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【2026年6月】

6月5日	次世代AIデータセンターにおける冷却インフラと熱循環システム～NVIDIA GPUアーキテクチャの進化に伴う材料の考察～
講師　株式会社インフラコモンズ　今泉大輔氏 ○データセンターのボトルネックである“熱問題”を解決するための冷却インフラ最前線を徹底解説！ ○現行の冷却技術と課題から、次世代データセンターの具体的な要求スペック、液冷・液浸冷却技術の最新動向、最新の「45℃温水冷却」に焦点を当てた排熱利用の可能性まで！

6月5日

次世代AIデータセンターにおける冷却インフラと熱循環システム
～NVIDIA GPUアーキテクチャの進化に伴う材料の考察～

講師　株式会社インフラコモンズ　今泉大輔氏

○データセンターのボトルネックである“熱問題”を解決するための冷却インフラ最前線を徹底解説！
○現行の冷却技術と課題から、次世代データセンターの具体的な要求スペック、液冷・液浸冷却技術の最新動向、最新の「45℃温水冷却」に焦点を当てた排熱利用の可能性まで！

6月10日	レジストの基礎・要求特性と最先端技術トレンド～ウエハープロセスからパッケージング工程まで～
講師　Eリソリサーチ　遠藤政孝氏 ※元・パナソニック〇リソグラフィによる微細化から先端パッケージまで！レジスト技術の基礎から最先端トレンドまで全体像を解説。〇基礎、半導体関連トレンド、EUVレジスト／メタルレジスト、厚膜／ドライフィルムレジスト、再配線層（RDL）形成に用いる材料、今後の展望など。

6月10日

レジストの基礎・要求特性と最先端技術トレンド
～ウエハープロセスからパッケージング工程まで～

講師　Eリソリサーチ　遠藤政孝氏
※元・パナソニック

〇リソグラフィによる微細化から先端パッケージまで！レジスト技術の基礎から最先端トレンドまで全体像を解説。
〇基礎、半導体関連トレンド、EUVレジスト／メタルレジスト、厚膜／ドライフィルムレジスト、再配線層（RDL）形成に用いる材料、今後の展望など。

6月10日	＜においをデジタルで捉え、研究・ビジネスに活かす！＞ヒト嗅覚受容体センサーによる網羅的匂いデジタルデータ化技術の基礎と社会実装例、現状課題と展望まで
講師　大阪大学　黒田俊一氏 ○におい・香りセンシングの基礎から、ヒト嗅覚受容体センサーによるにおい解析技術、においの定量的表現法と可能となること（記録、保存、伝送、再生）まで。 ○現状課題と解決への道筋も交えながら、依然として定量化が困難と言われる「嗅覚」を阪大・黒田教授が徹底解説。

6月10日

＜においをデジタルで捉え、研究・ビジネスに活かす！＞
ヒト嗅覚受容体センサーによる網羅的匂いデジタルデータ化技術の基礎と社会実装例、現状課題と展望まで

講師　大阪大学　黒田俊一氏

○におい・香りセンシングの基礎から、ヒト嗅覚受容体センサーによるにおい解析技術、においの定量的表現法と可能となること（記録、保存、伝送、再生）まで。
○現状課題と解決への道筋も交えながら、依然として定量化が困難と言われる「嗅覚」を阪大・黒田教授が徹底解説。

6月12日	光インターコネクトの実装技術の基礎・要素技術から最新技術動向まで～ボードエッジ実装、OBOからCPO、光電融合技術まで～
講師　古河電気工業株式会社　那須秀行氏 ○データセンタやAI/ML/HPCの技術トレンドから、様々な光インターコネクトの実装形態とその技術、シリコンフォトニクスやVCSEL、光トランシーバ、外部光源などの技術動向まで。 ○CPO（Co-Packaged Optics）や光電融合技術などの最新技術と展望も解説します。

6月12日

光インターコネクトの実装技術の基礎・要素技術から最新技術動向まで
～ボードエッジ実装、OBOからCPO、光電融合技術まで～

講師　古河電気工業株式会社　那須秀行氏

○データセンタやAI/ML/HPCの技術トレンドから、様々な光インターコネクトの実装形態とその技術、シリコンフォトニクスやVCSEL、光トランシーバ、外部光源などの技術動向まで。
○CPO（Co-Packaged Optics）や光電融合技術などの最新技術と展望も解説します。

