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電子部品・センサ・エレクトロニクス関連セミナー・書籍など一覧

電子部品・センサ・エレクトロニクス関連セミナー・書籍など一覧
各種センサやデバイス、電子機器に関連する様々なコンテンツをご用意しています。各技術の基礎から材料開発や設計・製造技術、最新市場・技術動向やビジネス展開まで。5G/6G時代対応やウェアラブルデバイスといった社会ニーズへの対応技術も取り揃えています。

セミナー・通信教育


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【2025年1月】

1月17日
会場開催
半導体パッケージング・実装技術の変遷とこれからの課題
有限会社エー・アイ・ティ 代表取締役 加藤凡典 氏

・半導体業界での、豊富で長いご経験をお持ちの講師に、直接質問ができます!
・半導体パッケージング・実装に関する幅広い情報、最新情報から、今後の半導体製造におけるパッケージングの役割の変化を考察するための情報まで、広く学べます
1月20日
zoom 見逃し
SiCパワー半導体の最前線
~SiC単結晶ウェハ開発とビジネス展開~
講師:関西学院大学 大谷 昇 氏

シリコンカーバイド(SiC)研究30年以上の大谷先生がわかりやすく解説!
1月21日
zoom
先端半導体パッケージング技術の徹底解説
講師:ニシダエレクトロニクス実装技術支援 代表 西田 秀行 氏

MCM/SiP, FOWLPから2.xD~3D, Chip-let/3D-ICの現状と課題。
日本の半導体産業復活に期待される実装技術について。
1月23日
zoom 見逃し
実装工場・電子部品製造現場における
静電気(ESD)対策の基本と実務
蛭牟田技術士事務所 蛭牟田 要介 氏

・半導体、電子部品の静電気対策を体系的に学ぶ。
・企業で実務を担ってきた講師が体験を踏まえて要点を解説!
1月24日
zoom 見逃し
半導体レジストプロセスの基礎と最適化・評価技術
講師 アドヒージョン(株)  河合 晃 氏

★フォトレジストにおける材料プロセス技術の高度化に伴い、その品質への要求はますます厳しく!
★塗布・乾燥の要点やレジスト膜欠陥・パターン剥離等の様々なトラブル解決策まで、豊富な実例を交えながらわかりやすく解説します!
1月27日
zoom 見逃し
量子ドットの基礎から作製、測定評価、デバイス応用まで
講師:電気通信大学 山口 浩一 氏

量子ドットの作製(エピタキシャル成長法を中心)から、
各種デバイス応用までを半日速習!
1月27日
zoom 見逃し
リザバー・コンピューティングの基礎および応用技術
~産業応用に向けた理論とデバイス実装~
講師 日本アイ・ビー・エム(株)  山根 敏志 氏

★リザバー・コンピューティングの理論や基礎知識から、脳型ハードウェア・ニューロモルフィックデバイス等最近の進展状況まで!
1月27日
zoom 見逃し
なぜなぜ分析の要点・基本ステップと具体事例
平井そうけん 代表 平井 義典 氏

・なぜなぜ分析を体系的に学んでみませんか?
・一般的な考え方は? ご自身のやり方との差異は?
・今回も、講師オリジナルの分析シートを進呈します。
1月30日
会場開催
真空技術の基礎と真空システムの構築方法
~これから真空装置を扱う方へ~
<東京会場セミナー>
アステラテック(株) 代表取締役 三好 幸三 氏

・真空技術を会場で学ぶ。
・装置の構成や周辺設備についても具体的に解説します
1月31日
会場開催
半導体製造プロセスにおけるドライエッチング
~ドライエッチングの基礎及びプロセス技術、最新の技術動向~
講師:(株)日立ハイテク 伊澤 勝 氏

ロジック向け半導体エッチングプロセスの最新動向がわかります!
また、縦方向および横方向のALE技術についても解説します。

【2025年2月】

2月7日
zoom 見逃し
GaNパワーデバイス開発技術における基礎知識と最新動向
~GaNの特徴/国内外の開発状況/ウェハ・結晶評価/作製プロセスにおける課題など~
講師 国立大学法人 東海国立大学機構 名古屋大学 田中 敦之 氏

