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実装技術・FPC基板・プリント配線板など:関連セミナー・書籍

seminar書籍

新刊図書

2019年
9月
5G対応に向けた部材・材料・デバイス設計開発指針
★5G対応に向けた各部材の開発適用例、要素技術の解説。関連サービス及びデバイスの機能と市場動向も併せて把握

新刊以外の書籍はこちらから

セミナー


【2019年10月】
10月23日
車載用遠赤外線カメラシステムの技術的課題、及び開発動向について
講師:(株)JVCケンウッド オートモーティブ 技術本部 第9商品技術部 次長 横井 暁

10月24日
絶対に押さえておきたい、医療電気機器EMC規格のポイント
-IEC 60601-1-2の要求事項と対応技術-
講師:倉西技術士事務所 倉西 英明 先生
*元・富士フイルム株式会社
★IEC 60601-1-2 4版の基礎から4つの要点(使用環境・リスク・イミュニティ・書類)、EMC試験の内容と適合のポイント、医療機器に特化したノイズ設計技術まで。
★メーカーでの設計から試験・対策までの幅広いご経験、そしてわかりやすい解説にも定評のある倉西氏のセミナー!


【2019年11月】
11月7日
〜電子版マルチマテリアル〜はんだ材料・微細接合技術の最新動向 
講師に、群馬大学・荘司郁夫先生をお招きします。本セミナーでは、電子版マルチマテリアル技術を対象として、接合材料および異材接合部の信頼性評価手法について最新動向も含め解説します。

11月8日
ミリ波の最新技術・開発動向と今後〜5G等の無線通信応用と回路・パッケージ・基板技術〜
★5G・ミリ波レーダ等の応用をふまえ、求められる条件や性能・コストに応える部品・材料技術について解説します!

11月11日
ナノ構造化による熱伝導制御技術と熱電変換デバイス〜フォノンエンジニアリングの基礎と応用〜
熱をいかに取り扱うか?フォノンエンジニアリングを活かす!熱電変換デバイス・エネルギーハーべスティングへの応用

11月11日
CMPの基礎から応用まで
〜研磨メカニズムから応用工程、装置、消耗材(パッド、スラリー、ドレッサ)、プロセス・材料評価方法まで〜
★経験に頼る部分が多かったCMP工程の各種メカニズムを解き明かす!
★網羅的・体系的にわかりやすく解説しますので、技術部門以外の方も理解できます。

11月14日
はんだ付けのリフロー化のポイント
耐熱性の低い部品や車載部品等も対応!コストを下げ品質を向上する実装テクニックを詳説。温度プロファイル・良品判定・各種改善事例等。

11月15日
レジスト材料/プロセス/装置の有効な評価法とトラブル対策〜ユーザーの視点によるレジスト材料の基礎・プロセスの最適化、高品位化〜
★半導体、ディスプレイ、プリント基板他様々なエレクトロニクス産業において、プロセス高度化に伴いレジストへの要求は益々高くなってきており、レジストの品質が製品に与える影響は深刻化している!
★レジストプロセスの基礎からプロセス制御の要点、パターン剥離や付着・乾燥等の様々なトラブル解決策まで、豊富な実例を交えながらわかりやすく解説します!


【2019年12月】
12月4日
リソグラフィー技術の基礎とフォトレジストの評価方法
あまり情報が出てこないフォトレジストの評価法を詳しく解説!レジストの光学パラメータや現像速度データを用いたシミュレーション!

12月4日
設計段階からの回路・プリント基板のノイズ対応技術と実践法
講師:倉西技術士事務所 倉西 英明 先生
★プリント基板からノイズが出る(受ける)メカニズムとトラブル防止策までを回路設計→配置設計→配線設計の順を追って解説。
★できるだけ数式は用いず具体例を挙げながら説明します!
★原理原則を知る事で、ツール無しでもある程度ノイズに強い設計ができ、ツールを使った場合もおもわぬ落とし穴を回避できるようになる事を目指します。

12月5日
ミリ波対応電磁波シールドおよび吸収材料開発のコツ
講師:山形大学 大学院理工学研究科(工学) 教授 日 貴志夫

12月6日
5G対応をにらんだ高分子材料の誘電率制御/低誘電率化技術
講師:株式会社ケンシュー 倉地 育夫 先生
★5Gに求められている、高分子材料とは!?
★高分子材料の誘電率と5Gの基礎から、誘電率を自在に制御する技術とその事例を中心に詳解!