6月12日	塗布後の乾燥工程における現象メカニズムから評価法、研究事例まで～粒子分散液とエマルションを中心に～
講師　Delft University of Technology　安倍紘平氏〇深く理解するための物理化学の知識から膜形成過程で現れる構造特性や欠陥、濃度や乾燥速度を定量的に測定・評価する手法、乾燥に関する最新研究例と展望まで。

6月15日	超伝導体の基礎から最先端研究動向と応用可能性まで
講師　東京都立大学　水口佳一氏〇超伝導現象の基礎や高温超伝導体の設計方法から、超伝導応用の現状と展望、そして講師らが研究を進める超伝導を用いた熱制御技術の可能性まで。〇高温超伝導体の発見が相次ぐなど進展著しい“超伝導”の最先端研究を詳解！

6月17日	高発熱AIデータセンターのサーマルマネジメント～水冷設計から液浸冷却設計、および液浸冷却の最新動向～
講師：山口東京理科大学　結城和久　氏 ★発熱密度に応じた冷却設計手法の選定、熱設計の方法、データセンターにおける二相液浸冷却技術の最新動向など、今必要な冷却技術を包括的に解説！

6月18日	シリコン／パワー半導体におけるCMP技術の基礎と最新動向・事例まで
講師　九州工業大学　鈴木恵友氏〇基礎から装置構成・スラリーなど装置の解説、パワー半導体・シリコン半導体へのCMP技術の適用および高効率研磨や研磨モニタリング手法などの研究事例まで。

6月19日	ミリ波対応電磁波シールドおよび吸収材料開発のコツ～今後のWPT，ドローン等の情報通信セキュリティのトレンドおよび対応する電磁波ノイズ対策と市場ニーズ発掘～
講師：東北大学　大学院工学研究科（工学）　客員教授　日髙　貴志夫　氏〇毎度好評の日髙氏のセミナー。〇今後の高周波へ向かうトレンドおよび対応する電磁波ノイズ対策についてお話します。〇講演者の経験に基づく、実験計画法等の技法で陥りやすい失敗を事例に挙げながら解説。〇電磁波シールド・吸収材料を作る必要性についての明確な市場ニーズについても読み解く。

6月19日

ミリ波対応電磁波シールドおよび吸収材料開発のコツ
～今後のWPT，ドローン等の情報通信セキュリティのトレンドおよび対応する電磁波ノイズ対策と市場ニーズ発掘～

講師：東北大学　大学院工学研究科（工学）　客員教授　日髙　貴志夫　氏

〇毎度好評の日髙氏のセミナー。
〇今後の高周波へ向かうトレンドおよび対応する電磁波ノイズ対策についてお話します。
〇講演者の経験に基づく、実験計画法等の技法で陥りやすい失敗を事例に挙げながら解説。
〇電磁波シールド・吸収材料を作る必要性についての明確な市場ニーズについても読み解く。

6月22日	CMOSイメージセンサー技術の基礎・カメラ信号処理から最新開発動向・応用まで
講師　サクセスインターナショナル株式会社　奈良部忠邦氏 ※元・ソニー株式会社 ○CMOSイメージセンサーの構造・特性・回路・機能などの基礎からカメラ信号処理、その特性を生かした様々な応用事例まで。 ○元・ソニーの奈良部氏が最新市場・開発動向も交えて解説します！

6月22日	半導体デバイスの進化を担う接合技術～基礎からハイブリッドボンディングの開発動向まで～
講師　東北大学　日暮栄治氏 ※元・日本電信電話（現・NTT）、産業技術総合研究所など ○半導体パッケージングを取り巻く現状整理や接合技術の基礎から、ハイブリッドボンディングなど様々な常温・低温接合技術の最新動向と応用、今後の展望まで。〇次世代半導体デバイスのキーテクノロジー常温・低温接合技術を詳解！

6月22日

半導体デバイスの進化を担う接合技術
～基礎からハイブリッドボンディングの開発動向まで～

講師　東北大学　日暮栄治氏
※元・日本電信電話（現・NTT）、産業技術総合研究所など

○半導体パッケージングを取り巻く現状整理や接合技術の基礎から、ハイブリッドボンディングなど様々な常温・低温接合技術の最新動向と応用、今後の展望まで。
〇次世代半導体デバイスのキーテクノロジー常温・低温接合技術を詳解！

