セミナー・通信教育
■セミナー受講形式アイコンについて■
・主に「会場（対面）受講」「Zoomオンライン受講」がございます。
・「見」アイコンは、見逃し配信あり。一定期間セミナー動画を視聴できるオプションサービスです。
・会場／オンラインの両アイコンがある場合は、受講形式をお選びください。
……会場（対面）受講
……Zoomオンライン受講
……見逃し視聴選択可
セミナー・通信教育へ【2026年1月】
| 1月23日 | 技術者や研究者が主導するAI応用開発 ～ディープニューラルネットワークモデルとMTシステム による研究開発・技術開発・品質改善の実務手順～ 【AI構築デモ付き（希望者にはAI構築・計算方法Excel資料を提供）】 |
|---|---|
| MOSHIMO研 代表 福井 郁磨 氏 ・企業の研究開発者のためのデータサイエンス：DX推進 ・AIプログラマーに丸投げせず、技術者や研究者がAI応用開発を主導するために ＊企業での導入実績随一：年間の受講者数が1000名を超える、現場を知り尽くした講師が丁寧に解説！ | |
| 1月28日 | ＜自社技術と結び付けて考える＞ 量子コンピュータ技術入門 |
|---|---|
| blueqat(株) 湊 雄一郎 氏 ・「量子時代」に備える必修セミナー ・量子コンピュータの基礎から、ビジネスへのインパクトまでわかりやすく解説！ ・簡単な最適化と学習デモもあり、新商品開発に役立つ最新知識を手に入れるチャンスです。 ・今から何を準備すべきか？ | |
| 1月28日 | 紛争鉱物の基礎知識・各国の規制動向の整理と企業の対応方法 |
|---|---|
| 愛工サステナビリティ(株) 佐々木 学 氏 ・紛争鉱物をめぐる世界各国の規制動向は？ ・報告要件や進め方の要点を押さえ、効率的に対応していくために ・紛争鉱物調査の担当者だけでなく、品質保証担当者・製品開発担当者も知っておきたい実務的な視点を提供します | |
| 1月29日 | モータ技術の基礎と設計開発の実務入門＜モータ研究開発・設計歴48年以上の講師による解説＞ ～初級者向けに広く浅く学ぶ、構造・評価・異常・品質・AI診断のモータ全体像～ |
|---|---|
| 株式会社 ワールドテック 講師 Nodaモータテック事務所 代表 野田伸一 氏 ☆‘モータ技術’と‘設計開発’に関わる重要キーワードを1日速習！ ☆自動車・産業機器・半導体・家電業界等の関連ご担当者様はもちろんのこと、 周辺知識習得や情報収集といった幅広い用途でのご活用も大歓迎です！ | |
| 1月30日 | ＜手戻りを減らす＞ プラスチック射出成形品設計の極意 ～金型の理解・仕様指示による成形品品質の作り込み～ |
|---|---|
| 伊藤英樹技術士事務所 伊藤 英樹 氏 ・納期を守れなくなったり、コストが上がったりと、やっかいな「手戻り」。それを減らしませんか？ ・特に重要な「金型」の基礎。重要5大機能とは？ ・重要仕様「PL設定」、「ゲート設定」、「樹脂選択」を解説。 ・毎回充実の、会場対面セミナーです。 | |
【2026年2月】
| 2月5日 | 医用電気機器EMD規格 ～IEC 60601-1-2の規格要求と対応技術～ ＜東京会場受講（対面）／Zoomオンライン受講 選択可＞ |
|---|---|
| 講師 倉西技術士事務所 倉西 英明 氏 ※元・富士フイルム株式会社 〇試験項目の増加や高度化に対応したノイズ対策・設計を行うために。 〇IEC 60601-1-2の4.1版を元に、規格の基礎理解から求められるリスクマネジメント、エミッション・イミュニティ試験のポイントや合否判定基準の考え方まで解説！ | |
| 2月12日 | AI/HPC時代に求められる先端半導体パッケージングの構造設計・要素技術最前線 ～材料・実装プロセス・熱/応力設計と国際標準化の動向～ |
|---|---|
