セミナー・通信教育
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セミナー・通信教育へ【2026年8月】
| 8月20日 | ポリマー光導波路用感光性樹脂の材料設計と微細加工技術 |
|---|---|
| 講師：九州産業大学 平山 智之 氏 ★CPO、シリコンフォトニクスなどの要素技術開発の盛り上がりとともに、再び注目の集まるポリマー光導波路に求められる各種要求特性、材料設計、微細加工方法などについて基礎から解説！ | |
| 8月21日 | インクジェットインクの基礎と応用 ～材料選定，インク物性設計の実用化と今後の展望～ |
|---|---|
| 講師 山形大学 高橋 茂樹 氏 〇インクジェットの基礎から様々な色材・インクの製法、構造色・CNT/CNF・金属酸化物・ペロブスカイト構造インクなど機能性材料の最新動向、安全性・環境対応や今後の展望まで。 〇基礎から包括的に学ぶことで、材料選定やインク設計、研究開発に活かす！ | |
| 8月21日 | データセンター向け光電融合CPO (Co-Packaged-Optics)技術の現在から近未来への展望 |
|---|---|
| 講師 サークルクロスコーポレーション 小野 記久雄 氏 ※元・日立製作所 ○AIデータセンターの大きな課題である“消費電力低減”解決のキー技術CPO (Co-Packaged-Optics)を詳解！ ○NVIDIAやTSMCの動き・ロードマップ解析から、現行CPO技術の動作原理・構造・製造方法、TFLN、QDレーザ、HCF、ガラスインターポーザの導入など期待技術の解説、発想の全く異なるMicro LED技術の適用まで。 | |
| 8月21日 | 世界モデルとPhysical AIの最前線 ～World Model・VLA・ヒューマノイド・拡散モデル・強化学習・デジタルツインの技術潮流と産業応用・社会実装まで～ |
|---|---|
| 講師：日本電気株式会社（NEC） 白石 壮馬 氏 ／ 若山 永哉 氏 ★フィジカルAIの基盤となる世界モデルの概念・歴史・原理から最新アーキテクチャの動向、VLA・ロボット基盤モデル・デジタルツイン等の最先端の技術潮流、Figure・Teslaなど先進企業の取り組み、社会実装までのギャップや汎化性・安全規制などの課題、日本における展望まで、研究・ビジネス双方の視点から俯瞰した内容で、包括的に解説！ | |
| 8月21日 | 放熱性をはじめとする機能性コンポジット絶縁材料の開発 |
|---|---|
| 講師：豊橋技術科学大学 村上 義信 氏 ★放熱性および絶縁性の基礎理論から、熱伝導性フィラーを混合した複合材の設計指針、特性評価、講師らが開発している静電吸着法を用いた放熱性コンポジット絶縁材料の開発まで！ | |
| 8月24日 | ペロブスカイト太陽電池の基礎から作製・評価方法、高性能化技術や最新動向まで |
|---|---|
| 講師 物質・材料研究機構 白井 康裕 氏 〇構造や動作原理などの基礎から、低温・溶液プロセスを用いた作製法と評価のポイント、高効率化や耐久性向上、多接合化・鉛フリー化など最新技術動向まで。 | |
| 8月24日 | ＜熱エネルギー利用・熱を理解するための＞ 基礎から学ぶ熱・伝熱工学 ～概念、用語解説、各種計測法、熱移動計算など～ |
|---|---|
| 講師：岡山大学 堀部 明彦 氏 ★製品の加工・製造、半導体・電子デバイスなどの放熱・冷却設計、品質管理における温度制御、熱エネルギーの有効利用など、多くの産業の様々な場面で必要となる「熱」に関する一日集中講義！ ★熱に関するお困りごと・トラブルの根本解決のために！熱移動・熱エネルギーをより有効活用するために！どなたでも参加可能な、基礎理論から学べる講座です。 | |
| 8月25日 | 脳波の基礎から計測・解析方法、応用・最新研究・ビジネス動向まで |
|---|---|
