セミナー・通信教育
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セミナー・通信教育へ【2026年4月】
| 4月10日 | IEC 62304でつくる“動く”ソフトウェア開発プロセス～自社QMSに組み込むための実践セミナー～ |
|---|---|
| mk DUO合同会社 CEO 肘井一也 氏 ★規格の「読み方」だけで終わらせない～IEC 62304 を自社プロセスに実装するための実践ロードマップ～ ★安全クラス判定から文書セット整備・ギャップ分析まで、現場ですぐ使える“動く62304対応”を3時間で掴む | |
| 4月16日 | データセンター用電力需要とCCUSを支える水素と水素キャリアの新技術 |
|---|---|
| 講師 横山技術事務所 横山 直樹 氏 ※元・日鉄ケミカル＆マテリアル、日塗化学など 1）水素が求められる背景 2）グレー・ブルー・グリーン水素／人工光合成などの水素製造技術 3）アンモニア・メタン・吸蔵合金などの水素キャリア 4）蓄電・発電・燃料・FCV・データセンター用電源などの利用技術 上記それぞれの技術動向やコスト比較など俯瞰的に解説します！ | |
| 4月17日 | プラズモニクス・メタサーフェスの徹底理解 ～基礎から応用技術、最新研究事例まで～ |
|---|---|
| 講師 静岡大学 小野 篤史 氏 ○わかりやすいと毎回大好評！ご質問や相談も歓迎です。 ○「基礎から学びたい」「理論が難解で独学では理解できなかった」「応用分野や期待される効果を知りたい」「最新動向・先端研究を学びたい」など幅広い方にお勧めです。 | |
| 4月20日 | AIサーバー・データセンターにおける最新の熱対策 ～基礎から学ぶ効果的な放熱・冷却技術～ |
|---|---|
| 講師 株式会社サーマルデザインラボ 国峯 尚樹 氏 ※元・沖電気工業 〇AIサーバー・データセンターの重要課題“熱対策”について包括的・俯瞰的に解説！ 〇基礎から求められる冷却性能、空冷・水冷・浸漬冷却・沸騰冷却・冷却デバイス・TIMなどの最新動向や活用方法と熱設計の実際、光電融合やオンチップ冷却などの関連トピックスと熱問題まで。 | |
| 4月20日 | スパッタリングの基礎から膜品質の向上・トラブル対策 ～原理から最新動向まで学び現場での品質向上を目指す～ |
|---|---|
| 講師 有限会社アーステック／名古屋大学 小島 啓安 氏 ※元・キヤノン、AGCなど 〇スパッタリングの基礎・要素技術から、反応性スパッタなどの高速成膜技術や最新カソード技術、膜厚の均一化・内部応力の低減・密着性向上などのテクニック、最新トピックスまで。 〇様々な産業で活用されているスパッタリング技術を包括的・俯瞰的に解説！ | |
| 4月21日 | 生成AIと世界情勢を交えた半導体装置・材料のトレンドと今後の展望（2026年版） |
|---|---|
| 講師 合同会社アミコ・コンサルティング 友安 昌幸 氏 ※元・東京エレクトロン、Samsung Electronics 〇半導体、IT、AI関連の最新トレンドと半導体技術へ与える影響から、リソグラフィー・エッチング・CMP・洗浄・パッケージングなど、これからの半導体製造装置・材料へ求められるポイントまで。 〇半導体業界の現在と未来へのヒントを俯瞰的に解説！ | |
| 4月21日 | Visual SLAM（vSLAM）の基礎と最新技術動向 |
|---|---|
| 講師 奈良先端科学技術大学院大学 内山 英昭 氏 ○カメラ幾何やvSLAMの基礎や構成から、Visual-Inertial SLAM、RGB-D SLAMなどの発展形やNeRF、Gaussian Splatting、VGGTなどの応用まで。 ○推定の不安定性、精度限界などシステム応用時に遭遇しやすい問題点なども交えながら詳解！ | |
