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【2025年2月】
2月27日![]() ![]() | ファインバブルの基礎と応用・最新研究事例 ~マイクロバブルからウルトラファインバブルまで~ |
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講師 京都大学 上田 義勝 氏 ○ファインバブルの発生原理から様々な生成手法や方式毎のメリット/デメリット、農学・洗浄・殺菌・化学反応等への応用と最先端研究事例まで。 ○小さな泡の魅力と可能性、現在わかっている事など徹底解説します。 |
2月27日 2月28日 ![]() ![]() | MEMS技術入門 2日間集中講座 -基礎・各工程から各分野への応用・最新トレンドまで- |
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講師 東北大学 江刺 正喜 氏 ○MEMSの世界的権威が贈る2日間集中講座!充実の資料と解説です。 ○基礎・要素技術から各製作工程や設計評価、MEMSによる高機能・高付加価値化、様々な応用・実用例まで。 |
【2025年3月】
3月6日![]() ![]() | パワーデバイスの基礎ならびに SiCデバイス・実装の最新技術動向 |
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講師 筑波大学 岩室 憲幸 氏 SiC パワーデバイスの特長と課題、SiCデバイス実装技術を一日速習! |
3月7日![]() ![]() | 半導体製造工程における洗浄・クリーン化技術と汚染制御対策 |
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講師 オフィスシラミズ 白水 好美 氏 ★各種洗浄液・洗浄プロセスの特徴・メカニズムから最近の超微細構造化・半導体製造プロセスの革新に対応する洗浄技術まで! ★クリーンルーム管理やエアワシャ技術、パーティクル対策等、歩留まり改善に有効な各種クリーン化技術を解説します! |
3月12日![]() | パワー半導体用大口径SiCウェハの結晶成長・加工技術 |
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講師 産業技術総合研究所 加藤 智久 氏 ★SiCパワー半導体の更なる利用拡大に向けた、製造・加工の各プロセスにおける技術動向・技術課題とその対応策について! |
3月21日![]() ![]() | EUVレジスト・メタルレジストの基礎(物性・反応性等)および評価技術 |
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講師 物質・材料研究機構 山下 良之 氏 リソテックジャパン(株) 関口 淳 氏 ★2nmスケールの半導体製造に向け注目のEUVリソグラフィ用メタルレジストの最新動向を把握! |
3月24日![]() ![]() | 半導体製造における後工程の基礎入門 |
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講師 駒形技術士事務所 駒形信幸 氏 ☆半導体製造おける「後工程の基礎編(3/24)/後工程の実務編(3/25)」の2日間講座! ☆1日目(座学編)は基礎のキソを徹底解説し、理解度向上を図って参ります。 ☆本講座では、1日目のみ/2日目のみ/両日参加のご選択が可能です。 ご興味の範囲に合わせて、是非、本セミナーをご活用ください! |
3月25日![]() ![]() | 半導体製造における後工程の実務入門 |
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講師 駒形技術士事務所 駒形信幸 氏 ☆半導体製造おける「後工程の基礎編(3/24)/後工程の実務編(3/25)」の2日間講座! ☆2日目(実務編)は演習を通じて、具体的なスキル習得を目指します。 演習実施にあたり、関数電卓のご使用を推奨しております。(スマホ等での代用可。) ☆本講座では、1日目のみ/2日目のみ/両日参加のご選択が可能です。 ご興味の範囲に合わせて、是非、本セミナーをご活用ください! |
3月25日![]() ![]() | プラズモニクス・メタマテリアルの基礎と応用事例と将来展望 -スマートフォトニクスの創成を目指して- |
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大阪公立大学 教授 岡本 晃一 氏 ・スマートフォトニクス社会を支える基盤技術! ・基礎からシミュレーション動画でわかりやすく解説! |
【2025年4月】
4月9日![]() ![]() | 欧州PFAS規制の動向とフッ素樹脂製品への影響・用途別代替手段の可能性まで |
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講師 平山技術士事務所 平山 中 氏 ※元・日東工業株式会社、シンジーテック株式会社 ○PFAS規制動向と用途別のPFAS代替品の可能性を長年フッ素樹脂の研究開発・ビジネスに携わってきた講師が解説! ○前提となる基礎知識から、PFAS規制案の具体的内容の解説、半導体・コーティング・食品接触材・化学工業ほか様々な業界における代替材料の可能性や今後の想定まで。 |
4月18日![]() ![]() | 半導体パッケージ技術の基礎から先端半導体パッケージの開発動向 ~各組み立て工程のポイントから、FOWLP、TSV、3Dパッケージなど最新技術解説まで~ |
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講師 サクセスインターナショナル株式会社 池永 和夫 氏 ○種類や機能といった基礎から各組み立て工程(後工程)の特徴とポイント、そしてFOWLP、SiP、TSV、チップレット化と三次元パッケージなど先端パッケージ技術の最新動向と事例、現状課題まで徹底解説! |
4月21日![]() | 酸化ガリウムパワーデバイスの開発動向~最近の動向・課題・今後の展望~ |
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国立研究開発法人情報通信研究機構 研究マネージャー 博士(工学) 上村崇史氏 ★酸化ガリウムデバイス開発の最前線!~バルク・基板作製、プロセス要素技術、デバイス特性を上流から下流まで徹底解説~ |
4月23日![]() ![]() | クリーンルームにおける静電気対策の基礎と具体例を交えた実践 |
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講師 静電気対策コンサルタント 鈴木 政典 氏 〇半導体・液晶、医薬品、フィルム製造ほか様々な業界で問題となっている“静電気障害”を防ぐには? 〇静電気の基礎と引き起こす障害から、イオナイザーや接地による具体的な対策と評価法、イオナイザーの適切な選定や使用法まで。網羅的にやさしく解説します! |
4月23日![]() | 光電融合(Co-Packaged Optics)のためのポリマー光導波路 ~導波理論・材料,作製法から特性評価方法まで~ |
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講師 慶應義塾大学 石榑 崇明 氏 〇光電融合のキーデバイスとして注目の“ポリマー光導波路”を包括的に解説! 〇材料や要求特性、様々な作製方法といった基礎から特性評価方法、シングルモード/マルチモード導波路の解説や相違点および応用、最先端技術やサプライチェーン動向まで。 |
4月24日![]() | シリコンフォトニクスの基礎と応用 ~光導波路・アクティブ部品からシミュレーションや実装・評価の実際、最新開発動向まで~ |
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講師 横浜国立大学 馬場 俊彦 氏 〇基礎から実践的な内容まで、話題の応用技術や最新動向も交えながらシリコンフォトニクスを網羅的に解説します! |
過去開催したセミナー例
- 半導体製造における洗浄技術・汚染制御
- スパッタリングの基礎から品質向上のポイント、トラブル対策
- 真空蒸着薄膜技術の基礎原理・ノウハウ・トラブル対応
- 真空システムにおけるトラブル事例と解決策
- 先端半導体パッケージングの技術トレンド
- 初めての半導体パッケージング封止樹脂材料技術
- 半導体封止材の設計とトラブル要因、その対策
- リソグラフィー技術の基礎とフォトレジストの評価方法
- エッチングの基礎と最新技術
- 半導体ドライエッチング技術:基礎から最先端応用まで
- 半導体CMP技術の基礎と応用工程の実際
- 研磨加工技術:基礎・理論から最新動向まで
※こちらへ記載したもの以外にも、情報機構では様々なテーマのセミナー・書籍・eラーニングを企画しています。
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