★現行のSi、SiCに次ぐ世代のデバイス材料として注目され、セミナー開催要望が多かった「GaN」に焦点を当てて開催!
★基本物性、半導体材料としての期待、国内外の開発動向や結晶評価、作製プロセスまで基本から最新動向まで網羅したオススメのセミナーです。
2月7日
zoom
高速次世代通信時代に応用される先端基板開発動向
~ポリマー光導波路、超高周波対応基板材料、メタマテリアル基板、先端半導体PKG、パワー半導体、車載センサモジュールを詳解~
講師 フレックスリンク・テクノロジー株式会社 松本 博文 氏
※元・日本メクトロン株式会社(現・メクテック株式会社)

○5G/6Gなど次世代通信システムの進化に対応するための具体的材料開発や製造技術を徹底解説!
2月12日
zoom 見逃し
シリコン系光導波路の基礎とフォトニクス集積技術の最新動向、今後の展望まで
講師 産業技術総合研究所 高 磊 氏

○光導波構造の基礎から、シリコンフォトニクスデバイスの動作原理や研究開発動向、モノリシック/ハイブリッド集積技術や2.5/3次元実装、ファブレス化の動きまで。先端技術を基礎から包括的に学べます!
2月13日
zoom 見逃し
光変調器の基礎と技術動向
―超高速化・高効率化に向けた課題とその対処策―
講師 早稲田大学 川西 哲也 氏

〇基礎・動作原理から、新たな材料探索・デバイス構造など最新研究動向や実装例、光通信・センシングへの応用まで。
〇波長、位相や偏光などのフォトニクスの基本から解説。応用システムを開発設計するために必要な知識を身に着けることを目指す!
2月13日
zoom 見逃し
レジスト・微細加工用材料の基礎・要求特性と最先端技術
~基本のおさらいから、EUVリソグラフィ等の最新技術動向と課題まで~
講師 大阪大学 遠藤 政孝 氏
※元・パナソニック

○リソグラフィの変革に対応し積極的な開発が続く、レジスト・微細加工用材料の市場・技術の全体像と展望が掴めるセミナー!
2月14日
会場開催
大気圧プラズマの基礎知識と評価方法及び応用技術~表面処理技術、粉体処理技術、医学応用~
講師:上智大学 理工学部 名誉教授 小駒 益弘 氏 

●APGDの発生原理及び放電機構の簡単な解説とAPGDを用いた各種応用技術への最新展開を紹介!
●プラズマ処理に興味のある方は是非、ご参加ください。
2月17日
zoom
半導体洗浄の基礎と次世代半導体の洗浄課題、洗浄・乾燥の最新技術
講師 株式会社SCREENセミコンダクターソリューションズ 吉田 幸史 氏

○半導体洗浄の原理や装置・薬液の種類などの基礎から、次世代半導体の洗浄課題と対応するための洗浄・乾燥技術のトレンドやシミュレーション技術まで。
○基本から先端技術まで3時間で解説します!
2月17日
zoom
防水機器開発の基礎と応用設計
~なんとなくな防水から基礎防水理論に基づいた設計を~
講師:神上コーポレーション株式会社 代表取締役 鈴木 崇司 氏

〇防水設計の確立経験を基に、防水規格の基礎から応用までを網羅。
〇様々な電子機器に応用可能な防水技術情報まで、幅広い内容をお届けします。皆様のご参加を心よりお待ちしております。
2月18日
zoom 見逃し
EUサイバーレジリエンス法の概要と企業に求められる実務対応
~CRAの要求事項、対象製品、事前準備、ツールやプラットフォームの活用など~
アンダーソン・毛利・友常法律事務所外国法共同事業 井上 乾介 氏
アンダーソン・毛利・友常法律事務所外国法共同事業 安田 達士 氏

★年々強化されているサイバーセキュリティ関連規制の中で、中心的な役割を担うEUサイバーレジリエンス法(CRA)について解説。CRAの要求事項や企業が検討すべきポイント、特にCRAがどのように企業製品やサービスに影響するのか、及びそれに対する具体的な対応策について。
2月19日
zoom 見逃し
パワー半導体の基礎からSiCパワーデバイスの技術動向、応用技術について~他の半導体との違いと省エネや脱炭素に向けての基礎から最新動向まで~
講師:三菱電機株式会社 パワーデバイス製作所 応用技術統括 山田 順治 氏

