第1章 ナノインプリントの概要と有効性～従来のリソグラフィ技術との比較～
第1節 ナノインプリントの概要と比較
1. ナノインプリントの始まり
2. ナノインプリントモールドの作製方法
3. NILのインパクト
4. ナノインプリント技術と類似の技術との違い
5. リソグラフィに適したナノインプリント技術

第2節 従来のリソグラフィ技術との比較

第2章 NIL材料設計～様々な要求特性をクリアできるNIL材料の設計～
第1節　微細化に伴う問題点と対策
1. NIL材料に求められる特性
　1.1 熱ナノインプリント
　1.2 UV-ナノインプリント
　1.3 マイクロコンタクト･プリンティング
2. 現状の問題点と対策

第2節 NIL材料に求められる材料特性(流動性と離型性についての定量的考察)
1. ナノインプリントにおける樹脂の成型時間と材料特性
　1.1 樹脂の成形時間と圧力，粘性率の依存性
2. 成型時間と分子量依存性
　2.1 樹脂の成形時間と材料・プロセス
　2.2 まとめ
3. モールドの離型と材料特性
　3.1 モールド離型に係わる材料パラメータと要求項目
　3.2 評価試料と評価方法
　3.3 離型材料の接触角(表面エネルギー)と付着力(離型力)との関係
　3.4 離型材料の接触角(表面エネルギー)と摩擦係数の関係

第3節 NIL材料選択時の指標
1. UV-NIL系の課題
2. 硬化系に見られる特徴と材料
　2.1 ラジカル重合系
　2.2 カチオン重合系
3. UV-NIL系への適用性

第4節 NIL用熱可塑性樹脂に必要な特性と評価技術(丸善石油化学㈱の研究開発について)
1. 熱ナノインプリントに適した樹脂材料とは（弊社の作業仮説）
2. 弊社の材料開発について
3. 用途開発へのアプローチ

第5節 NIL用光硬化樹脂に必要な特性と評価技術
1. 実験装置
2. Pre-Exposure Process(PEP)法の検討
3. 実験および考察
　3.1 実験方法
　3.2 FT-IRによる架橋率の測定
4. Pre-Exposure Process法の効果
5. 考察

第6節 NIL用光・熱硬化樹脂に必要な特性と評価
1. SU-8のインプリントへの適用の問題点
2. プロセス条件の最適化
　2.1 プリベーク条件の検討
　2.2 インプリント温度の最適化
　2.3 架橋反応のための最適PEB温度
3. 実験
　3.1 実験条件および結果
　3.2 Sub100nmパターンの転写

第7節 NIL用熱・光併用樹脂に必要な特性と評価技術
1. 熱・光併用樹脂を用いたナノインプリントプロセス
　1.1 熱・光連続プロセス
　1.2 熱・光非連続プロセス
2. 熱・光併用樹脂によるナノインプリントでの要求特性
　2.1 熱・光連続プロセスでの要求特性
　2.2 熱・光非連続プロセスでの要求特性
3. 熱・光併用樹脂によるナノインプリント適用事例
　3.1 熱・光連続プロセスによるナノインプリント
　3.2 熱・光非連続プロセスによるナノインプリント　

第8節 インプリント用ドライフィルムレジスト
1. インプリント用樹脂とドライフィルムレジスト
2. インプリント用ドライフィルムレジストの開発課題
3. インプリント用ドライフィルムレジストの応用例
　3.1 微細加工用レジスト材
　3.2 微細印刷リソグラフィーへの適用
　3.3 自己組織化材料との融合技術
4. 今後の展望

第9節 ガラスNIL用材料に必要な特性～ガラス転移温度、ガラスインプリント用型材料の選択、耐熱性、熱膨張、離型性、非晶質～
1. 高温NIL用型材料に必要な特性

第10節 材料技術の開発動向
1. 特許から見るNIL材料開発動向
2. 今後の可能性

第3章 NIL装置技術～アライメント機構やモールドと基板との平行度等～
第1節 熱ナノプリント装置の特徴
1. 日立グループの熱ナノインプリント装置
　1.1 熱ナノインプリント装置の基本仕様
　1.2 熱ナノインプリント装置の標準構成
　　1.2.1 アライメントユニット
　　1.2.2 搬送ユニット
　　1.2.3 プレスユニット
　　1.2.4 制御部
2. 熱ナノインプリント装置の性能を判断する上での確認事項
　2.1 転写面内プレス圧力の均一性向上
　2.2 プレス面内温度の均一性
　2.3 タクトタイム
　2.4 転写環境のクリーン化
3. 熱ナノインプリント装置の課題と今後の展望

