セミナー・通信教育
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セミナー・通信教育へ【2024年11月】
| 11月7日 | 半導体製造プロセスにおける イオン注入・アニール（熱処理）の徹底解説 |
|---|---|
| 講師 サクセスインターナショナル株式会社 鈴木 俊治 氏 不純物のイオン注入と、その不純物を活性化させるためのアニール技術について MOS ICの微細化との関連を中心として解説する。 | |
| 11月12日 | 半導体製造における前工程の基礎入門 ～シリコンウェハ作製から前工程を中心として～ |
|---|---|
| 講師 駒形技術士事務所 駒形信幸 氏 ☆半導体製造おける「前工程編(11/12)／後工程編(11/13)」の2日間講座！ ☆前工程編のみ／後工程編のみ／両日参加のご選択が可能です。 個人参加や複数名参加等々、皆さまからのお申込みをお待ちしております！ | |
| 11月13日 | 半導体製造における後工程の基礎入門 ～実装工程以降を中心として～ |
|---|---|
| 講師 駒形技術士事務所 駒形信幸 氏 ☆半導体製造おける「前工程編(11/12)／後工程編(11/13)」の2日間講座！ ☆前工程編のみ／後工程編のみ／両日参加のご選択が可能です。 新任者研修や教育訓練等々、皆さまからのお申込みをお待ちしております！ | |
| 11月19日 | 先端半導体ロジックデバイスの製造プロセス技術 |
|---|---|
| 講師 （株）日立ハイテク 三浦 真 氏 ★トランジスタサイズの微細化が限界を迎える中、3次元積層技術やトランジスタ構造の変化による高集積化の動きが加速！ 生成AIの発展に伴う急速なデータ処理能力向上への要求に向け、そのプロセス上想定される課題とは？ ★半導体ロジックデバイスの基礎から今日までの技術変遷もふまえ解説！ ビジネスに関わり始めた方も全体像を俯瞰し理解できます！ | |
| 11月21日 | 先端半導体パッケージの最新動向と三次元集積化プロセス技術 |
|---|---|
| 講師 神奈川工科大学 江澤 弘和 氏 ★AI需要の増大に伴い、世界的に先端半導体パッケージへの依存度が高まり開発競争も激化！ 現在の好機を見逃さない様、そのプロセスの基礎・要点を把握し先端技術動向を把握しましょう！ | |
| 11月22日 | SiCパワー半導体の基礎と最新応用動向 |
|---|---|
| 講師 Wolfspeed Japan 株式会社 向出 徳章 氏 パワエレの基礎から、次世代パワー半導体とその応用まで一気に解説！ | |
| 11月25日 | 半導体ＣＭＰ技術の基礎と応用工程 ～研磨メカニズムから装置・消耗材技術、各種基板・プロセス応用等～ |
|---|---|
| 講師 （株）ISTL 礒部 晶 先生 ★経験に頼る部分が多かったCMP工程の各種メカニズムが明らかに！ CuCMPや各種基板など応用工程の実際も！ ★網羅的・体系的に、技術部門以外の方も理解できるようわかりやすく解説します！ | |
| 11月26日 | 半導体精密洗浄・乾燥技術 ～半導体製造におけるシリコンウェーハ表面の洗浄・乾燥および 表面汚染除去技術の基礎から最新動向まで～ |
|---|---|
| 講師 服部コンサルティングインターナショナル 服部 毅 氏 「半導体表面に付着してしまった汚染をいかに除去するか」 一日の講習で、基礎の基礎から最先端情報まで習得できます。 | |
| 11月27日 | 半導体パッケージングにおける接着剤・封止材の選定・導入方法 |
|---|---|
| 蛭牟田技術士事務所 技術士 蛭牟田 要介 氏 ・半導体パッケージング工程で使用する接着剤の選定・導入方法 ・企業での現場経験豊富な講師が、その実務を解説します | |
| 11月28日 | ナノインプリントの基礎と製品応用 ～半導体,メタバース量産に向けたナノインプリント技術の動向と展開～ |
