セミナー・通信教育
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セミナー・通信教育へ【2026年11月】
| 11月12日 | 近赤外光も利用可能な アップコンバージョンペロブスカイト太陽電池 |
|---|---|
| 早稲田大学 石井 あゆみ 氏 近赤外光を可視光へ変換するアップコンバージョン技術と、ペロブスカイト太陽電池への融合・高効率化を解説。 | |
| 11月13日 | ユーラシア経済連合加盟国(露・カザフスタン・ベラルーシ・キルギス・アルメニア)における医療機器登録申請実務と最新法規制のアップデート情報2026 |
|---|---|
| 講師 イーエルジー行政書士事務所 岩瀬則子 氏 ☆‘ユーラシア医療機器登録申請セミナー’が1年2か月振りに開催決定！ ☆先行き不透明な状況が長らく続く中、現在およびこれからの対応で必要なこととは何か？ ☆経験・実績豊富な岩瀬則子 氏による、4時間集中解説講座です！ | |
| 11月13日 | 人間工学を用いた製品開発 ～感性や身体構造などの製品設計・デザインへの応用、生理データの測定と活用～ |
|---|---|
| 千葉大学 教授 下村 義弘 氏 ・人を起点に、製品の使いやすさ・快適さを科学的に設計する | |
| 11月16日 | 機械規則への対応実務 ―製品に求められる機能安全・サイバーセキュリティ対応とリスクアセスメント・技術文書作成のポイント ― |
|---|---|
| 講師 セイフティ・クリエイト株式会社 高山 哲哉 氏 ★2027年1月20日からの完全施行・義務化に向けた直前・最終チェックに！ サイバーセキュリティ考慮設計、機能安全等、適合に向けて押さえるべき実務ポイントを解説します！ | |
| 11月17日 | 空飛ぶクルマ（次世代エアモビリティ）最前線 ～社会実装に向けての現在地とビジネスインパクト～ ＜講師3名による講演＋座談会つきオンラインセミナー＞ |
|---|---|
| ANAホールディングス株式会社 保理江 氏 ／ 株式会社Soracle 山本 氏 ／ 株式会社SkyDrive 岸 氏 ・空飛ぶクルマの社会実装に向けた現在地を、ANA・Soracle・SkyDrive各社の取り組みから整理 ・エアタクシー、商用運航、機体開発・認証、国内外展開の課題とビジネスインパクトを学ぶ ・講師3名を交えた座談会あり | |
| 11月17日 | EUサイバーレジリエンス法(CRA)の理解と対応 |
|---|---|
| ESTCJ（EMC&Safety/CEｻﾎﾟｰﾄ) 井原房雄 氏 ★本セミナーを通じて、多額の罰金リスクを回避し、CRA要件をセキュア開発ライフサイクル（SDLC）へ組み込むための組織的・技術的なロードマップを習得できます | |
| 11月17日 | 半導体製造・前工程 超入門研修2026 ～珪石から半導体チップができるまでを、工程の流れに沿ってやさしく解説～ |
|---|---|
| 講師 駒形技術士事務所 駒形信幸 氏 ☆半導体に関わる予備知識がない担当者様も安心してご受講いただける講座です！ ☆原料となる珪石からシリコンウェハを作り、半導体チップができるまでの一連のプロセスについて、 専門用語や装置の仕組みの暗記ではなく、図や具体例を用いてやさしく解説いたします！ | |
| 11月17日 | 半導体Cu配線形成プロセスの最新情報 ～ダマシン法／TSV形成、電解めっき（ECD）・CMP・洗浄の各装置、微細化～ |
|---|---|
| ETSC Consulting 代表 奥山 林明 氏 ・半導体Cu配線のダマシン法、ECD、CMP、洗浄装置の要点を工程横断で整理。微細化、TSV、ハイブリッドボンディングに向けた装置管理と不良切り分けを学ぶ。 | |
