セミナー・通信教育
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【2024年12月】
12月9日 | 半導体デバイスの接合技術の基礎から異種材料集積化に向けた常温・低温接合技術の開発動向まで |
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講師 東北大学 日暮 栄治 氏 ○接合技術の基礎や評価法から、これからのキーテクノロジーである常温・低温接合技術の最新動向、真空封止・高放熱・3D集積化など接合で実現できる機能例まで。 |
12月10日 | 脱炭素社会へのKey Material~高磁束密度と超低損失軟磁性材料"M alloy"の開発状況とモータなどの磁性コアへの展開 |
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講師:株式会社Makino 代表取締役/東北大学 名誉教授 牧野 彰宏 氏 〇従来技術と比較して、低コストかつ安定供給の可能な超低損失軟磁性材料【M alloy】についてお話します。 〇脱炭素社会に貢献する、電気自動車その他種々の電子部品などの 様々な応用展開についてもお話します。 |
12月12日 | カーボンナノチューブ薄膜の基礎技術と応用展開~CNTの基本的な特性から、薄膜の作製方法、そして最新の応用事例まで~ |
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講師:産業技術総合研究所 ナノカーボンデバイス研究センター 主任研究員 神徳 啓邦 氏 ○優れた物理的・化学的特性を持つカーボンナノチューブ(CNT)が様座な分野で注目されています。 ○薄膜の作製方法、そして最新の応用事例までをお話するとともに特に、電子デバイスやエネルギー分野での応用について解説させていただきます。 |
12月17日 | 半導体製造の化学機械研磨(CMP)技術の概要とCMP後洗浄の特徴~今後の動向 |
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講師 株式会社荏原製作所 今井 正芳 氏 ○CMPの原理・装置構成などの基礎から入り、特に重要度の高いCMP後洗浄に焦点を当てCMP独特の洗浄課題と解決策をわかりやすく解説! |
12月18日 | シリコンからSiCへ ~パワーデバイスの基本動作から最新開発動向、課題と展望まで~ |
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講師 九州大学 寺島 知秀 氏 ※元・三菱電機 ○パワーデバイスの基礎・種類から、SiCを中心に製造プロセスや最新市場・技術動向、主要アプリケーション、課題と展望まで。関連業界の全体像を解説! |
12月19日 | はじめてのシリコーン ~基礎と本質、活用事例を理解する事で産業利用に活かす~ |
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講師 信越化学工業株式会社 横須賀 勇太 氏 ○多くの分野で活用されているシリコーンの、基本の「き」をやさしく学べます。 ○シリコーンの本質を理解した上で、正しい使用や材料改質へのヒントに。 ○環境対応や法規制などの関連の最新動向も解説します。 |
12月19日 | バイオセンサの原理基礎と新しい展開 ~「形」「分析対象物」別の特徴と事例・匂いの計測まで~ |
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講師 兵庫県立大学 鈴木 雅登 氏 ★年々技術開発が進むバイオセンサ、今どこまで、何ができるようになっているのか? ★バイオセンサの材料、形別の特徴から その分析対象物別の使い分け、実際の開発事例まで幅広く網羅! |
12月20日 | 低温成膜で実現するバイオ材料と金属による共創~高コストな冷却機を必要としない低温成膜技術を中心とする様々な応用展開~ |
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講師:国立研究開発法人 産業技術総合研究所 センシングシステム研究センター 研究員 竹村 謙信 氏 ●低温での金属成膜に興味があり、応用展開を考えている方は是非、ご参加ください ●高コストな冷却機を必要としない低温成膜技術を中心とする様々な応用展開を紹介します。 |
12月20日 | 信頼性試験と故障解析の理論と実践 |