| 講師 東京農工大学 田中 聡久 氏 ○脳波の仕組み・特徴から脳波の計測・解析方法、必要なデータセットやソフトウェア、BCIやBMI、心拍との連携など様々な応用例まで。 ○脳波を活用したビジネス展開の可能性なども含め、一連の知識が習得できます！ | |
| 8月26日 | 半導体製品におけるDFT（Design For Test）技術全解説 ～基礎から2.5D/3D ICへの応用まで～ |
|---|---|
| 講師 サクセスインターナショナル株式会社 丸尾 和幸 氏 〇チップの高集積化、2.5D/3D-IC化にも対応！ 〇基礎から応用まで包括的に学ぶことで、テスト実装の容易化とコスト最適化に繋げる。 | |
| 8月26日 | 無機系微粒子・フィラーの基礎・製造方法から半導体・エレクトロニクス分野への具体的応用まで |
|---|---|
| 講師 MirasoLab（ミラソ・ラボ） 竹田 諭司 氏 ※元・AGC 〇特徴や機能・用途などの基礎から、半導体パッケージ、CMP、導電性ペーストほか様々な具体的応用、液相・気相それぞれの製造プロセス、今後微粒子・フィラーに求められる特性と次世代技術の方向性まで！ 〇Q＆A含め2.5時間でコンパクトに解説！ | |
| 8月27日 | リチウムイオン電池におけるバッテリーマネジメント ～基礎・モデル化から、効果的な残量・劣化診断技術、最新技術動向まで～ |
|---|---|
| 講師 立命館大学 福井 正博 氏 〇等価回路によるモデル化や温度・劣化依存性などの基礎から、カルマンフィルタを用いた高精度残量推定の基礎と実装例、代表的な電池の劣化要因とその解析・劣化抑制技術まで。 〇AIを用いた劣化解析事例など最新の研究動向も交えながら解説します！ | |
| 8月27日 | AIインフラを支えるシリコンフォトニクスおよび光スイッチ・ネットワーク技術 ～AI時代に光電融合へと向かうデジタルインフラの技術潮流とその行先～ |
|---|---|
| 講師：国立研究開発法人産業技術総合研究所 並木 周 氏 | |
| 8月31日 | 電子・電気機器における熱設計の基礎と放熱デバイスの活用ポイント |
|---|---|
| 講師 株式会社ザズーデザイン 柴田 博一 氏 ※元・ソニー、サムスン電子、華為技術日本 〇熱設計の実際を実例を交えながら包括的に解説！ 〇熱抵抗・熱伝導・熱伝達・輻射などの基礎から、ヒートシンク・各種ファン・グラファイトシート・TIM・ヒートパイプ・ベーパーチャンバーなど各放熱デバイスの使用方法まで！ | |
【2026年9月】
| 9月4日 | 製品セキュリティにおける脆弱性調整とPSIRT体制構築 ～医療機器・IoT機器メーカーに求められる社内外連携の実務～ |
|---|---|
| 一般社団法人JPCERTコーディネーションセンター 洞田 慎一 氏 製品セキュリティとPSIRT体制構築を対象に、脆弱性調整の実務を体系的に整理。 医療機器・IoT機器における社内外連携、情報開示、責任分界について解説します。 | |
| 9月8日 | 光学用透明樹脂の開発、設計に必要な基礎知識 ～透明樹脂の屈折率制御、高透明化、エイジングなど～ |
|---|---|
| 講師：公立千歳科学技術大学 谷尾 宣久 氏 ★次世代の光技術・光学部材に求められる透明ポリマー/透明樹脂に関して、要求される光学特性、屈折率の制御、高透明化など、開発・設計に必要な知識をお話しします。 | |
| 9月9日 | 市場クレームの深刻さに応じた【検査基準・規格値と安全係数】決定法 ～利益損失を防ぎ、品質と経済性を両立させる【損失関数】の基礎と応用～ 【希望者に自社課題検討に転用可能なテンプレート提供】 |
|---|---|
| MOSHIMO研 代表 福井 郁磨 氏 ○受講対象者 ・製品開発、要素技術、生産システム、加工技術などの技術者、及び管理職 ・品質管理部門の技術者、及び管理職 ・重大事故を避けるための安全係数、検査基準（規格値、閾値）の合理的な決定方法を求めている方々 | |
| 9月10日 | 2次元材料の半導体デバイス応用と今後の展望 ～グラフェン、MoS2、ヘテロ接合による次世代デバイス開発～ |