6月23日	CRA法（サイバーレジリエンス法）のポイント理解と対応上の留意点
牛島総合法律事務所　パートナー弁護士　小坂光矢氏 ★EUのサイバーレジリエンス法について、自社において対応が必要か、どのような準備・対応が必要かを網羅的に解説します。

6月23日	プラズマ技術の基礎とドライエッチングへの応用～産業界で利用されているプラズマ技術と微細加工を実現できるドライエッチング技術～
講師：合同会社坪井技術コンサルタント事務所　坪井　秀夫　氏 ●産業界において実利用されているプラズマに関して、基礎からお話させていただきます。 ●プラズマの応用例として、ドライエッチングについてお話しすると共にドライエッチングの中でも微細加工が可能な技術である反応性イオンエッチング（RIE）についてお話します。

6月23日

プラズマ技術の基礎とドライエッチングへの応用
～産業界で利用されているプラズマ技術と
微細加工を実現できるドライエッチング技術～

講師：合同会社坪井技術コンサルタント事務所　坪井　秀夫　氏

●産業界において実利用されているプラズマに関して、基礎からお話させていただきます。
●プラズマの応用例として、ドライエッチングについてお話しすると共にドライエッチングの中でも微細加工が可能な技術である反応性イオンエッチング（RIE）についてお話します。

6月24日	銅ナノ粒子のインク化、印刷、焼成のポイントと実用化に向けた取り組み
講師　石原ケミカル株式会社　有村英俊氏〇基礎から、事例も交えた銅ナノ粒子のインク化・印刷・焼成技術およびパワーデバイス接合・回路形成、RFタグ製造などへの用途展開まで。〇コスト面などから注目材料であるものの、酸化など注意点もある銅ナノインクの取扱いを徹底解説！

6月24日	ダイヤモンド半導体の基礎・最新動向からデバイス応用、今後の展望まで
講師　金沢大学　徳田規夫氏〇「究極の半導体」として注目のダイヤモンド半導体を徹底解説！〇半導体材料としてのダイヤモンドの基礎から、課題とも言われる製造技術（成長・ドーピング・加工）の解説、ウェハ、ダイオード、トランジスタへの応用と課題と展望まで。

6月25日	EUデジタルオムニバス法案の主要ポイント理解と対応上の留意点
S&K Brussels法律事務所　東京・ブリュッセルオフィス　パートナー　弁護士（日本・ニューヨーク州・ブリュッセル（B-List））　杉本武重　氏 ★EUデジタル規制の再設計は、企業実務をどう変えるのか。 ★GDPR・AI法改正の核心を体系的に整理。

6月25日	メタマテリアル・メタサーフェスの基礎と実用化に向けた戦略～原理、作製技術、材料、根本的課題、開発の実例など～
講師：納谷ラボ　納谷昌之　氏 ★6G高速通信での電波制御・スマートアンテナ、スマートフォンの超薄型レンズ・カメラなど、通信技術や次世代光デバイスにおける性能向上が期待されているメタマテリアル・メタサーフェスについて、網羅的に解説！

【2026年7月】

7月8日	次世代半導体パッケージ、チップレットの最前線　～ガラスサブストレート、パネルレベルパッケージ、光電融合・CPOと今後の展望～
講師　東北大学　八甫谷　昭彦　氏 ★シリコンの限界を超える実装・材料技術の最新トレンドや各種課題を包括的に網羅し解説、導き出される今後の勝ち筋・戦略を示します！

7月8日	スラリー分散・評価のポイントと留意点～分散状態制御、各種評価手法、分散剤活用～
兵庫県立大学　　佐藤根　大士　氏・スラリーを扱う方ならおさえておきたい！・「どのように評価・制御していくのか？」「分散剤はどう選ぶ、どう使う？」・見落とされがちな因子は？

7月9日	半導体洗浄の基礎とCMP後洗浄技術～汚染除去の考え方、洗浄剤設計、評価技術まで～
三菱ケミカル株式会社　竹下　寛　氏半導体洗浄の基本原理からCMP後洗浄までを対象に、各種汚染の除去メカニズムを体系的に整理。洗浄剤設計の考え方や表面状態の解析・評価手法について、具体例を交えて解説します。

