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【2026年4月】

4月20日	AIサーバー・データセンターにおける最新の熱対策～基礎から学ぶ効果的な放熱・冷却技術～
講師　株式会社サーマルデザインラボ　国峯尚樹氏 ※元・沖電気工業〇AIサーバー・データセンターの重要課題“熱対策”について包括的・俯瞰的に解説！〇基礎から求められる冷却性能、空冷・水冷・浸漬冷却・沸騰冷却・冷却デバイス・TIMなどの最新動向や活用方法と熱設計の実際、光電融合やオンチップ冷却などの関連トピックスと熱問題まで。

4月20日

講師　株式会社サーマルデザインラボ　国峯尚樹氏
※元・沖電気工業

〇AIサーバー・データセンターの重要課題“熱対策”について包括的・俯瞰的に解説！
〇基礎から求められる冷却性能、空冷・水冷・浸漬冷却・沸騰冷却・冷却デバイス・TIMなどの最新動向や活用方法と熱設計の実際、光電融合やオンチップ冷却などの関連トピックスと熱問題まで。

4月21日	CRA法（欧州サイバーレジリエンス法）の主要ポイント理解と対応上の留意点
S&K Brussels法律事務所　東京・ブリュッセルオフィス　パートナー　弁護士（日本・ニューヨーク州・ブリュッセル（B-List））　杉本武重氏 ★EU Cyber Resilience Act（CRA：EUサイバーレジリエンス法）の全体像を、適用対象、製造者等の義務、適合性評価および市場監視の観点から整理し、日本企業が検討すべき実務上の論点を解説します。

4月21日

CRA法（欧州サイバーレジリエンス法）の主要ポイント理解と対応上の留意点

S&K Brussels法律事務所　東京・ブリュッセルオフィス　パートナー　弁護士（日本・ニューヨーク州・ブリュッセル（B-List））　杉本武重氏

★EU Cyber Resilience Act（CRA：EUサイバーレジリエンス法）の全体像を、適用対象、製造者等の義務、適合性評価および市場監視の観点から整理し、日本企業が検討すべき実務上の論点を解説します。

4月22日	ワイヤレス給電技術の基礎・研究開発動向・応用展開～部品・デバイスに求められる要素技術、回路・制御設計、高性能化、今後の展望など～
講師：芝浦工業大学　畑勝裕　氏 ★特に、モビリティ応用に適した高効率・大電力給電が可能な磁界共振結合ワイヤレス給電を中心に紹介！ ★技術者だけでなく、営業・マーケティング・経営企画などで、全体像の情報収集をされたい方にもおすすめです！

4月23日	量子コンピュータの基礎と最新研究開発動向～誤り耐性量子コンピュータFTQC時代へ～
講師　法政大学　川畑史郎氏 ○注目集める量子コンピュータのポイントを、非専門家向けにわかりやすく、俯瞰的に解説。 ○基礎技術の解説から各国の戦略・最先端の開発動向、現状課題と克服するための注目技術や素材、量子サプライチェーンまで。

4月23日	次世代ディスプレイの最新市場・技術動向（2026年度版）
講師　サークルクロスコーポレーション　小野記久雄氏〇人気セミナーの2026年度版を開催！ ○ディスプレイ業界の最新市場・技術動向と将来展望を、CES2026などの見本市や学会、特許情報や分解レベルの製品解析なども交えて俯瞰的・包括的に解説します。

4月24日	初めてのフィジカルAI～基礎と最新動向をやさしく解説～
I4labo　代表取締役社長　東京工科大学名誉教授　博士（工学）　田胡　和哉氏 ★注目の集まっているフィジカルAIによるロボット技術を、表面的なスキルではなく、原理に遡ってわかりやすく解説します。 ★原理に基づいた理解により、技術の全体像、今後の利用動向に関する具体的な洞察が得られます。

4月24日

初めてのフィジカルAI～基礎と最新動向をやさしく解説～

I4labo　代表取締役社長　東京工科大学名誉教授　博士（工学）　田胡　和哉氏

★注目の集まっているフィジカルAIによるロボット技術を、表面的なスキルではなく、原理に遡ってわかりやすく解説します。
★原理に基づいた理解により、技術の全体像、今後の利用動向に関する具体的な洞察が得られます。

【2026年5月】

5月12日	次世代データセンターの冷却技術～沸騰冷却手法の研究開発、コールドプレート方式から液浸冷却方式まで～
福井大学　党　超鋲　氏・データセンター冷却：沸騰冷却の実装アプローチ？液浸冷却方式の高性能化？・液浸冷却（プール沸騰）を自己吸引沸騰に変える高性能化手法？