●パワー半導体はその他の半導体と何が異なるのか?なぜ省エネや脱炭素に寄与できるのかといった基礎から最新動向まで広くお伝えします。
2月20日
zoom 見逃し
薄膜形成における化学気相堆積(CVD)法と原子層堆積(ALD)法の基礎
~化学反応の観察・測定例からプロセスの最適化へ向けて~
講師:反応装置工学ラボラトリ 代表  羽深 等 氏

〇CVD法とALD法の初歩から始め、装置とプロセスの特徴、副生成物を減らす方法、クリーニングのための化学反応の設計、装置構成材料の耐腐食性、などについて幅広く解説します。
〇半導体炭化ケイ素(SiC)のCVD装置をクリーニングする技術の開発状況についても詳しく紹介します
〇半導体分野に限らず気相と表面の化学反応を扱う装置、高腐食性ガスと耐腐食性材料を扱う先端プロセスの設計・開発・管理に役立ちます。
2月20日
zoom 見逃し
熱電変換の基礎から応用(熱電発電)まで~ステナブル社会の実現のために必要とされる熱電発電と素子材料やモジュールおよびシステムについて~
講師:名古屋大学 大学院工学研究科物質プロセス工学専攻 准教授 伊藤 孝至 氏

〇工場、プラント、自動車の排熱、未利用熱利用における有望な熱電変換材料から、発電システムの具体例、省エネ効果の試算法についてお話させて頂きます。
2月21日
zoom
AUTODESK FUSIONの基本機能でもわかる CAE の勘所~設計者がいちばんわかる CAEと結果の読み方~
講師:神上コーポレーション株式会社 顧問・構造アナリスト 平池 学 氏

〇3D-CADソフトウェア「AUTODESK FUSION」を使用して、どのようなCAE解析が可能なのか。
〇製品開発において精度、品質、開発期間、開発費用にどのような効果をもたらすかを提案させていただきます。
2月21日
会場開催
触覚センサ技術における小型化・高機能化技術の研究動向について~医療・ヘルスケア・感性計測への応用展開まで~
講師:新潟大学 工学部 准教授 寒川 雅之 氏

〇触覚センサに関する近年の研究動向について解説!!
〇講師が取り組んできた触覚センサデバイスとその応用例について具体例を交えて紹介します。
〇実際に試用してみたいという方のためにサンプルを提供し共同で研究開発できる体制も整えていますので、ご相談・議論ができる時間も設けます。
2月25日
zoom 見逃し 会場開催
抵抗一本から始めるアナログ回路設計の基礎
~基本を学びたい方・デジタル屋だがアナログ的な知識も欲しい方へ~
講師 倉西技術士事務所 倉西 英明 氏
※元・富士フイルム株式会社

○部品と回路、半導体と回路の基礎知識から応用として電流ドライブ回路、光センサ、高速A/D変換回路の設計・実装まで。
2月25日
zoom
最適システム構築のための磁気センサの設計手法および効果的活用法
講師:岩瀬技術士事務所 岩瀬 栄一郎 氏

★応用範囲が広く、自動車や産業機器など多くの用途で使われている磁気センサに関して、センサの全体像から、磁石、磁性体、磁気回路、検出素子の特徴、磁気センサ設計上の注意点など、講師の経験や実例を交えて、広く解説。
2月27日
2月28日
zoom 見逃し
MEMS技術入門 2日間集中講座
-基礎・各工程から各分野への応用・最新トレンドまで-
講師 東北大学 江刺 正喜 氏

○MEMSの世界的権威が贈る2日間集中講座!充実の資料と解説です。
○基礎・要素技術から各製作工程や設計評価、MEMSによる高機能・高付加価値化、様々な応用・実用例まで。
2月27日
会場開催
アニオン交換膜水電解~技術紹介並びに向かうべき将来と今後の可能性について~
講師:山梨大学 水素・燃料電池ナノ材料研究センター 教授・部門長 内田 誠 氏


〇山梨大学で独自開発した触媒とアニオン電解質材料を用いたAEMWEセルを、
 種々の実用を模擬した条件で評価した性能と耐久性を紹介!!
〇今後の展開と将来の方向性についても解説させていただきます。
2月28日
zoom 見逃し
2025年に向けた、次世代ディスプレイの市場・技術最新動向
~IT-OLEDからQD-OLED、OLEDoS、LEDoSそしてQD-ELまで~
講師 サークルクロスコーポレーション 小野 記久雄 氏

○ディスプレイ業界の最新市場・技術動向と将来展望を、特許調査や学会発表、製品の分解レベルの解析なども交えて包括的に解説!