7月10日	EV・自動車における熱マネジメント技術～構成部材・要素技術と最新状況をふまえた対応動向～
講師　元日産自動車　原　潤一郎　氏 ★EVシフトの軌道修正の影響やエネルギーの安定供給への懸念、自動運転に伴う車内快適性の観点等もふまえ、今後求められる自動車の熱マネジメント技術を詳細に解説します！

7月10日	【ソフトウェア配付・ＰＣ演習付き】研究者・技術者のための予測・原因分析・縮約・分類によるデータ解析　実践入門～データから本質的な情報を取り出す、製造業における統計・多変量解析実務的基礎～
MOSHIMO研　福井郁磨氏・「実務で使えるソフトウェア」を実際に動かしながら学ぶオンライン講座！・年間の受講者数が1000名を超える、企業での実務経験豊富な講師が丁寧に解説します！

7月14日	ハプティクス（力触覚）技術の基礎と最新動向
講師　大阪大学　吉元　俊輔　氏 ★AIやVRの進化に伴い、様々な分野での活用が期待されるハプティクスについて、基礎技術から応用に必要となる実践的知識まで、最先端の動向をふまえ解説します！

7月14日	量子コンピュータ実用化に向けた量子ビット関連の最新技術動向と研究開発のポイント
講師　北海道大学大学院　島田　敏宏　氏 ★ものづくりを行う技術者は注目！　ハードウェアの側面から、量子コンピュータの実現性・方向性を考証・解説！ ★ノイズ・量子誤り訂正の工学的現実性や量子ビットの実装方法の現状など、最新情報を提供します！

7月14日	CMP装置技術の実践知見： 200mm→300mm時代の装置進化・トラブル解決・Hybrid Bonding最前線
ETSC Consulting　奥山林明氏・200から300mmへの移行でCMPは大型化・高精度化し、平坦性/欠陥/洗浄まで含めた表面品質の作り込みが鍵に・研磨パッド、スラリー、終点検知の管理手法……　その実務を学ぶ・膜厚問題、スクラッチ問題、メンテナンス頻度など、トラブルシューティングも

7月15日	半導体パッケージの熱歪対策：材料設計から製品検証～半導体パッケージの「反り・剥離」問題への対応～
講師　有限会社アイパック　越部　茂　氏 ★近年の半導体パッケージの大型化・異種複合化により、熱歪も増大かつ複雑に！　これまで培われてきた「反り・剥離」対策をもとに理論的・実証的に解説します。

7月17日	アナログ電子回路設計入門～RLCの挙動、過渡現象などの基礎知識からオペアンプ、保護回路、PCB設計のポイントまで～
渡辺アナログ技術ラボ　渡邊　慎一　氏 ★専門外でもわかる！　AI時代だからこそ知っておきたい、アナログ回路のしくみや設計の基本をやさしく解説！

7月17日	中央アジア＆コーカサス地域における医療機器登録申請の最新実務～カザフスタン、ウズベキスタン、アゼルバイジャン、キルギス、アルメニア、ジョージア、タジキスタンを対象として～
講師　イーエルジー行政書士事務所　岩瀬則子氏 ☆中央アジア＆コーカサス地域に特化した医療機器登録申請セミナーがついに実現！ ☆EAEU or 非EAEU規制国の制度比較等を踏まえて、経験豊富な講師が徹底解説いたします！ ☆申請中・申請予定・情報収集・市場調査等々、幅広い用途でのご参加大歓迎です！

7月17日

中央アジア＆コーカサス地域における医療機器登録申請の最新実務
～カザフスタン、ウズベキスタン、アゼルバイジャン、キルギス、アルメニア、ジョージア、タジキスタンを対象として～

講師　イーエルジー行政書士事務所　岩瀬則子氏

☆中央アジア＆コーカサス地域に特化した医療機器登録申請セミナーがついに実現！
☆EAEU or 非EAEU規制国の制度比較等を踏まえて、経験豊富な講師が徹底解説いたします！
☆申請中・申請予定・情報収集・市場調査等々、幅広い用途でのご参加大歓迎です！