5月13日	欧州データ関連法規制～データ法、AI法、サイバーレジリエンス法～＜全3回セミナー＞
(株)DCTA　代表取締役　畠山達彦氏・EU三大規制（データ法・AI法・CRA）を一気に習得。2025-27年施行に向けた統合対応戦略を3日間で構築・IoT・AI・製造業のEU市場参入に必須。契約・技術文書・リスク管理の具体策とチェックリストを提供・規制対応をコストから投資へ転換。データ駆動型経済・信頼できるAI・セキュリティで競争優位を獲得する実践ノウハウ

5月13日

(株)DCTA　代表取締役　畠山達彦氏

・EU三大規制（データ法・AI法・CRA）を一気に習得。2025-27年施行に向けた統合対応戦略を3日間で構築
・IoT・AI・製造業のEU市場参入に必須。契約・技術文書・リスク管理の具体策とチェックリストを提供
・規制対応をコストから投資へ転換。データ駆動型経済・信頼できるAI・セキュリティで競争優位を獲得する実践ノウハウ

5月14日	AI時代のデータセンターをどう冷やす？ IIJが実践するDC冷却と液冷技術の最新動向
(株)インターネットイニシアティブ　平川一貴氏／河内海斗氏・生成AIや高性能サーバの普及により、ラックあたりの発熱密度が急激に高まっている・液冷技術の動向や技術要素を解説：現場の実状は？・規約や運用は？　日本と海外の違いは？

5月15日	生成AIからフィジカルAIへ ― 企業・産業DX戦略の次なる展開と実装ロードマップ ―
株式会社三菱総合研究所　関根秀真氏／中村裕彦氏フィジカルAIの全体像と社会実装動向を体系的に整理します。企業・産業DX戦略における実装ロードマップと判断軸を提示します。

5月15日	超音波の計測応用からパワー応用まで～これから超音波を使ってみたい技術者のために～
東京科学大学　中村健太郎　氏超音波の伝搬特性や計測原理、強力音波による工業応用の仕組みを体系的に学びます。トランスデューサの設計から振動系の評価まで、実務に即した手法を解説します。

5月19日	脳波の基本的特徴・測定方法と応用～ブレインテック、フィジカルAIの要素技術として～
九州工業大学夏目季代久氏・脳波の「基本〜応用」までを1日で整理。ブレインテック／フィジカルAIの土台を掴む・電極装着〜測定まで、実演デモで測り方のリアルが分かる脳波計測入門・BMI・ニューロマーケ・IoH。脳波活用の現在地と、次の可能性を見通すオンラインセミナー

5月21日	圧電複合材料の設計学：マルチスケール力学と連成解析に基づく高機能化と設計判断の指針 ―教科書で体系化した基礎から自己発電・構造ヘルスモニタリング応用まで―
講師　東北大学大学院環境科学研究科成田史生氏 ☆圧電構成式，材料定数，振動理論，複合設計，連成解析の基礎を踏まえて、　材料変更，構造最適化，複合化，解析導入の必要性，初期性能と耐久性の両立等々、　開発現場の課題解決につながる実務知識を理論に基づき解説いたします！

5月21日	半導体の製造工程入門＊半導体パッケージ樹脂封止入門（5月22日）セミナーとセット申込可能です。
講師　（株）ISTL　礒部　晶　氏 ★一連の半導体製造フロー解説及び、各プロセスの種類・原理や用いられる装置・材料等について要点・問題点などを解説！ ★近年の半導体技術・方式が各製造工程に与える影響についても言及します！

5月22日	各国の主な認証マークとその取得方法
有本貿易相談事務所　有本　泰夫　氏・海外認証（CE・UL/FCC・CCC・KC・BISほか）を俯瞰し、各国制度の「全体像」と勘所を一気につかむ・出荷可否と市場参入スピードを左右する、主要認証マークの取得プロセスを代表製品例で具体解説

5月22日	半導体パッケージ樹脂封止・材料技術【入門講座】＊半導体製造工程入門（5月21日）セミナーとセット申込可能です。
講師　有限会社アイパック　越部　茂　氏 ★半導体の性能に大きな影響を及ぼす、半導体封止材の基礎知識から最先端技術まで、１日で完全理解！

5月25日	リチウムイオン電池の発熱・劣化挙動と熱・温度マネジメント～電池の発熱＆伝熱，劣化加速試験，電池冷却システムの特性評価モデル・留意点等～
講師　元富士重工業(株)　スバル技術研究所　鳩野　敦生　氏 ★電池の安全マネジメントには、電気化学および電気工学・伝熱工学の統合エンジニアリングが重要に！ ★BMS設計に必要となる発熱・劣化・冷却の実用基礎知識を、専門分野外の方にも全容を理解いただける様工夫し解説します！

5月26日	半導体前工程の全体像と工程間のつながりを理解する
熊田技術士事務所　熊田成人　氏半導体前工程の全体像と工程間の関係を、DRAMを例に体系的に解説します。主要プロセスの役割と微細化技術の流れを理解します。