| 大阪大学 吉田 浩芳 氏 ★ チップレット／異種集積パッケージの構造設計に関する最新動向と課題を理解！ ★AI・生成AI/HPCが求める半導体パッケージ性能要件とは？ | |
| 2月13日 | 電子部品の基礎と回路設計のポイント～実際の失敗例から電子回路設計のポイントや注意点～ |
|---|---|
| 講師：デルタテックラボラトリ株式会社 代表取締役 髙瀨 弘嗣 氏 ●電源回路・フィルタ回路・発振回路などの具体的な応用例を通じて、実践的な設計手法を紹介します。 ●近年の電子機器で問題となるアナログ・デジタル混在環境でのノイズ対策やレイアウト上の注意点についても解説し、実務に直結する知識をお話をさせていただきます。 | |
| 2月13日 | 酸化物半導体（IGZOなど）トランジスタ技術の基礎と三次元集積応用 ～モノリシック三次元集積化、三次元DRAM/NANDなどの開発動向～ |
|---|---|
| 講師 東京大学 小林 正治 氏 ○材料・プロセス・デバイス技術など酸化物半導体の基礎から、ディスプレイの“次の応用”として期待の三次元集積化技術の最新開発動向まで徹底解説！ | |
| 2月16日 | ロボット制御のための深層強化学習入門と最前線 ～フィジカルAIを支える中核理論～ |
|---|---|
| 講師 国立情報学研究所 小林 泰介 氏 〇問題設定等の基礎から、行われてきた様々な理論・アルゴリズムの改善と、国内外の最新ヒューマノイドロボットが採用している強化学習の主要な枠組みまで。 〇深層強化学習の基礎から最新動向まで、目的意識ベースで体系的に解説します！ | |
| 2月17日 | データセンター冷却技術入門 |
|---|---|
| 佐志田技術士事務所 所長 技術士（総合技術監理部門、電気電子部門） 佐志田伸夫氏 ★各種ビジネスの根幹を支える存在として益々重要性が高まっているデータセンター。その冷却技術の基本から最新状況までを体系的に学ぶことができます。 ★生成AI用GPUサーバーの登場で急速に高密度大容量化が進むデータセンターの最新の冷却技術について解説します。 | |
| 2月17日 | 嗅覚センサの原理・歴史・研究・開発・実証・実装 |
|---|---|
| 講師 物質・材料研究機構 吉川 元起 氏 〇においや嗅覚の仕組み、嗅覚センサの原理などの基礎から、国内外の最新動向と事例、測定・解析やシステム開発のポイント、社会実装への課題や展望まで。 〇セミナーの最後には小型デバイスによる各種サンプルの測定を実演します！ | |
| 2月18日 | 半導体パッケージ技術の基礎から先端半導体パッケージの開発動向 ～各組み立て工程のポイントから、FOWLP、TSV、3Dパッケージなど最新技術解説まで～ |
|---|---|
| 講師 サクセスインターナショナル株式会社 池永 和夫 氏 ※元・ソニー株式会社 ○種類や機能といった基礎から各組み立て工程（後工程）の特徴とポイント、そしてFOWLP、SiP、TSV、チップレット化と三次元パッケージなど先端パッケージ技術の最新動向と事例、現状課題まで徹底解説！ | |
| 2月18日 | フィジカルAIの最新動向と活用事例、今後の展望まで ― 生成AIの現状や今後の見通しを踏まえて ― |
|---|---|
| 講師 株式会社日本総合研究所 近藤 浩史 氏 ○注目集める“フィジカルAI”について、AIの観点から俯瞰的に解説！ ○フィジカル／生成AIの基礎と現状から、活用・研究開発動向および今後の方向性まで。 | |
| 2月20日 | シリコン系光集積回路デバイスの基礎と集積技術の最先端動向と課題まで |
|---|---|
| 講師 産業技術総合研究所 高 磊 氏 〇光導波路の基礎やシリコンフォトニクス単体素子の動作原理と特徴から、ハイブリッド集積技術や2.5/3次元実装、CPO技術などの最新動向まで。 〇基礎・動向・課題と展望を俯瞰的に学べます！ | |