|---|---|
| 大阪工業大学 藤元 章 氏 2次元材料の半導体デバイス応用を対象に、基礎物性から合成・評価・作製技術まで体系的に整理。グラフェン、MoS2、ヘテロ接合について解説します。 | |
| 9月11日 | 技術開発者のためのプロンプトエンジニアリング完全ガイド ～基礎から実践／ケーススタディ～ |
|---|---|
| 講師 東京情報大学 嵜山陽二郎 氏 ☆あらゆる開発現場を‘破壊的に効率化’する鍵とは一体何か？ ☆基礎やLLMの仕組みに始まり、テクニックやトラブルシューティング等に至るまで、 技術開発者向けに特化した内容でお届けいたします！ | |
| 9月11日 | 産業用ロボットの導入・自動化のための基礎から実践のポイント |
|---|---|
| 講師 ヒューマテックジャパン株式会社 永井 伸幸 氏 ★様々な産業用・協働ロボットの種類・特徴や適用範囲等の基礎知識から、費用対効果の考え方、法規制や機械安全、導入後の運用・保守点検・改善のポイントまで幅広く網羅！ | |
| 9月15日 | AIモデル・半導体集積回路の協調設計と最新研究 ～AIモデルの原理やフィジカルAI、光電融合・チップレット・3次元集積等の最先端技術を含めて～ |
|---|---|
| 講師 東京大学 大学院工学系研究科 小菅敦丈 氏 ☆兼ねてより、要望をいただいていた‘AI・半導体の協調設計’を一気に学ぶ4時間集中講座！ ☆単なるデバイスの紹介に留まらず、各技術がどう活かされているかを踏まえて、ポイントを徹底解説いたします！ | |
| 9月16日 | 光学薄膜の基礎とその解析および多層膜・多層フィルムの最適設計法 |
|---|---|
| 信州大学 特任教授 中村 正行 氏 光学多層膜の特性値の計算方法と最適設計法を分かりやすく解説します！ 実務で役立つExcel VBAプログラムを配布！ | |
| 9月16日 | レアアース・レアメタル危機と都市鉱山の最新動向 ～地政学リスク時代の資源循環ソリューション／対日輸出規制を受けて、使用済み製品からの回収・リサイクルをどう事業化するか／供給リスクと資源循環技術の実務～ |
|---|---|
| 株式会社DCTA 代表取締役 畠山 達彦 氏 ・レアアース危機は「調達」だけで終わらない。使用済み製品からの回収、いわゆる「都市鉱山」について、実情に即して解説。 ・国内外の現場や事情に明るい講師が、事例を挙げつつ説明します。 | |
| 9月17日 | チップレット・CPO（Co-Packaged Optics）に求められる 半導体パッケージ基板設計技術 |
|---|---|
| 講師 公立千歳科学技術大学 大島 大輔 氏 ★2.xD、3D集積技術や光電融合技術、微細配線形成技術、微細接合技術等に対応する半導体パッケージ基板設計や求められる信号品質・電源品質対応等について俯瞰！ ★電気電子専門以外の方も理解できるよう、基礎的なところから解説します。 | |
| 9月18日 | ＥＵサイバーレジリエンス法（CRA）で求められる適合性評価と具体的対応の進め方 ＜適用開始！対応に待ったなし！＞ |
|---|---|
| 講師 ＮＴＴデータ先端技術株式会社 羽生 千亜紀 氏 ★自社製品に関係するのかどうか、どのように判断しどこまで対応すれば良いのか、改めて対象製品・範囲や要件・義務、求められる対応等を最終チェック！ ★品質保証・設計など各部門の役割や必要となる文書・記録、リスクアセスメント、内部監査、適合性証明等、ISO9001との統合を通じた対策の具体的進め方について詳しく解説します！ | |
| 9月18日 | MLCCの主な不具合事例の解説と良品解析の進め方 |
|---|---|
| 株式会社 アドバンテスト 佐藤 博之氏 ★品質の高いMLCCを採用するための良品解析のポイントとは | |
| 9月28日 | エピタキシャル量子ドットの基礎、 成長・構造制御と光・量子デバイス応用 |
|---|---|