【2025年3月】

3月13日
zoom 見逃し
全固体リチウム電池の最新の研究動向
~リチウム電池の動作原理や課題から、材料開発の最近の研究動向を整理・解説する~
講師 名古屋工業大学 宮崎怜雄奈 氏

☆電気自動車や定置用電源等への更なる応用に向けて、最新研究情報を共有いたします!
☆全固体電池(材料を含む)の研究開発を始めたばかりの方はもちろん、
 動向把握や情報収集したい方等々、幅広い方のお申込みをお待ちしております!
3月24日
zoom 見逃し
半導体製造における後工程の基礎入門
講師 駒形技術士事務所 駒形信幸 氏

☆半導体製造おける「後工程の基礎編(3/24)/後工程の実務編(3/25)」の2日間講座!
☆1日目(座学編)は基礎のキソを徹底解説し、理解度向上を図って参ります。
☆本講座では、1日目のみ/2日目のみ/両日参加のご選択が可能です。
 ご興味の範囲に合わせて、是非、本セミナーをご活用ください!
3月25日
zoom 見逃し
半導体製造における後工程の実務入門
講師 駒形技術士事務所 駒形信幸 氏

☆半導体製造おける「後工程の基礎編(3/24)/後工程の実務編(3/25)」の2日間講座!
☆2日目(実務編)は演習を通じて、具体的なスキル習得を目指します。
 演習実施にあたり、関数電卓のご使用を推奨しております。(スマホ等での代用可。)
☆本講座では、1日目のみ/2日目のみ/両日参加のご選択が可能です。
 ご興味の範囲に合わせて、是非、本セミナーをご活用ください!

過去開催したセミナー例

書籍・LMS型e-ラーニング・動画配信

2024年7月発刊 書籍CMOSイメージセンサの設計・評価と課題対応
★CMOSイメージセンサの原理から、信号処理の基礎、考慮すべきノイズの発生要因、シミュレーションについて解説した電子版書籍!
2024年3月発刊 書籍Beyond5G/6G時代に求められる部材技術と評価指針
★Beyond5G/6G対応に向けた部材の設計指針を、各部材の開発例と動向、評価技術と併せて解説
2023年6月発刊 書籍ハプティクス~触覚フィードバック技術の現在と今後~
★ハプティクス 触覚フィードバック 書籍 2023年6月発刊!ハプティクスの研究変遷から可能性まで 多様な大学・企業の研究者が寄稿。今後の活用のヒントになる一冊!
2022年9月発刊 書籍設計者のためのEMC対策
―基礎知識と設計の考え方及び規格対応技術-
ノイズおよびEMC対策実務に携わってきた著者の経験をふまえた役立つ知識を掲載。
必要知識からノイズ対策の勘所の内容も掲載。
ノイズの原因・必要な知識・関連規格・計測方法・対策手法の全てがこの一冊に。
2022年3月発刊 書籍車載用LiBのリユース/リサイクル技術と規制動向
★国内外の市場動向から関連する法規制、リサイクル/リユース技術、各社取組みの現状まで把握!
2022年2月発刊 書籍におい分析評価・対策事例と頻出Q&A集
★におい元の調査、サンプリング、官能評価や機器分析、業界特有の計測方法や臭気対策例など、においに関する現場の疑問やノウハウをQ&A形式で解りやすく解説!
2021年6月撮影 動画配信生体信号計測の基礎からセンサ技術・システムの最新動向、応用例まで
講師 神戸大学 和泉 慎太郎 先生