第2節 光NIL装置の特徴
1. 光ナノインプリントの特徴
2. 光ナノインプリントプロセス
3. インプリント方式
4. テンプレート
5．アプリケーション
　5.1 半導体
　5.2 LED
　5.3 HDD

第3節 光・熱NIL装置の特徴
1. リソテックジャパン社製ナノインプリント向けレジスト材料開発用　熱・光両用両用ナノインプリント装置の特徴
2. 大阪府立大学大学院　平井教授の設計による実験用光・熱両用ナノインプリントの特徴

第4節 ガラスNIL装置の特徴
1. 加熱・加圧保持機構、装置の熱膨張対策
2. 高温用小型熱インプリント装置の開発
3. 小型熱インプリント装置によるガラス成形

第5節 ナノインプリントプロセス装置～大面積化、高スループット化への取り組み～
1. ナノインプリントプロセス
　1.1 光ナノインプリント
　1.2 熱ナノインプリント
　1.3 ナノインプリントの特徴と応用分野
　　1.3.1 半導体・光デバイス応用
　　1.3.2 流体・バイオデバイス応用
　　1.3.3 ストレージメディア応用
　1.4 実用化に際しての技術課題
2. ナノインプリントプロセス装置
　2.1 各種方式と特徴(一括プレス式、ステップ＆リピート式、ローラ式)
　　2.1.1 一括転写方式
　　2.1.2 ステップ＆リピート方式
　　2.1.3 ローラ転写方式
　　2.1.4 大面積化、高スループット化の取り組み
3. 大面積化、高スループット化を目指した装置の開発とパターン転写事例
　3.1 プレス式装置(熱・UV兼用ナノインプリント装置)
　3.2 ローラ式装置(UV式ロールツーロールナノインプリント装置)

第4章 NILモールド技術～コスト削減・検査方法等～
第1節 熱NIL用モールド作製技術
1. 熱NILモールド加工技術
　1.1 熱NILとモールド基板形態
　1.2 モールド材料
2. 熱NIL用モールド加工技術
　2.1 パターン形成技術
　2.2 エッチング技術
　2.3 Ni電鋳技術
3. 熱NIL用モールドの各種作製例
　3.1 Siモールド
　3.2 SiCモールド
　3.3 Ni電鋳モールド
　3.4 Taモールド
　3.5 炭素系モールド

第2節 光NIL用モールド作製技術
1. 光NIL用モールドの製造技術
　1.1 フォトマスクの製造工程フロー
　1.2 電子線描画
　1.3 ドライエッチング工程
2. レジスト工程
3. 検査及び修正工程　
　3.1 検査工程
　3.2 修正工程
4. UVナノインプリント用石英モールド
5. 半導体用モールド

第3節 ガラスNIL用モールド作製・複製技術～レーザー加工、研削加工～
1. フェムト秒レーザーによる型加工とガラスの成形
2. エキシマレーザーによる型加工とガラスの成形
3. 研削加工による型加工とガラスの成形
4. 耐熱性ガラス成形のまとめ

第5章 NILプロセス技術～寸法安定化と温度・圧力等の条件設定等～
第1節 熱ナノインプリント技術
1. 熱ナノインプリントの概要
2. 高分子樹脂特性とナノインプリント
　2.1 高分子樹脂のレオロジー特性とプロセス基本条件
　　2.1.1　樹脂特性とインプリント温度・圧力条件
　　2.1.2. 樹脂特性とインプリント時間
　2.2 樹脂の成形性と諸問題
　　2.2.1.　成形性と欠陥の発生
　　2.2.2 インプリント速度(せん断速度)依存性
　2.3 パターン形状依存性 と解像性
　　2.3.1　アスペクト比依存性
　2.4 プロセスシーケンス
　2.5　離型時の樹脂の延伸
　2.6 二層レジストプロセス
3. 熱インプリントによる多様な材料・構造の加工
　3.1　マイクロ・ナノ構造の一括成型
　3.2 バイオ材料のインプリント加工
　3.3 光学要素，曲面構造の形成
　3.4　ガラス材料のナノ加工
　3.5 金属材料の塑性加工