| 11月18日 | AIで“先入観”を外す なぜなぜ分析 ～具体的なステップ、実演用プロンプト～ |
|---|---|
| ムーアAI ／ デンソーテクノ株式会社 村井 和彦 氏 ・生成AIを“深掘りの相手役”に。なぜなぜ分析の形骸化を防ぎ、先入観を外して真因と再発防止策へ導く実践手順を、配布プロンプトと演習で習得。 | |
| 11月18日 | 脳波計測の基礎と産業応用研究最前線 ～ウェアラブル脳波計のデモ付き～ |
|---|---|
| 情報通信研究機構（NICT）未来ICT研究所 成瀬 康 氏 脳波計測の基礎からウェアラブル脳波計の原理・開発、BrainTechや産業応用研究まで整理。実際の計測デモを通じ、脳波活用の可能性と課題を学ぶ。 | |
| 11月20日 | 量子センサの基礎理論と現状・今後 ～量子力学の初歩から感度計算方法、可能性など～ |
|---|---|
| 講師 中央大学 松崎 雄一郎 氏 ★従来のセンサと何が違うのか？何が測れるのか？注目の量子センサの理論としくみを把握！ 量子力学の初歩から解説しますので、予備知識の無い方も理解できます。 | |
| 11月20日 | 技術者や研究者が主導するAI応用開発 ～ディープニューラルネットワークモデルとMTシステム による研究開発・技術開発・品質改善の実務手順～ 【AI構築デモ付き（希望者にはAI構築・計算方法Excel資料を提供）】 |
|---|---|
| MOSHIMO研 代表 福井 郁磨 氏 ・企業の研究開発者のためのデータサイエンス：DX推進 ・AIプログラマーに丸投げせず、技術者や研究者がAI応用開発を主導するために ＊企業での導入実績随一：年間の受講者数が1000名を超える、現場を知り尽くした講師が丁寧に解説！ | |
| 11月24日 | パワー半導体の先進パッケージに求められる実装材料・接合技術と構造設計 ～高耐熱・高信頼性に対応する材料・界面技術と劣化特性・信頼性評価～ |
|---|---|
| 講師 大阪大学 陳 伝彤 氏 ★銀ペーストはじめ、銅ペーストおよび複合材料による焼結接合技術や金属シート接合・大面積接合などの注目技術まで！ 様々な材料および異種材料間接合における界面設計との統合的アプローチのポイントを把握！ | |
| 11月25日 | 中国・安全保障輸出管理の最新アップデート情報と実務＜2026年版＞ ～輸出管理法・データ安全法・反外国制裁法等の厳格化や対外貿易法の改正を含めて、全体像と共に解説する～ |
|---|---|
| 講師 大江橋法律事務所／上海事務所 松本亮 氏 ☆複雑化する国際情勢の中で、今後の「中国・安全保障輸出管理」をどう読み解くか？ ☆本講座では、コンプライアンス体制構築やリスク回避のための防衛策等を含めて、 上海事務所の第一線で活躍する講師が、要点を丁寧に解説いたします！ | |
| 11月25日 | 半導体材料における熱発生・熱伝搬の高感度評価技術 〜発熱しない半導体デバイスの創製に向けて～ |
|---|---|
| 宮崎大学 工学部工学科 教授 福山 敦彦 氏 ・半導体材料中の欠陥起因準位と非発光再結合に着目し、熱発生・熱伝搬を高感度に評価する手法を解説。光ヘテロダイン光熱変位法による非発光再結合マッピングと熱拡散評価を学ぶ。 | |
| 11月26日 | MLCCの高性能化に向けたチタン酸バリウムの微粒子設計と評価 ～合成・粒径制御から表面構造、格子欠陥、誘電特性まで～ |
|---|---|
| 茨城大学 中島 光一 氏 チタン酸バリウム微粒子の合成・粒径制御、表面構造・格子欠陥評価からMLCC向け誘電体材料設計まで解説。 | |
| 11月26日 | AI開発を加速させる「世界モデル」の動向 ～フィジカルAI、自動運転、AI for Scienceへの応用に向けて～ |
|---|---|
