セミナー・通信教育
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セミナー・通信教育へ【2025年6月】
| 6月26日 | 光電融合へと向かうシリコンフォトニクスおよび光ネットワーク技術の動向と展望 |
|---|---|
| 講師：国立研究開発法人 産業技術総合研究所 並木 周 氏 ★シリコンフォトニクス、光電融合実装技術、光スイッチ技術などについて解説し、光電融合技術によるデジタルインフラの将来を展望する。 | |
【2025年7月】
| 7月7日 | 先端半導体パッケージにおけるガラスコアサブストレート、ガラスインターポーザー、パネルパッケージの基礎と最新動向 |
|---|---|
| 講師 よこはま高度実装技術コンソーシアム 八甫谷 明彦 氏 ★近年の進化が著しい先端半導体パッケージにおける注目技術の最新動向と課題を把握！ | |
| 7月9日 | 半導体洗浄基礎およびCMP後洗浄技術 |
|---|---|
| 講師 三菱ケミカル株式会社 竹下 寛 氏 半導体洗浄の基礎とCMP後洗浄の技術トレンドがわかります！ | |
| 7月15日 | ナノスケールの熱輸送から理解する半導体熱マネジメント |
|---|---|
| 東京大学 生産技術研究所 教授 野村 政宏 氏 ・先端半導体デバイスの放熱を検討している方へ ・ナノスケール特有の輸送特性と界面熱輸送を正しく理解しよう | |
| 7月22日 | 半導体メモリ技術の基礎と各種動向 ～デバイス動作原理・構造・製造プロセスフロー、技術課題および市場動向～ |
|---|---|
| 講師 （株）日立ハイテク 松崎 望 氏 ★増大一途のデータ量および半導体微細化の厳しい実状をふまえ、半導体メモリ技術は今後どのように進展するのか？ 各種メモリの特徴・製造プロセスや市場動向・国際学会にみる研究動向等をふまえ、現状・課題から今後の行方まで、多面的かつ平易に解説します！ | |
| 7月22日 | 化学プロセスシミュレーションによる溶媒評価 ～CO2排出量とコストの最小化に向けて～ |
|---|---|
| 産業技術総合研究所 材料・化学領域 化学プロセス研究部門 化学システム研究グループ 主任研究員 山木 雄大 氏 化学プロセスの最適化・合理化に役立つ溶媒選択の手法を中心に解説します！ | |
| 7月23日 | 半導体デバイスの物理的洗浄技術と スプレー洗浄時の静電気障害対策 |
|---|---|
| 講師 愛知工業大学 清家 善之 氏 現在、半導体デバイスの製造プロセスで使われている物理的洗浄技術について 原理から丁寧に解説します。 | |
| 7月24日 | 板ガラスの破壊現象および破壊特性の評価 |
|---|---|
| 講師 ＧＭＳ研究所 荒谷 眞一 氏 ★自動車・光学用から半導体基板まで、近年の様々な用途展開、および応用研究に伴い、新たな破壊メカニズムも明らかに！ ★ガラスの特徴的な課題である破損への対応に向け、是非知っておきたい数々の知見を解説します！ | |
| 7月24日 | 半導体関連技術の‘特許情報調査／特許出願／中間処理’基礎解説講座 |
|---|---|
| 講師 弁理士法人浅村特許事務所 岩見晶啓 氏 ☆‘半導体関連技術’に特化した特許・知的財産セミナーがついに実現！ ☆今回、基礎的な内容にフォーカスし、実際の事例検討を含めて丁寧に解説いたします！ | |
| 7月25日 | 化学工場における静電気事故リスクの把握と対策 |
|---|---|
| 長岡産業(株) 研究開発室 小原 有策 氏 ・静電気放電と発火リスクの関係、保守・管理の注意点等、基礎から解説 ・工程内の静電気リスクを見つける眼を養う | |
| 7月25日 | 吸着技術を利用した産業廃棄物からの有価物回収 －半導体等のめっき廃液・スラッジからの有価金属回収を中心として－ |
|---|---|