第2節 UVインプリントと応用技術
1. UVインプリントプロセス
　1.1 UV硬化樹脂、石英モールド
　1.2 UVインプリント装置
2. 転写結果
　2.1 大気圧下と減圧下における転写結果の比較
　2.2 初期膜厚さを考慮した金属ナノパターンの作製工程と実験結果

第3節 UV-熱同時ナノインプリント法
1. STUTMナノインプリントの必要性
2. STUTMプロセスの解説
3. STUTMプロセスを用いたアプリケーション紹介
　3.1 LEDへの適用
　3.2 ハードディスクへの適用

第4節 リバーサルインプリント技術
1. リバーサルインプリント法
2. リバーサルインプリント法による積層化マイクロ構造の作製
3. リバーサルインプリント法による積層化ナノ構造の作製

第5節 ナノキャスティング法
1. ナノキャスティング法
2. 多様な材料の成型
3. 大面積一括成型
4. ナノ構造の成型
5. 高アスペクト比マイクロ・ナノ構造の成型
6. キャスティングによるナノ構造の複製

第6節 モールドの離型を不要とするレプリカ転写法
1. レプリカモールド(MXLテンプレート)の作成
2. レプリカ転写実験
3. 実験結果
4. レプリカ転写法の限界寸法

第7節 室温ナノインプリント技術
1. HSQスピン塗布膜を用いたナノインプリント
2. HSQスピン塗布膜を用いたナノインプリントプロセス
　2.1 かご型HSQとはしご型HSQ
　2.2 かご型HSQとはしご型HSQを転写材料として使用した室温ナノインプリントの比較
　2.3.1 HSQ転写パターンのポストベーキング後のプロファイル
3. SQ液滴塗布膜を用いたナノインプリント
　3.1 HSQ液滴塗布膜を用いたナノインプリントプロセス
　3.2 HSQスピン塗布膜とHSQ液滴塗布膜を用いて作成された転写パターンの比較
　3.3 HSQ液滴塗布膜を用いて作成された転写パターンの残渣評価
　3.4 HSQ液滴塗布膜法によるマイクロパターンとコンプレックスパターンの作成

第8節 ガラス NIL法～寸法安定化技術と温度・圧力等の条件設定、
　　　　型に負荷のかからない最適成形条件～
1. FIB加工型による成形
2. 研削加工型による石英ガラスの成形

第9節 ガラスの低温パターニング
1. ガラスパターン形成方法
2. GlasiaRと両面UV照射援用低温熱ナノインプリント法
3. インプリント特性とパターン転写例
4. ガラス特性
5．応用例

第10節 ハイブリッドナノインプリント法
1.ハイブリッドナノインプリントによるマイクロ・ナノ混在構造成型
　1.1 ハイブリッドナノインプリント法
　1.2 熱ナノインプリントによるナノ構造転写

第11節 不均一な基板フラットネスへの対応法
1.基板フラットネスのインプリントへの影響
2.コンフォーマル・インプリントの概念
3.コンフォーマル・インプリントのパフォーマンス

第12節 NIL後の電鋳、ロール電鋳金型
1. 電鋳とは
　1.1 概要
　1.2 製作の流れ
　1.3 転写工程
　1.4 3-DEFの特徴
　　1.4.1 独自開発電鋳装置
　　1.4.2 高精度転写
　　1.4.3 マスター素材
　　1.4.4 厚電鋳
　　1.4.5 大型サイズ電鋳
2. 前準備
　2.1 マスター製作
　　2.1.1 超精密切削加工
　　2.1.2 リソグラフィー＆エッチング加工
　2.2 導電化処理
3. NIL後の電鋳
　3.1 ナノインプリントによる電鋳マスター製作
　3.2 導電化処理
　3.3 NIL後の電鋳品製作例
　3.4 複数回転写によるナノインプリントの問題点
4. ロール電鋳金型
　4.1 パターン付ロール金型の必要性
　4.2 従来のパターン付ロール電鋳金型
　4.3 3-DEFサービスが提供するパターン付ロール電鋳金型
　4.4 ロール電鋳金型での成形
5. 電鋳技術の応用
　5.1 Ni微細部品
　5.2 Ni鏡面板
　5.3 Cu電鋳
6. 今後の課題

