セミナー・通信教育
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セミナー・通信教育へ【2026年9月】
| 9月17日 | チップレット・CPO（Co-Packaged Optics）に求められる 半導体パッケージ基板設計技術 |
|---|---|
| 講師 公立千歳科学技術大学 大島 大輔 氏 ★2.xD、3D集積技術や光電融合技術、微細配線形成技術、微細接合技術等に対応する半導体パッケージ基板設計や求められる信号品質・電源品質対応等について俯瞰！ ★電気電子専門以外の方も理解できるよう、基礎的なところから解説します。 | |
| 9月18日 | 半導体製造プロセスにおけるエッチングの基礎と最新技術 |
|---|---|
| 講師 株式会社 日立ハイテク 篠田 和典 氏 ★AI需要により急激に進む三次元積層化・光電融合などの技術進化に伴い、今後の半導体製造プロセスには更に進んだエッチング技術が必要に！ ★メーカーで様々なエッチングに携わってきた経験豊富な講師が、最先端の技術トレンドや実経験におけるトラブル事例などを交えながら分かり易く解説します。 | |
| 9月29日 | 半導体表面クリーン化・歩留向上技術 |
|---|---|
| 服部コンサルティングインターナショナル 服部 毅 氏 半導体表面の汚染防止と歩留向上を対象に、製造ラインの汚染実態とクリーン化技術を体系的に整理。パーティクル、金属汚染、化学汚染について解説します。 | |
【2026年10月】
| 10月6日 | エポキシ樹脂･硬化剤の基礎～基礎知識から、硬化剤/副資材の選定、目的に応じた材料設計～ |
|---|---|
| 講師：東京科学大学 名誉教授/（株）エンカーマス 副社長 久保内 昌敏 氏 ◆設計における基礎として，エポキシ樹脂およびその代表的な硬化剤の種類と特徴，および硬化反応あるいは硬化機構についてお話させていただきます。 | |
| 10月7日 | 生体ガスセンシング（pptレベル）及びウェアラブルバイオ計測の基礎と最新動向、展望まで |
|---|---|
| 講師 東京科学大学 三林 浩二 氏 ○わかりやすい解説で毎回好評！ ○ウェアラブル／キャビタスセンサの基礎・計測技術から、身体の代謝機能に着目した高感度ガスセンサへの応用とモニタリングシステムまで。 ○最新研究動向や医療デバイスの展望も交えながらお話します。 | |
| 10月7日 | 光電融合技術を支えるポリマー光導波路集積技術と評価技術 ― 社会実装に向けた設計・信頼性・標準化まで ― |
|---|---|
| 講師 産業技術総合研究所 須田 悟史 氏 〇ポリマー光導波路を軸に、研究開発から社会実装に至るまでの技術課題とその解決アプローチを体系的に解説！ 〇光電融合技術（CPO）の現状から、ポリマー光導波路の設計と評価技術動向、ELSを用いた高出力信頼性評価、広帯域光リンク実証や標準化動向まで。 | |
| 10月8日 | 半導体・光電融合分野におけるガラス技術の基礎と最新動向 ～求められる技術とそれを解決するキーテクノロジー～ |
|---|---|
| 講師 MirasoLab（ミラソ・ラボ） 竹田 諭司 氏 〇先端半導体・データセンターの市場動向と現状課題・求められている技術から、それを解決するガラス技術（ガラスコア・ガラスインターポーザ・低誘電ガラスクロスなど）と製造方法を解説！ 〇先端パッケージにおいて注目集める“ガラス”にフォーカスしたセミナーです。 | |
| 10月8日 | EUサイバーレジリエンス法（CRA）の基礎知識と実務対応の考え方 |
|---|---|
| 講師 TMI総合法律事務所 野呂 悠登 氏 〇いよいよ報告義務が始まり、2027年12月にはすべての義務が適用開始になるEUサイバーレジリエンス法を総点検！ 〇法の概要・適用対象から製造／輸入／販売業者それぞれの義務、対象製品の特定やギャップ分析、実装など実務対応および、実装例（技術的／文書上／運用上）まで。 | |
| 10月16日 | ドライエッチング技術の基礎から最新技術動向や応用、今後の展望まで |
|---|---|