| 4月21日 | CRA法（欧州サイバーレジリエンス法）の主要ポイント理解と対応上の留意点 |
|---|---|
| S&K Brussels法律事務所 東京・ブリュッセルオフィス パートナー 弁護士（日本・ニューヨーク州・ブリュッセル（B-List）） 杉本 武重氏 ★EU Cyber Resilience Act（CRA：EUサイバーレジリエンス法）の全体像を、適用対象、製造者等の義務、適合性評価および市場監視の観点から整理し、日本企業が検討すべき実務上の論点を解説します。 | |
| 4月22日 | ワイヤレス給電技術の基礎・研究開発動向・応用展開 ～部品・デバイスに求められる要素技術、回路・制御設計、高性能化、今後の展望など～ |
|---|---|
| 講師：芝浦工業大学 畑 勝裕 氏 ★特に、モビリティ応用に適した高効率・大電力給電が可能な磁界共振結合ワイヤレス給電を中心に紹介！ ★技術者だけでなく、営業・マーケティング・経営企画などで、全体像の情報収集をされたい方にもおすすめです！ | |
| 4月22日 | ナノフィラーの分散・充填の基礎からポリマー高機能化への指針と研究開発動向 |
|---|---|
| 講師 名古屋産業科学研究所／名古屋大学 名誉教授 小長谷 重次 氏 ○各フィラーの種類・特性・機能や評価法から、分散の基礎とモデル実験と実証を基にした効果的な分散のポイント、グラフェンやCeNF、CNTといったナノフィラー分散の最新研究動向と高機能化まで。 ○フィラーを高分散混合・充填するためのポイントを1日速習！ | |
| 4月22日 | 光電融合（Co-Packaged Optics）のためのポリマー光導波路 ～導波理論・材料，作製法から特性評価方法ならびに将来展望まで～ |
|---|---|
| 講師 慶應義塾大学 石榑 崇明 氏 〇光電融合（CPO）のキーデバイスとして注目の“ポリマー光導波路”を基礎から最新動向まで俯瞰的・包括的に解説！ 〇「光導波路の原理や要求特性」「様々な材料や作製方法の特徴と解説」「特性評価方法」「シングルモード／マルチモード導波路のそれぞれの相違点と応用」「最新技術動向と展望」など | |
| 4月23日 | 量子コンピュータの基礎と最新研究開発動向 ～誤り耐性量子コンピュータFTQC時代へ～ |
|---|---|
| 講師 法政大学 川畑 史郎 氏 ○注目集める量子コンピュータのポイントを、非専門家向けにわかりやすく、俯瞰的に解説。 ○基礎技術の解説から各国の戦略・最先端の開発動向、現状課題と克服するための注目技術や素材、量子サプライチェーンまで。 | |
| 4月23日 | 次世代ディスプレイの最新市場・技術動向（2026年度版） |
|---|---|
| 講師 サークルクロスコーポレーション 小野 記久雄 氏 〇人気セミナーの2026年度版を開催！ ○ディスプレイ業界の最新市場・技術動向と将来展望を、CES2026などの見本市や学会、特許情報や分解レベルの製品解析なども交えて俯瞰的・包括的に解説します。 | |
| 4月24日 | 初めてのフィジカルAI～基礎と最新動向をやさしく解説～ |
|---|---|
| I4labo 代表取締役社長 東京工科大学名誉教授 博士（工学） 田胡 和哉氏 ★注目の集まっているフィジカルAIによるロボット技術を、表面的なスキルではなく、原理に遡ってわかりやすく解説します。 ★原理に基づいた理解により、技術の全体像、今後の利用動向に関する具体的な洞察が得られます。 | |
【2026年5月】
| 5月12日 | 次世代データセンターの冷却技術 ～沸騰冷却手法の研究開発、コールドプレート方式から液浸冷却方式まで～ |