| 奈良工業高等専門学校 物質化学工学科 嘱託教授 中村 秀美 氏 産業廃棄物の有効利用・再資源化、有価物回収等について関心をお持ちの方に！ | |
| 7月25日 | 先端半導体パッケージングの技術トレンド ～材料を含めた個別プロセスを詳細に解説～ |
|---|---|
| 講師 東北大学 福島 誉史 氏 IEDMやECTCで発表されたハイブリッド接合やチップレット集積技術を中心に、 FOWLP、3D-IC/TSVから各種インターポーザ、ハイブリッド接合までを解説！ | |
【2025年8月】
| 8月5日 | GaNパワーデバイス開発技術における基礎知識と最新動向 ～GaNの特徴/国内外の開発状況/ウェハ・結晶評価/作製プロセスにおける課題など～ |
|---|---|
| 講師 国立大学法人 東海国立大学機構 名古屋大学 田中 敦之 氏 ★次世代パワーデバイスとして注目される「GaN」の特性、デバイス開発動向など基本知識から最新情報まで満載！ ★GaNパワーデバイスの作製プロセス、その評価等技術的なトピックについてももちろん網羅しています！ | |
| 8月6日 | 半導体封止材用エポキシ樹脂・硬化剤・硬化促進剤の種類と特徴から評価・解析法および新技術 ―各種エポキシ樹脂･硬化剤･促進剤の特徴と新技術を知り、貴社の課題解決へ― |
|---|---|
| 講師 横山技術事務所 横山 直樹 氏 ※元・日鉄ケミカル＆マテリアル、日塗化学 ○半導体封止材用のエポキシ樹脂・硬化剤・硬化促進剤・改質剤の種類と特徴から評価・解析方法とその事例、SiCパワー半導体封止材への応用まで。1日で包括的に解説！ | |
| 8月20日 | モビリティの進化に向けた車載機器の動向と実装・パッケージ構造 |
|---|---|
| 講師 車載エレクトロニクス実装研究所 三宅 敏広 氏 ※元・株式会社デンソー ○CASEやSDVなどの動きとそれに伴う車載機器と実装構造の変化から、通信、センシング、電源、PCU、インバータやコンバータや半導体など各カテゴリー技術の最新動向と現状課題まで。 ○車載機器の実装技術の最新動向を俯瞰的に解説します！ | |
| 8月22日 | 高分子絶縁材料の基礎・評価法から材料劣化対策事例まで |
|---|---|
| 講師 東京都市大学 田中 康寛 氏 ○絶縁特性などの基礎から、パルス静電応力法による空間電荷分布測定や電流積分法の原理と測定例、空間電荷の蓄積と生じる問題、ポリエチレン・エポキシ・ポリイミドなどの劣化対策まで。 ○絶縁材料開発のヒントを得たい方、材料の劣化評価を行いたい方など、ぜひご受講ください！ | |
| 8月26日 | チップレット時代の先端パッケージ・ガラスコア基板・冷却技術 |
|---|---|
| 講師 東京大学 川野 連也 氏 ○高性能・多機能なチップレットを実現するための材料・技術を最新動向や現状課題も交えて俯瞰的に解説！ ○前提基礎知識から、2.5D/3D、Beyond 3D、CPOなどの各集積技術、ハイブリッド接合やガラス基板などのコア技術、生成AIなど大規模計算システムに要求される冷却技術まで。 | |
| 8月26日 | ALD（原子層堆積）/ALE（原子層エッチング）技術の基礎と応用、現状課題と展望まで |
|---|---|
| 講師 奈良先端科学技術大学院大学 浦岡 行治 氏 ○原理・材料・装置の仕組み等の基礎から、パワーデバイス・太陽電池・LSI・半導体材料や金属膜などへの応用、現状課題と展望まで。1日で徹底解説します！ | |
| 8月27日 | 『電子デバイス製造工程におけるESD/ESA（静電気放電/静電吸着）対策基礎』 |
|---|---|
| 講師：シシド静電気株式会社 営業本部 技術営業 上席顧問 山口 晋一 氏 ●静電気の基本を再認識し、ESD対策に関する基本的なアプローチについて解説！！ ●重要なポイントとして、静電気の測定・イオナイザーの効果確認等を計測器を用いた実演を参考に正しい静電気対策のプロセスを解説させていただきます。 | |