★心拍数と健康・心理状態の関係性やセンサ技術の基礎・最新動向から、
 ウェアラブル・動画像・マイクロ波ほか接触/非接触問わず様々な計測技術の紹介、ノイズ対策まで!
★小型軽量・低消費電力・低侵襲化など課題へのアプローチも解説します。
2021年6月発刊 書籍EMC規格/改訂への対応とノイズ対策・設計ノウハウ
★医療機器・一般電子機器におけるEMC設計の具体的手法を、経験豊富な実務担当者を中心に解説。国内外の規格やリスクマネジメントへも対応
2021年3月発刊 書籍製造業・プラントにおける迫りくるDX(デジタルトランスフォーメーション)時代に向けたデジタル化導入・利活用提案
製造業特有の課題や実際のトラブルに触れながら、業務のデジタルトランスフォーメーション及びデジタル化に必要な技術や法規制、人材、プロジェクトの進め方を解説
2020年12月発刊 書籍操作・検査のタッチレス化/非接触化のための設計ポイントと最新動向
withコロナ時代に普及が望まれる非接触型技術について、研究開発をリードする各専門家がキー技術を解説
LMS型e-ラーニング型彫放電加工の基礎と活用 ~微細深穴加工、超硬材及び脆性材への加工技術~
講師は、やなか技術士事務所・今井誠先生です。
機械の製品や金型関連に関わる技術者の方で、型彫放電加工に関心のある方や
型彫放電加工の幅広い活用を図りたい生産及び製造技術、
製造部門の方、型彫放電加工の原理や加工のポイントを学びたい方にお勧めです。
2020年11月発刊 書籍ドローンによる撮影・リモートセンシング技術とビジネス活用
益々拡がるドローンのビジネス活用展開!必要となる要素技術がこの一冊に集約!
2020年10月発刊 書籍Spice回路シミュレータの理論と使い方
~実践のための解析アルゴリズム理解と具体的応用~
★アナログ電子回路シミュレーションの重要性は年々増大しているにもかかわらず、その使い方のノウハウは伝承されていない!?
★従来の書籍とは異なり「Spiceの賢い効率的な使い方ノウハウ」という視点から執筆された、設計現場や関係部署に置いておきたい1冊です!
2020年9月発刊 書籍宇宙ビジネス新規参入の手引き~
NewSpaceに向けた自社技術と衛星データの活用・事業化検討~
★国内の宇宙ビジネス現状や、保有技術を活用した各社事例から、新規ビジネスの可能性を探る。
LMS型e-ラーニング電子機器のノイズとEMCの基礎
ー設計・対策のポイントー
講師 倉西技術士事務所 倉西 英明 先生 ※元・富士フイルム株式会社
2020年6月発刊 書籍2020 スマホ・車載カメラ徹底解説
スマホ~Automated car~IoT
★車載カメラの要素技術・要求特性・マーケット・応用など車載カメラ自体の解説から、ADAS・自動運転、AI・IoT・5G、ディスプレイ、異業種からの参入など関連分野の動向まで!
★開発部門から新規事業・ビジネス戦略に携わる方まで。あらゆる方にお勧めのシリーズ書籍の2020年度版!
2019年9月発刊 書籍5G対応に向けた部材・材料・デバイス設計開発指針
★5G対応に向けた各部材の開発適用例、要素技術の解説。関連サービス及びデバイスの機能と市場動向も併せて把握
2019年5月発刊 書籍自動運転拡大に求められるセンシング技術
~センサ・部材設計開発/データ処理技術/実用化に向けた各社動向~
2019年5月末発刊 専門書 定価¥44,000(税込) : センサ・部材設計開発/データ処理技術/実用化に向けた各社動向を事例を交えて解説
2019年5月発刊 書籍迫りくるAI時代に向けた
半導体製造プロセスの今
★半導体製造が人工知能の隆盛で変わる!最先端LSI技術への取組とリソグラフィ、エッチング、洗浄はじめ各製造工程のポイントを詳説!
2019年2月発刊 書籍量子コンピュータ/イジング型コンピュータ研究開発最前線
~基礎原理・最新技術動向・実用化に向けた企業の取り組み~
量子コンピュータ/イジング型コンピュータの基礎から最新の研究開発事例、ビジネス化に向けての検討事項まで丸ごと網羅
2018年12月発刊 書籍積層セラミックコンデンサ(MLCC)の小型大容量化・高信頼性化と材料・プロセス技術
5G、IoT、自動車のEV化や自動運転システム等で今後益々需要の急拡大が予想されている積層セラミックコンデンサ(MLCC)。MLCC及び誘電体材料について、基礎から最先端のトピックスまで網羅。メーカーのノウハウ部分でもあるMLCCの製造プロセス技術について、共通の基盤技術として極力科学的に取り上げ解説。MLCCを使用する際に最も重要な項目となる信頼性。影響を与える様々な因子について、実践的側面・科学的側面の両面から詳述。