|---|---|
| 福井大学 党 超鋲 氏 ・データセンター冷却：沸騰冷却の実装アプローチ？ 液浸冷却方式の高性能化？ ・液浸冷却（プール沸騰）を自己吸引沸騰に変える高性能化手法？ | |
| 5月13日 | 欧州データ関連法規制 ～データ法、AI法、サイバーレジリエンス法～ ＜全3回セミナー＞ |
|---|---|
| (株)DCTA 代表取締役 畠山 達彦 氏 ・EU三大規制（データ法・AI法・CRA）を一気に習得。2025-27年施行に向けた統合対応戦略を3日間で構築 ・IoT・AI・製造業のEU市場参入に必須。契約・技術文書・リスク管理の具体策とチェックリストを提供 ・規制対応をコストから投資へ転換。データ駆動型経済・信頼できるAI・セキュリティで競争優位を獲得する実践ノウハウ | |
| 5月14日 | AI時代のデータセンターをどう冷やす？ IIJが実践するDC冷却と液冷技術の最新動向 |
|---|---|
| (株)インターネットイニシアティブ 平川 一貴 氏 ／ 河内 海斗 氏 ・生成AIや高性能サーバの普及により、ラックあたりの発熱密度が急激に高まっている ・液冷技術の動向や技術要素を解説：現場の実状は？ ・規約や運用は？ 日本と海外の違いは？ | |
| 5月15日 | 生成AIからフィジカルAIへ ― 企業・産業DX戦略の次なる展開と実装ロードマップ ― |
|---|---|
| 株式会社三菱総合研究所 関根 秀真 氏／中村 裕彦 氏 フィジカルAIの全体像と社会実装動向を体系的に整理します。企業・産業DX戦略における実装ロードマップと判断軸を提示します。 | |
| 5月15日 | 超音波の計測応用からパワー応用まで ～これから超音波を使ってみたい技術者のために～ |
|---|---|
| 東京科学大学 中村 健太郎 氏 超音波の伝搬特性や計測原理、強力音波による工業応用の仕組みを体系的に学びます。トランスデューサの設計から振動系の評価まで、実務に即した手法を解説します。 | |
| 5月19日 | 脳波の基本的特徴・測定方法と応用 ～ブレインテック、フィジカルAIの要素技術として～ |
|---|---|
| 九州工業大学 夏目 季代久 氏 ・脳波の「基本〜応用」までを1日で整理。ブレインテック／フィジカルAIの土台を掴む ・電極装着〜測定まで、実演デモで測り方のリアルが分かる脳波計測入門 ・BMI・ニューロマーケ・IoH。脳波活用の現在地と、次の可能性を見通すオンラインセミナー | |
| 5月21日 | 圧電複合材料の設計学：マルチスケール力学と連成解析に基づく高機能化と設計判断の指針 ―教科書で体系化した基礎から自己発電・構造ヘルスモニタリング応用まで― |
|---|---|
| 講師 東北大学 大学院環境科学研究科 成田史生 氏 ☆圧電構成式，材料定数，振動理論，複合設計，連成解析の基礎を踏まえて、 材料変更，構造最適化，複合化，解析導入の必要性，初期性能と耐久性の両立等々、 開発現場の課題解決につながる実務知識を理論に基づき解説いたします！ | |
| 5月21日 | 半導体の製造工程入門 ＊半導体パッケージ樹脂封止入門（5月22日）セミナーとセット申込可能です。 |
|---|---|
| 講師 （株）ISTL 礒部 晶 氏 ★一連の半導体製造フロー解説及び、各プロセスの種類・原理や用いられる装置・材料等について要点・問題点などを解説！ ★近年の半導体技術・方式が各製造工程に与える影響についても言及します！ | |
| 5月22日 | 各国の主な認証マークとその取得方法 |
|---|---|
| 有本貿易相談事務所 有本 泰夫 氏 ・海外認証（CE・UL/FCC・CCC・KC・BISほか）を俯瞰し、各国制度の「全体像」と勘所を一気につかむ ・出荷可否と市場参入スピードを左右する、主要認証マークの取得プロセスを代表製品例で具体解説 | |