7月17日	パワーエレクトロニクスの基礎と次世代パワー半導体セミナー～SiCを軸に、パワエレの基本からEV・データセンター応用まで学ぶ～
LTSCT Japan　向出徳章　氏パワーエレクトロニクスと次世代パワー半導体を対象に、SiCを軸とした基礎、種類、特徴、応用例までを体系的に整理。EV・データセンター分野への活用の勘所を解説します。

7月17日	アナログ電子回路設計入門～RLCの挙動、過渡現象などの基礎知識からオペアンプ、保護回路、PCB設計のポイントまで～
渡辺アナログ技術ラボ　渡邊　慎一　氏 ★専門外でもわかる！　AI時代だからこそ知っておきたい、アナログ回路のしくみや設計の基本をやさしく解説！

7月17日	＜ＰＣ演習付き＞【自社課題検討に転用可能なテンプレート提供】市場クレームの深刻さに応じた「検査基準・規格値と安全係数」決定法【損失関数】JIS Z 8403 実践入門～利益損失を防ぎ、品質と経済性を両立させる手法～
MOSHIMO研　福井郁磨氏・「製品の品質特性－規格値の決め方」を一日じっくり学ぶ。・品質に関わるあなたなら知っておきたい「損失関数」を基礎から習得。・年間の受講者数が1000名を超える、企業での実務経験豊富な講師が丁寧に解説します！

7月22日	光電コパッケージ技術の基礎理解と最近のトレンド、及び社会実装への課題について
三菱電機株式会社　大畠伸夫　氏 ★データセンターのバックエンドネットワークの最新トレンドを概観するとともに，大容量通信と低消費電力の両立を可能とするCo-Packaged Optics（CPO）技術について，基礎から最新の研究動向まで体系的に解説します

7月22日	EUサイバーレジリエンス法(CRA)の理解と対応
ESTCJ（EMC&Safety/CEｻﾎﾟｰﾄ)　井原房雄　氏 ★本セミナーを通じて、多額の罰金リスクを回避し、CRA要件をセキュア開発ライフサイクル（SDLC）へ組み込むための組織的・技術的なロードマップを習得できます

7月23日	安全保障輸出管理における‘技術提供管理’の最新実務対応～米国法や外為法等に基づく、技術提供管理に必要なチェックポイント～
講師　山根技術士事務所　山根達視氏 ☆技術提供管理における各種リスクや具体的な事例等を交えて、　安全保障輸出管理の法的解釈から運用管理まで、徹底解説いたします！ ☆国際情勢が不透明な今だからこそ、再確認いただきたい内容です！

7月23日	酸化物半導体の次世代集積化デバイスへの応用展開
奈良先端科学技術大学院大学　髙橋　崇典　氏・酸化物半導体：その物性、デバイス物性、プロセス技術について集積化デバイスの視点から解説！・三次元モノリシック集積・強誘電体メモリ・DRAMの研究開発動向は？

7月23日	機械規則における機能安全・サイバーセキュリティ対応と整合規格prEN 50742適合のポイント
講師　セイフティ・クリエイト（株）　高山　哲哉　氏 ★2027年1月の適用に向け対応が急がれる機械規則のサイバーセキュリティ要件について、　特に整合規格 prEN 50742 の適合ポイントを中心に、リスクアセスメント、設計、技術文書対応まで実務的な観点で説明します。

7月24日	新人でも未経験者でもわかる！現代の回路設計での必携「基礎からのアナログ電子回路入門」
講師　アナログ・デバイセズ株式会社　石井　聡　氏現代の電子回路設計で必要とされるアナログ電子回路技術を初心者向けにわかりやすく解説！電子システム設計開発において基本となる要諦が理解でき幅広く応用できます

7月24日	AIデータセンタービジネスと給電・冷却最前線～AIビジネス・GPU動向とデータセンター給電・冷却の課題と対策～
株式会社スパイラルグループ・ドット・ビズ　代表取締役　藤巻　秀明　氏・データセンターにおける給電と冷却それぞれの課題と対策・脈動にどう対処するのか？／液体冷却（DLC: Direct Liquid Cooling）は今？