| 株式会社日本総合研究所 山銅 康弘 氏 ・世界モデルの基本概念から、フィジカルAI・自動運転・AI for Scienceへの応用動向まで整理。生成AIの限界を補い、AI開発を高度化する技術的意義と実装上の課題を学ぶ。 | |
| 11月26日 | 次世代光電融合チップレット実現に向けた半導体ドライエッチング技術の展望 |
|---|---|
| 講師 株式会社アルバック 森川 泰宏 氏 ★CPOはじめ、RDLインターポーザ、3D積層等最先端半導体パッケージの技術進化に対応するエッチング技術とは？ 次世代光電融合システムに求められる半導体微細加工技術の最新研究開発状況や課題、展望等について、対面講座でより理解を深められます。 | |
| 11月27日 | デジタルプロダクトパスポート（DPP）の最新動向と企業の実務対応 ～規制対応から製品データ基盤・サプライチェーン連携・事業価値創出へ～ |
|---|---|
| アビームコンサルティング株式会社 遊佐 昭紀 氏 DPPの最新動向から、製品データ基盤、識別粒度、サプライチェーン連携、企業実装の進め方まで解説。 | |
【2026年12月】
| 12月7日 | シリコン系光集積回路デバイスの基礎と集積技術の最先端動向と課題まで |
|---|---|
| 講師 産業技術総合研究所 高 磊 氏 〇光導波路の基礎・シリコンフォトニクス単体素子の動作原理と特徴から、ハイブリッド集積技術や2.5/3次元実装、CPO技術などの最新動向まで。 〇基礎・動向・課題と展望を俯瞰的に学べます！ | |
| 12月8日 | EUVレジスト・EUVメタルレジストの基礎・最新開発動向から現状課題と展望まで |
|---|---|
| 講師 Eリソリサーチ 遠藤 政孝 氏 ※元・パナソニック、大阪大学 ○EUVレジスト・リソグラフィの基礎や要求特性から、最先端の市場・開発動向および現状課題と展望までを包括的に解説。 ○トピックスであるEUVメタルドライレジスト、高NA露光装置、アンダーレイヤー、光分解性クエンチャーなども取り上げます！ | |
| 12月8日 | 日常生活下における生体信号計測技術の基礎・最新動向 ～人体表面から計測できる生体信号を中心にノイズ対策、応用例まで解説～ |
|---|---|
| 講師 神戸大学 和泉 慎太郎 氏 ○心電図、筋電図、脳波、体表面の振動ほか、“日常生活下で計測できる”人体表面の生体信号をヘルスケア・医療分野に活用するには。 ○基礎から非接触な生体計測技術、起因ごとのノイズ対策、様々な応用事例や機械学習との連携、触覚提示技術などの将来展望まで。 | |
| 12月9日 | 脳波計測×AI実装入門～産業応用とBMIの最前線、そして結果を出す解析の勘所～ |
|---|---|
| 東京大学大学院 総合文化研究科 特任研究員 博士（工学） 荻野幹人 氏 ★予備知識不要。脳波の産業応用とBMIの現在地から、AIを活用した実践的な解析手法まで体系的に学べる入門講座 | |
| 12月9日 | 熱伝導性ポリマー系コンポジットのフィラー分散充填技術・表面処理技術と特性評価 |
|---|---|
| 講師 富山県立大学 真田 和昭 氏 ○フィラーの分散・高充填技術の基礎から、表面処理・フィラーのハイブリッド化など熱伝導性の向上や使用量低減テクニック、シミュレーションによる設計や熱伝導率予測技術、開発事例の紹介まで。 ○窒化物フィラーを中心に、高い熱伝導率を有するコンポジットを開発するためのノウハウを掴む！ | |
| 12月10日 | ハンズオンで学ぶPythonによる強化学習の基礎 ～強化学習アルゴリズムを自ら実装・応用するためのはじめの一歩～ |
|---|---|