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ワールドテック株式会社 門脇 賢治 氏 ※元・株式会社デンソー 〇品質不具合を未然に防止するために!信頼性試験の本質が学べます。 〇信頼性試験の基礎・考慮すべきポイントから、加速理論を用いた試験条件の設定法、故障メカニズム解明のための調査・解析方法と故障率の予測まで。 |
12月23日 | ワイヤレス給電の基礎と実用化に向けた課題・最新動向~磁界を用いたワイヤレス給電システム(磁界共振・磁気共鳴方式)における伝送の原理と必要とされる各種要素技術について~ |
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講師:長岡技術科学大学 電気電子情報系 准教授 日下 佳祐 氏 〇実用化に向けた法整備や標準化,技術的課題について徹底解説します。 〇ワイヤレス給電の研究開発を始めたばかりの方、最新動向を把握しておきたい方は是非、ご参加ください。 |
12月24日 | <次世代軽量電池の1つとして注目> リチウム-硫黄(Li-S)二次電池の基礎原理と硫黄系正極活物質の特徴・性能評価 |
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講師 株式会社ADEKA 撹上 健二 氏 ★次世代電池として期待が高まるリチウム-硫黄電池について、その基本原理から市場予測、各種評価試験までを徹底解説! ★軽量化・長寿命化を叶えるための設計指針、その試作例についても取り上げ、具体的にお話します |
【2025年1月】
1月17日 | 半導体パッケージング・実装技術の変遷とこれからの課題 |
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有限会社エー・アイ・ティ 代表取締役 加藤凡典 氏 ・半導体業界での、豊富で長いご経験をお持ちの講師に、直接質問ができます! ・半導体パッケージング・実装に関する幅広い情報、最新情報から、今後の半導体製造におけるパッケージングの役割の変化を考察するための情報まで、広く学べます |
1月20日 | SiCパワー半導体の最前線 ~SiC単結晶ウェハ開発とビジネス展開~ |
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講師:関西学院大学 大谷 昇 氏 シリコンカーバイド(SiC)研究30年以上の大谷先生がわかりやすく解説! |
1月21日 | 先端半導体パッケージング技術の徹底解説 |
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講師:ニシダエレクトロニクス実装技術支援 代表 西田 秀行 氏 MCM/SiP, FOWLPから2.xD~3D, Chip-let/3D-ICの現状と課題。 日本の半導体産業復活に期待される実装技術について。 |
1月23日 | 実装工場・電子部品製造現場における 静電気(ESD)対策の基本と実務 |
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蛭牟田技術士事務所 蛭牟田 要介 氏 ・半導体、電子部品の静電気対策を体系的に学ぶ。 ・企業で実務を担ってきた講師が体験を踏まえて要点を解説! |
1月24日 | 半導体レジストプロセスの基礎と最適化・評価技術 |
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講師 アドヒージョン(株) 河合 晃 氏 ★フォトレジストにおける材料プロセス技術の高度化に伴い、その品質への要求はますます厳しく! ★塗布・乾燥の要点やレジスト膜欠陥・パターン剥離等の様々なトラブル解決策まで、豊富な実例を交えながらわかりやすく解説します! |
1月27日 | 量子ドットの基礎から作製、測定評価、デバイス応用まで |
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講師:電気通信大学 山口 浩一 氏 量子ドットの作製(エピタキシャル成長法を中心)から、 各種デバイス応用までを半日速習! |
1月27日 | リザバー・コンピューティングの基礎および応用技術 ~産業応用に向けた理論とデバイス実装~ |
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講師 日本アイ・ビー・エム(株) 山根 敏志 氏 ★リザバー・コンピューティングの理論や基礎知識から、脳型ハードウェア・ニューロモルフィックデバイス等最近の進展状況まで! |
1月27日 | なぜなぜ分析の要点・基本ステップと具体事例 |
