セミナー・通信教育
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セミナー・通信教育へ【2025年1月】
| 1月17日 | スパッタリング薄膜の基礎とプロセス改善、トラブル対策 |
|---|---|
| 講師 ソメイテック 代表 大薗 剣吾 氏 スパッタリングにおける実務上の重要なポイントを豊富な経験に基づいて解説します。 | |
| 1月17日 | 半導体パッケージング・実装技術の変遷とこれからの課題 |
|---|---|
| 有限会社エー・アイ・ティ 代表取締役 加藤凡典 氏 ・半導体業界での、豊富で長いご経験をお持ちの講師に、直接質問ができます！ ・半導体パッケージング・実装に関する幅広い情報、最新情報から、今後の半導体製造におけるパッケージングの役割の変化を考察するための情報まで、広く学べます | |
| 1月20日 | SiCパワー半導体の最前線 ～SiC単結晶ウェハ開発とビジネス展開～ |
|---|---|
| 講師：関西学院大学 大谷 昇 氏 シリコンカーバイド（SiC）研究30年以上の大谷先生がわかりやすく解説！ | |
| 1月21日 | 先端半導体パッケージング技術の徹底解説 |
|---|---|
| 講師：ニシダエレクトロニクス実装技術支援 代表 西田 秀行 氏 MCM/SiP, FOWLPから2.xD～3D, Chip-let/3D-ICの現状と課題。 日本の半導体産業復活に期待される実装技術について。 | |
| 1月22日 | リソグラフィー技術の基礎とフォトレジストの評価方法 |
|---|---|
| 講師 リソテックジャパン 株式会社 関口 淳 氏 レジスト材料の基礎から研究開発、製造、品質管理に役立つ正しい評価法まで丁寧に解説します！ | |
| 1月24日 | 半導体レジストプロセスの基礎と最適化・評価技術 |
|---|---|
| 講師 アドヒージョン（株） 河合 晃 氏 ★フォトレジストにおける材料プロセス技術の高度化に伴い、その品質への要求はますます厳しく！ ★塗布・乾燥の要点やレジスト膜欠陥・パターン剥離等の様々なトラブル解決策まで、豊富な実例を交えながらわかりやすく解説します！ | |
| 1月23日 | 実装工場・電子部品製造現場における 静電気（ESD）対策の基本と実務 |
|---|---|
| 蛭牟田技術士事務所 蛭牟田 要介 氏 ・半導体、電子部品の静電気対策を体系的に学ぶ。 ・企業で実務を担ってきた講師が体験を踏まえて要点を解説！ | |
| 1月30日 | 真空技術の基礎と真空システムの構築方法 ～これから真空装置を扱う方へ～ ＜東京会場セミナー＞ |
|---|---|
| アステラテック(株) 代表取締役 三好 幸三 氏 ・真空技術を会場で学ぶ。 ・装置の構成や周辺設備についても具体的に解説します | |
| 1月31日 | 半導体製造プロセスにおけるドライエッチング ～ドライエッチングの基礎及びプロセス技術、最新の技術動向～ |
|---|---|
| 講師：（株）日立ハイテク 伊澤 勝 氏 ロジック向け半導体エッチングプロセスの最新動向がわかります！ また、縦方向および横方向のALE技術についても解説します。 | |
【2025年2月】
| 2月7日 | 高速次世代通信時代に応用される先端基板開発動向 ～ポリマー光導波路、超高周波対応基板材料、メタマテリアル基板、先端半導体PKG、パワー半導体、車載センサモジュールを詳解～ |
|---|---|
| 講師 フレックスリンク・テクノロジー株式会社 松本 博文 氏 ※元・日本メクトロン株式会社（現・メクテック株式会社） ○5G/6Gなど次世代通信システムの進化に対応するための具体的材料開発や製造技術を徹底解説！ | |
| 2月7日 | GaNパワーデバイス開発技術における基礎知識と最新動向 ～GaNの特徴/国内外の開発状況/ウェハ・結晶評価/作製プロセスにおける課題など～ |
|---|---|
| 講師 国立大学法人 東海国立大学機構 名古屋大学 田中 敦之 氏 ★現行のSi、SiCに次ぐ世代のデバイス材料として注目され、セミナー開催要望が多かった「GaN」に焦点を当てて開催！ ★基本物性、半導体材料としての期待、国内外の開発動向や結晶評価、作製プロセスまで基本から最新動向まで網羅したオススメのセミナーです。 | |
| 2月12日 | シリコン系光導波路の基礎とフォトニクス集積技術の最新動向、今後の展望まで |
|---|---|
| 講師 産業技術総合研究所 高 磊 氏 ○光導波構造の基礎から、シリコンフォトニクスデバイスの動作原理や研究開発動向、モノリシック／ハイブリッド集積技術や2.5/3次元実装、ファブレス化の動きまで。先端技術を基礎から包括的に学べます！ | |
| 2月13日 | 光変調器の基礎と技術動向 ―超高速化・高効率化に向けた課題とその対処策― |
|---|---|
| 講師 早稲田大学 川西 哲也 氏 〇基礎・動作原理から、新たな材料探索・デバイス構造など最新研究動向や実装例、光通信・センシングへの応用まで。 〇波長、位相や偏光などのフォトニクスの基本から解説。応用システムを開発設計するために必要な知識を身に着けることを目指す！ | |
| 2月13日 | レジスト・微細加工用材料の基礎・要求特性と最先端技術 ～基本のおさらいから、EUVリソグラフィ等の最新技術動向と課題まで～ |
|---|---|