| 講師 合同会社アミコ・コンサルティング 友安 昌幸 氏 ※元・東京エレクトロン、Samsung Electronics 〇ドライエッチング技術の基礎原理や装置構成・要素技術から、先端半導体やMEMS・量子コンピュータへの応用など最新技術動向、現状課題と展望まで。 | |
| 10月19日 | MEMS技術入門 －基礎・各工程から様々な分野への応用・トレンドまで－ |
|---|---|
| 講師 東北大学 戸津 健太郎 氏 〇基礎から、フォトリソグラフィ・エッチング・成膜・接合・集積化・パッケージングなどの製造プロセスと勘所、評価技術や試作環境まで。 〇東北大・戸津氏が基礎から応用例まで俯瞰的に解説します！ | |
| 10月19日 | 半導体分野におけるPFAS規制対応と分析技術の実務 ～規制動向・含有確認・分析手法の使い分けと顧客要求への対応～ |
|---|---|
| SGSジャパン株式会社 栁澤 博幸 氏 ★世界的なPFAS規制強化を踏まえ、半導体業界に求められる含有確認・分析評価・顧客要求対応の実務を体系的に学ぶ ★各種分析手法の特徴や使い分けに加え、サプライヤ調査との組み合わせや今後のPFAS管理の考え方まで実務目線で解説。 | |
| 10月19日 | 熱伝導率の基礎、熱伝導率測定の方法および事例 |
|---|---|
| 講師：株式会社ベテル 山藤 靖一朗 氏 ★電子機器や材料の製造・開発現場で頻発する、熱に起因するトラブルにお困りではありませんか？部品や材料の熱物性を正確に把握するための、熱伝導率の測定に関して、様々な事例を通して学習！ | |
| 10月20日 | 自己組織化単分子膜（SAM）の基礎・分析法から応用まで |
|---|---|
| 講師 宇都宮大学 佐藤 正秀 氏 〇幅広い産業分野での適用が期待される「自己組織化単分子膜（SAM）」を詳解！ 〇基礎や種類から、前処理・反応条件などSAM形成反応の最適化、表面分析・接触角などの評価分析法、パターニング・表面機能化などの工業応用例まで。 | |
| 10月22日 | 洗浄基礎とプロセス最適化の総合知識 ～洗浄のメカニズム、トラブル対策、高品質洗浄の実現まで～ |
|---|---|
| 講師 エステックC合同会社 鈴木 克己 氏 ○湿式洗浄の「基本工程と分離メカニズム」「洗浄液の種類と実践的な使い方」「超音波洗浄の基礎と洗浄強化法」「事例を交えた洗浄不良と対策」「高品質洗浄への取り組み」「最近の半導体洗浄」などを解説！ ○経験豊富な講師が、理論／実践の両面からお話します。 | |
| 10月22日 | クリーンルームにおけるゴミ・異物対策および静電気対策の基礎と実践 |
|---|---|
| 講師：ザッツ ブレイン 代表 矢島 良彦 氏 ★現場で即役立つクリーンルームの維持管理とゴミ・異物対策、静電気対策について、基礎からわかりやすく解説します。 | |
| 10月22日 | 光電融合デバイスを支える材料技術、開発動向および今後の展望 ～基本特性、性能評価・信頼性評価、デバイス開発事例など～ |
|---|---|
| 講師：株式会社エスシフト総合研究所 塩田 剛史 氏 ★シリコンフォトニクス、Optical I/O、CPO(Co-Packaged Optics)などの光電融合技術には、どの材料が有望なのか？現在の課題は何か？どの用途で採用が進んでいるか？自社の技術でできることは何か？技術的な要素からビジネス的な展開まで、周辺情報を体系的・俯瞰的に整理。 | |
| 10月22日 | UV/EB硬化技術の基礎とトラブル対策対応～熱硬化の代替や新機能化付与における実務活用に向けて～ |
|---|---|
| 講師：岩崎電気株式会社 新技術開発部 特任主席研究員（顧問） 木下 忍 氏 ◆UV/EB硬化技術の基礎知識と実際に活用する際への注意項目などを硬化樹脂と装置の両面からお話させていただきます。 | |
| 10月23日 | 合成シリカ微粒子の選定・分散・評価の実務ポイント ～材料開発に役立つシリカ活用ノウハウを徹底解説～ |
|---|---|
| 講師 笛田・山田技術士事務所 山田 佳之 氏 ※元・富士シリシア化学 〇先端技術含め様々な産業で活用されている合成シリカ微粒子を包括的、そして実務視点から解説！ 〇種類・特徴から用途に応じた選定方法、分散・凝集メカニズムと分散最適化や評価技術、現場で良く起きるトラブル事例と解決の考え方、最新技術動向まで。 | |