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平井そうけん 代表 平井 義典 氏 ・なぜなぜ分析を体系的に学んでみませんか? ・一般的な考え方は? ご自身のやり方との差異は? ・今回も、講師オリジナルの分析シートを進呈します。 |
1月30日 | 真空技術の基礎と真空システムの構築方法 ~これから真空装置を扱う方へ~ <東京会場セミナー> |
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アステラテック(株) 代表取締役 三好 幸三 氏 ・真空技術を会場で学ぶ。 ・装置の構成や周辺設備についても具体的に解説します |
1月31日 | 半導体製造プロセスにおけるドライエッチング ~ドライエッチングの基礎及びプロセス技術、最新の技術動向~ |
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講師:(株)日立ハイテク 伊澤 勝 氏 ロジック向け半導体エッチングプロセスの最新動向がわかります! また、縦方向および横方向のALE技術についても解説します。 |
【2025年2月】
2月7日 | GaNパワーデバイス開発技術における基礎知識と最新動向 ~GaNの特徴/国内外の開発状況/ウェハ・結晶評価/作製プロセスにおける課題など~ |
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講師 国立大学法人 東海国立大学機構 名古屋大学 田中 敦之 氏 ★現行のSi、SiCに次ぐ世代のデバイス材料として注目され、セミナー開催要望が多かった「GaN」に焦点を当てて開催! ★基本物性、半導体材料としての期待、国内外の開発動向や結晶評価、作製プロセスまで基本から最新動向まで網羅したオススメのセミナーです。 |
2月7日 | 高速次世代通信時代に応用される先端基板開発動向 ~ポリマー光導波路、超高周波対応基板材料、メタマテリアル基板、先端半導体PKG、パワー半導体、車載センサモジュールを詳解~ |
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講師 フレックスリンク・テクノロジー株式会社 松本 博文 氏 ※元・日本メクトロン株式会社(現・メクテック株式会社) ○5G/6Gなど次世代通信システムの進化に対応するための具体的材料開発や製造技術を徹底解説! |
2月12日 | シリコン系光導波路の基礎とフォトニクス集積技術の最新動向、今後の展望まで |
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講師 産業技術総合研究所 高 磊 氏 ○光導波構造の基礎から、シリコンフォトニクスデバイスの動作原理や研究開発動向、モノリシック/ハイブリッド集積技術や2.5/3次元実装、ファブレス化の動きまで。先端技術を基礎から包括的に学べます! |
2月13日 | 光変調器の基礎と技術動向 ―超高速化・高効率化に向けた課題とその対処策― |
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講師 早稲田大学 川西 哲也 氏 〇基礎・動作原理から、新たな材料探索・デバイス構造など最新研究動向や実装例、光通信・センシングへの応用まで。 〇波長、位相や偏光などのフォトニクスの基本から解説。応用システムを開発設計するために必要な知識を身に着けることを目指す! |
2月13日 | レジスト・微細加工用材料の基礎・要求特性と最先端技術 ~基本のおさらいから、EUVリソグラフィ等の最新技術動向と課題まで~ |
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講師 大阪大学 遠藤 政孝 氏 ※元・パナソニック ○リソグラフィの変革に対応し積極的な開発が続く、レジスト・微細加工用材料の市場・技術の全体像と展望が掴めるセミナー! |
2月17日 | 半導体洗浄の基礎と次世代半導体の洗浄課題、洗浄・乾燥の最新技術 |
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講師 株式会社SCREENセミコンダクターソリューションズ 吉田 幸史 氏 ○半導体洗浄の原理や装置・薬液の種類などの基礎から、次世代半導体の洗浄課題と対応するための洗浄・乾燥技術のトレンドやシミュレーション技術まで。 ○基本から先端技術まで3時間で解説します! |
2月17日 | 防水機器開発の基礎と応用設計 ~なんとなくな防水から基礎防水理論に基づいた設計を~ |