5月27日	リソグラフィー技術の基礎とフォトレジストの評価方法
リソテックジャパン　株式会社　関口　淳　氏最新のフォトレジスト材料の評価方法について基礎から詳しく解説します！研究開発、製造、品質管理に役立つセミナー！

5月28日	半導体産業における利益構造分析と利益率の向上戦略
株式会社　レゾナック　フェロー　近藤　誠一　氏高い利益率を達成している産業・企業は何がどう違うのか？その理由と利益戦略について詳しく解説します！異業種の方にも有益なセミナーです！

5月28日	インドBIS強制認証制度の実務対応と企業リスク管理セミナー～現時点での制度整理と取得・運用管理の実務上の考え方～
GVA国際法律事務所　志村公義　氏インドBIS強制認証の制度整理から取得・運用管理、差止・罰則リスクまで、現地弁護士が実務目線で解説する講座。

5月28日	データセンターにおける冷却システムとその動向・取り組み～運用・保守・コスト等における要求事項や課題、液浸冷却の取り組み～
講師　NECネッツエスアイ（株）　赤崎　好伸　氏 ★AIサーバーに対応するデータセンター冷却の最前線！ ★基礎知識や考慮すべきポイントから、液浸冷却の実証により明らかになった各種課題、GPU・サーバーベンダーの動向まで把握できます。

5月28日	＜2026年度最新版＞紛争鉱物(責任ある鉱物調達)の調査方法とCMRT/EMRT作成のポイント
愛工サステナビリティ(株)　代表取締役佐々木学氏・紛争鉱物【調査】の方法を理解：目的・報告要件・進め方の要点をおさえる・CMRT／EMRT：作成のポイントと、現場で迷う判断軸を実務目線で解説・規制と要求の最新動向を把握：米国・EU・OECDなどの潮流を踏まえ、対応を進める

5月29日	量産に耐えうる最適設計仕様を導く非線形ロバスト最適化非線形ロバストデザイン【希望者に解析ソフトウェア・関連セミナーテキスト提供】
MOSHIMO研　代表　福井郁磨氏・従来の品質工学・ロバストパラメータ設計では成し得ない実用的な手法を解説！・実験計画立案方法は？適応的最適化の手順は？デモもあって分かりやすい。 ※年間受講者数は1000名超：企業での実務経験豊富な講師がノウハウを伝授！

【2026年6月】

6月5日	次世代パワー半導体における最新の結晶評価～パワーデバイスの性能と信頼性における欠陥の影響について～
講師：三重大学　研究基盤推進機構半導体・デジタル未来創造センター　教授　姚永昭　氏 ●ワイドギャップ半導体における結晶欠陥評価の重要性を体系的に理解できるようにお話させていただきます。 ●また、各種評価技術の原理・適用範囲・限界を基礎から整理できるように説明をさせていただきます。

6月5日

講師：三重大学　研究基盤推進機構半導体・デジタル未来創造センター　教授　姚永昭　氏

●ワイドギャップ半導体における結晶欠陥評価の重要性を体系的に理解できるようにお話させていただきます。
●また、各種評価技術の原理・適用範囲・限界を基礎から整理できるように説明をさせていただきます。

6月5日	次世代AIデータセンターにおける冷却インフラと熱循環システム～NVIDIA GPUアーキテクチャの進化に伴う材料の考察～
講師　株式会社インフラコモンズ　今泉大輔氏 ○データセンターのボトルネックである“熱問題”を解決するための冷却インフラ最前線を徹底解説！ ○現行の冷却技術と課題から、次世代データセンターの具体的な要求スペック、液冷・液浸冷却技術の最新動向、最新の「45℃温水冷却」に焦点を当てた排熱利用の可能性まで！

6月5日

次世代AIデータセンターにおける冷却インフラと熱循環システム
～NVIDIA GPUアーキテクチャの進化に伴う材料の考察～

講師　株式会社インフラコモンズ　今泉大輔氏

○データセンターのボトルネックである“熱問題”を解決するための冷却インフラ最前線を徹底解説！
○現行の冷却技術と課題から、次世代データセンターの具体的な要求スペック、液冷・液浸冷却技術の最新動向、最新の「45℃温水冷却」に焦点を当てた排熱利用の可能性まで！

6月9日	アナログ回路設計の基礎～トランジスタ・オペアンプから高速アナ・デジ変換まで～
講師　倉西技術士事務所　倉西英明氏 ※元・富士フイルム〇本セミナーでは、アナログ回路を「電子回路開発の基礎力」として捉え、設計開発やトラブル対応の土台となることをねらいにしています！〇部品・回路・半導体の基礎から電流ドライブ／光電変換／高速A/D変換回路の設計まで。難しい数式や理論は極力使わず解説します。