| 5月22日 | 半導体パッケージ樹脂封止・材料技術 【入門講座】 ＊半導体製造工程入門（5月21日）セミナーとセット申込可能です。 |
|---|---|
| 講師 有限会社アイパック 越部 茂 氏 ★半導体の性能に大きな影響を及ぼす、半導体封止材の基礎知識から最先端技術まで、１日で完全理解！ | |
| 5月25日 | リチウムイオン電池の発熱・劣化挙動と熱・温度マネジメント ～電池の発熱＆伝熱，劣化加速試験，電池冷却システムの特性評価モデル・留意点等～ |
|---|---|
| 講師 元 富士重工業(株) スバル技術研究所 鳩野 敦生 氏 ★電池の安全マネジメントには、電気化学および電気工学・伝熱工学の統合エンジニアリングが重要に！ ★BMS設計に必要となる発熱・劣化・冷却の実用基礎知識を、専門分野外の方にも全容を理解いただける様工夫し解説します！ | |
| 5月26日 | 半導体前工程の全体像と工程間のつながりを理解する |
|---|---|
| 熊田技術士事務所 熊田 成人 氏 半導体前工程の全体像と工程間の関係を、DRAMを例に体系的に解説します。主要プロセスの役割と微細化技術の流れを理解します。 | |
| 5月27日 | リソグラフィー技術の基礎とフォトレジストの評価方法 |
|---|---|
| リソテックジャパン 株式会社 関口 淳 氏 最新のフォトレジスト材料の評価方法について基礎から詳しく解説します！ 研究開発、製造、品質管理に役立つセミナー！ | |
| 5月27日 | アナログ電子回路設計入門 ～RLCの挙動、過渡現象などの基礎知識からオペアンプ、保護回路、PCB設計のポイントまで～ |
|---|---|
| 渡辺アナログ技術ラボ 渡邊 慎一 氏 ★専門外でもわかる！ AI時代だからこそ知っておきたい、アナログ回路のしくみや設計の基本をやさしく解説！ | |
| 5月28日 | 半導体産業における利益構造分析と利益率の向上戦略 |
|---|---|
| 株式会社 レゾナック フェロー 近藤 誠一 氏 高い利益率を達成している産業・企業は何がどう違うのか？その理由と利益戦略について詳しく解説します！ 異業種の方にも有益なセミナーです！ | |
| 5月28日 | インドBIS強制認証制度の実務対応と企業リスク管理セミナー ～現時点での制度整理と取得・運用管理の実務上の考え方～ |
|---|---|
| GVA国際法律事務所 志村 公義 氏 インドBIS強制認証の制度整理から取得・運用管理、差止・罰則リスクまで、 現地弁護士が実務目線で解説する講座。 | |
| 5月28日 | データセンターにおける冷却システムとその動向・取り組み ～運用・保守・コスト等における要求事項や課題、液浸冷却の取り組み～ |
|---|---|
| 講師 NECネッツエスアイ（株） 赤崎 好伸 氏 ★AIサーバーに対応するデータセンター冷却の最前線！ ★基礎知識や考慮すべきポイントから、液浸冷却の実証により明らかになった各種課題、GPU・サーバーベンダーの動向まで把握できます。 | |
| 5月28日 | ＜2026年度最新版＞ 紛争鉱物(責任ある鉱物調達)の調査方法とCMRT/EMRT作成のポイント |
|---|---|
| 愛工サステナビリティ(株) 代表取締役 佐々木 学 氏 ・紛争鉱物【調査】の方法を理解：目的・報告要件・進め方の要点をおさえる ・CMRT／EMRT：作成のポイントと、現場で迷う判断軸を実務目線で解説 ・規制と要求の最新動向を把握：米国・EU・OECDなどの潮流を踏まえ、対応を進める | |
| 5月29日 | 量産に耐えうる最適設計仕様を導く非線形ロバスト最適化 非線形ロバストデザイン【希望者に解析ソフトウェア・関連セミナーテキスト提供】 |