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講師:神上コーポレーション株式会社 代表取締役 鈴木 崇司 氏 〇防水設計の確立経験を基に、防水規格の基礎から応用までを網羅。 〇様々な電子機器に応用可能な防水技術情報まで、幅広い内容をお届けします。皆様のご参加を心よりお待ちしております。 |
2月18日 | EUサイバーレジリエンス法の概要と企業に求められる実務対応 ~CRAの要求事項、対象製品、事前準備、ツールやプラットフォームの活用など~ |
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アンダーソン・毛利・友常法律事務所外国法共同事業 井上 乾介 氏 アンダーソン・毛利・友常法律事務所外国法共同事業 安田 達士 氏 ★年々強化されているサイバーセキュリティ関連規制の中で、中心的な役割を担うEUサイバーレジリエンス法(CRA)について解説。CRAの要求事項や企業が検討すべきポイント、特にCRAがどのように企業製品やサービスに影響するのか、及びそれに対する具体的な対応策について。 |
2月19日 | パワー半導体の基礎からSiCパワーデバイスの技術動向、応用技術について~他の半導体との違いと省エネや脱炭素に向けての基礎から最新動向まで~ |
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講師:三菱電機株式会社 パワーデバイス製作所 応用技術統括 山田 順治 氏 ●パワー半導体はその他の半導体と何が異なるのか?なぜ省エネや脱炭素に寄与できるのかといった基礎から最新動向まで広くお伝えします。 |
2月20日 | 薄膜形成における化学気相堆積(CVD)法と原子層堆積(ALD)法の基礎 ~化学反応の観察・測定例からプロセスの最適化へ向けて~ |
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講師:反応装置工学ラボラトリ 代表 羽深 等 氏 〇CVD法とALD法の初歩から始め、装置とプロセスの特徴、副生成物を減らす方法、クリーニングのための化学反応の設計、装置構成材料の耐腐食性、などについて幅広く解説します。 〇半導体炭化ケイ素(SiC)のCVD装置をクリーニングする技術の開発状況についても詳しく紹介します 〇半導体分野に限らず気相と表面の化学反応を扱う装置、高腐食性ガスと耐腐食性材料を扱う先端プロセスの設計・開発・管理に役立ちます。 |
2月20日 | 熱電変換の基礎から応用(熱電発電)まで~ステナブル社会の実現のために必要とされる熱電発電と素子材料やモジュールおよびシステムについて~ |
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講師:名古屋大学 大学院工学研究科物質プロセス工学専攻 准教授 伊藤 孝至 氏 〇工場、プラント、自動車の排熱、未利用熱利用における有望な熱電変換材料から、発電システムの具体例、省エネ効果の試算法についてお話させて頂きます。 |
2月21日 | AUTODESK FUSIONの基本機能でもわかる CAE の勘所~設計者がいちばんわかる CAEと結果の読み方~ |
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講師:神上コーポレーション株式会社 顧問・構造アナリスト 平池 学 氏 〇3D-CADソフトウェア「AUTODESK FUSION」を使用して、どのようなCAE解析が可能なのか。 〇製品開発において精度、品質、開発期間、開発費用にどのような効果をもたらすかを提案させていただきます。 |
2月21日 | 触覚センサ技術における小型化・高機能化技術の研究動向について~医療・ヘルスケア・感性計測への応用展開まで~ |
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講師:新潟大学 工学部 准教授 寒川 雅之 氏 〇触覚センサに関する近年の研究動向について解説!! 〇講師が取り組んできた触覚センサデバイスとその応用例について具体例を交えて紹介します。 〇実際に試用してみたいという方のためにサンプルを提供し共同で研究開発できる体制も整えていますので、ご相談・議論ができる時間も設けます。 |
2月25日 | 抵抗一本から始めるアナログ回路設計の基礎 ~基本を学びたい方・デジタル屋だがアナログ的な知識も欲しい方へ~ |