| 8月27日 | レーザ入門 ～レーザ加工の基礎および産業用レーザの市場動向～ |
|---|---|
| 講師：株式会社ナ・デックス／大阪大学 片山 聖二 氏 ★一日速習！各種加工用レーザの基礎とその特徴、溶接技術、レーザを用いた材料加工、各種工業分野におけるレーザ加工の適用・応用事例まで幅広く解説！ | |
| 8月28日 | CMOSイメージセンサー技術の基礎・カメラ信号処理から最新開発動向・応用まで |
|---|---|
| 講師 サクセスインターナショナル株式会社 奈良部 忠邦 氏 ※元・ソニー株式会社 ○CMOSイメージセンサーの構造・特性・回路・機能などの基礎からカメラ信号処理、その特性を生かした様々な応用事例まで。 ○元・ソニーの奈良部氏が最新市場・開発動向も交えて解説します！ | |
| 8月29日 | 初学者のための化学気相堆積（CVD）法解説～ＣＶＤ装置に生じる現象やＣＶＤ法のトラブル対応～ |
|---|---|
| 講師：反応装置工学ラボラトリ 代表 羽深 等 氏 ●化学気相堆積法（ＣＶＤ）を初めて取り扱う初学者に、その目的、構成と操作を含む全体像を説明します。 | |
| 8月29日 | 先端半導体の製造プロセス、デバイス、実装技術に関する特許出願動向および知財戦略の一考察 ～EUV、ナノシート、次世代不揮発性メモリ、チップレットの特許出願動向より～ |
|---|---|
| 講師：弁理士法人深見特許事務所 栗山 祐忠 氏 ★先端半導体の製造における重要技術の特許出願状況、主要プレイヤーの動向、EUVレジスト等の最新技術など、周辺状況の整理・把握に最適！知財戦略策定に向けたヒントを得られます。 | |
【2025年9月】
| 9月5日 | 量産現場におけるはんだ付け～コストと品質の改善～ |
|---|---|
| 講師 実装技研 河合 一男 氏 〇はんだの不良を低減し、コストを下げる！量産現場ですぐに実践できるはんだ改善手法！ 〇鉛フリーはんだの基本からリフロー・フロー・トラブル対策まで詳細に解説 | |
| 9月12日 | エッチングの基礎と最新技術 ～ドライ／ウェットエッチングのメカニズムからプロセス技術、各種材料のエッチング技術、原子層エッチング（ALE）まで～ |
|---|---|
| 講師 （株）日立ハイテク 篠田 和典 氏 ★益々進む半導体回路の高集積化／三次元化に伴い、今後の半導体製造プロセスには、更に進んだエッチング技術が必要に！ ★メーカーで様々なエッチングに携わってきた経験豊富な講師が、最先端の技術トレンドや実経験におけるトラブル事例などを交えながら分かり易く解説します。 | |
| 9月24日 | 半導体表面クリーン化・歩留向上技術 |
|---|---|
| 講師 服部コンサルティングインターナショナル 服部 毅 氏 「半導体表面に付着する汚染物質をいかに防止するか」 服部先生の毎回好評セミナーです！ | |
過去開催したセミナー例
- 半導体製造における洗浄技術・汚染制御
- スパッタリングの基礎から品質向上のポイント、トラブル対策
- 真空蒸着薄膜技術の基礎原理・ノウハウ・トラブル対応
- 真空システムにおけるトラブル事例と解決策
- 先端半導体パッケージングの技術トレンド
- 初めての半導体パッケージング封止樹脂材料技術
- 半導体封止材の設計とトラブル要因、その対策
- リソグラフィー技術の基礎とフォトレジストの評価方法
- エッチングの基礎と最新技術
- 半導体ドライエッチング技術：基礎から最先端応用まで
- 半導体ＣＭＰ技術の基礎と応用工程の実際
- 研磨加工技術：基礎・理論から最新動向まで
※こちらへ記載したもの以外にも、情報機構では様々なテーマのセミナー・書籍・eラーニングを企画しています。
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