7月24日	開発・設計技術者に求められる安全保障貿易管理の基礎～技術流出の防止とキャッチオール規制への対応～
一般社団法人貿易アドバイザー協会　栢野健　氏　久米みゆき　氏　平田信一　氏開発・設計現場での技術流出防止を対象に、安全保障貿易管理の基礎とキャッチオール規制を体系的に整理。輸出申告の実例や立入検査への対応策について解説します。

7月24日	ペロブスカイト太陽電池の高性能化と最新技術、実用化動向
桐蔭横浜大学池上和志氏ペロブスカイト太陽電池の基礎から最新動向まで総括的に解説！実用化に向けた具体的な設置方法や発電量評価の実例についても紹介！

7月28日	プラスチック成形不良の原因と対策～不良率やクレームを減らし、コストダウン・利益向上へ～
伊藤英樹技術士事務所　伊藤英樹氏・不良発生メカニズムの本質を知り、対処法を学ぶ！・毎回好評：会場対面型だから、質問できる、分かりやすい、不良サンプルにも触れられる

7月28日	先端半導体パッケージング技術の基礎と最新動向～3D-IC、チップレット、ハイブリッド接合、FOWLP、CPOまで～
東北大学　福島誉史　氏 FOWLPからチップレット、さらにはCPOまで、先端パッケージ技術を体系的に整理して解説します。あわせて、5月のECTCで示される最先端トレンドも踏まえ、今後の方向性を俯瞰します。

7月29日	サイバーレジリエンス法（CRA）適合に参照が必須：整合規格“EN40000”の徹底解説講座
講師　（株）アトリエ　杉山　歩　氏 ★サイバーレジリエンス法（CRA）の動向や要求事項、対象範囲などをふまえ、　適合に必要な具体的取り組みを、EN40000と対応付けながら事例を交えて解説します。

【2026年8月】

8月5日	1日速習！光学薄膜入門セミナー～設計・材料・装置の基礎から成膜手法や評価法、応用事例まで～
講師　株式会社導波技術研究所　渡邊正氏 ※元・オリンパス株式会社 ○光学薄膜を正しく理解し、実務へ活かすための入門知識を体系的にわかりやすく解説！ ○原理や材料、キーワードの理解から、反射防止膜やさまざまな光学多層膜の解説、真空の形成、成膜、膜質・膜厚のコントロールなど製造方法や設備の取り扱い、光学特性の評価や光学薄膜の応用事例まで。

8月5日

1日速習！光学薄膜入門セミナー
～設計・材料・装置の基礎から成膜手法や評価法、応用事例まで～

講師　株式会社導波技術研究所　渡邊正氏
※元・オリンパス株式会社

○光学薄膜を正しく理解し、実務へ活かすための入門知識を体系的にわかりやすく解説！
○原理や材料、キーワードの理解から、反射防止膜やさまざまな光学多層膜の解説、真空の形成、成膜、膜質・膜厚のコントロールなど製造方法や設備の取り扱い、光学特性の評価や光学薄膜の応用事例まで。

8月5日	チタン酸バリウム系ナノ粒子の基礎・合成方法から誘電特性評価、次世代材料開発まで
講師　山梨大学　和田智志氏〇基礎から様々な合成法や誘電特性評価の実際、これからのMLCCを考えた際に必要なスペックおよび、その対応のための作製法と展望まで。

8月6日	光導波路の基礎と最新技術動向・応用～原理や材料・デバイスから、光電融合等への応用まで体系的に解説～
講師　横浜国立大学　荒川太郎氏 ○基礎から応用まで最先端技術も交えながら俯瞰的に解説。 ○原理などの基礎から、石英系・半導体・LN光・ポリマーなど様々な材料の構造・特徴・種類と光導波路デバイス、光通信やセンサ、光集積回路・光電融合技術への応用まで。

8月7日	プラズモニクス・メタサーフェスの徹底理解～基礎から応用技術、最新研究事例まで～
講師　静岡大学　小野篤史氏 ○わかりやすいと毎回大好評！ご質問や相談も歓迎です。 ○「基礎から学びたい」「理論が難解で独学では理解できなかった」「応用分野や期待される効果を知りたい」「最新動向・先端研究を学びたい」など幅広い方にお勧めです。