6月9日

アナログ回路設計の基礎
～トランジスタ・オペアンプから高速アナ・デジ変換まで～

講師　倉西技術士事務所　倉西英明氏
※元・富士フイルム

〇本セミナーでは、アナログ回路を「電子回路開発の基礎力」として捉え、設計開発やトラブル対応の土台となることをねらいにしています！
〇部品・回路・半導体の基礎から電流ドライブ／光電変換／高速A/D変換回路の設計まで。難しい数式や理論は極力使わず解説します。

6月9日	ロボット運動生成と機械学習～運動計画から強化学習・模倣学習への展開～
講師　静岡大学　小林祐一氏〇ロボットの動作生成・運動計画と地図生成などの基礎から、ロボット工学に関わる機械学習・強化学習・模倣学習の基礎原理と応用例まで！

6月10日	レジストの基礎・要求特性と最先端技術トレンド～ウエハープロセスからパッケージング工程まで～
講師　Eリソリサーチ　遠藤政孝氏 ※元・パナソニック〇リソグラフィによる微細化から先端パッケージまで！レジスト技術の基礎から最先端トレンドまで全体像を解説。〇基礎、半導体関連トレンド、EUVレジスト／メタルレジスト、厚膜／ドライフィルムレジスト、再配線層（RDL）形成に用いる材料、今後の展望など。

6月10日

レジストの基礎・要求特性と最先端技術トレンド
～ウエハープロセスからパッケージング工程まで～

講師　Eリソリサーチ　遠藤政孝氏
※元・パナソニック

〇リソグラフィによる微細化から先端パッケージまで！レジスト技術の基礎から最先端トレンドまで全体像を解説。
〇基礎、半導体関連トレンド、EUVレジスト／メタルレジスト、厚膜／ドライフィルムレジスト、再配線層（RDL）形成に用いる材料、今後の展望など。

6月10日	＜においをデジタルで捉え、研究・ビジネスに活かす！＞ヒト嗅覚受容体センサーによる網羅的匂いデジタルデータ化技術の基礎と社会実装例、現状課題と展望まで
講師　大阪大学　黒田俊一氏 ○におい・香りセンシングの基礎から、ヒト嗅覚受容体センサーによるにおい解析技術、においの定量的表現法と可能となること（記録、保存、伝送、再生）まで。 ○現状課題と解決への道筋も交えながら、依然として定量化が困難と言われる「嗅覚」を阪大・黒田教授が徹底解説。

6月10日

＜においをデジタルで捉え、研究・ビジネスに活かす！＞
ヒト嗅覚受容体センサーによる網羅的匂いデジタルデータ化技術の基礎と社会実装例、現状課題と展望まで

講師　大阪大学　黒田俊一氏

○におい・香りセンシングの基礎から、ヒト嗅覚受容体センサーによるにおい解析技術、においの定量的表現法と可能となること（記録、保存、伝送、再生）まで。
○現状課題と解決への道筋も交えながら、依然として定量化が困難と言われる「嗅覚」を阪大・黒田教授が徹底解説。

6月12日	光インターコネクトの実装技術の基礎・要素技術から最新技術動向まで～ボードエッジ実装、OBOからCPO、光電融合技術まで～
講師　古河電気工業株式会社　那須秀行氏 ○データセンタやAI/ML/HPCの技術トレンドから、様々な光インターコネクトの実装形態とその技術、シリコンフォトニクスやVCSEL、光トランシーバ、外部光源などの技術動向まで。 ○CPO（Co-Packaged Optics）や光電融合技術などの最新技術と展望も解説します。

6月12日

光インターコネクトの実装技術の基礎・要素技術から最新技術動向まで
～ボードエッジ実装、OBOからCPO、光電融合技術まで～

講師　古河電気工業株式会社　那須秀行氏

○データセンタやAI/ML/HPCの技術トレンドから、様々な光インターコネクトの実装形態とその技術、シリコンフォトニクスやVCSEL、光トランシーバ、外部光源などの技術動向まで。
○CPO（Co-Packaged Optics）や光電融合技術などの最新技術と展望も解説します。

6月12日	塗布後の乾燥工程における現象メカニズムから評価法、研究事例まで～粒子分散液とエマルションを中心に～
講師　Delft University of Technology　安倍紘平氏〇深く理解するための物理化学の知識から膜形成過程で現れる構造特性や欠陥、濃度や乾燥速度を定量的に測定・評価する手法、乾燥に関する最新研究例と展望まで。

6月15日	超伝導体の基礎から最先端研究動向と応用可能性まで
講師　東京都立大学　水口佳一氏〇超伝導現象の基礎や高温超伝導体の設計方法から、超伝導応用の現状と展望、そして講師らが研究を進める超伝導を用いた熱制御技術の可能性まで。〇高温超伝導体の発見が相次ぐなど進展著しい“超伝導”の最先端研究を詳解！