2018年8月発刊 書籍これからのEV・HEVにおける熱マネジメント技術~材料、空調、熱回収、モータ/インバータ、バッテリ別のアプローチ~
★これからのEV転換時代に必須の一冊!構成要素毎の熱マネジメント技術から、自動車のEV化・自動運転化に伴う材料のトレンド変化まで、最新市場データも交え包括的に言及!
2018年5月発刊 書籍生体情報センシングデバイス~センサ設計開発に求められる要素技術・課題と対策ノウハウ~
製品設計に必要な要素技術からアプリケーション展開まで、生体計測デバイス開発に必要な知識を網羅!
2018年1月発刊 書籍IoT/AIの活用は製造業に革新をもたらすか?
製造現場・工場におけるIoTの利用と可能性
IoTを利用すると何ができるのか?導入したほうがいいのか?豊富な事例と改善提案で「何をしたらいいのか」「どうすればいいのか」へのヒントが満載!センサネットワークから人工知能(機械学習・ディープラーニング)との連携まで、生産効率UPに向けたIoT活用に迫る!
2017年8月発刊 書籍リチウムイオン二次電池
~高容量化・特性改善に向けた部材設計アプローチと評価手法~
★安全性確保と機能向上の為の設計指針とは?新規参入・既存メーカーが見るべき方向は?
2017年3月発刊 書籍製品開発のための生体情報の計測手法と活用ノウハウ―脳計測・生理計測に基づく客観的な感性評価を商品へ活かす―
計測手法の基礎から応用手法、製品開発事例も多数紹介!
人の感情・感性を科学的に計測し消費者に効率的に訴える製品を開発しよう!
2016年11月発刊 書籍ウェアラブルセンシング最新動向
~電源・材料の開発から医療ヘルスケア分野への応用および次世代センシング技術~
IoT端末として需要が増加し続けるウェアラブルデバイス
★次世代センシング/バッテリー技術、機能性材料開発動向から、注目分野への事業応用を見据えた普及拡大策を解説!
2015年10月発刊 書籍今後の超高齢化社会に求められる
生活支援(医療・福祉・介護・リハビリ)ロボット技術
本書籍は、生活支援ロボット(医療・福祉・介護・リハビリ)の各材料・デバイス・センサ・アクチュエータ・バッテリー技術から、必要なハードウエアとソフトウエア技術、そして現在までに開発されてきたロボットや商品化されているロボットについて・また技術だけでなく、医療・介護・リハビリ・福祉など生活支援ロボットの現状、現場の動向、市場、規制・安全性、特許など、総合的な内容を網羅した書籍となっております。
2014年12月発刊 書籍熱電変換材料 実用・活用を目指した設計と開発
~材料技術/モジュール化/フレキシブル化/実用例~
排熱利用・環境発電・フレキシブルデバイス…熱電材料有効利用のための最新技術を集成。
材料設計・開発のポイントからモジュール化・フレキシブル化、実用検討例まで、実用化のための勘所が理解できる1冊です。
2014年3月発刊 書籍次世代自動車技術とシェール革命
~NGV・FCV・EV/HEV・ガソリン車・ディーゼル車―開発・流通への影響と課題~
次世代自動車、これからどうなる? シェールガス・シェールオイルのもたらす影響は?米国発・シェール革命により変化しつつある石油・エネルギー事情により、各種次世代自動車の開発・普及の見通しはどうなるのか…それぞれの現状と課題、最新の取り組みを集成。インフラ整備や海外動向、低コスト化・安全性・排ガス浄化など、個々の重要ポイントを集約した1冊です。
2013年8月発刊 書籍次世代自動車、EV/HEV 対応省エネ「熱」マネージメント
~排熱回収技術から断熱・遮熱材料まで~
ヒートポンプ、熱電材料、ランキンサイクル、スターリングエンジン、熱音響システムなどの排熱回収技術から樹脂ガラス、内装用ポリウレタン、生分解プラスチックなどの断熱・遮熱材料について取り上げる。EV、HEV次世代自動車の熱マネージメントを徹底解説。
2013年2月発刊 書籍熱伝導性フィラーと高放熱複合材料技術、およびその応用化事例
如何に効率よく熱を移動させるか?各種の高性能化も図りつつ、この問いにしっかりと答える!
2012年11月発刊 書籍透明導電膜有力材料の実力と各種プロセス技術、実用・製品化
ITOは勿論、酸化亜鉛、グラフェン、PEDOT、銀ナノワイヤなどITO代替技術のトレンドをこの一冊に!著者:高知工科大学・山本哲也 先生ほか多数
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