12月10日
IoT時代の生体計測とデータ解析その応用
講師:愛知県立大学 情報科学部 教授 兼 情報科学共同研究所 所長 小栗 宏次 先生

★迫りくるIoT時代での商品開発に応用できる生体計測セミナー!
★生体信号を基礎から解説し、解析の手法やそれぞれの応用事例も交えながらデバイス設計への指針を示します。

12月16日
新しい信号解析技術ARSと非接触生体計測技術への展開
講師:愛知県立大学 情報科学部情報科学科 准教授 神谷 幸宏

12月18日
粘着・剥離の基礎とメカニズム解析 
講師:九州大学 大学院工学研究院機械工学部門 准教授 山口 哲生

12月20日
半導体実装の基礎と最近の技術動向
実装技術における配線板技術、組立技術、封止技術について各種材料・プロセスの課題や重要ポイントを基礎から解説します。最近の超高密度実装技術について、各種3次元実装技術からインタ−ポ−ザ技術やFOWLP、PLPなどの動向も解説!


【2020年1月】
1月22日
半導体パッケージのプロセス技術と最新動向〜チップレットSiP及びFan-Out型三次元パッケージを中心に〜
★AI・5Gの進展に伴い、半導体デバイスパッケージの役割や方向性も大きく変化!
 材料やデバイス・各分野において、その進展に対しどのように対応していけば良いのか、開発の指針は?
★半導体パッケージ製造プロセス・中間領域プロセスの基礎から、
 チップレット・FOWLPやFOPLP技術等、異種デバイス三次元集積化の流れもふまえ、最新の開発動向・市場動向について解説します!

書籍

発刊
タイトル

2018年
8月
これからのEV・HEVにおける熱マネジメント技術〜材料、空調、熱回収、モータ/インバータ、バッテリ別のアプローチ〜
★これからのEV転換時代に必須の一冊!構成要素毎の熱マネジメント技術から、自動車のEV化・自動運転化に伴う材料のトレンド変化まで、最新市場データも交え包括的に言及!

2018年
5月
生体情報センシングデバイス〜センサ設計開発に求められる要素技術・課題と対策ノウハウ〜
製品設計に必要な要素技術からアプリケーション展開まで、生体計測デバイス開発に必要な知識を網羅!

2017年
9月
WLO技術・応用・市場 徹底解説
★本書は小型化、数量削減、低背化、低コスト化が同時実現できる期待の技術『WLO(Wafer Level Optics)』にフォーカスした
数少ない書籍!
★カメラの視点から見た自動運転、車載カメラ、スマートフォン、医療機器などの最新動向から、WLOが与える恩恵、WLOに適した
光学材料、設計技術、製造技術、コストダウン戦略に至るまで幅広く解説!

2014年
12月
熱電変換材料 実用・活用を目指した設計と開発
〜材料技術/モジュール化/フレキシブル化/実用例〜
排熱利用・環境発電・フレキシブルデバイス…熱電材料有効利用のための最新技術を集成。材料設計・開発のポイントからモジュール化・フレキシブル化、実用検討例まで、実用化のための勘所が理解できる1冊です。

2014年
9月
XAFS/EELS による 局所構造解析・状態分析技術
各種の材料・デバイスの構造・反応解析に用いられるXAFS(X線吸収微細構造)とEELS(エネルギー損失分光法)の利用法を詳解するとともに、測定・解析事例を集成。基礎・原理から活用・実践までをわかりやすくまとめた1冊です。

2014年
3月
次世代自動車技術とシェール革命
〜NGV・FCV・EV/HEV・ガソリン車・ディーゼル車―開発・流通への影響と課題〜
次世代自動車、これからどうなる? シェールガス・シェールオイルのもたらす影響は?
米国発・シェール革命により変化しつつある石油・エネルギー事情により、
各種次世代自動車の開発・普及の見通しはどうなるのか…それぞれの現状と課題、最新の取り組みを集成。
インフラ整備や海外動向、低コスト化・安全性・排ガス浄化など、個々の重要ポイントを集約した1冊です。

2013年
8月
次世代自動車、EV/HEV 対応
省エネ「熱」マネージメント
〜排熱回収技術から断熱・遮熱材料まで〜
ヒートポンプ、熱電材料、ランキンサイクル、スターリングエンジン、熱音響システムなどの排熱回収技術から樹脂ガラス、内装用ポリウレタン、生分解プラスチックなどの断熱・遮熱材料について取り上げる。EV、HEV次世代自動車の熱マネージメントを徹底解説。