6月17日	高発熱AIデータセンターのサーマルマネジメント～水冷設計から液浸冷却設計、および液浸冷却の最新動向～
講師：山口東京理科大学　結城和久　氏 ★発熱密度に応じた冷却設計手法の選定、熱設計の方法、データセンターにおける二相液浸冷却技術の最新動向など、今必要な冷却技術を包括的に解説！

6月18日	シリコン／パワー半導体におけるCMP技術の基礎と最新動向・事例まで
講師　九州工業大学　鈴木恵友氏〇基礎から装置構成・スラリーなど装置の解説、パワー半導体・シリコン半導体へのCMP技術の適用および高効率研磨や研磨モニタリング手法などの研究事例まで。

6月19日	ミリ波対応電磁波シールドおよび吸収材料開発のコツ～今後のWPT，ドローン等の情報通信セキュリティのトレンドおよび対応する電磁波ノイズ対策と市場ニーズ発掘～
講師：東北大学　大学院工学研究科（工学）　客員教授　日髙　貴志夫　氏〇毎度好評の日髙氏のセミナー。〇今後の高周波へ向かうトレンドおよび対応する電磁波ノイズ対策についてお話します。〇講演者の経験に基づく、実験計画法等の技法で陥りやすい失敗を事例に挙げながら解説。〇電磁波シールド・吸収材料を作る必要性についての明確な市場ニーズについても読み解く。

6月19日

ミリ波対応電磁波シールドおよび吸収材料開発のコツ
～今後のWPT，ドローン等の情報通信セキュリティのトレンドおよび対応する電磁波ノイズ対策と市場ニーズ発掘～

講師：東北大学　大学院工学研究科（工学）　客員教授　日髙　貴志夫　氏

〇毎度好評の日髙氏のセミナー。
〇今後の高周波へ向かうトレンドおよび対応する電磁波ノイズ対策についてお話します。
〇講演者の経験に基づく、実験計画法等の技法で陥りやすい失敗を事例に挙げながら解説。
〇電磁波シールド・吸収材料を作る必要性についての明確な市場ニーズについても読み解く。

6月22日	CMOSイメージセンサー技術の基礎・カメラ信号処理から最新開発動向・応用まで
講師　サクセスインターナショナル株式会社　奈良部忠邦氏 ※元・ソニー株式会社 ○CMOSイメージセンサーの構造・特性・回路・機能などの基礎からカメラ信号処理、その特性を生かした様々な応用事例まで。 ○元・ソニーの奈良部氏が最新市場・開発動向も交えて解説します！

6月22日	半導体デバイスの進化を担う接合技術～基礎からハイブリッドボンディングの開発動向まで～
講師　東北大学　日暮栄治氏 ※元・日本電信電話（現・NTT）、産業技術総合研究所など ○半導体パッケージングを取り巻く現状整理や接合技術の基礎から、ハイブリッドボンディングなど様々な常温・低温接合技術の最新動向と応用、今後の展望まで。〇次世代半導体デバイスのキーテクノロジー常温・低温接合技術を詳解！

6月22日

半導体デバイスの進化を担う接合技術
～基礎からハイブリッドボンディングの開発動向まで～

講師　東北大学　日暮栄治氏
※元・日本電信電話（現・NTT）、産業技術総合研究所など

○半導体パッケージングを取り巻く現状整理や接合技術の基礎から、ハイブリッドボンディングなど様々な常温・低温接合技術の最新動向と応用、今後の展望まで。
〇次世代半導体デバイスのキーテクノロジー常温・低温接合技術を詳解！

6月23日	CRA法（サイバーレジリエンス法）のポイント理解と対応上の留意点
牛島総合法律事務所　パートナー弁護士　小坂光矢氏 ★EUのサイバーレジリエンス法について、自社において対応が必要か、どのような準備・対応が必要かを網羅的に解説します。

6月23日	プラズマ技術の基礎とドライエッチングへの応用～産業界で利用されているプラズマ技術と微細加工を実現できるドライエッチング技術～
講師：合同会社坪井技術コンサルタント事務所　坪井　秀夫　氏 ●産業界において実利用されているプラズマに関して、基礎からお話させていただきます。 ●プラズマの応用例として、ドライエッチングについてお話しすると共にドライエッチングの中でも微細加工が可能な技術である反応性イオンエッチング（RIE）についてお話します。

6月23日

プラズマ技術の基礎とドライエッチングへの応用
～産業界で利用されているプラズマ技術と
微細加工を実現できるドライエッチング技術～

講師：合同会社坪井技術コンサルタント事務所　坪井　秀夫　氏

●産業界において実利用されているプラズマに関して、基礎からお話させていただきます。
●プラズマの応用例として、ドライエッチングについてお話しすると共にドライエッチングの中でも微細加工が可能な技術である反応性イオンエッチング（RIE）についてお話します。

