話させていただきます。 | |
| 10月7日 | 生体ガスセンシング（pptレベル）及びウェアラブルバイオ計測の基礎と最新動向、展望まで |
|---|---|
| 講師 東京科学大学 三林 浩二 氏 ○わかりやすい解説で毎回好評！ ○ウェアラブル／キャビタスセンサの基礎・計測技術から、身体の代謝機能に着目した高感度ガスセンサへの応用とモニタリングシステムまで。 ○最新研究動向や医療デバイスの展望も交えながらお話します。 | |
| 10月7日 | 光電融合技術を支えるポリマー光導波路集積技術と評価技術 ― 社会実装に向けた設計・信頼性・標準化まで ― |
|---|---|
| 講師 産業技術総合研究所 須田 悟史 氏 〇ポリマー光導波路を軸に、研究開発から社会実装に至るまでの技術課題とその解決アプローチを体系的に解説！ 〇光電融合技術（CPO）の現状から、ポリマー光導波路の設計と評価技術動向、ELSを用いた高出力信頼性評価、広帯域光リンク実証や標準化動向まで。 | |
| 10月8日 | 半導体・光電融合分野におけるガラス技術の基礎と最新動向 ～求められる技術とそれを解決するキーテクノロジー～ |
|---|---|
| 講師 MirasoLab（ミラソ・ラボ） 竹田 諭司 氏 〇先端半導体・データセンターの市場動向と現状課題・求められている技術から、それを解決するガラス技術（ガラスコア・ガラスインターポーザ・低誘電ガラスクロスなど）と製造方法を解説！ 〇先端パッケージにおいて注目集める“ガラス”にフォーカスしたセミナーです。 | |
| 10月8日 | EUサイバーレジリエンス法（CRA）の基礎知識と実務対応の考え方 |
|---|---|
| 講師 TMI総合法律事務所 野呂 悠登 氏 〇いよいよ報告義務が始まり、2027年12月にはすべての義務が適用開始になるEUサイバーレジリエンス法を総点検！ 〇法の概要・適用対象から製造／輸入／販売業者それぞれの義務、対象製品の特定やギャップ分析、実装など実務対応および、実装例（技術的／文書上／運用上）まで。 | |
| 10月16日 | ドライエッチング技術の基礎から最新技術動向や応用、今後の展望まで |
|---|---|
| 講師 合同会社アミコ・コンサルティング 友安 昌幸 氏 ※元・東京エレクトロン、Samsung Electronics 〇ドライエッチング技術の基礎原理や装置構成・要素技術から、先端半導体やMEMS・量子コンピュータへの応用など最新技術動向、現状課題と展望まで。 | |
| 10月19日 | MEMS技術入門 －基礎・各工程から様々な分野への応用・トレンドまで－ |
|---|---|
| 講師 東北大学 戸津 健太郎 氏 〇基礎から、フォトリソグラフィ・エッチング・成膜・接合・集積化・パッケージングなどの製造プロセスと勘所、評価技術や試作環境まで。 〇東北大・戸津氏が基礎から応用例まで俯瞰的に解説します！ | |
| 10月19日 | 半導体分野におけるPFAS規制対応と分析技術の実務 ～規制動向・含有確認・分析手法の使い分けと顧客要求への対応～ |
|---|---|
| SGSジャパン株式会社 栁澤 博幸 氏 ★世界的なPFAS規制強化を踏まえ、半導体業界に求められる含有確認・分析評価・顧客要求対応の実務を体系的に学ぶ ★各種分析手法の特徴や使い分けに加え、サプライヤ調査との組み合わせや今後のPFAS管理の考え方まで実務目線で解説。 | |
| 10月20日 | 自己組織化単分子膜（SAM）の基礎・分析法から応用まで |
|---|---|
| 講師 宇都宮大学 佐藤 正秀 氏 〇幅広い産業分野での適用が期待される「自己組織化単分子膜（SAM）」を詳解！ 〇基礎や種類から、前処理・反応条件などSAM形成反応の最適化、表面分析・接触角などの評価分析法、パターニング・表面機能化などの工業応用例まで。 | |