| 2月20日 | 磁気機能性流体の基礎と応用事例および活用における応用設計の勘どころ |
|---|---|
| 講師：富山高等専門学校 名誉教授 西田 均 氏 ●磁気機能性流体の応用において必要となる知識と技術について，基礎からわかりやすく説明します． | |
| 2月25日 | データセンターの最新放熱技術と放熱デバイス ～基礎から空冷・液冷・液侵の各技術の最新動向まで全体像を理解する～ |
|---|---|
| 講師 株式会社ザズーデザイン 柴田 博一 氏 ※元・ソニー、サムスン電子、華為技術 〇捉えにくいデータセンターの放熱技術の全体像を3時間で解説！ 〇現状・フォームファクター・基本的な冷却技術などの基礎から、空冷・液冷・液侵の各技術の基礎と最新動向、放熱デバイスの使い方まで。 | |
| 2月27日 | ヒートポンプを取り巻く最新動向と今後の課題 |
|---|---|
| 講師：一般財団法人ヒートポンプ・蓄熱センター 業務部 部長 鈴木 隆行 氏 ●「ヒートポンプ」および「蓄熱」に関連した最新動向と今後の普及拡大のための諸課題などについてご説明させて頂きます。 | |
| 2月27日 | ＜実際の脳波データを用いた解析実演付き＞ 脳波の基礎から計測・解析手順と産業応用 ～AI時代に求められる脳波計測の役割とAI活用実践まで～ |
|---|---|
| 東京大学 上田 一貴 氏 ★会場で実際に脳波を解析！PCをお持ちいただければ、一緒にお手元で操作いただくことも可能です。 ★AI技術が進化する今、「AIを使った状態推定」や「AIを使っているときの脳活動」とは？最新の研究動向もお話します。 | |
【2026年3月】
| 3月6日 | フィジカルAIによる自律移動ロボットの設計と実装 ～Sim-to-Realによる行動学習と社会実装への道筋 ～ |
|---|---|
| 明治大学 森岡 一幸 氏 Sim-to-Realによる行動学習を軸に、フィジカルAIを用いた自律移動ロボットの 設計・実装手法と社会実装への課題を解説します。 | |
| 3月9日 | リソグラフィー技術の基礎とフォトレジストの評価方法 |
|---|---|
| リソテックジャパン 株式会社 関口 淳 氏 最新のフォトレジスト材料の評価方法について基礎から詳しく解説します！ 研究開発、製造、品質管理に役立つセミナー！ | |
| 3月9日 | 導電性接着剤における熱・電気伝導性の基礎・向上技術と金属フィラー添加による界面設計 ～低融点金属架橋型導電性接着接合の影響・効果と条件検討～ |
|---|---|
| 講師 大阪大学 松嶋 道也 氏 ★導電性接着剤の熱・電気・機械特性とその評価法・向上策を概説！ ★また、性能向上に向けた一手法として、金属架橋による手法について詳しく解説します！ | |
| 3月12日 | 積層セラミックコンデンサ（MLCC）の故障メカニズムと解析手法・対策案 ～故障原因の8割を占めるクラックを重点的に～ |
|---|---|
| 講師 テック・サイトウ 齋藤 彰 氏 ★主要な故障原因として特に詳しく知っておきたいクラックを中心に、 積層セラミックコンデンサの故障に関する包括的な知識を学べます。 | |
| 3月13日 | 半導体ビジネス・新規参入者のための超速習セミナー ～初学者、新規参入者向け～ |
|---|---|
| (株)ブライトアイ 代表 ／ (株)サンアップ 取締役 平賀 広貴 氏 ・半導体産業の変化を俯瞰し、新規参入の最適なアプローチを提示します。 ・集積回路から非集積回路、周辺産業まで、市場とサプライチェーンの変容を読み解き、90日で動き出す実践的視座を提供します | |
| 3月16日 | リチウムイオン電池の充放電特性・劣化診断・安全マネジメント |
|---|---|