6月24日	銅ナノ粒子のインク化、印刷、焼成のポイントと実用化に向けた取り組み
講師　石原ケミカル株式会社　有村英俊氏〇基礎から、事例も交えた銅ナノ粒子のインク化・印刷・焼成技術およびパワーデバイス接合・回路形成、RFタグ製造などへの用途展開まで。〇コスト面などから注目材料であるものの、酸化など注意点もある銅ナノインクの取扱いを徹底解説！

6月24日	ダイヤモンド半導体の基礎・最新動向からデバイス応用、今後の展望まで
講師　金沢大学　徳田規夫氏〇「究極の半導体」として注目のダイヤモンド半導体を徹底解説！〇半導体材料としてのダイヤモンドの基礎から、課題とも言われる製造技術（成長・ドーピング・加工）の解説、ウェハ、ダイオード、トランジスタへの応用と課題と展望まで。

6月25日	EUデジタルオムニバス法案の主要ポイント理解と対応上の留意点
S&K Brussels法律事務所　東京・ブリュッセルオフィス　パートナー　弁護士（日本・ニューヨーク州・ブリュッセル（B-List））　杉本武重　氏 ★EUデジタル規制の再設計は、企業実務をどう変えるのか。 ★GDPR・AI法改正の核心を体系的に整理。

6月25日	メタマテリアル・メタサーフェスの基礎と実用化に向けた戦略～原理、作製技術、材料、根本的課題、開発の実例など～
講師：納谷ラボ　納谷昌之　氏 ★6G高速通信での電波制御・スマートアンテナ、スマートフォンの超薄型レンズ・カメラなど、通信技術や次世代光デバイスにおける性能向上が期待されているメタマテリアル・メタサーフェスについて、網羅的に解説！

【2026年7月】

7月8日	次世代半導体パッケージ、チップレットの最前線　～ガラスサブストレート、パネルレベルパッケージ、光電融合・CPOと今後の展望～
講師　東北大学　八甫谷　昭彦　氏 ★シリコンの限界を超える実装・材料技術の最新トレンドや各種課題を包括的に網羅し解説、導き出される今後の勝ち筋・戦略を示します！

7月8日	スラリー分散・評価のポイントと留意点～分散状態制御、各種評価手法、分散剤活用～
兵庫県立大学　　佐藤根　大士　氏・スラリーを扱う方ならおさえておきたい！・「どのように評価・制御していくのか？」「分散剤はどう選ぶ、どう使う？」・見落とされがちな因子は？

7月9日	半導体洗浄の基礎とCMP後洗浄技術～汚染除去の考え方、洗浄剤設計、評価技術まで～
三菱ケミカル株式会社　竹下　寛　氏半導体洗浄の基本原理からCMP後洗浄までを対象に、各種汚染の除去メカニズムを体系的に整理。洗浄剤設計の考え方や表面状態の解析・評価手法について、具体例を交えて解説します。

7月10日	EV・自動車における熱マネジメント技術～構成部材・要素技術と最新状況をふまえた対応動向～
講師　元日産自動車　原　潤一郎　氏 ★EVシフトの軌道修正の影響やエネルギーの安定供給への懸念、自動運転に伴う車内快適性の観点等もふまえ、今後求められる自動車の熱マネジメント技術を詳細に解説します！

7月10日	【ソフトウェア配付・ＰＣ演習付き】研究者・技術者のための予測・原因分析・縮約・分類によるデータ解析　実践入門～データから本質的な情報を取り出す、製造業における統計・多変量解析実務的基礎～
MOSHIMO研　福井郁磨氏・「実務で使えるソフトウェア」を実際に動かしながら学ぶオンライン講座！・年間の受講者数が1000名を超える、企業での実務経験豊富な講師が丁寧に解説します！

7月14日	ハプティクス（力触覚）技術の基礎と最新動向
講師　大阪大学　吉元　俊輔　氏 ★AIやVRの進化に伴い、様々な分野での活用が期待されるハプティクスについて、基礎技術から応用に必要となる実践的知識まで、最先端の動向をふまえ解説します！

7月14日	量子コンピュータ実用化に向けた量子ビット関連の最新技術動向と研究開発のポイント
講師　北海道大学大学院　島田　敏宏　氏 ★ものづくりを行う技術者は注目！　ハードウェアの側面から、量子コンピュータの実現性・方向性を考証・解説！ ★ノイズ・量子誤り訂正の工学的現実性や量子ビットの実装方法の現状など、最新情報を提供します！

7月14日	CMP装置技術の実践知見： 200mm→300mm時代の装置進化・トラブル解決・Hybrid Bonding最前線
ETSC Consulting　奥山林明氏・200から300mmへの移行でCMPは大型化・高精度化し、平坦性/欠陥/洗浄まで含めた表面品質の作り込みが鍵に・研磨パッド、スラリー、終点検知の管理手法……　その実務を学ぶ・膜厚問題、スクラッチ問題、メンテナンス頻度など、トラブルシューティングも