| 講師 大阪大学 遠藤 政孝 氏 ※元・パナソニック ○リソグラフィの変革に対応し積極的な開発が続く、レジスト・微細加工用材料の市場・技術の全体像と展望が掴めるセミナー！ | |
| 2月17日 | 半導体洗浄の基礎と次世代半導体の洗浄課題、洗浄・乾燥の最新技術 |
|---|---|
| 講師 株式会社SCREENセミコンダクターソリューションズ 吉田 幸史 氏 ○半導体洗浄の原理や装置・薬液の種類などの基礎から、次世代半導体の洗浄課題と対応するための洗浄・乾燥技術のトレンドやシミュレーション技術まで。 ○基本から先端技術まで3時間で解説します！ | |
| 2月19日 | パワー半導体の基礎からSiCパワーデバイスの技術動向、応用技術について～他の半導体との違いと省エネや脱炭素に向けての基礎から最新動向まで～ |
|---|---|
| 講師：三菱電機株式会社 パワーデバイス製作所 応用技術統括 山田 順治 氏 ●パワー半導体はその他の半導体と何が異なるのか？なぜ省エネや脱炭素に寄与できるのかといった基礎から最新動向まで広くお伝えします。 | |
| 2月20日 | より良いクリーンルーム実現のための基礎知識と重要ポイント |
|---|---|
| 講師 クリーン化技術エンジニア 水谷 旬 氏 ※元・新日本空調株式会社 ○経験豊富な講師が理論と実経験の両面からレクチャー。 ○「汚染原因と対策」「作業員管理・教育」「適切な維持・管理」「最新動向」の4点を軸に、実例や図表、写真／動画を多数用いながら解説します！ | |
| 2月20日 | 薄膜形成における化学気相堆積（CVD）法と原子層堆積（ALD）法の基礎 ～化学反応の観察・測定例からプロセスの最適化へ向けて～ |
|---|---|
| 講師：反応装置工学ラボラトリ 代表 羽深 等 氏 〇CVD法とALD法の初歩から始め、装置とプロセスの特徴、副生成物を減らす方法、クリーニングのための化学反応の設計、装置構成材料の耐腐食性、などについて幅広く解説します。 〇半導体炭化ケイ素(SiC)のCVD装置をクリーニングする技術の開発状況についても詳しく紹介します 〇半導体分野に限らず気相と表面の化学反応を扱う装置、高腐食性ガスと耐腐食性材料を扱う先端プロセスの設計・開発・管理に役立ちます。 | |
| 2月25日 | 抵抗一本から始めるアナログ回路設計の基礎 ～基本を学びたい方・デジタル屋だがアナログ的な知識も欲しい方へ～ |
|---|---|
| 講師 倉西技術士事務所 倉西 英明 氏 ※元・富士フイルム株式会社 ○部品と回路、半導体と回路の基礎知識から応用として電流ドライブ回路、光センサ、高速A/D変換回路の設計・実装まで。 | |
| 2月27日 | ファインバブルの基礎と応用・最新研究事例 ～マイクロバブルからウルトラファインバブルまで～ |
|---|---|
| 講師 京都大学 上田 義勝 氏 ○ファインバブルの発生原理から様々な生成手法や方式毎のメリット／デメリット、農学・洗浄・殺菌・化学反応等への応用と最先端研究事例まで。 ○小さな泡の魅力と可能性、現在わかっている事など徹底解説します。 | |
| 2月27日 2月28日 | ＭＥＭＳ技術入門 2日間集中講座 －基礎・各工程から各分野への応用・最新トレンドまで－ |
|---|---|
| 講師 東北大学 江刺 正喜 氏 ○MEMSの世界的権威が贈る2日間集中講座！充実の資料と解説です。 ○基礎・要素技術から各製作工程や設計評価、MEMSによる高機能・高付加価値化、様々な応用・実用例まで。 | |
【2025年3月】
| 3月24日 | 半導体製造における後工程の基礎入門 |
|---|---|
| 講師 駒形技術士事務所 駒形信幸 氏 ☆半導体製造おける「後工程の基礎編(3/24)／後工程の実務編(3/25)」の2日間講座！ ☆1日目(座学編)は基礎のキソを徹底解説し、理解度向上を図って参ります。 ☆本講座では、1日目のみ／2日目のみ／両日参加のご選択が可能です。 ご興味の範囲に合わせて、是非、本セミナーをご活用ください！ | |
| 3月25日 | 半導体製造における後工程の実務入門 |
|---|---|
| 講師 駒形技術士事務所 駒形信幸 氏 ☆半導体製造おける「後工程の基礎編(3/24)／後工程の実務編(3/25)」の2日間講座！ ☆2日目(実務編)は演習を通じて、具体的なスキル習得を目指します。 演習実施にあたり、関数電卓のご使用を推奨しております。(スマホ等での代用可。) ☆本講座では、1日目のみ／2日目のみ／両日参加のご選択が可能です。 ご興味の範囲に合わせて、是非、本セミナーをご活用ください！ | |
過去開催したセミナー例
- 半導体製造における洗浄技術・汚染制御
- スパッタリングの基礎から品質向上のポイント、トラブル対策
- 真空蒸着薄膜技術の基礎原理・ノウハウ・トラブル対応
- 真空システムにおけるトラブル事例と解決策
- 先端半導体パッケージングの技術トレンド
- 初めての半導体パッケージング封止樹脂材料技術
- 半導体封止材の設計とトラブル要因、その対策
- リソグラフィー技術の基礎とフォトレジストの評価方法
- エッチングの基礎と最新技術
- 半導体ドライエッチング技術：基礎から最先端応用まで
- 半導体ＣＭＰ技術の基礎と応用工程の実際
- 研磨加工技術：基礎・理論から最新動向まで
※こちらへ記載したもの以外にも、情報機構では様々なテーマのセミナー・書籍・eラーニングを企画しています。
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