| 電気通信大学 山口 浩一 氏 エピタキシャル量子ドットを対象に、基礎物性から成長・構造制御まで体系的に整理。量子ドットレーザ、単一光子源、太陽電池応用について解説します。 | |
| 9月29日 | 電気製品の信頼性・安全性 基礎技術講座 ～初学者を含む、電気系・機械系エンジニアのための課題解決の考え方～ |
|---|---|
| 講師 株式会社テクノクオリティー 渡部利範 氏 ☆講師の30年の現場経験(事例)を通じて学ぶ1日速習プログラム！ ☆‘電気技術’に特化した希少価値の高い内容です！ ☆新人研修や社内教育、知識習得等、幅広い用途で是非ご活用ください！ | |
【2026年10月】
| 10月7日 | 生体ガスセンシング（pptレベル）及びウェアラブルバイオ計測の基礎と最新動向、展望まで |
|---|---|
| 講師 東京科学大学 三林 浩二 氏 ○わかりやすい解説で毎回好評！ ○ウェアラブル／キャビタスセンサの基礎・計測技術から、身体の代謝機能に着目した高感度ガスセンサへの応用とモニタリングシステムまで。 ○最新研究動向や医療デバイスの展望も交えながらお話します。 | |
| 10月7日 | 実務に役立つ衝撃工学入門 ～衝撃現象の基礎メカニズム、耐衝撃設計の考え方・ケーススタディ、材料の衝撃問題とその解決方法～ |
|---|---|
| 講師：防衛大学校 山田 浩之 氏 ★実務に役立つ衝撃工学入門として、衝撃現象の基礎メカニズムから、耐衝撃設計の考え方、衝撃変形・破壊の計測方法および試験方法などについて、ケーススタディを交え解説。 | |
| 10月8日 | EUサイバーレジリエンス法（CRA）の基礎知識と実務対応の考え方 |
|---|---|
| 講師 TMI総合法律事務所 野呂 悠登 氏 〇いよいよ報告義務が始まり、2027年12月にはすべての義務が適用開始になるEUサイバーレジリエンス法を総点検！ 〇法の概要・適用対象から製造／輸入／販売業者それぞれの義務、対象製品の特定やギャップ分析、実装など実務対応および、実装例（技術的／文書上／運用上）まで。 | |
| 10月8日 | 半導体・光電融合分野におけるガラス技術の基礎と最新動向 ～求められる技術とそれを解決するキーテクノロジー～ |
|---|---|
| 講師 MirasoLab（ミラソ・ラボ） 竹田 諭司 氏 〇先端半導体・データセンターの市場動向と現状課題・求められている技術から、それを解決するガラス技術（ガラスコア・ガラスインターポーザ・低誘電ガラスクロスなど）と製造方法を解説！ 〇先端パッケージにおいて注目集める“ガラス”にフォーカスしたセミナーです。 | |
| 10月9日 | 金属ナノ粒子・微粒子の設計・製造の基礎と工業化ポイント ～合成から形状制御やペースト化、評価、応用まで～ |
|---|---|
| 講師 北海道大学 米澤 徹 氏 ○金属ナノ粒子・微粒子の基礎から実践まで、北大・米澤教授が包括的に解説！ 〇初学者の方にもご理解いただけるよう用語・現象・評価法を整理しながら進めます。 〇理論解説のみに留まらず「粒子が沈む」「濃くすると分散しない」「焼結しない」「保存中に劣化する」「スケールアップすると粒径が変わる」など、実務上よくぶつかるトラブルへの考え方など実践的な知見も解説します！ | |
| 10月9日 | 欧州機械規則の要点と対策（Machinery Regulation (EU) 2023/1230） |
|---|---|
| 三菱電機株式会社 知的財産センター知財戦略部 神余 浩夫 氏 ★欧州機械指令(MD)は2023年に機械規則(MR)に格上げされ、2027年１月から完全施行されます。機械が準拠しなければならないMRについて、その要点と対策について徹底解説します。 | |
| 10月15日 | ディスプレイ・表示デバイスの最新技術トレンド ～OLED、μLED、PeLEDからLEDoS、OLEDoSまで～ |
|---|---|