|---|---|
| 講師 大阪公立大学 平井 義彦 氏 ナノインプリント技術の基礎的な原理とメカニズムについて理解が深まり、 欠陥やトラブル対策の基本が分かるようになります。 | |
| 11月28日 | フレキシブル銅箔基板（FCCL）用高分子材料の最新研究開発動向と今後の展望 ～特許情報を踏まえて～ |
|---|---|
| 八角コンサルティンググループ 代表 技術士(化学部門) 八角 克夫 氏 ・FCCLで用いる高分子薄膜・フィルム技術、銅箔との密着性 ・特許動向を交えて解説 | |
【2024年12月】
| 12月5日 | 基礎から学ぶエポキシ樹脂・硬化剤・硬化促進剤 ～種類・特徴や評価法から変性・配合改質技術、先端エレクトロニクス用途への活用まで～ |
|---|---|
| 講師 横山技術事務所 横山 直樹 氏 ※元・新日鉄住金化学（現・日鉄ケミカル＆マテリアル）、日塗化学 〇様々なシーンで活躍している、エポキシ樹脂を1日速習！ 〇種類・特徴などの基礎から硬化物の特性評価法と得られる特性値、フィラー配合などによる強靭化技術、FPCやパワー半導体、高速信号伝送用プリント基板などへの応用まで。 | |
| 12月5日 | シリコンフォトニクス技術の基礎から開発・応用動向、将来展望まで |
|---|---|
| 講師 産業技術総合研究所 山田 浩治 氏 ◯シリコンフォトニクスの現在地と課題・展望を半日で掴む！ ◯基礎から光導波路や各種光デバイスの構造・動作原理、小型化・高機能化などの技術動向、光伝送モジュールやLiDAR等への応用およびエコシステムなどの産業展開の動き、現在の限界と課題まで。 | |
| 12月9日 | 半導体デバイスの接合技術の基礎から異種材料集積化に向けた常温・低温接合技術の開発動向まで |
|---|---|
| 講師 東北大学 日暮 栄治 氏 ○接合技術の基礎や評価法から、これからのキーテクノロジーである常温・低温接合技術の最新動向、真空封止・高放熱・3D集積化など接合で実現できる機能例まで。 | |
| 12月17日 | 半導体製造の化学機械研磨（CMP）技術の概要とCMP後洗浄の特徴～今後の動向 |
|---|---|
| 講師 株式会社荏原製作所 今井 正芳 氏 ○CMPの原理・装置構成などの基礎から入り、特に重要度の高いCMP後洗浄に焦点を当てCMP独特の洗浄課題と解決策をわかりやすく解説！ | |
| 12月18日 | シリコンからSiCへ ～パワーデバイスの基本動作から最新開発動向、課題と展望まで～ |
|---|---|
| 講師 九州大学 寺島 知秀 氏 ※元・三菱電機 ○パワーデバイスの基礎・種類から、SiCを中心に製造プロセスや最新市場・技術動向、主要アプリケーション、課題と展望まで。関連業界の全体像を解説！ | |
| 12月19日 | 超臨界二酸化炭素（CO2）の基礎と研究・実用化事例 ―半導体・先端材料・医薬品・機能性食品などへ活用するためにー |
|---|---|
| 講師 産業技術総合研究所 依田 智 氏 〇無毒・不燃・高い拡散性・環境調和性など優れた特徴を持つ超臨界CO2を基礎から学べる！ 〇特徴・物性などの基礎から知っておくべき装置や法規の知識、洗浄、成形加工、コーティング、有機溶媒フリーの抽出・分離・含侵などの様々な応用、研究・実用化事例まで。 | |
| 12月20日 | 低温成膜で実現するバイオ材料と金属による共創～高コストな冷却機を必要としない低温成膜技術を中心とする様々な応用展開～ |
|---|---|
| 講師：国立研究開発法人 産業技術総合研究所 センシングシステム研究センター 研究員 竹村 謙信 氏 ●低温での金属成膜に興味があり、応用展開を考えている方は是非、ご参加ください ●高コストな冷却機を必要としない低温成膜技術を中心とする様々な応用展開を紹介します。 | |
【2025年1月】
| 1月17日 | スパッタリング薄膜の基礎とプロセス改善、トラブル対策 |