| 講師 愛知県立大学 小林 邦和 氏 〇Pythonによるハンズオンを通じ、古典的な強化学習から最新の深層強化学習まで体系的に学ぶ！ 〇基礎概念や代表的アルゴリズムから、Q学習・深層Qネットワークの適用と実装、学習過程の可視化と結果の評価、ハイパーパラメータ調整や学習失敗時の対処法まで。 | |
| 12月10日 | 半導体洗浄の基礎と次世代半導体の洗浄課題、洗浄・乾燥の最新技術 |
|---|---|
| 講師 株式会社SCREENセミコンダクターソリューションズ 福江 紘幸 氏 ○半導体洗浄の原理や装置・薬液の種類などの基礎から、次世代半導体の洗浄課題とそれに対応するための洗浄・乾燥技術のトレンドやシミュレーションまで。 ○基本からDie to Wafer洗浄などの先端技術まで3時間で解説！ | |
| 12月10日 | 【経済産業省資源エネルギー庁PUE「1.3以下」規制対応】 AIデータセンターの省エネ液冷化設計 |
|---|---|
| 講師：株式会社エルエックススタイル 杉田 正 氏 ◆膨大な消費電力における省エネ技術、対応する経済産業省資源エネルギー庁PUE「1.3以下」規制対策を解説！ | |
| 12月11日 | 半導体パッケージ技術の基礎から先端半導体パッケージの開発動向 ～各組み立て工程のポイントから、FOWLP、TSV、3Dパッケージなど最新技術解説まで～ |
|---|---|
| 講師 サクセスインターナショナル株式会社 池永 和夫 氏 ○基礎から各組み立て工程（後工程）の特徴とポイント、FOWLP、SiP、TSV、チップレット化と三次元パッケージなど先端パッケージ技術の最新動向と事例、現状課題までを俯瞰的に解説！ | |
| 12月11日 | サイバーインシデント発生時の実務対応～ランサムウェア・情報漏えい事案を中心に、当局報告、顧客対応、契約上の論点及び平時の備えを解説～ |
|---|---|
| 牛島総合法律事務所 パートナー弁護士 小坂光 氏 ★ランサムウェア・情報漏えい発生時に法務部門が直面する「当局報告」「顧客対応」「契約・損害賠償リスク」への実践的対応を、事例を交えて解説します。 | |
| 12月15日 | 電気自動車（EV）におけるワイヤレス給電の基礎と実用化への課題 ～コイルからシステムまで、最新動向交えて体系的に解説～ |
|---|---|
| 講師 東京理科大学 居村 岳広 氏 ○ワイヤレス給電の基礎や標準化動向から磁界共鳴／電界共鳴の技術詳細、EVへのワイヤレス給電（停車中／走行中）や再生可能エネルギーとの融合、漏洩電磁波抑制技術まで。 | |
| 12月15日 | 粒子の分散安定化メカニズムから塗布性向上のポイントと事例まで ～基礎から分散剤の選択、評価法や不具合解決、環境負荷低減まで～ |
|---|---|
| 講師 ビックケミー・ジャパン株式会社 若原 章博 氏 〇粒子の特性を最大限引き出すための勘所を掴む！ 〇基礎から湿潤分散剤の構造・特徴と配合の着目点や分散評価、塗料・電池・MLCC・放熱材料・樹脂など様々な分野での事例や塗布・乾燥時によくあるトラブル対策、バイオベース／PFASフリー添加剤の最新動向まで。 | |
| 12月15日 | GPUの次を見据えるAI半導体の技術動向 －競争軸は演算性能からメモリ・省電力へ－ |
|---|---|
| 講師 株式会社日本総合研究所 會田 拓海 氏 ○ロジック半導体・メモリの現状から、ASICやメモリセントリック、ニューロモルフィック、再構成可能なアーキテクチャなど様々なAI半導体の技術動向、今後の展望まで。 ○3時間で現在地と可能性を俯瞰的に解説！ | |
| 12月15日 | フィジカルAI・ロボットの空間認知と場所理解技術の基礎・最新動向 |
|---|---|
| 九州工業大学 谷口 彰 氏 ★フィジカルAIの実現に向けて、ロボットが環境を認識し、場所の意味を理解して行動するための空間認知技術を基礎から解説します。 ★SLAM・セマンティックマッピングからLLM・VLMとの統合、実ロボットへの応用まで、現在の技術的到達点と今後の研究開発課題を学びます。 | |