| 講師 山形大学 菰田 卓哉 氏 ※元・パナソニックなど 〇市場動向やAI・メタバース時代に求められるディスプレイから、最新技術動向を交えた各デバイスの解説（材料・構造・製造・実装・評価方法など）と将来展望まで。 | |
| 10月15日 | 信頼性試験および加速試験の基礎と評価・寿命予測への応用 |
|---|---|
| 講師 信頼性技術士事務所 小沼 恒二 氏 〇信頼性試験の基礎や試験計画の考え方から、故障物理に基づく加速モデル選択や試験条件の設定手順・妥当性確認、ワイブル解析を中心とした寿命予測とデータ解析まで。 〇基礎＋実務上の具体例（判断に迷いやすい点など）による解説で、明日から活用できる実践力習得を目指す！ | |
| 10月16日 | ドライエッチング技術の基礎から最新技術動向や応用、今後の展望まで |
|---|---|
| 講師 合同会社アミコ・コンサルティング 友安 昌幸 氏 ※元・東京エレクトロン、Samsung Electronics 〇ドライエッチング技術の基礎原理や装置構成・要素技術から、先端半導体やMEMS・量子コンピュータへの応用など最新技術動向、現状課題と展望まで。 | |
| 10月19日 | MEMS技術入門 －基礎・各工程から様々な分野への応用・トレンドまで－ |
|---|---|
| 講師 東北大学 戸津 健太郎 氏 〇基礎から、フォトリソグラフィ・エッチング・成膜・接合・集積化・パッケージングなどの製造プロセスと勘所、評価技術や試作環境まで。 〇東北大・戸津氏が基礎から応用例まで俯瞰的に解説します！ | |
| 10月19日 | 熱伝導率の基礎、熱伝導率測定の方法および事例 |
|---|---|
| 講師：株式会社ベテル 羽鳥 仁人 氏 ★電子機器や材料の製造・開発現場で頻発する、熱に起因するトラブルにお困りではありませんか？部品や材料の熱物性を正確に把握するための、熱伝導率の測定に関して、様々な事例を通して学習！ | |
| 10月19日 | 金属・セラミックスの構造と焼結プロセスおよび不具合対策 |
|---|---|
| 講師：技術士事務所ALETIA(アレイタ) 福井 剛史 氏 | |
| 10月20日 | 自己組織化単分子膜（SAM）の基礎・分析法から応用まで |
|---|---|
| 講師 宇都宮大学 佐藤 正秀 氏 〇幅広い産業分野での適用が期待される「自己組織化単分子膜（SAM）」を詳解！ 〇基礎や種類から、前処理・反応条件などSAM形成反応の最適化、表面分析・接触角などの評価分析法、パターニング・表面機能化などの工業応用例まで。 | |
| 10月20日 | 整合規格EN40000で読み解くCRA法（サイバーレジリエンス法）対応の実務 |
|---|---|
| 牛島総合法律事務所 パートナー弁護士 小坂光矢 氏 ★EN40000シリーズを通じて、CRAの抽象的なセキュリティ要件や脆弱性対応等を実装レベルまで具体化して解説します。 | |
| 10月21日 | アナログ・デジタル混在回路の設計手法とノイズ対策～アナログフロントエンドの設計手法を伝授～ |
|---|---|
| 講師：デルタテックラボラトリ株式会社 代表取締役 髙瀨 弘嗣 氏 ●ノイズ対策を実践的に学び、設計現場で活用できる知識を習得できます。 ●IoT機器やセンサシステムの普及により、アナログ回路とデジタル回路の混在設計は不可欠となっています。 | |
| 10月22日 | 洗浄基礎とプロセス最適化の総合知識 ～洗浄のメカニズム、トラブル対策、高品質洗浄の実現まで～ |
|---|---|
| 講師 エステックC合同会社 鈴木 克己 氏 ○湿式洗浄の「基本工程と分離メカニズム」「洗浄液の種類と実践的な使い方」「超音波洗浄の基礎と洗浄強化法」「事例を交えた洗浄不良と対策」「高品質洗浄への取り組み」「最近の半導体洗浄」などを解説！ ○経験豊富な講師が、理論／実践の両面からお話します。 | |
| 10月22日 | 伝熱の基本・温度予測から実践的な熱計算手法 ～電子機器や設備の熱設計を効果的に行うための勘所～【Excel演習付】 |
|---|---|
