セミナー・通信教育
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セミナー・通信教育へ【2025年3月】
| 3月25日 | プラズモニクス・メタマテリアルの基礎と応用事例と将来展望 －スマートフォトニクスの創成を目指して－ |
|---|---|
| 大阪公立大学 教授 岡本 晃一 氏 ・スマートフォトニクス社会を支える基盤技術！ ・基礎からシミュレーション動画でわかりやすく解説！ | |
【2025年4月】
| 4月9日 | 欧州PFAS規制の動向とフッ素樹脂製品への影響・用途別代替手段の可能性まで |
|---|---|
| 講師 平山技術士事務所 平山 中 氏 ※元・日東工業株式会社、シンジーテック株式会社 ○PFAS規制動向と用途別のPFAS代替品の可能性を長年フッ素樹脂の研究開発・ビジネスに携わってきた講師が解説！ ○前提となる基礎知識から、PFAS規制案の具体的内容の解説、半導体・コーティング・食品接触材・化学工業ほか様々な業界における代替材料の可能性や今後の想定まで。 | |
| 4月18日 | 半導体パッケージ技術の基礎から先端半導体パッケージの開発動向 ～各組み立て工程のポイントから、FOWLP、TSV、3Dパッケージなど最新技術解説まで～ |
|---|---|
| 講師 サクセスインターナショナル株式会社 池永 和夫 氏 ○種類や機能といった基礎から各組み立て工程（後工程）の特徴とポイント、そしてFOWLP、SiP、TSV、チップレット化と三次元パッケージなど先端パッケージ技術の最新動向と事例、現状課題まで徹底解説！ | |
| 4月21日 | 酸化ガリウムパワーデバイスの開発動向～最近の動向・課題・今後の展望～ |
|---|---|
| 国立研究開発法人情報通信研究機構 研究マネージャー 博士（工学） 上村崇史氏 ★酸化ガリウムデバイス開発の最前線！～バルク・基板作製、プロセス要素技術、デバイス特性を上流から下流まで徹底解説～ | |
| 4月23日 | クリーンルームにおける静電気対策の基礎と具体例を交えた実践 |
|---|---|
| 講師 静電気対策コンサルタント 鈴木 政典 氏 〇半導体・液晶、医薬品、フィルム製造ほか様々な業界で問題となっている“静電気障害”を防ぐには？ 〇静電気の基礎と引き起こす障害から、イオナイザーや接地による具体的な対策と評価法、イオナイザーの適切な選定や使用法まで。網羅的にやさしく解説します！ | |
| 4月23日 | 光電融合（Co-Packaged Optics）のためのポリマー光導波路 ～導波理論・材料，作製法から特性評価方法まで～ |
|---|---|
| 講師 慶應義塾大学 石榑 崇明 氏 〇光電融合のキーデバイスとして注目の“ポリマー光導波路”を包括的に解説！ 〇材料や要求特性、様々な作製方法といった基礎から特性評価方法、シングルモード／マルチモード導波路の解説や相違点および応用、最先端技術やサプライチェーン動向まで。 | |
| 4月24日 | シリコンフォトニクスの基礎と応用 ～光導波路・アクティブ部品からシミュレーションや実装・評価の実際、最新開発動向まで～ |
|---|---|
| 講師 横浜国立大学 馬場 俊彦 氏 〇基礎から実践的な内容まで、話題の応用技術や最新動向も交えながらシリコンフォトニクスを網羅的に解説します！ | |
【2025年5月】
| 5月15日 | スパッタリング・真空蒸着 ～基本知識とトラブル対策～ |
|---|---|
| 講師 ペルノックス株式会社 取締役 岩村 栄治 氏 スパッタリング・真空蒸着を一日速習！ 特に、膜質制御や剥離対策を重点的に分かりやすく解説します。 | |
| 5月16日 | ALDプロセスの基礎と応用展開 ～ALD用原料開発と最新情報～ |
|---|---|
| 講師 気相成長株式会社 代表取締役 町田 英明 氏 近年盛んな低温ALDや、今後の発展が期待されるALE(Atomic Layer Etching)、 また、ALDの逆工程の応用についても解説します。 | |
| 5月16日 | 接着剤の設計技術 ～異種材料の接着分子設計、硬化プロセス制御、表面処理～ |
|---|---|
| ニスティ 田原 修二 氏 ・「接着」をその概念から、あらためて学んでみよう ・異種間の接着についても例示して解説 | |