|---|---|
| 講師 ソメイテック 代表 大薗 剣吾 氏 スパッタリングにおける実務上の重要なポイントを豊富な経験に基づいて解説します。 | |
| 1月17日 | 半導体パッケージング・実装技術の変遷とこれからの課題 |
|---|---|
| 有限会社エー・アイ・ティ 代表取締役 加藤凡典 氏 ・半導体業界での、豊富で長いご経験をお持ちの講師に、直接質問ができます！ ・半導体パッケージング・実装に関する幅広い情報、最新情報から、今後の半導体製造におけるパッケージングの役割の変化を考察するための情報まで、広く学べます | |
| 1月20日 | SiCパワー半導体の最前線 ～SiC単結晶ウェハ開発とビジネス展開～ |
|---|---|
| 講師：関西学院大学 大谷 昇 氏 シリコンカーバイド（SiC）研究30年以上の大谷先生がわかりやすく解説！ | |
| 1月21日 | 先端半導体パッケージング技術の徹底解説 |
|---|---|
| 講師：ニシダエレクトロニクス実装技術支援 代表 西田 秀行 氏 MCM/SiP, FOWLPから2.xD～3D, Chip-let/3D-ICの現状と課題。 日本の半導体産業復活に期待される実装技術について。 | |
| 1月22日 | リソグラフィー技術の基礎とフォトレジストの評価方法 |
|---|---|
| 講師 リソテックジャパン 株式会社 関口 淳 氏 レジスト材料の基礎から研究開発、製造、品質管理に役立つ正しい評価法まで丁寧に解説します！ | |
| 1月24日 | 半導体レジストプロセスの基礎と最適化・評価技術 |
|---|---|
| 講師 アドヒージョン（株） 河合 晃 氏 ★フォトレジストにおける材料プロセス技術の高度化に伴い、その品質への要求はますます厳しく！ ★塗布・乾燥の要点やレジスト膜欠陥・パターン剥離等の様々なトラブル解決策まで、豊富な実例を交えながらわかりやすく解説します！ | |
| 1月23日 | 実装工場・電子部品製造現場における 静電気（ESD）対策の基本と実務 |
|---|---|
| 蛭牟田技術士事務所 蛭牟田 要介 氏 ・半導体、電子部品の静電気対策を体系的に学ぶ。 ・企業で実務を担ってきた講師が体験を踏まえて要点を解説！ | |
| 1月30日 | 真空技術の基礎と真空システムの構築方法 ～これから真空装置を扱う方へ～ ＜東京会場セミナー＞ |
|---|---|
| アステラテック(株) 代表取締役 三好 幸三 氏 ・真空技術を会場で学ぶ。 ・装置の構成や周辺設備についても具体的に解説します | |
| 1月31日 | 半導体製造プロセスにおけるドライエッチング ～ドライエッチングの基礎及びプロセス技術、最新の技術動向～ |
|---|---|
| 講師：（株）日立ハイテク 伊澤 勝 氏 ロジック向け半導体エッチングプロセスの最新動向がわかります！ また、縦方向および横方向のALE技術についても解説します。 | |
過去開催したセミナー例
- 半導体製造における洗浄技術・汚染制御
- スパッタリングの基礎から品質向上のポイント、トラブル対策
- 真空蒸着薄膜技術の基礎原理・ノウハウ・トラブル対応
- 真空システムにおけるトラブル事例と解決策
- 先端半導体パッケージングの技術トレンド
- 初めての半導体パッケージング封止樹脂材料技術
- 半導体封止材の設計とトラブル要因、その対策
- リソグラフィー技術の基礎とフォトレジストの評価方法
- エッチングの基礎と最新技術
- 半導体ドライエッチング技術：基礎から最先端応用まで
- 半導体ＣＭＰ技術の基礎と応用工程の実際
- 研磨加工技術：基礎・理論から最新動向まで
※こちらへ記載したもの以外にも、情報機構では様々なテーマのセミナー・書籍・eラーニングを企画しています。
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