7月15日	半導体パッケージの熱歪対策：材料設計から製品検証～半導体パッケージの「反り・剥離」問題への対応～
講師　有限会社アイパック　越部　茂　氏 ★近年の半導体パッケージの大型化・異種複合化により、熱歪も増大かつ複雑に！　これまで培われてきた「反り・剥離」対策をもとに理論的・実証的に解説します。

7月17日	アナログ電子回路設計入門～RLCの挙動、過渡現象などの基礎知識からオペアンプ、保護回路、PCB設計のポイントまで～
渡辺アナログ技術ラボ　渡邊　慎一　氏 ★専門外でもわかる！　AI時代だからこそ知っておきたい、アナログ回路のしくみや設計の基本をやさしく解説！

7月17日

中央アジア＆コーカサス地域における医療機器登録申請の最新実務
～カザフスタン、ウズベキスタン、アゼルバイジャン、キルギス、アルメニア、ジョージア、タジキスタンを対象として～

講師　イーエルジー行政書士事務所　岩瀬則子氏

☆中央アジア＆コーカサス地域に特化した医療機器登録申請セミナーがついに実現！
☆EAEU or 非EAEU規制国の制度比較等を踏まえて、経験豊富な講師が徹底解説いたします！
☆申請中・申請予定・情報収集・市場調査等々、幅広い用途でのご参加大歓迎です！

7月17日	パワーエレクトロニクスの基礎と次世代パワー半導体セミナー～SiCを軸に、パワエレの基本からEV・データセンター応用まで学ぶ～
LTSCT Japan　向出徳章　氏パワーエレクトロニクスと次世代パワー半導体を対象に、SiCを軸とした基礎、種類、特徴、応用例までを体系的に整理。EV・データセンター分野への活用の勘所を解説します。

7月17日	アナログ電子回路設計入門～RLCの挙動、過渡現象などの基礎知識からオペアンプ、保護回路、PCB設計のポイントまで～
渡辺アナログ技術ラボ　渡邊　慎一　氏 ★専門外でもわかる！　AI時代だからこそ知っておきたい、アナログ回路のしくみや設計の基本をやさしく解説！

7月17日	＜ＰＣ演習付き＞【自社課題検討に転用可能なテンプレート提供】市場クレームの深刻さに応じた「検査基準・規格値と安全係数」決定法【損失関数】JIS Z 8403 実践入門～利益損失を防ぎ、品質と経済性を両立させる手法～
MOSHIMO研　福井郁磨氏・「製品の品質特性－規格値の決め方」を一日じっくり学ぶ。・品質に関わるあなたなら知っておきたい「損失関数」を基礎から習得。・年間の受講者数が1000名を超える、企業での実務経験豊富な講師が丁寧に解説します！

7月22日	EUサイバーレジリエンス法(CRA)の理解と対応
ESTCJ（EMC&Safety/CEｻﾎﾟｰﾄ)　井原房雄　氏 ★本セミナーを通じて、多額の罰金リスクを回避し、CRA要件をセキュア開発ライフサイクル（SDLC）へ組み込むための組織的・技術的なロードマップを習得できます

7月23日	安全保障輸出管理における‘技術提供管理’の最新実務対応～米国法や外為法等に基づく、技術提供管理に必要なチェックポイント～
講師　山根技術士事務所　山根達視氏 ☆技術提供管理における各種リスクや具体的な事例等を交えて、　安全保障輸出管理の法的解釈から運用管理まで、徹底解説いたします！ ☆国際情勢が不透明な今だからこそ、再確認いただきたい内容です！

7月23日	酸化物半導体の次世代集積化デバイスへの応用展開
奈良先端科学技術大学院大学　髙橋　崇典　氏・酸化物半導体：その物性、デバイス物性、プロセス技術について集積化デバイスの視点から解説！・三次元モノリシック集積・強誘電体メモリ・DRAMの研究開発動向は？

7月24日	新人でも未経験者でもわかる！現代の回路設計での必携「基礎からのアナログ電子回路入門」
講師　アナログ・デバイセズ株式会社　石井　聡　氏現代の電子回路設計で必要とされるアナログ電子回路技術を初心者向けにわかりやすく解説！電子システム設計開発において基本となる要諦が理解でき幅広く応用できます

7月24日	AIデータセンタービジネスと給電・冷却最前線～AIビジネス・GPU動向とデータセンター給電・冷却の課題と対策～
株式会社スパイラルグループ・ドット・ビズ　代表取締役　藤巻　秀明　氏・データセンターにおける給電と冷却それぞれの課題と対策・脈動にどう対処するのか？／液体冷却（DLC: Direct Liquid Cooling）は今？