| 講師 株式会社サーマルデザインラボ 国峯 尚樹 氏 ○実務で使える熱計算をExcelで手軽に！当日使用のツールをプレゼントしますので、その日から業務に活用できます。 ○伝熱の基礎（熱伝導・対流・放射など）から、事例を交えた温度予測や熱計算手法、熱回路網法による定常／非定常計算、実務で計算する際のポイントまで。 | |
| 10月22日 | 脳波の基礎から測定・解析のポイントおよび工学・産業応用 |
|---|---|
| 講師：筑波大学 川崎 真弘 氏 ★今後更なる産業分野での活用が期待される脳波について、その仕組み・基礎から実験計画の方法、脳波計測・測定方法、脳波データに対する前処理(ノイズ/アーチファクトの除去)、信号処理、得られた解析結果の解釈など、網羅的に解説！ ★会場にて、実際の脳波計測デモを実施！サンプルデータを用いた解析実習まで行い、より理解を深めます。 | |
| 10月22日 | 光電融合デバイスを支える材料技術、開発動向および今後の展望 ～基本特性、性能評価・信頼性評価、デバイス開発事例など～ |
|---|---|
| 講師：株式会社エスシフト総合研究所 塩田 剛史 氏 ★シリコンフォトニクス、Optical I/O、CPO(Co-Packaged Optics)などの光電融合技術には、どの材料が有望なのか？現在の課題は何か？どの用途で採用が進んでいるか？自社の技術でできることは何か？技術的な要素からビジネス的な展開まで、周辺情報を体系的・俯瞰的に整理。 | |
| 10月26日 | ペロブスカイト太陽電池の基礎から高効率化・高耐久化・タンデム化技術の最新動向まで |
|---|---|
| 講師 東京都市大学 石川 亮佑 氏 〇ペロブスカイト太陽電池の原理・構造・作製法などの基礎から、劣化メカニズムや劣化評価、国内外の最新動向や認証試験、様々なタンデム化による高効率化まで。 | |
| 10月27日 | 紛争鉱物の調査方法とCMRT・EMRT作成のポイント |
|---|---|
| 長谷川中小企業診断士事務所 代表 中小企業診断士 長谷川祐 氏 ★紛争鉱物調査を平易な言葉で解説します！難解な用語は一切使いません！ ★受講している瞬間から調査実務に生かせます！ | |
| 10月27日 | AI時代の次世代通信基盤を支える光電融合／CPOの動向 ～概要・市場構造・国内外の動向・標準化・日本企業の戦略考察～ |
|---|---|
| 講師 株式会社日本総合研究所 森 良亮 氏 〇最重要技術と目される「光電融合／CPO」について、3時間で俯瞰的に解説！ 〇データセンターの市場構造やIOWN/APNやCPO（Co-Packaged Optics）の概要と動向から、国内外のプレイヤー構造と国内外の差異、仕様形成・標準化動向と日本が主導権を確保するための戦略考察まで。 | |
| 10月27日 | 電子機器の熱対策 ～回路と機構両側面からの放熱アプローチ～ |
|---|---|
| 講師：神上コーポレーション株式会社 代表取締役 鈴木 崇司 氏/神上コーポレーション株式会社 顧問 多胡 隆司 氏 ◆基板/回路設計の視点と機構/構造設計の視点という二つの側面から、熱の取り扱い方を実践的に解説。単なる応急処置ではない、本質的な熱対策の習得を目指します。 | |
| 10月27日 | マルチマテリアル化に向けた金属同士・金属／樹脂の直接精密接合の最新動向 ～新しい表面改質法、液相拡散接合法を用いた低温・低加圧固相接合技術～ |
|---|---|
| 講師：群馬大学大学院 小山 真司 氏 | |
| 10月27日 | ＜次世代の放熱ソリューション＞ 半導体デバイス放熱のためのシート・熱界面材料(TIM)の開発 ～回転電極電界整列技術を用いた革新的サーマルマネジメント・メタマテリアル～ |
|---|---|
| 講師：関西大学 稲葉 優文 氏 ★データセンターの省エネルギー化やパワー半導体の高性能化を実現する上で重要な技術課題となっている放熱性能の向上に関して、放熱シート・熱界面材料(TIM)の側面からアプローチ。講師の研究に基づいた、革新的なサーマルマネジメント・メタマテリアルの開発を紹介いたします。 | |