8月20日	熱電変換の基礎・最新動向からフレキシブル熱電変換デバイスのための有機系熱電材料研究
講師　奈良先端科学技術大学院大学　中村雅一氏 ○熱電変換の基礎と現状から、有機系特有のメカニズムや評価のポイント、有望な材料系および従来概念を超える「やわらかい」熱電材料／素子まで。 ○要求性能や、研究・実用化事例、さらなる普及への課題なども交えながら徹底解説！

8月20日	匂いセンシング技術の基礎と匂いバイオセンサの研究開発
講師　東京大学　祐川侑司氏 ○匂いの基礎から、様々な匂いセンシング技術の原理と最新動向、研究実例として「生物（昆虫）利用のセンサ技術」「嗅覚受容体発現細胞センサ」の解説と、それを用いた匂い識別や濃度定量手法まで！

8月20日	ハンズオンで学ぶPythonによる強化学習の基礎～強化学習アルゴリズムを自ら実装・応用するためのはじめの一歩～
講師　愛知県立大学　小林邦和氏〇Pythonによるハンズオンを通じ、古典的な強化学習から最新の深層強化学習まで体系的に学ぶ！〇基礎概念や代表的アルゴリズムから、Q学習・深層Qネットワークの適用と実装、学習過程の可視化と結果の評価、ハイパーパラメータ調整や学習失敗時の対処法まで。

8月20日

ハンズオンで学ぶPythonによる強化学習の基礎
～強化学習アルゴリズムを自ら実装・応用するためのはじめの一歩～

講師　愛知県立大学　小林邦和氏

〇Pythonによるハンズオンを通じ、古典的な強化学習から最新の深層強化学習まで体系的に学ぶ！
〇基礎概念や代表的アルゴリズムから、Q学習・深層Qネットワークの適用と実装、学習過程の可視化と結果の評価、ハイパーパラメータ調整や学習失敗時の対処法まで。

8月20日	ポリマー光導波路用感光性樹脂の材料設計と微細加工技術
講師：九州産業大学　平山智之　氏 ★CPO、シリコンフォトニクスなどの要素技術開発の盛り上がりとともに、再び注目の集まるポリマー光導波路に求められる各種要求特性、材料設計、微細加工方法などについて基礎から解説！

8月21日	インクジェットインクの基礎と応用～材料選定，インク物性設計の実用化と今後の展望～
講師　山形大学　高橋茂樹氏〇インクジェットの基礎から様々な色材・インクの製法、構造色・CNT/CNF・金属酸化物・ペロブスカイト構造インクなど機能性材料の最新動向、安全性・環境対応や今後の展望まで。〇基礎から包括的に学ぶことで、材料選定やインク設計、研究開発に活かす！

8月21日

データセンター向け光電融合CPO (Co-Packaged-Optics)技術の現在から近未来への展望

講師　サークルクロスコーポレーション　小野記久雄氏
※元・日立製作所

○AIデータセンターの大きな課題である“消費電力低減”解決のキー技術CPO (Co-Packaged-Optics)を詳解！
○NVIDIAやTSMCの動き・ロードマップ解析から、現行CPO技術の動作原理・構造・製造方法、TFLN、QDレーザ、HCF、ガラスインターポーザの導入など期待技術の解説、発想の全く異なるMicro LED技術の適用まで。

8月24日	ペロブスカイト太陽電池の基礎から作製・評価方法、高性能化技術や最新動向まで
講師　物質・材料研究機構　白井康裕氏〇構造や動作原理などの基礎から、低温・溶液プロセスを用いた作製法と評価のポイント、高効率化や耐久性向上、多接合化・鉛フリー化など最新技術動向まで。

8月24日

＜熱エネルギー利用・熱を理解するための＞
基礎から学ぶ熱・伝熱工学
～概念、用語解説、各種計測法、熱移動計算など～

講師：岡山大学　堀部明彦　氏

★製品の加工・製造、半導体・電子デバイスなどの放熱・冷却設計、品質管理における温度制御、熱エネルギーの有効利用など、多くの産業の様々な場面で必要となる「熱」に関する一日集中講義！
★熱に関するお困りごと・トラブルの根本解決のために！熱移動・熱エネルギーをより有効活用するために！どなたでも参加可能な、基礎理論から学べる講座です。

8月25日	脳波の基礎から計測・解析方法、応用・最新研究・ビジネス動向まで
講師　東京農工大学　田中聡久氏 ○脳波の仕組み・特徴から脳波の計測・解析方法、必要なデータセットやソフトウェア、BCIやBMI、心拍との連携など様々な応用例まで。 ○脳波を活用したビジネス展開の可能性なども含め、一連の知識が習得できます！