| 12月16日 | AI時代の脳波（EEG）信号処理と機械学習・深層学習～ノイズ除去・特徴抽出からTransformer、Foundation Model、BCI・EEG Speech Decodingまで～ |
|---|---|
| 埼玉大学 大学院理工学研究科 教授 工学博士 島村 徹也 氏 ★脳波解析に必要な信号処理からAI・Deep Learning、Transformer、Foundation Modelまでを体系的に解説。 ★「AIに脳波を入力すればよい」では終わらない、前処理・特徴抽出とAIの融合、BCI・EEG Speech Decodingまで学ぶ。 | |
| 12月18日 | 自動車部品業界における製品含有化学物質管理入門 |
|---|---|
| 製品環境アドバイザー 元豊田合成(株) 筒井将年氏 ★製品含有化学物質関連規制のポイントやGADSLについて基礎から分かり易く解説！ | |
| 12月18日 | チタン酸バリウムの誘電特性と次世代MLCCの課題～誘電特性の基礎からMLCCの小型化・高容量化・高性能化に向けて～ |
|---|---|
| 講師：東京科学大学 物質理工学院 材料系 教授 保科 拓也 氏 ◆MLCCの小型化・高容量化・高性能化に向けての課題とは？ ◆次世代のMLCCを開発する上で重要な高温・高電界下での「絶縁信頼性」についてもお話させていただきます。 | |
| 12月18日 | プラスチックの電磁波シールドめっき ～銅鉄合金を使用した放熱、低周波磁界波のシールド～ |
|---|---|
| 講師：塚田理研 顧問 塚田 憲一 氏 ◆プラスチックめっきは塗装に比較し、素材、金属の回収の技術「が進みつつあります。環境に対応しためっき技術を紹介させていただきます。 | |
| 12月21日 | イオン伝導を活用したガスセンサ －固体電解質型および接触燃焼式センサの開発指針－ |
|---|---|
| 講師 九州工業大学 田村 真治 氏 ○講師らが開発してきた固体電解質型／接触燃焼式センサを例に、基礎から新規材料開発指針、センサ特性まで解説。 ○長寿命化・低濃度ガス測定・低温測定・小型化などの“ガスセンサ”への要望・課題に対応するために！ | |
| 12月21日 | スラリー中粒子の分散・凝集状態制御と評価法【入門講座】 ～電極・セラミックス材料を事例に学ぶ～ ～これから学びたい方、関連業務を始めたばかりの方向け～ |
|---|---|
| 講師 法政大学 北村 研太 氏 〇体系的に学ぶ機会が少ないスラリーを基礎から解説！ 〇分散・凝集に関わる各種因子から制御のポイント、粒子径測定・レオロジー特性など様々な評価法、ケーススタディまで。 | |
| 12月21日 | 高発熱AIデータセンターのサーマルマネジメント ～水冷設計から液浸冷却設計、および液浸冷却の最新動向～ |
|---|---|
| 講師：山口東京理科大学 結城 和久 氏 ★発熱密度に応じた冷却設計手法の選定、熱設計の方法、データセンターにおける二相液浸冷却技術の最新動向など、今必要な冷却技術を包括的に解説！ | |
| 12月22日 | 量子コンピュータの基礎と最新研究開発動向 ～誤り耐性量子コンピュータFTQC時代へ～ |
|---|---|
| 講師 法政大学 川畑 史郎 氏 ○注目集める量子コンピュータを、「非専門家向けに」「ポイントをわかりやすく」「俯瞰的に」解説。 ○基礎技術から各国の戦略・最先端の開発動向、アプリケーションやユースケース、現状課題および注目技術や素材・部材まで。 | |
| 12月22日 | 薄膜LN（TF-LN：Thin Film Lithium Niobate）変調器の基礎およびAI時代の超高速大容量光通信の実現に向けた最新動向 |