| 10月27日 | AI時代の次世代通信基盤を支える光電融合／CPOの動向 ～概要・市場構造・国内外の動向・標準化・日本企業の戦略考察～ |
|---|---|
| 講師 株式会社日本総合研究所 森 良亮 氏 〇最重要技術と目される「光電融合／CPO」について、3時間で俯瞰的に解説！ 〇データセンターの市場構造やIOWN/APNやCPO（Co-Packaged Optics）の概要と動向から、国内外のプレイヤー構造と国内外の差異、仕様形成・標準化動向と日本が主導権を確保するための戦略考察まで。 | |
| 10月27日 | 電子機器の熱対策 ～回路と機構両側面からの放熱アプローチ～ |
|---|---|
| 講師：神上コーポレーション株式会社 代表取締役 鈴木 崇司 氏/神上コーポレーション株式会社 顧問 多胡 隆司 氏 ◆基板/回路設計の視点と機構/構造設計の視点という二つの側面から、熱の取り扱い方を実践的に解説。単なる応急処置ではない、本質的な熱対策の習得を目指します。 | |
| 10月27日 | ＜次世代の放熱ソリューション＞ 半導体デバイス放熱のためのシート・熱界面材料(TIM)の開発 ～回転電極電界整列技術を用いた革新的サーマルマネジメント・メタマテリアル～ |
|---|---|
| 講師：関西大学 稲葉 優文 氏 ★データセンターの省エネルギー化やパワー半導体の高性能化を実現する上で重要な技術課題となっている放熱性能の向上に関して、放熱シート・熱界面材料(TIM)の側面からアプローチ。講師の研究に基づいた、革新的なサーマルマネジメント・メタマテリアルの開発を紹介いたします。 | |
| 10月28日 | データセンター電力技術入門 |
|---|---|
| 佐志田技術士事務所 所長 技術士（総合技術監理部門、電気電子部門） 佐志田伸夫 氏 ★あらゆるビジネスの根幹を支えるデータセンター。特にクラウド向けの超大型化や生成AIの急伸によりその重要性が高まると共に、電力消費量が激増しています。データセンターを安定的に運用し、最大限の能力を発揮させるためには電力技術が最も重要です。 ★データセンターの安定的な運用に必須のUPSや冗長給電などの電力技術に加え、大電力AIサーバーに対応した最新の高圧直流給電技術などの動向について解説します。 | |
【2026年11月】
| 11月6日 | 半導体技術競争を特許分析から読み解く ～米中対立・サプライチェーン再編と求められる知財戦略～ |
|---|---|
| 三井物産株式会社 石黒 隆介 氏 半導体の設計・製造分野を特許分析し、米中の技術競争、出願戦略、サプライチェーン再編と知財戦略を解説。 | |
| 11月6日 | データセンターの市場構造と事業機会の捉え方 ～IT技術のインフラ化実現に伴う電力・環境問題とビジネスチャンス～ |
|---|---|
| 講師 株式会社 野村総合研究所 佐々木 健一 氏 ★電気・水道・ガスに続く「第4のインフラ」として莫大な市場規模やビジネスチャンスが見込まれるデータセンター！ ★従来のインフラとは異なる、市場の動きの違いやサプライチェーン構造を理解できる！データセンター事業の収益構造と求められる各プレイヤー・ベンダーの役割とは？ ★各国の関連環境規制とその対応や国内外における市場動向など、網羅的に解説します！ | |
| 11月10日 | 半導体製造プロセスにおける真空薄膜作製技術 ～基礎・求められる特徴や各手法，設計・特性制御等～ |
|---|---|
| 講師 工学院大学 関口 敦 氏 ★半導体製造に必要となる真空技術から枚葉型クラスター装置設計の考え方、真空蒸着・ＣＶＤ・ＡＬＤ・ドライエッチング等、 求められる装置および薄膜形成・加工技術を基礎から１日で学べます！ | |
| 11月12日 | スパッタリング・真空蒸着 ～成膜と膜応力制御の基本知識とトラブル対策～ |
|---|---|
| ペルノックス株式会社 岩村 栄治 氏 スパッタリング・真空蒸着の基礎から、膜質・膜応力制御、密着性改善、剥離対策、評価・最適化まで解説。 | |
| 11月13日 | 半導体精密洗浄・乾燥技術 |
|---|---|