| 10月28日 | CRA法整合規格EN40000シリーズの最新動向を踏まえたEU法務・コンプライアンス実務～標準の基本構造から、技術文書・脆弱性報告・サプライヤー管理・欧州当局対応まで～ |
|---|---|
| S&K Brussels法律事務所 東京・ブリュッセルオフィス パートナー弁護士（日本・ニューヨーク州・ブリュッセル（B-List）） 杉本 武重 氏 ★CRA法の実務対応において、EN40000シリーズをどのように位置づけ、技術文書、脆弱性報告、サプライヤー管理、欧州当局対応につなげるかを、標準の基本構造からEU法務・コンプライアンス実務まで整理します。 | |
| 10月28日 | ワイヤレス給電の基礎と実用化に向けた課題・最新動向 ～磁界を用いたワイヤレス給電システム（磁界共振・磁気共鳴方式）における伝送の原理と必要とされる各種要素技術について～ |
|---|---|
| 講師：長岡技術科学大学 電気電子情報系 准教授 日下 佳祐 氏 〇実用化に向けた法整備や標準化，技術的課題について徹底解説します。 〇ワイヤレス給電の研究開発を始めたばかりの方、最新動向を把握しておきたい方は是非、ご参加ください。 | |
【2026年12月】
| 12月10日 | ハンズオンで学ぶPythonによる強化学習の基礎 ～強化学習アルゴリズムを自ら実装・応用するためのはじめの一歩～ |
|---|---|
| 講師 愛知県立大学 小林 邦和 氏 〇Pythonによるハンズオンを通じ、古典的な強化学習から最新の深層強化学習まで体系的に学ぶ！ 〇基礎概念や代表的アルゴリズムから、Q学習・深層Qネットワークの適用と実装、学習過程の可視化と結果の評価、ハイパーパラメータ調整や学習失敗時の対処法まで。 | |
過去開催したセミナー例
- 次世代高速・大容量通信（5G＆6G）を支える高周波部材・キーデバイスの市場・技術動向
- CMOSイメージセンサ～動作原理、性能、信号処理の基礎から技術動向～
- パワーデバイス・パッケージ開発の最新技術～SiおよびSiC/GaNデバイスと実装～
- 大容量・超小型・高耐圧化積層セラミックスコンデンサ(MLCC)の現状と動向
- ワイヤレス給電の基礎と実用化に向けた課題・最新動向
- レジスト・微細加工用材料の基礎・要求特性と最先端技術～基礎から、EUVリソグラフィ等の最新技術動向と課題まで～
- 抵抗一本から始めるアナログ回路設計と実装の基礎
- MEMS技術入門 －基礎・各工程から各分野への応用・最新トレンドまで－
- 自律飛行ロボットに進化するドローンに係る安全対策技術およびカウンター・ドローン技術ならびに法規制の動向
- LiDARの基礎と活用技術および最新動向と今後の展望
- ARグラス・スマートグラスの世界トレンドと市場分析・アプリケーション
- 自動車のCASEと車載エレクトロニクス機器構造の動向及び実装技術
- ハプティクス（力触覚）技術の基礎と最新動向
- 脳波の基本的特徴・測定方法と応用～IoH、BMIなど次世代技術に向けて～
- 日常医療・未病医療のための生体センシングとデバイス開発
- 匂いセンシングの基礎原理から高感度化技術、応用展開まで
- フレキシブルエレクトロニクスの最新技術・マーケット動向
- ガスセンサ材料・デバイスの基礎と設計及び高性能化
- 電気化学インピーダンス測定～パラメータ算出、フィッティング解析、実例～
- スラリー調製・分散のポイントと留意点～基本手順、各評価法、分散剤活用～
- 伝熱の基本・温度予測から実践的な熱計算手法
- 高品質スクリーン印刷技術の基礎と条件、トラブル対策とプロセス最適化 ・・その他さまざまなセンサ・デバイス周辺のセミナーを開催しております。
※こちらへ記載したもの以外にも、情報機構では様々なテーマのセミナー・書籍・eラーニングを企画しています。新規企画・再開催などのご要望は「商品企画リクエスト」ページまでお寄せください！