|---|---|
| 講師：古河ファイテルオプティカルコンポーネンツ株式会社 牧野 俊太郎 氏 ★光電融合において注目を集める、シリコンに代わる次世代材料の薄膜ニオブ酸リチウム(TFLN)を用いた光変調器の基礎から特性、市場動向、技術トレンド、異種材料集積技術など、周辺情報を体系的・網羅的に解説します。 | |
| 12月22日 | 実測データのためのデジタルフィルタ設計とノイズ除去～FIR/IIRの基礎・設計・使い分けとAI前処理への応用～ |
|---|---|
| 埼玉大学 大学院理工学研究科 教授 工学博士島村 徹也 氏 ★実測データに含まれるノイズを「どのように見極め、どのフィルタを選び、どう除去するか」を基礎から実践的に解説！ ★FIR/IIRの設計・使い分けから、音響・振動・生体信号、さらにAIのための信号前処理までを体系的に学びます。 | |
| 12月23日 | ＜実際の脳波データを用いた解析実演付き＞ 脳波計測・解析の基礎と実践 ～実データの解析・AI/機械学習の活用から産業応用まで～ |
|---|---|
| 東京大学 上田 一貴 氏 ★脳波を「測る」だけで終わらせず、実データの解析を通して、心理・行動をどう捉え、結果をどう活用するかを学びます。 ★実際の解析実演に加え、AI・機械学習による状態推定や産業応用まで、脳波計測・解析の実務を体系的に解説します。 | |
【2027年1月】
| 1月14日 | AI・データセンター時代の電力需給と企業の電力調達戦略 |
|---|---|
| 株式会社日本総合研究所 早矢仕 廉太郎 氏 AI・データセンター需要増を踏まえ、将来の電力需給・電力価格と再エネ・PPAを含む企業の電力調達戦略を解説。 | |
| 1月18日 | 整合規格「prEN 40000」の徹底解説と適合実践講座 ：サイバーレジリエンス法（CRA）適合に参照が必須 |
|---|---|
| 講師 株式会社アトリエ 杉山 歩 氏 ★サイバーレジリエンス法適合に必要な具体的取り組みを、EN40000と対応付けながら事例を交えて解説します！ | |
| 1月18日 | フィジカルAIの自社勝ち筋をあぶり出すIPランドスケープ ～各業界各社における事業開発の方向性・戦略検討の実践例～ |
|---|---|
| 講師 株式会社知財ランドスケープ 山内 明 氏 ★一見、関係性が薄いと思われる様々な業界業種に新たなビジネスチャンスが！？ 、各社の具体的な新規事業開発の着眼点を、IPランドスケープにより示唆します！ ＊調査分析レポート 「フィジカルAIの業界潮流と勝ち筋をあぶり出すIPランドスケープ」 https://johokiko.co.jp/publishing/BC261001.php ご購入の方は、本セミナーを無料で受講いただけます。 | |
| 1月19日 | 半導体増感型熱利用発電技術のメカニズムと用途展開 ～データセンター・電子機器・工場等からの排熱・未利用熱の利活用～ |
|---|---|
| 東京科学大学 准教授 株式会社elleThermo Founder 松下（生方） 祥子 氏 ・低温排熱・未利用熱を資源化する新概念「吸熱発電」と半導体増感型熱利用発電（STC）の原理を解説。 ・ゼーベック型熱電との違い、出力・耐久性、データセンター等での実証事例から用途展開と実装課題を学ぶ。 | |
| 1月21日 | 2027年適用開始 EU機械規則への実務対応 ～機械規則に適合するための機械の安全設計及び適合性評価、技術文書の作成～ |
|---|---|
| SSCL-design-lab株式会社 代表 白井 安彦 氏 ・2027年適用開始のEU機械規則について、機械指令からの変更点、必須健康安全要求事項、適合性評価、技術文書・EU適合宣言書作成を整理 ・サイバーセキュリティ要求やISO13849-1:2023に基づく安全設計も学ぶ。 | |