| 服部コンサルティングインターナショナル 服部 毅 氏 半導体洗浄・乾燥技術を対象に、ウェーハ表面汚染除去の基礎から最新動向まで体系的に整理。パターン倒壊対策、超臨界流体洗浄について解説します。 | |
| 11月17日 | 半導体製造・前工程 超入門研修2026 ～珪石から半導体チップができるまでを、工程の流れに沿ってやさしく解説～ |
|---|---|
| 講師 駒形技術士事務所 駒形信幸 氏 ☆半導体に関わる予備知識がない担当者様も安心してご受講いただける講座です！ ☆原料となる珪石からシリコンウェハを作り、半導体チップができるまでの一連のプロセスについて、 専門用語や装置の仕組みの暗記ではなく、図や具体例を用いてやさしく解説いたします！ | |
| 11月17日 | 半導体Cu配線形成プロセスの最新情報 ～ダマシン法／TSV形成、電解めっき（ECD）・CMP・洗浄の各装置、微細化～ |
|---|---|
| ETSC Consulting 代表 奥山 林明 氏 ・半導体Cu配線のダマシン法、ECD、CMP、洗浄装置の要点を工程横断で整理。微細化、TSV、ハイブリッドボンディングに向けた装置管理と不良切り分けを学ぶ。 | |
| 11月18日 | フォトレジスト材料の基礎と開発・それを支えるメトロロジー |
|---|---|
| 株式会社日立ハイテク 藤森 亨 氏 フォトレジストの基礎からEUVレジスト、メタルレジスト、PFAS規制、CD-SEMによる評価技術まで解説。 | |
| 11月19日 | 半導体ＣＭＰ技術の基礎と応用工程 ～研磨メカニズムから装置・消耗材技術、各種基板・プロセス応用等～ |
|---|---|
| 講師 株式会社ISTL 礒部 晶 氏 ★2026年10月に韓国で開催されるCMPの国際会議「ICPT2026」の超速報も！ 最新のCMPの研究開発トレンドを把握できる！ ★近年解明されてきたCMP工程の各種メカニズムや、CuCMP等応用工程の実際等、網羅的・体系的に、技術部門以外の方も理解できるようわかりやすく解説します！ | |
| 11月20日 | 技術者や研究者が主導するAI応用開発 ～ディープニューラルネットワークモデルとMTシステム による研究開発・技術開発・品質改善の実務手順～ 【AI構築デモ付き（希望者にはAI構築・計算方法Excel資料を提供）】 |
|---|---|
| MOSHIMO研 代表 福井 郁磨 氏 ・企業の研究開発者のためのデータサイエンス：DX推進 ・AIプログラマーに丸投げせず、技術者や研究者がAI応用開発を主導するために ＊企業での導入実績随一：年間の受講者数が1000名を超える、現場を知り尽くした講師が丁寧に解説！ | |
| 11月24日 | パワー半導体の先進パッケージに求められる実装材料・接合技術と構造設計 ～高耐熱・高信頼性に対応する材料・界面技術と劣化特性・信頼性評価～ |
|---|---|
| 講師 大阪大学 陳 伝彤 氏 ★銀ペーストはじめ、銅ペーストおよび複合材料による焼結接合技術や金属シート接合・大面積接合などの注目技術まで！ 様々な材料および異種材料間接合における界面設計との統合的アプローチのポイントを把握！ | |
| 11月25日 | 半導体材料における熱発生・熱伝搬の高感度評価技術 〜発熱しない半導体デバイスの創製に向けて～ |
|---|---|
| 宮崎大学 工学部工学科 教授 福山 敦彦 氏 ・半導体材料中の欠陥起因準位と非発光再結合に着目し、熱発生・熱伝搬を高感度に評価する手法を解説。光ヘテロダイン光熱変位法による非発光再結合マッピングと熱拡散評価を学ぶ。 | |
| 11月26日 | 初学者のためのフッ素化学の基礎と応用 (主に低分子をターゲットとして) ～有機合成／医薬／農薬／高機能材料／エレクトロニクス／自動車／環境分野等への応用展開に向けて～ |
|---|---|
| 講師 京都工芸繊維大学 今野勉 氏 ☆フッ素化学に関わる初学者・R&D担当者等に向けた、実践活用へのロードマップ！ ☆基礎から最新動向までを一気に学べる、1日速習プログラムです！ | |
| 11月26日 | 次世代光電融合チップレット実現に向けた半導体ドライエッチング技術の展望 |
|---|---|