| 講師 大和製罐（株） 有馬 理仁 氏 ★リチウムイオン電池の各種運用においては、性能・効率および安全性に直結する劣化診断技術が重要に！ ★安全性や特性・寿命等の試験規格をふまえ、基本的・技術的要素を体系的に説明します。 | |
| 3月16日 | SiCウエハの加工および加工面評価技術 |
|---|---|
| 講師 産業技術総合研究所 加藤 智久 氏 レーザーテック（株） 藤木 翔太 氏 ★パワーデバイス他各分野での需要拡大・量産に向け大口径化・歩留まり向上が求められるSiCウェハの加工技術について！ ★技術課題及び対応する新しい技術アプローチや、品質・歩留まりに大きく影響を及ぼす欠陥・加工ダメージの検査手法・評価技術などについて講義します！ | |
| 3月23日 | プラズモニクス・メタマテリアルの基礎理論と応用事例・将来展望 －次世代スマート光技術に向けて－ |
|---|---|
| 大阪公立大学 教授 岡本 晃一 氏 ・スマートフォトニクス社会を支える基盤技術！ ・「ENZ材料による遅延制御」、「BIC状態による高Q共鳴」、さらには「トポロジカルフォトニクスによる光伝搬制御」など、これらを発展・融合させた「メタフォトニクス」の研究が急速に進展！ ・シミュレーション動画を交えてわかりやすく解説 | |
| 3月23日 | High-NA時代のEUV・次世代リソグラフィ ～レジスト材料・EB・EUV・自己組織化技術の最前線～ |
|---|---|
| 量子科学技術研究開発機構 山本 洋揮 氏 High-NA時代のEUVと次世代リソグラフィ技術を体系的に整理し、 レジスト材料や自己組織化技術の最新動向を解説します。 | |
| 3月26日 | サイバーレジリエンス法（CRA）の要求事項と対策のポイント ～適合評価、必要な技術文書、脆弱性／インシデント情報の取扱いなど～ |
|---|---|
| 講師 （株）アトリエ 杉山 歩 氏 ★どの製品が該当するのか？具体的にどのように取り組めば良いのか？ その要件や必要となる対応・活動について、様々な事例を交えて講義します。 | |
| 3月26日 | 人間を軸に据えたロボットシステムの産業・社会応用と研究開発 ～現状の課題、今求められている技術、今後の展望～ |
|---|---|
| 大同大学 工学部機械システム工学科 教授 吹田 和嗣 氏 ・少子高齢社会を支える、ヒト中心の共存・協働ロボットシステム ・今どんな技術が必要？ 何が議論されている？ 安全性・リスクアセスメントは？ ・現場や国際規格にも明るい元トヨタの講師が、詳しく解説！ | |
| 3月27日 | 人工知能（AI),自動車の(EV・HV)化, 自動運転(6G)に供する 積層セラミックコンデンサ(MLCC)における材料，多層化，大容量化，高信頼性化の最新動向 |
|---|---|
| 防衛大学 名誉教授 山本 孝 氏 MLCCの材料技術から高積層技術、高信頼性技術および将来展望まで詳細に解説を行なう | |
| 3月27日 | ＜研究、開発現場で使える！＞ 実験計画法の基礎・課題とそれを克服した非線形実験計画法の具体的手順 ～ニューラルネットワークモデルを併用した、複雑な現象にも対応しうるノウハウ～ 【希望者にソフトウェア・検討テンプレート提供】 |
|---|---|
| MOSHIMO研 福井 郁磨 氏 ・Excel上で、簡単にニューラルネットワークモデルを構築可能：実験計画法へ応用する具体策 ・『説明が分かりやすい』、『ノウハウが非常に役立った』と毎回好評です。 ・新たに取り組む方も、今まで取り組んできた実験計画法の見直し、改善にも！ ＊年間の受講者数が1000名を超える、企業での実務経験豊富な講師が丁寧に解説！ | |
【2026年4月】
| 4月10日 | IEC 62304でつくる“動く”ソフトウェア開発プロセス～自社QMSに組み込むための実践セミナー～ |
|---|---|