| 1月22日 | 積層セラミックコンデンサ（MLCC）の故障メカニズム・解析手法とクラック・劣化対策 |
|---|---|
| 講師 テック・サイトウ 齋藤 彰 氏 ★主要な故障原因として特に詳しく知っておきたいクラックを中心に、 積層セラミックコンデンサの故障に関する包括的な知識を習得できる！ ★実際のクラック画像による解析のケーススタディを多数準備！ 異常を見出し原因を特定、解決策を見出す具体的な方法や考え方を学べます！ | |
| 1月22日 | AIデータセンタにおける給電・冷却技術・データセンタ設計の最新動向と課題対策 【2027年の展望】 ～超高密度GPU対応、脈動・I2R損失抑制からDLC（直接液体冷却）、「定エネ」への転換まで～ |
|---|---|
| 株式会社スパイラルグループ・ドット・ビズ 藤巻 秀明 氏 ・AIアクセラレータの高性能化で急増する電力・発熱に対応するため、DLC、コールドプレート、チップマイクロ流路冷却、高電圧給電、脈動・I2R損失対策を整理 ・次世代AIデータセンタ設計と「定エネ」化の方向性を学ぶ。 | |
| 1月22日 | CMOSイメージセンサセミナー ～動作原理、性能、信号処理の基礎から近年の技術動向～ |
|---|---|
| PixArt Japan株式会社 米本 和也 氏 CMOSイメージセンサの動作原理、感度・ノイズ・ダイナミックレンジから信号処理・最新技術動向までを解説。 | |
| 1月25日 | 超伝導線材の基礎と応用 ～超伝導線材の超伝導特性、機械特性と線材・マグネット開発～ |
|---|---|
| 東海大学 小黒 英俊 氏 超伝導の基礎からNbTi・Nb3Sn・MgB2・高温超伝導線材の特性、作製方法、超伝導マグネット応用まで解説。 | |
| 1月27日 | 脳波およびその他生体信号の計測方法 ～ヒトの内部情報の可視化のためのブレインテック／ ラボ中継による脳計測のデモつき～ |
|---|---|
| 名古屋工業大学 客員教授 船瀬 新王 氏 ・脳機能の基礎からfMRI・NIRS・脳波などの計測方法、脳波計の種類、解析手法、BCI応用まで整理 ・ラボ中継による脳計測デモを通じ、ヒトの思考・感情・内部情報を可視化するブレインテックの可能性を学ぶ | |
【2027年2月】
| 2月4日 | 半導体封止材用エポキシ樹脂・硬化剤・硬化促進剤の基礎から評価・解析法、応用・新技術まで ―種類・特徴と新技術を知り、貴社の課題解決へ― |
|---|---|
| 講師 横山技術事務所 横山 直樹 氏 ※元・日鉄ケミカル＆マテリアル、日塗化学 【1日で俯瞰的に解説！】 基礎から種類と特徴、評価・解析法とその事例、FO-WLP、SiCパワー半導体への応用や光電融合／データセンター用途に求められる特性まで。 | |
| 2月16日 | 機械規則対応におけるサイバーセキュリティ対策～機械指令からの変更点とEN 50742で読み解く製品レベルのリスク評価・適合性評価の実務～ |
|---|---|
| 牛島総合法律事務所 パートナー弁護士 小坂光矢 氏 ★既存の機械指令対応を出発点に、機械規則で何が変わり、サイバーセキュリティ対応をどのように追加・見直すべきか、EN 50742を通じて実務的に解説します。 | |
| 2月16日 | LiDARの基礎から応用まで ～最新LiDARの技術解説、点群データの活用事例紹介、システム構築方法～ |
|---|---|
| 講師 株式会社マクニカ 陣鎌 真一 氏 〇自動運転・運転支援やフィジカルAI、建築分野ほか様々な場面で活用拡がるLiDARセンサーを1日で包括的に学ぶ！ 〇原理や性能指標・点群データなどの基礎からデータ構造や処理方法、物体検知やSLAMなどの応用、最新LiDAR技術やアプリケーション展開まで。 | |