第13節 電鋳技術を用いた微細転写技術
1. 電鋳の原理
2. 基板
3．微細細電鋳の応用
　3.1 導光板の転写技術
　3.2 インクジェットノズル
　3.3 精密メッシュ
　3.4 ナノインプリント

第6章 NIL実用技術
第1節 シミュレーション技術
第1項 熱ナノインプリントのシミュレーション
1. 樹脂の変形解析
2. アスペクト比依存性
3. 初期膜厚依存性
4. 熱ナノインプリントの解像性
5. 変形の過渡応答(時間依存性)

第2項 光ナノインプリントのシミュレーション
1. 光強度分布のシミュレーション
2. 線幅依存性
3．残膜厚依存性(回折による影響)
4．モールド段差の影響(干渉による影響)

第2節 ナノインプリントにおけるバブル欠陥への対応
1. 大気環境下での熱ナノインプリント
2. 熱ナノインプリントと光ナノインプリント
3. 大気環境下での光ナノインプリントによるバブル欠陥
4. 樹脂流動によるバブル欠陥の除去
5. 光硬化樹脂の液滴を利用する手法
6. 減圧環境を利用する手法
7. ガスを利用したバブル欠陥消去

第3節 ナノインプリント高アスペクト比パターンの成型技術
1. モールド作製技術
2. モールド離型技術

第4節 シートナノインプリントによる大面積転写の生産性向上
1. 熱ナノインプリントの基本工程
2. シートナノインプリントの原理
3. シートナノインプリント装置と転写例

第5節 NILのアライメント技術
1. IMAT の特徴
2. IMATの重ね合わせのパフォーマンス

第6節 NIL離型処理技術
1. ナノインプリント金型の離型処理
　1.1 ディップ法
　1.2 真空蒸着法
2. ナノインプリント金型へのNANOS処理
　2.1 NANOS処理の耐久性
　2.2 高アスペクト比への対応
　2.3 離型性の制御
3. 処理装置　NANOSCEPTER
　3.1 生産用NANOSCEPTER
　3.2 研究開発用NANOSCEPTER

第7章 NIL測定・評価方法と欠陥検査
第1節 欠陥検査方法
1. ナノインプリントに必要な計測技術
2. 各種計測手法について
　2.1 レーザー顕微鏡(コンフォーカル顕微鏡)
　2.2 光干渉式3次元測定器
　2.3 AFM（原子間力顕微鏡）
　2.4 SEM（電子顕微鏡）と断面観察
3. 計測から検査へ

第2節 マクロ的評価・検査方法
1. マクロ外観検査について
2. ナノインプリントにおける欠陥とは
　2.1 欠陥形状について
　2.2 欠陥発生要因について
3. マクロ欠陥とは
4.マクロ検査手法とGEOSCANnanoについて
　4.1 マクロ検査の必要性
　4.2 GEOSCANnanoのマクロ検査技術
　4.3 鏡面反射光検出技術
　4.4 自動レシピ作成支援機能
5. マルチモード・むら検出
　5.1 “むら欠陥”とは？
　5.2 様々な“むら”を抽出できるマルチモードむら検出機能
6. 可視光マクロ検査技術の検出能力評価
　6.1 微細立体形状パターン群の形状変化の検出能力評価
　6.2 謝辞
7. マクロ欠陥検査の活用と今後の発展
　7.1 マクロ検査技術の最重要項目とは
　7.2 マクロ検査装置の導入と活用
　7.3 今後の課題　～量産を見据えた技術開発～　

第8章 NIL応用事例および今後応用の可能性がある分野
第1節 ナノインプリントとポリマーの自己組織化を用いたハードディスク記録媒体の作成
1. 次世代HDD記録媒体に要求されるスペック
2. パターンドメディアの加工法
　2.1 ナノインプリントによる溝の作成
　2.2 ブロックポリマーの自己組織化現象を用いたドットパターンの作成
　2.3 ドライエッチング法による加工
3. パターンドメディアの性能評価