| 5月21日 | ＜基礎から学ぶ＞レジスト材料とリソグラフィ技術 |
|---|---|
| 講師 鴨志田技術事務所 所長 鴨志田 洋一 氏 フォトレジスト・フォトリソグラフィを基礎からわかりやすく解説！ EUVリソグラフィ、ナノインプリントについてもご紹介します。 | |
| 5月22日 | 多結晶半導体薄膜のプロセス技術 ～結晶成長の基礎・先端技術・デバイス応用・AI活用～ |
|---|---|
| 講師 筑波大学 都甲 薫 氏 次世代半導体デバイスの開発や新規応用に向けて、 多結晶半導体薄膜の基礎から先端技術までを半日速習！ | |
| 5月26日 | 半導体業界の基礎知識・市場動向と主な製造プロセス技術の概要 ～後工程で使われる材料、副資材、装置、器具類も含めて～ |
|---|---|
| 蛭牟田技術士事務所 蛭牟田 要介 氏 ・半導体業界について、また、半導体製造工程について：長年実務に当たってきた中の人が、外の人にもわかるように解説します | |
| 5月29日 | 半導体の製造工程入門 ～前工程から後工程まで、最新技術を踏まえ徹底解説～ |
|---|---|
| 講師 （株）ISTL 礒部 晶 氏 （5月30日 「半導体パッケージ樹脂封止」 とセット申込可能です） ★一連の半導体製造フロー解説及び、各プロセスの種類・原理や用いられる装置・材料等について要点・問題点などを解説！ ★近年の半導体技術についても言及、それらの技術・方式が各製造工程に与える影響についても言及します！ | |
| 5月30日 | 初めての半導体パッケージ樹脂封止・材料技術 |
|---|---|
| 講師 （株）アイパック 越部 茂 氏 （5月29日 「半導体製造工程」 とセット申込可能です） ★半導体の性能に大きな影響を及ぼす、半導体封止材の基礎知識・必要知識を１日で習得できます！ | |
【2025年6月】
| 6月12日 | 半導体装置・材料のトレンドと今後の展望（2025年版） |
|---|---|
| 講師 合同会社アミコ・コンサルティング 友安 昌幸 氏 ※元・東京エレクトロン、Samsung Electronics 〇半導体界隈の各種技術動向・トレンドから、AI技術の進展が半導体へ与える影響、リソグラフィー・エッチング・CMP・洗浄・パッケージング他これからの半導体製造装置・材料へ求められるポイントと新事業機会まで。 〇各国の政策や地政学的リスクなどの観点も交えて徹底解説！ | |
| 6月18日 | 銅ナノ粒子のインク化、印刷、焼成のポイントと実用化に向けた取り組み |
|---|---|
| 講師 石原ケミカル株式会社 有村 英俊 氏 〇注目材料であるものの、酸化しやすいなど取り扱いに注意点もある銅ナノインクを徹底解説！ 〇基礎から、事例も交えた銅ナノ粒子のインク化・印刷・焼成技術およびパワーデバイスの接合や回路形成、RFタグ製造などへの用途展開まで。 | |
| 6月27日 | 物理学で理解するEUVリソグラフィの基礎と応用事例、課題、将来展望まで |
|---|---|
| 講師 東京大学 藤原 弘和 氏 〇装置構成、レジスト、マスクなどのEUVリソグラフィの基礎から、GAAトランジスタなど応用事例、最新開発動向と現状課題まで。物理学的視点で基礎から解説します。 | |
過去開催したセミナー例
- 半導体製造における洗浄技術・汚染制御
- スパッタリングの基礎から品質向上のポイント、トラブル対策
- 真空蒸着薄膜技術の基礎原理・ノウハウ・トラブル対応
- 真空システムにおけるトラブル事例と解決策
- 先端半導体パッケージングの技術トレンド
- 初めての半導体パッケージング封止樹脂材料技術
- 半導体封止材の設計とトラブル要因、その対策
- リソグラフィー技術の基礎とフォトレジストの評価方法
- エッチングの基礎と最新技術
- 半導体ドライエッチング技術：基礎から最先端応用まで
- 半導体ＣＭＰ技術の基礎と応用工程の実際
- 研磨加工技術：基礎・理論から最新動向まで
※こちらへ記載したもの以外にも、情報機構では様々なテーマのセミナー・書籍・eラーニングを企画しています。
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