7月28日	プラスチック成形不良の原因と対策～不良率やクレームを減らし、コストダウン・利益向上へ～
伊藤英樹技術士事務所　伊藤英樹氏・不良発生メカニズムの本質を知り、対処法を学ぶ！・毎回好評：会場対面型だから、質問できる、分かりやすい、不良サンプルにも触れられる

7月29日	先端半導体パッケージング技術の基礎と最新動向～3D-IC、チップレット、ハイブリッド接合、FOWLP、CPOまで～
東北大学　福島誉史　氏 FOWLPからチップレット、さらにはCPOまで、先端パッケージ技術を体系的に整理して解説します。あわせて、5月のECTCで示される最先端トレンドも踏まえ、今後の方向性を俯瞰します。

【2026年8月】

8月5日

1日速習！光学薄膜入門セミナー
～設計・材料・装置の基礎から成膜手法や評価法、応用事例まで～

講師　株式会社導波技術研究所　渡邊正氏
※元・オリンパス株式会社

○光学薄膜を正しく理解し、実務へ活かすための入門知識を体系的にわかりやすく解説！
○原理や材料、キーワードの理解から、反射防止膜やさまざまな光学多層膜の解説、真空の形成、成膜、膜質・膜厚のコントロールなど製造方法や設備の取り扱い、光学特性の評価や光学薄膜の応用事例まで。

8月5日	チタン酸バリウム系ナノ粒子の基礎・合成方法から誘電特性評価、次世代材料開発まで
講師　山梨大学　和田智志氏〇基礎から様々な合成法や誘電特性評価の実際、これからのMLCCを考えた際に必要なスペックおよび、その対応のための作製法と展望まで。

8月6日	光導波路の基礎と最新技術動向・応用～原理や材料・デバイスから、光電融合等への応用まで体系的に解説～
講師　横浜国立大学　荒川太郎氏 ○基礎から応用まで最先端技術も交えながら俯瞰的に解説。 ○原理などの基礎から、石英系・半導体・LN光・ポリマーなど様々な材料の構造・特徴・種類と光導波路デバイス、光通信やセンサ、光集積回路・光電融合技術への応用まで。

8月24日	ペロブスカイト太陽電池の基礎から作製・評価方法、高性能化技術や最新動向まで
講師　物質・材料研究機構　白井康裕氏〇構造や動作原理などの基礎から、低温・溶液プロセスを用いた作製法と評価のポイント、高効率化や耐久性向上、多接合化・鉛フリー化など最新技術動向まで。

8月27日	リチウムイオン電池におけるバッテリーマネジメント～基礎・モデル化から、効果的な残量・劣化診断技術、最新技術動向まで～
講師　立命館大学　福井正博氏〇等価回路によるモデル化や温度・劣化依存性などの基礎から、カルマンフィルタを用いた高精度残量推定の基礎と実装例、代表的な電池の劣化要因とその解析・劣化抑制技術まで。〇AIを用いた劣化解析事例など最新の研究動向も交えながら解説します！

過去開催したセミナー例

次世代高速・大容量通信（5G＆6G）を支える高周波部材・キーデバイスの市場・技術動向
CMOSイメージセンサ～動作原理、性能、信号処理の基礎から技術動向～
パワーデバイス・パッケージ開発の最新技術～SiおよびSiC/GaNデバイスと実装～
大容量・超小型・高耐圧化積層セラミックスコンデンサ(MLCC)の現状と動向
ワイヤレス給電の基礎と実用化に向けた課題・最新動向
レジスト・微細加工用材料の基礎・要求特性と最先端技術～基礎から、EUVリソグラフィ等の最新技術動向と課題まで～
抵抗一本から始めるアナログ回路設計と実装の基礎
MEMS技術入門－基礎・各工程から各分野への応用・最新トレンドまで－
自律飛行ロボットに進化するドローンに係る安全対策技術およびカウンター・ドローン技術ならびに法規制の動向
LiDARの基礎と活用技術および最新動向と今後の展望
ARグラス・スマートグラスの世界トレンドと市場分析・アプリケーション
自動車のCASEと車載エレクトロニクス機器構造の動向及び実装技術
ハプティクス（力触覚）技術の基礎と最新動向
脳波の基本的特徴・測定方法と応用～IoH、BMIなど次世代技術に向けて～
日常医療・未病医療のための生体センシングとデバイス開発
匂いセンシングの基礎原理から高感度化技術、応用展開まで
フレキシブルエレクトロニクスの最新技術・マーケット動向
ガスセンサ材料・デバイスの基礎と設計及び高性能化
電気化学インピーダンス測定～パラメータ算出、フィッティング解析、実例～
スラリー調製・分散のポイントと留意点～基本手順、各評価法、分散剤活用～
伝熱の基本・温度予測から実践的な熱計算手法
高品質スクリーン印刷技術の基礎と条件、トラブル対策とプロセス最適化

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