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講師 倉西技術士事務所 倉西 英明 氏 ※元・富士フイルム株式会社 ○部品と回路、半導体と回路の基礎知識から応用として電流ドライブ回路、光センサ、高速A/D変換回路の設計・実装まで。 |
2月27日 2月28日 | MEMS技術入門 2日間集中講座 -基礎・各工程から各分野への応用・最新トレンドまで- |
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講師 東北大学 江刺 正喜 氏 ○MEMSの世界的権威が贈る2日間集中講座!充実の資料と解説です。 ○基礎・要素技術から各製作工程や設計評価、MEMSによる高機能・高付加価値化、様々な応用・実用例まで。 |
2月27日 | アニオン交換膜水電解~技術紹介並びに向かうべき将来と今後の可能性について~ |
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講師:山梨大学 水素・燃料電池ナノ材料研究センター 教授・部門長 内田 誠 氏 〇山梨大学で独自開発した触媒とアニオン電解質材料を用いたAEMWEセルを、 種々の実用を模擬した条件で評価した性能と耐久性を紹介!! 〇今後の展開と将来の方向性についても解説させていただきます。 |
2月28日 | 2025年に向けた、次世代ディスプレイの市場・技術最新動向 ~IT-OLEDからQD-OLED、OLEDoS、LEDoSそしてQD-ELまで~ |
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講師 サークルクロスコーポレーション 小野 記久雄 氏 ○ディスプレイ業界の最新市場・技術動向と将来展望を、特許調査や学会発表、製品の分解レベルの解析なども交えて包括的に解説! |
【2025年3月】
3月13日 | AIプログラマーに頼らない、要素技術者による人工知能応用開発入門 ディープニューラルネットワークモデルとMTシステムの基礎・学習データ最小化・応用開発実践手順 ~「開発の自動化・仮想検査・未知の異常検知」で学ぶAI応用ノウハウ~ 【AI構築デモ付き(希望者にAI構築・計算方法Excel資料 提供)】 |
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MOSHIMO研 福井 郁磨 氏 ・製造業に特化した人工知能活用:AI構築のデモもあります ・*実績随一:年間の受講者数が1000名を超える、企業での実務経験豊富な講師が丁寧に解説! |
過去開催したセミナー例
- 次世代高速・大容量通信(5G&6G)を支える高周波部材・キーデバイスの市場・技術動向
- CMOSイメージセンサ~動作原理、性能、信号処理の基礎から技術動向~
- パワーデバイス・パッケージ開発の最新技術~SiおよびSiC/GaNデバイスと実装~
- 大容量・超小型・高耐圧化積層セラミックスコンデンサ(MLCC)の現状と動向
- ワイヤレス給電の基礎と実用化に向けた課題・最新動向
- レジスト・微細加工用材料の基礎・要求特性と最先端技術~基礎から、EUVリソグラフィ等の最新技術動向と課題まで~
- 抵抗一本から始めるアナログ回路設計と実装の基礎
- MEMS技術入門 -基礎・各工程から各分野への応用・最新トレンドまで-
- 自律飛行ロボットに進化するドローンに係る安全対策技術およびカウンター・ドローン技術ならびに法規制の動向
- LiDARの基礎と活用技術および最新動向と今後の展望
- ARグラス・スマートグラスの世界トレンドと市場分析・アプリケーション
- 自動車のCASEと車載エレクトロニクス機器構造の動向及び実装技術
- ハプティクス(力触覚)技術の基礎と最新動向
- 脳波の基本的特徴・測定方法と応用~IoH、BMIなど次世代技術に向けて~
- 日常医療・未病医療のための生体センシングとデバイス開発
- 匂いセンシングの基礎原理から高感度化技術、応用展開まで
- フレキシブルエレクトロニクスの最新技術・マーケット動向
- ガスセンサ材料・デバイスの基礎と設計及び高性能化
- 電気化学インピーダンス測定~パラメータ算出、フィッティング解析、実例~
- スラリー調製・分散のポイントと留意点~基本手順、各評価法、分散剤活用~
- 伝熱の基本・温度予測から実践的な熱計算手法
- 高品質スクリーン印刷技術の基礎と条件、トラブル対策とプロセス最適化 ・・その他さまざまなセンサ・デバイス周辺のセミナーを開催しております。
※こちらへ記載したもの以外にも、情報機構では様々なテーマのセミナー・書籍・eラーニングを企画しています。新規企画・再開催などのご要望は「商品企画リクエスト」ページまでお寄せください!