| 10月22日 | 洗浄基礎とプロセス最適化の総合知識 ～洗浄のメカニズム、トラブル対策、高品質洗浄の実現まで～ |
|---|---|
| 講師 エステックC合同会社 鈴木 克己 氏 ○湿式洗浄の「基本工程と分離メカニズム」「洗浄液の種類と実践的な使い方」「超音波洗浄の基礎と洗浄強化法」「事例を交えた洗浄不良と対策」「高品質洗浄への取り組み」「最近の半導体洗浄」などを解説！ ○経験豊富な講師が、理論／実践の両面からお話します。 | |
| 10月22日 | クリーンルームにおけるゴミ・異物対策および静電気対策の基礎と実践 |
|---|---|
| 講師：ザッツ ブレイン 代表 矢島 良彦 氏 ★現場で即役立つクリーンルームの維持管理とゴミ・異物対策、静電気対策について、基礎からわかりやすく解説します。 | |
| 10月23日 | 合成シリカ微粒子の選定・分散・評価の実務ポイント ～材料開発に役立つシリカ活用ノウハウを徹底解説～ |
|---|---|
| 講師 笛田・山田技術士事務所 山田 佳之 氏 ※元・富士シリシア化学 〇先端技術含め様々な産業で活用されている合成シリカ微粒子を包括的、そして実務視点から解説！ 〇種類・特徴から用途に応じた選定方法、分散・凝集メカニズムと分散最適化や評価技術、現場で良く起きるトラブル事例と解決の考え方、最新技術動向まで。 | |
| 10月27日 | AI時代の次世代通信基盤を支える光電融合／CPOの動向 ～概要・市場構造・国内外の動向・標準化・日本企業の戦略考察～ |
|---|---|
| 講師 株式会社日本総合研究所 森 良亮 氏 〇最重要技術と目される「光電融合／CPO」について、3時間で俯瞰的に解説！ 〇データセンターの市場構造やIOWN/APNやCPO（Co-Packaged Optics）の概要と動向から、国内外のプレイヤー構造と国内外の差異、仕様形成・標準化動向と日本が主導権を確保するための戦略考察まで。 | |
| 10月28日 | データセンター電力技術入門 |
|---|---|
| 佐志田技術士事務所 所長 技術士（総合技術監理部門、電気電子部門） 佐志田伸夫 氏 ★あらゆるビジネスの根幹を支えるデータセンター。特にクラウド向けの超大型化や生成AIの急伸によりその重要性が高まると共に、電力消費量が激増しています。データセンターを安定的に運用し、最大限の能力を発揮させるためには電力技術が最も重要です。 ★データセンターの安定的な運用に必須のUPSや冗長給電などの電力技術に加え、大電力AIサーバーに対応した最新の高圧直流給電技術などの動向について解説します。 | |
【2026年11月】
| 11月13日 | 半導体精密洗浄・乾燥技術 |
|---|---|
| 服部コンサルティングインターナショナル 服部 毅 氏 半導体洗浄・乾燥技術を対象に、ウェーハ表面汚染除去の基礎から最新動向まで体系的に整理。パターン倒壊対策、超臨界流体洗浄について解説します。 | |
過去開催したセミナー例
- 半導体製造における洗浄技術・汚染制御
- スパッタリングの基礎から品質向上のポイント、トラブル対策
- 真空蒸着薄膜技術の基礎原理・ノウハウ・トラブル対応
- 真空システムにおけるトラブル事例と解決策
- 先端半導体パッケージングの技術トレンド
- 初めての半導体パッケージング封止樹脂材料技術
- 半導体封止材の設計とトラブル要因、その対策
- リソグラフィー技術の基礎とフォトレジストの評価方法
- エッチングの基礎と最新技術
- 半導体ドライエッチング技術：基礎から最先端応用まで
- 半導体ＣＭＰ技術の基礎と応用工程の実際
- 研磨加工技術：基礎・理論から最新動向まで
※こちらへ記載したもの以外にも、情報機構では様々なテーマのセミナー・書籍・eラーニングを企画しています。
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