| 2月17日 | AIサーバー・データセンターにおける最新の放熱・冷却技術 ～基礎から学ぶ効果的な熱対策～ |
|---|---|
| 講師 株式会社サーマルデザインラボ 国峯 尚樹 氏 〇AIサーバー・データセンターの重要課題“放熱・冷却技術”の基礎とトレンドを包括的・俯瞰的に解説！ 〇伝熱の基礎から求められる冷却性能、空冷・水冷・浸漬冷却・沸騰冷却・冷却デバイス・TIMなどの最新動向や熱設計の実際、光電融合やオンチップ冷却などの関連トピックスと熱問題まで。 | |
| 2月22日 | 最適制御・モデル予測制御の基本から応用事例まで ～問題設定から数値解法の考え方、各種応用とシミュレーション方法～ |
|---|---|
| 講師 京都大学 大塚 敏之 氏 ○わかりやすいと毎回大好評！京大 大塚教授が解説する最適・モデル予測制御（MPC）セミナー。 ○問題設定から、数値解法の考え方や実時間での実装アルゴリズム、様々な応用事例や自動コード生成ツールなど基礎から包括的に解説。 ○ご希望の方へは、当日紹介したサンプルコードも配布いたします！ | |
| 2月24日 | 触覚センサの基礎・最新技術動向から応用展開、今後の展望まで ～フィジカルAIから医療・ヘルスケア、感性計測などへの応用～ |
|---|---|
| 講師 新潟大学 寒川 雅之 氏 ○フィジカルAI・人型／協働ロボットの発展により更に期待高まる触覚センシングのセミナー！ ○基礎・最新技術動向・MEMS触覚センシング・応用事例まで具体例を交えて1日で詳細に解説。 | |
過去開催したセミナー例
- 次世代高速・大容量通信（5G＆6G）を支える高周波部材・キーデバイスの市場・技術動向
- CMOSイメージセンサ～動作原理、性能、信号処理の基礎から技術動向～
- パワーデバイス・パッケージ開発の最新技術～SiおよびSiC/GaNデバイスと実装～
- 大容量・超小型・高耐圧化積層セラミックスコンデンサ(MLCC)の現状と動向
- ワイヤレス給電の基礎と実用化に向けた課題・最新動向
- レジスト・微細加工用材料の基礎・要求特性と最先端技術～基礎から、EUVリソグラフィ等の最新技術動向と課題まで～
- 抵抗一本から始めるアナログ回路設計と実装の基礎
- MEMS技術入門 －基礎・各工程から各分野への応用・最新トレンドまで－
- 自律飛行ロボットに進化するドローンに係る安全対策技術およびカウンター・ドローン技術ならびに法規制の動向
- LiDARの基礎と活用技術および最新動向と今後の展望
- ARグラス・スマートグラスの世界トレンドと市場分析・アプリケーション
- 自動車のCASEと車載エレクトロニクス機器構造の動向及び実装技術
- ハプティクス（力触覚）技術の基礎と最新動向
- 脳波の基本的特徴・測定方法と応用～IoH、BMIなど次世代技術に向けて～
- 日常医療・未病医療のための生体センシングとデバイス開発
- 匂いセンシングの基礎原理から高感度化技術、応用展開まで
- フレキシブルエレクトロニクスの最新技術・マーケット動向
- ガスセンサ材料・デバイスの基礎と設計及び高性能化
- 電気化学インピーダンス測定～パラメータ算出、フィッティング解析、実例～
- スラリー調製・分散のポイントと留意点～基本手順、各評価法、分散剤活用～
- 伝熱の基本・温度予測から実践的な熱計算手法
- 高品質スクリーン印刷技術の基礎と条件、トラブル対策とプロセス最適化 ・・その他さまざまなセンサ・デバイス周辺のセミナーを開催しております。
※こちらへ記載したもの以外にも、情報機構では様々なテーマのセミナー・書籍・eラーニングを企画しています。新規企画・再開催などのご要望は「商品企画リクエスト」ページまでお寄せください！