2013年
2月
ウェブハンドリングのトラブル対策
〜基礎から巻き取りの最適化まで〜
フィルム製造などのプロセスにおけるトラブル対策を、勘と経験ではなく、ウェブハンドリングの理論と技術によって向上させるための1冊。力学やトラクションなどの基礎・シワやスリップの防止対策・ラミネートにおけるトラブル防止対策・各種巻取欠陥の防止対策 など…
2013年
2月
樹脂モールド構造における
異種材料との接着界面強度評価
電力機器で大きな役割を持つ樹脂モールド構造、その安定性・信頼性向上の要となる、樹脂と異種材料(金属・セラミック)との接着界面の強度を如何に評価するか、そのポイントに迫る1冊。

2013年
2月
熱伝導性フィラーと高放熱複合材料技術、およびその応用化事例
如何に効率よく熱を移動させるか?各種の高性能化も図りつつ、この問いにしっかりと答える!

2012年
8月
ナノインプリント/ナノ加工技術とオプトテクノロジー〜ナノ微細構造体の作製と高機能・光学製品への応用〜
モスアイ反射防止など、光学分野への応用を目指したナノ微細加工のエッセンスをこの一冊へ!

2011年
3月
量産現場のための鉛フリー実装トラブル対策ハンドブック
鉛フリーはんだ、基板めっきにつき、改善策・外観検査のポイント等を多数の写真を用いて詳説。実例に基づいた解説でわかりやすい

2010年
3月
フレキシブルプリント基板(FPC)の要求特性と最新動向〜材料・部材の開発から製造工程・評価まで〜
ベースフィルム・銅箔の特性比較、レジスト材料(カバーレイ/カバーコート)の特性比較、表面処理の腐食対策、二層・多層FCCLの最適選定、実装材料(TAB/COF)の実装形態等…
高度化し続けるFPCの材料開発・製造プロセスに対応するための、必携の実務書。

2009年
5月
印刷最適化/高品質化のための
<最新> スクリーン印刷 利用技術〜トラブル対策から応用事例まで〜
版・印刷機・スキージ・ペースト…それぞれの観点から見るスクリーン印刷の実体とは?原理からトラブル対策、応用技術まで詳解。高精度・高精細…品質向上のために!

2009年
3月
粘着・剥離のメカニズムと各種用途における性能コントロール
メカニズムから性能向上の手法、また「一般用途」「エレクトロニクス用途」「医薬・化粧用途」等、幅広い実例を網羅!
<粘着剤・粘着製品>の要求特性を引き出すポイントとは?

2008年
6月
難燃剤による難燃材料の難燃化機構と最新事例集
「メーカー事例」 で 「難燃化機構」を理解する!ハロゲン/ノンハロゲン問わず…難燃剤ごとに、その難燃化機構を解説。材料ごとの応用の指標も掲載した、「難燃」の幅広い理解のための1冊です。

2008年
3月
ロールtoロール要素技術と可能性〜バッチ処理からの脱却と量産化〜微細印刷書籍
RtoRの要素技術を工程ごとに詳細解説。
「どこまで進んでる?」「長所・短所は?」「今後の課題は何か?」などの答えが見えてくる秀逸な一冊!

2008年
2月
<実践>金属腐食ガイドブック
〜具体的な適用・実地例からみる劣化要因と防食ノウハウ〜
『避けて通れない』 金属腐食 〜その対応策・防食方法とは?
腐食の特徴、原因・材料の腐食特性、解析例を集めた【基礎編】から、試験評価、調査解析、防食、信頼性評価試験、腐食への対応策など、実例と共に掲載した【実務編】まで、幅広い分野に渡って網羅!!

2007年
9月
ナノインプリント応用事例集
〜原理/材料/装置/モールド/離型/評価/量産動向/特許 等を踏まえて〜

2007年
8月
導電性材料ノウハウ集−配合/設計/評価のポイント−

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セミナー収録DVD

発行
タイトル

2009年
8月
新人でもわかる! 基礎からの
実用電子回路入門
電子回路を直列・並列回路など基礎から解説!基礎を見直したい方のほか、
新人技術者の方、専門外だが電子回路技術が必要な方、電子回路関係の営業の方、必見のセミナーを収録。

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