| mk DUO合同会社 CEO 肘井一也 氏 ★規格の「読み方」だけで終わらせない～IEC 62304 を自社プロセスに実装するための実践ロードマップ～ ★安全クラス判定から文書セット整備・ギャップ分析まで、現場ですぐ使える“動く62304対応”を3時間で掴む | |
| 4月21日 | CRA法（欧州サイバーレジリエンス法）の主要ポイント理解と対応上の留意点 |
|---|---|
| S&K Brussels法律事務所 東京・ブリュッセルオフィス パートナー 弁護士（日本・ニューヨーク州・ブリュッセル（B-List）） 杉本 武重氏 ★EU Cyber Resilience Act（CRA：EUサイバーレジリエンス法）の全体像を、適用対象、製造者等の義務、適合性評価および市場監視の観点から整理し、日本企業が検討すべき実務上の論点を解説します。 | |
| 4月22日 | ワイヤレス給電技術の基礎・研究開発動向・応用展開 ～部品・デバイスに求められる要素技術、回路・制御設計、高性能化、今後の展望など～ |
|---|---|
| 講師：芝浦工業大学 畑 勝裕 氏 ★特に、モビリティ応用に適した高効率・大電力給電が可能な磁界共振結合ワイヤレス給電を中心に紹介！ ★技術者だけでなく、営業・マーケティング・経営企画などで、全体像の情報収集をされたい方にもおすすめです！ | |
| 4月24日 | 初めてのフィジカルAI～基礎と最新動向をやさしく解説～ |
|---|---|
| I4labo 代表取締役社長 東京工科大学名誉教授 博士（工学） 田胡 和哉氏 ★注目の集まっているフィジカルAIによるロボット技術を、表面的なスキルではなく、原理に遡ってわかりやすく解説します。 ★原理に基づいた理解により、技術の全体像、今後の利用動向に関する具体的な洞察が得られます。 | |
過去開催したセミナー例
- 次世代高速・大容量通信（5G＆6G）を支える高周波部材・キーデバイスの市場・技術動向
- CMOSイメージセンサ～動作原理、性能、信号処理の基礎から技術動向～
- パワーデバイス・パッケージ開発の最新技術～SiおよびSiC/GaNデバイスと実装～
- 大容量・超小型・高耐圧化積層セラミックスコンデンサ(MLCC)の現状と動向
- ワイヤレス給電の基礎と実用化に向けた課題・最新動向
- レジスト・微細加工用材料の基礎・要求特性と最先端技術～基礎から、EUVリソグラフィ等の最新技術動向と課題まで～
- 抵抗一本から始めるアナログ回路設計と実装の基礎
- MEMS技術入門 －基礎・各工程から各分野への応用・最新トレンドまで－
- 自律飛行ロボットに進化するドローンに係る安全対策技術およびカウンター・ドローン技術ならびに法規制の動向
- LiDARの基礎と活用技術および最新動向と今後の展望
- ARグラス・スマートグラスの世界トレンドと市場分析・アプリケーション
- 自動車のCASEと車載エレクトロニクス機器構造の動向及び実装技術
- ハプティクス（力触覚）技術の基礎と最新動向
- 脳波の基本的特徴・測定方法と応用～IoH、BMIなど次世代技術に向けて～
- 日常医療・未病医療のための生体センシングとデバイス開発
- 匂いセンシングの基礎原理から高感度化技術、応用展開まで
- フレキシブルエレクトロニクスの最新技術・マーケット動向
- ガスセンサ材料・デバイスの基礎と設計及び高性能化
- 電気化学インピーダンス測定～パラメータ算出、フィッティング解析、実例～
- スラリー調製・分散のポイントと留意点～基本手順、各評価法、分散剤活用～
- 伝熱の基本・温度予測から実践的な熱計算手法
- 高品質スクリーン印刷技術の基礎と条件、トラブル対策とプロセス最適化 ・・その他さまざまなセンサ・デバイス周辺のセミナーを開催しております。
※こちらへ記載したもの以外にも、情報機構では様々なテーマのセミナー・書籍・eラーニングを企画しています。新規企画・再開催などのご要望は「商品企画リクエスト」ページまでお寄せください！