8月26日	半導体製品におけるDFT（Design For Test）技術全解説～基礎から2.5D/3D ICへの応用まで～
講師　サクセスインターナショナル株式会社　丸尾和幸氏〇チップの高集積化、2.5D/3D-IC化にも対応！〇基礎から応用まで包括的に学ぶことで、テスト実装の容易化とコスト最適化に繋げる。

8月26日

無機系微粒子・フィラーの基礎・製造方法から半導体・エレクトロニクス分野への具体的応用まで

講師　MirasoLab（ミラソ・ラボ）　竹田諭司氏
※元・AGC

〇特徴や機能・用途などの基礎から、半導体パッケージ、CMP、導電性ペーストほか様々な具体的応用、液相・気相それぞれの製造プロセス、今後微粒子・フィラーに求められる特性と次世代技術の方向性まで！
〇Q＆A含め2.5時間でコンパクトに解説！

8月27日	リチウムイオン電池におけるバッテリーマネジメント～基礎・モデル化から、効果的な残量・劣化診断技術、最新技術動向まで～
講師　立命館大学　福井正博氏〇等価回路によるモデル化や温度・劣化依存性などの基礎から、カルマンフィルタを用いた高精度残量推定の基礎と実装例、代表的な電池の劣化要因とその解析・劣化抑制技術まで。〇AIを用いた劣化解析事例など最新の研究動向も交えながら解説します！

8月27日	AIインフラを支えるシリコンフォトニクスおよび光スイッチ・ネットワーク技術～AI時代に光電融合へと向かうデジタルインフラの技術潮流とその行先～
講師：国立研究開発法人産業技術総合研究所　並木周　氏

8月31日

電子・電気機器における熱設計の基礎と放熱デバイスの活用ポイント

講師　株式会社ザズーデザイン　柴田博一氏
※元・ソニー、サムスン電子、華為技術日本

〇熱設計の実際を実例を交えながら包括的に解説！
〇熱抵抗・熱伝導・熱伝達・輻射などの基礎から、ヒートシンク・各種ファン・グラファイトシート・TIM・ヒートパイプ・ベーパーチャンバーなど各放熱デバイスの使用方法まで！

過去開催したセミナー例

次世代高速・大容量通信（5G＆6G）を支える高周波部材・キーデバイスの市場・技術動向
CMOSイメージセンサ～動作原理、性能、信号処理の基礎から技術動向～
パワーデバイス・パッケージ開発の最新技術～SiおよびSiC/GaNデバイスと実装～
大容量・超小型・高耐圧化積層セラミックスコンデンサ(MLCC)の現状と動向
ワイヤレス給電の基礎と実用化に向けた課題・最新動向
レジスト・微細加工用材料の基礎・要求特性と最先端技術～基礎から、EUVリソグラフィ等の最新技術動向と課題まで～
抵抗一本から始めるアナログ回路設計と実装の基礎
MEMS技術入門－基礎・各工程から各分野への応用・最新トレンドまで－
自律飛行ロボットに進化するドローンに係る安全対策技術およびカウンター・ドローン技術ならびに法規制の動向
LiDARの基礎と活用技術および最新動向と今後の展望
ARグラス・スマートグラスの世界トレンドと市場分析・アプリケーション
自動車のCASEと車載エレクトロニクス機器構造の動向及び実装技術
ハプティクス（力触覚）技術の基礎と最新動向
脳波の基本的特徴・測定方法と応用～IoH、BMIなど次世代技術に向けて～
日常医療・未病医療のための生体センシングとデバイス開発
匂いセンシングの基礎原理から高感度化技術、応用展開まで
フレキシブルエレクトロニクスの最新技術・マーケット動向
ガスセンサ材料・デバイスの基礎と設計及び高性能化
電気化学インピーダンス測定～パラメータ算出、フィッティング解析、実例～
スラリー調製・分散のポイントと留意点～基本手順、各評価法、分散剤活用～
伝熱の基本・温度予測から実践的な熱計算手法
高品質スクリーン印刷技術の基礎と条件、トラブル対策とプロセス最適化

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