| 講師 株式会社アルバック 森川 泰宏 氏 ★CPOはじめ、RDLインターポーザ、3D積層等最先端半導体パッケージの技術進化に対応するエッチング技術とは？ 次世代光電融合システムに求められる半導体微細加工技術の最新研究開発状況や課題、展望等について、対面講座でより理解を深められます。 | |
【2026年12月】
| 12月7日 | シリコン系光集積回路デバイスの基礎と集積技術の最先端動向と課題まで |
|---|---|
| 講師 産業技術総合研究所 高 磊 氏 〇光導波路の基礎・シリコンフォトニクス単体素子の動作原理と特徴から、ハイブリッド集積技術や2.5/3次元実装、CPO技術などの最新動向まで。 〇基礎・動向・課題と展望を俯瞰的に学べます！ | |
| 12月7日 | シランカップリング剤の基礎から効果的な活用法 ～表面・界面反応のメカニズムや効果、特性評価、応用まで～ |
|---|---|
| 講師 大阪工業大学 中村 吉伸 氏 ○シランカップリング剤の効果を最大限に高めるための基礎と勘所を解説！ ○界面・表面で起きる化学反応や分析技術などの基礎から、表面・界面のコントロール技術、特性向上のためのシランカップリング剤の使い方、事例や最新トピックスまで詳解。 | |
| 12月8日 | EUVレジスト・EUVメタルレジストの基礎・最新開発動向から現状課題と展望まで |
|---|---|
| 講師 Eリソリサーチ 遠藤 政孝 氏 ※元・パナソニック、大阪大学 ○EUVレジスト・リソグラフィの基礎や要求特性から、最先端の市場・開発動向および現状課題と展望までを包括的に解説。 ○トピックスであるEUVメタルドライレジスト、高NA露光装置、アンダーレイヤー、光分解性クエンチャーなども取り上げます！ | |
| 12月9日 | データセンター冷却システム入門 |
|---|---|
| 佐志田技術士事務所 所長 技術士（総合技術監理部門、電気電子部門） 佐志田伸夫 氏 ★私たちの生活やビジネスの根幹を支えるデータセンターは超大容量化や高発熱化が益々進んでおり、その安定した効率的な運用や、最大限の能力発揮には冷却システムが最も重要です。 ★従来から使用されている風冷、水冷などの冷却システムを基本から体系的に説明し、更に高発熱のAIサーバーに対応した最新の技術動向について解説します。 | |
| 12月10日 | 半導体洗浄の基礎と次世代半導体の洗浄課題、洗浄・乾燥の最新技術 |
|---|---|
| 講師 株式会社SCREENセミコンダクターソリューションズ 福江 紘幸 氏 ○半導体洗浄の原理や装置・薬液の種類などの基礎から、次世代半導体の洗浄課題とそれに対応するための洗浄・乾燥技術のトレンドやシミュレーションまで。 ○基本からDie to Wafer洗浄などの先端技術まで3時間で解説！ | |
| 12月11日 | 半導体パッケージ技術の基礎から先端半導体パッケージの開発動向 ～各組み立て工程のポイントから、FOWLP、TSV、3Dパッケージなど最新技術解説まで～ |
|---|---|
| 講師 サクセスインターナショナル株式会社 池永 和夫 氏 ○基礎から各組み立て工程（後工程）の特徴とポイント、FOWLP、SiP、TSV、チップレット化と三次元パッケージなど先端パッケージ技術の最新動向と事例、現状課題までを俯瞰的に解説！ | |
過去開催したセミナー例
- 半導体製造における洗浄技術・汚染制御
- スパッタリングの基礎から品質向上のポイント、トラブル対策
- 真空蒸着薄膜技術の基礎原理・ノウハウ・トラブル対応
- 真空システムにおけるトラブル事例と解決策
- 先端半導体パッケージングの技術トレンド
- 初めての半導体パッケージング封止樹脂材料技術
- 半導体封止材の設計とトラブル要因、その対策
- リソグラフィー技術の基礎とフォトレジストの評価方法
- エッチングの基礎と最新技術
- 半導体ドライエッチング技術：基礎から最先端応用まで
- 半導体ＣＭＰ技術の基礎と応用工程の実際
- 研磨加工技術：基礎・理論から最新動向まで
※こちらへ記載したもの以外にも、情報機構では様々なテーマのセミナー・書籍・eラーニングを企画しています。
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