|---|---|
| MOSHIMO研 代表 福井 郁磨 氏 ・従来の品質工学・ロバストパラメータ設計では成し得ない実用的な手法を解説！ ・実験計画立案方法は？ 適応的最適化の手順は？ デモもあって分かりやすい。 ※年間受講者数は1000名超：企業での実務経験豊富な講師がノウハウを伝授！ | |
【2026年6月】
| 6月5日 | 次世代パワー半導体における最新の結晶評価～パワーデバイスの性能と信頼性における欠陥の影響について～ |
|---|---|
| 講師：三重大学 研究基盤推進機構 半導体・デジタル未来創造センター 教授 姚 永昭 氏 ●ワイドギャップ半導体における結晶欠陥評価の重要性を体系的に理解できるようにお話させていただきます。 ●また、各種評価技術の原理・適用範囲・限界を基礎から整理できるように説明をさせていただきます。 | |
| 6月5日 | 次世代AIデータセンターにおける冷却インフラと熱循環システム ～NVIDIA GPUアーキテクチャの進化に伴う材料の考察～ |
|---|---|
| 講師 株式会社インフラコモンズ 今泉 大輔 氏 ○データセンターのボトルネックである“熱問題”を解決するための冷却インフラ最前線を徹底解説！ ○現行の冷却技術と課題から、次世代データセンターの具体的な要求スペック、液冷・液浸冷却技術の最新動向、最新の「45℃温水冷却」に焦点を当てた排熱利用の可能性まで！ | |
| 6月9日 | アナログ回路設計の基礎 ～トランジスタ・オペアンプから高速アナ・デジ変換まで～ |
|---|---|
| 講師 倉西技術士事務所 倉西 英明 氏 ※元・富士フイルム 〇本セミナーでは、アナログ回路を「電子回路開発の基礎力」として捉え、設計開発やトラブル対応の土台となることをねらいにしています！ 〇部品・回路・半導体の基礎から電流ドライブ／光電変換／高速A/D変換回路の設計まで。難しい数式や理論は極力使わず解説します。 | |
| 6月9日 | ロボット運動生成と機械学習 ～運動計画から強化学習・模倣学習への展開～ |
|---|---|
| 講師 静岡大学 小林 祐一 氏 〇ロボットの動作生成・運動計画と地図生成などの基礎から、ロボット工学に関わる機械学習・強化学習・模倣学習の基礎原理と応用例まで！ | |
| 6月10日 | レジストの基礎・要求特性と最先端技術トレンド ～ウエハープロセスからパッケージング工程まで～ |
|---|---|
| 講師 Eリソリサーチ 遠藤 政孝 氏 ※元・パナソニック 〇リソグラフィによる微細化から先端パッケージまで！レジスト技術の基礎から最先端トレンドまで全体像を解説。 〇基礎、半導体関連トレンド、EUVレジスト／メタルレジスト、厚膜／ドライフィルムレジスト、再配線層（RDL）形成に用いる材料、今後の展望など。 | |
| 6月10日 | ＜においをデジタルで捉え、研究・ビジネスに活かす！＞ ヒト嗅覚受容体センサーによる網羅的匂いデジタルデータ化技術の基礎と社会実装例、現状課題と展望まで |
|---|---|
| 講師 大阪大学 黒田 俊一 氏 ○におい・香りセンシングの基礎から、ヒト嗅覚受容体センサーによるにおい解析技術、においの定量的表現法と可能となること（記録、保存、伝送、再生）まで。 ○現状課題と解決への道筋も交えながら、依然として定量化が困難と言われる「嗅覚」を阪大・黒田教授が徹底解説。 | |
| 6月12日 | 光インターコネクトの実装技術の基礎・要素技術から最新技術動向まで ～ボードエッジ実装、OBOからCPO、光電融合技術まで～ |
|---|---|