第2節 ナノインプリント技術のバイオデバイスへの応用
1. 高アスペクト比構造の形成
2. バイオデバイスへの応用

第3節 光学デバイス
1. シート状光学素子
2. モバイルLCD用反射型MLA
3. プロジェクター用マイクロレンズアレイ
4. ポリマー光導波路
5. フロントライト
6. 無反射構造と表面物性制御

第4節 ディスプレイ
1. ディスプレイ分野におけるナノインプリント技術
2. TFT
　2.1 金属触媒による低温ポリシリコンTFT形成技術
　2.2 電極パターン形成技術
　2.3 半導体層の転写技術
3. プロジェクター
4. 有機EL
　4.1 外部光取出し効率の向上
　4.2 量子ドットLED
5. FED
6. PDP

第5節 TFT-LCD製造技術の現状とナノインプリント技術への期待
1. A-Si TFT-LCD、LTPS TFT-LCDの製造技術
　1.1 TFTアレイ工程
　　1.1.1 a-Si TFT
　　1.1.2 LTPS-TFT
　1.2 露光
　　1.2.1 プロキシミティ露光方式
　　1.2.2 ミラープロジェクション露光方式
　　1.2.3 ステッパ露光方式
　1.3 洗浄
　1.4 レジスト塗布
　1.5 現像
　1.6 ベーク装置
　1.7 エッチング・剥離
　　1.7.1 メタル配線のエッチング
　　1.7.2 絶縁膜(コンタクトホール)のエッチング
2. カラーフィルタ(CF)工程と製造技術
3. マスクサイズの変遷
4. 現状の製造技術の課題
5. ナノインプリント技術への期待

第6節 プラズマディスプレイパネル(PDP)技術とNILに期待する性能
1. プラズマディスプレイパネルの構造および原理
　1.1 PDPの構造
　1.2 PDPの発光原理
2.　超微細化技術動向について
　2.1 PDPセルの超微細化における画素数と画素サイズ
　2.2 HD(high Definition)からFull HDへの技術発表
　2.3 Full HDから超高精細セルへの技術発表
　2.4 微細化に伴う課題について
3. 障壁（リブ）形成・加工技術
　3.1 現在のリブ形成、加工プロセス
　3.2 その他のリブ形成、加工技術について
　3.3 超微細加工技術について
4. NILに期待する性能について

第7節 電子ペーパーへの応用
1. 各種電子ペーパーの表示原理と構造
　1.1 粒子移動式
　　1.1.1 マイクロカプセル内移動
　　1.1.2 一画素一セル
　1.2 液晶
　　1.2.1 コレステリック
　　1.2.2 高分子分安定化強誘電性液晶
　　1.2.3 双安定ネマチック液晶
　1.3 発色層をもつ構造
2. 電子ペーパーの構成要素
　2.1 構造体
　2.2 表示部
　2.3 散乱板
　2.4 駆動回路
　　2.4.1 アクティブ駆動
　　2.4.2 パッシブ駆動
　2.5 カラーフィルタ
　2.6 液晶配向膜
3. 実用例
　3.1 駆動
　3.2 表示部
　3.3 構造体

第8節 非線形有機フォトニック結晶
1. 非線形フォトニック結晶
2. 界面での密着性向上
3. 低温ナノインプリントプロセス
4. インプリント時の欠陥制御
5．パターニング成功例と光学特性評価

第9節 サブ波長構造を有する光学素子の転写技術
1. 開発の背景
2. サブ波長光学素子について
　2.1 従来の光学素子
　2.2 サブ波長光学素子
3. 表面無反射構造の設計
4. 製造プロセス
　4.1 全体プロセス
　4.2 原器作製
　4.3 電鋳
　4.4 成形(ナノインプリント)
　　4.4.1 射出成形(injection molding)
　　4.4.2 2Ｐ成形
　　4.4.3 キャスト成形
　　4.4.4 熱硬化樹脂成形
　　4.4.5 熱プレス成形
　4.5 曲面(非球面)への複製
5. 光学特性
　5.1 平面基板上への形成
　5.2 各種成形方法の比較
　5.3 回折格子上への形成
　5.4 曲面(非球面)上への形成
　5.5 高アスペクト比成形成
6. まとめ・謝辞

第10節 光導波路
1. LAMM法のプロセス概要
2. LAMM法のインプリント性能
3. LAMM法導波路の光学特性
　3.1 光学特性の評価方法
　3.2 導波路フイルムの断面写真とNFP
　3.3 導波路の伝搬損失
　3.4 導波路の長期信頼性試験
4. 光伝送モジュール
5. データ伝送実験