| 講師 古河電気工業株式会社 那須 秀行 氏 ○データセンタやAI/ML/HPCの技術トレンドから、様々な光インターコネクトの実装形態とその技術、シリコンフォトニクスやVCSEL、光トランシーバ、外部光源などの技術動向まで。 ○CPO（Co-Packaged Optics）や光電融合技術などの最新技術と展望も解説します。 | |
| 6月12日 | 塗布後の乾燥工程における現象メカニズムから評価法、研究事例まで ～粒子分散液とエマルションを中心に～ |
|---|---|
| 講師 Delft University of Technology 安倍 紘平 氏 〇深く理解するための物理化学の知識から膜形成過程で現れる構造特性や欠陥、濃度や乾燥速度を定量的に測定・評価する手法、乾燥に関する最新研究例と展望まで。 | |
| 6月15日 | 超伝導体の基礎から最先端研究動向と応用可能性まで |
|---|---|
| 講師 東京都立大学 水口 佳一 氏 〇超伝導現象の基礎や高温超伝導体の設計方法から、超伝導応用の現状と展望、そして講師らが研究を進める超伝導を用いた熱制御技術の可能性まで。 〇高温超伝導体の発見が相次ぐなど進展著しい“超伝導”の最先端研究を詳解！ | |
| 6月18日 | シリコン／パワー半導体におけるCMP技術の基礎と最新動向・事例まで |
|---|---|
| 講師 九州工業大学 鈴木 恵友 氏 〇基礎から装置構成・スラリーなど装置の解説、パワー半導体・シリコン半導体へのCMP技術の適用および高効率研磨や研磨モニタリング手法などの研究事例まで。 | |
| 6月19日 | ミリ波対応電磁波シールドおよび吸収材料開発のコツ ～今後のWPT，ドローン等の情報通信セキュリティのトレンドおよび対応する電磁波ノイズ対策と市場ニーズ発掘～ |
|---|---|
| 講師：東北大学 大学院工学研究科（工学） 客員教授 日髙 貴志夫 氏 〇毎度好評の日髙氏のセミナー。 〇今後の高周波へ向かうトレンドおよび対応する電磁波ノイズ対策についてお話します。 〇講演者の経験に基づく、実験計画法等の技法で陥りやすい失敗を事例に挙げながら解説。 〇電磁波シールド・吸収材料を作る必要性についての明確な市場ニーズについても読み解く。 | |
| 6月22日 | CMOSイメージセンサー技術の基礎・カメラ信号処理から最新開発動向・応用まで |
|---|---|
| 講師 サクセスインターナショナル株式会社 奈良部 忠邦 氏 ※元・ソニー株式会社 ○CMOSイメージセンサーの構造・特性・回路・機能などの基礎からカメラ信号処理、その特性を生かした様々な応用事例まで。 ○元・ソニーの奈良部氏が最新市場・開発動向も交えて解説します！ | |
| 6月22日 | 半導体デバイスの進化を担う接合技術 ～基礎からハイブリッドボンディングの開発動向まで～ |
|---|---|
| 講師 東北大学 日暮 栄治 氏 ※元・日本電信電話（現・NTT）、産業技術総合研究所など ○半導体パッケージングを取り巻く現状整理や接合技術の基礎から、ハイブリッドボンディングなど様々な常温・低温接合技術の最新動向と応用、今後の展望まで。 〇次世代半導体デバイスのキーテクノロジー常温・低温接合技術を詳解！ | |
| 6月23日 | CRA法（サイバーレジリエンス法）のポイント理解と対応上の留意点 |
|---|---|
| 牛島総合法律事務所 パートナー弁護士 小坂光矢氏 ★EUのサイバーレジリエンス法について、自社において対応が必要か、どのような準備・対応が必要かを網羅的に解説します。 | |
| 6月23日 | プラズマ技術の基礎とドライエッチングへの応用 ～産業界で利用されているプラズマ技術と 微細加工を実現できるドライエッチング技術～ |
|---|---|