第11節 CMOS:半導体回路応用
1. 半導体パターニングプロセスの変遷と動向
　1.1 光リソグラフィ技術とそれ以外の技術の比較
2. ナノインプリントによるパターニング特性と要求
　2.1 テンプレートに必要とされる解像寸法
　2.2 平坦性
　2.3 位置あわせと補正
　2.4 ラフネス
　2.5 三次元(多段)構造
　2.6 光リソグラフィ比較
　2.7 設計ノードとトランジスタ構造
　2.8 コンタクトホール、キャパシタ
　2.9 キャパシタ・インダクタ
　2.10 Poly層・配線層
3. ナノインプリント適用の課題と動向
　3.1 テンプレート　微細パターニング・検査・修正
　3.2 DFM

第12節 ホログラム光学素子
1. ホログラフィーの原理と応用
2. 三次元計算機合成ホログラム(バーチャグラムR)
3. フーリエレンズ(ファンタグラスR)
4. ホログラフィックカラーフィルター(HCF)

第13節 半導体リソグラフィー
1. Dual Damascene プロセス
2. 多段構造テンプレートを用いた Dual Damascene プロセス
3. Low-k インプリント材料を用いた Dual Damascene プロセス

第14節 ナノインプリント技術のポータブル燃料電池製造への応用
1.ナノインプリント技術の高分子電解質膜への応用
2.ナノインプリントによる高分子電解質膜の特性

第15節 色素増感太陽電池
1.色素増感太陽電池の原理と基本構造
　1.1 色素増感太陽電池の原理
　1.2 色素太陽電池の構造
2. ナノインプリントの色素増感太陽電池への応用
　2.1 酸化チタン層の形成
　2.2 ナノインプリントを用いたチタニア膜の形成
　2.3 ナノインプリントを用いたチタニア膜の形成(陽極酸化ポーラスアルミナ)

第9章 NILよくあるQ＆A
第1節 継ぎ目なしに隣接する位置にパターン転写するためには？
第2節 柔らかい媒体や脆性材料に対して転写可能か？
第3節 スクリーン印刷との生産性の違いは？
第4節 NILは多品種少量生産に向くのか？
第5節 金属パウダーのインクを転写し、導体を形成する場合の熱処理温度・インクの固体含有率はどの程度か？
第6節 屈折率差の大きいナノパターニングやナノフィルタへの応用は可能か？
第7節 RIEをするときの材料のエッチレートや耐性、選択の方向性は？
第8節 オフセット層をどのように除去するのか？

第10章 NIL技術の今後の展開
第1節 課題と今後の展望
1. 現状と課題
　1.1 解像度　
　1.2 コスト
　1.3 フィールドサイズ
　1.4 位置合わせ
　1.5 モールド
　1.6 材料、アプリケーション
2. 各種方式の比較
　2.1 硬化方式の比較
　2.2 転写方式の比較
3. 応用展開
4. 世界の情勢と日本の情勢
　4.1 世界の情勢
　4.2 日本の情勢

第2節 量産動向
1. 量産の際の問題点
　1.1 平行平板型ナノインプリント装置用大面積の作製
　1.2 ローラ型ナノインプリント装置用シームレスモールドの作製
　1.3 モールドと転写材料との離型
2. 産設備の開発動向
3. 量産時期の目安

第3節 NILの特許情報
1. 新しい技術と特許分析
2. ナノインプリントに関する特許動向～出願人動向
　2.1　概要
　2.2　国内動向
　2.3　ASMLの出願動向
　2.4　海外動向
3. ナノインプリントに関する特許動向～技術動向
　3.1 特許の技術分類
　3.2 技術分野ごとの動向(1)～装置・プロセス
　3.3　技術分野ごとの動向(2)～金型
　3.4　技術分野ごとの動向(3)～材料
　3.5　技術分野動向～まとめ
4. ナノインプリントに関する特許動向～アプリケーション動向
　4.1 出願人動向
　4.2 アプリケーション動向詳細
5. まとめ～特許調査の意義と有用性

巻末資料　ナノインプリント用装置・金型・転写材料・離型材・検査装置取り扱い企業一覧