| 講師：合同会社 坪井技術コンサルタント事務所 坪井 秀夫 氏 ●産業界において実利用されているプラズマに関して、基礎からお話させていただきます。 ●プラズマの応用例として、ドライエッチングについてお話しすると共にドライエッチングの中でも微細加工が可能な技術である反応性イオンエッチング（RIE）についてお話します。 | |
| 6月24日 | 銅ナノ粒子のインク化、印刷、焼成のポイントと実用化に向けた取り組み |
|---|---|
| 講師 石原ケミカル株式会社 有村 英俊 氏 〇基礎から、事例も交えた銅ナノ粒子のインク化・印刷・焼成技術およびパワーデバイス接合・回路形成、RFタグ製造などへの用途展開まで。 〇コスト面などから注目材料であるものの、酸化など注意点もある銅ナノインクの取扱いを徹底解説！ | |
| 6月24日 | ダイヤモンド半導体の基礎・最新動向からデバイス応用、今後の展望まで |
|---|---|
| 講師 金沢大学 徳田 規夫 氏 〇「究極の半導体」として注目のダイヤモンド半導体を徹底解説！ 〇半導体材料としてのダイヤモンドの基礎から、課題とも言われる製造技術（成長・ドーピング・加工）の解説、ウェハ、ダイオード、トランジスタへの応用と課題と展望まで。 | |
| 6月25日 | EUデジタルオムニバス法案の主要ポイント理解と対応上の留意点 |
|---|---|
| S&K Brussels法律事務所 東京・ブリュッセルオフィス パートナー 弁護士（日本・ニューヨーク州・ブリュッセル（B-List）） 杉本 武重 氏 ★EUデジタル規制の再設計は、企業実務をどう変えるのか。 ★GDPR・AI法改正の核心を体系的に整理。 | |
| 6月25日 | メタマテリアル・メタサーフェスの基礎と実用化に向けた戦略 ～原理、作製技術、材料、根本的課題、開発の実例など～ |
|---|---|
| 講師：納谷ラボ 納谷 昌之 氏 ★6G高速通信での電波制御・スマートアンテナ、スマートフォンの超薄型レンズ・カメラなど、通信技術や次世代光デバイスにおける性能向上が期待されているメタマテリアル・メタサーフェスについて、網羅的に解説！ | |
過去開催したセミナー例
- 次世代高速・大容量通信（5G＆6G）を支える高周波部材・キーデバイスの市場・技術動向
- CMOSイメージセンサ～動作原理、性能、信号処理の基礎から技術動向～
- パワーデバイス・パッケージ開発の最新技術～SiおよびSiC/GaNデバイスと実装～
- 大容量・超小型・高耐圧化積層セラミックスコンデンサ(MLCC)の現状と動向
- ワイヤレス給電の基礎と実用化に向けた課題・最新動向
- レジスト・微細加工用材料の基礎・要求特性と最先端技術～基礎から、EUVリソグラフィ等の最新技術動向と課題まで～
- 抵抗一本から始めるアナログ回路設計と実装の基礎
- MEMS技術入門 －基礎・各工程から各分野への応用・最新トレンドまで－
- 自律飛行ロボットに進化するドローンに係る安全対策技術およびカウンター・ドローン技術ならびに法規制の動向
- LiDARの基礎と活用技術および最新動向と今後の展望
- ARグラス・スマートグラスの世界トレンドと市場分析・アプリケーション
- 自動車のCASEと車載エレクトロニクス機器構造の動向及び実装技術
- ハプティクス（力触覚）技術の基礎と最新動向
- 脳波の基本的特徴・測定方法と応用～IoH、BMIなど次世代技術に向けて～
- 日常医療・未病医療のための生体センシングとデバイス開発
- 匂いセンシングの基礎原理から高感度化技術、応用展開まで
- フレキシブルエレクトロニクスの最新技術・マーケット動向
- ガスセンサ材料・デバイスの基礎と設計及び高性能化
- 電気化学インピーダンス測定～パラメータ算出、フィッティング解析、実例～
- スラリー調製・分散のポイントと留意点～基本手順、各評価法、分散剤活用～
- 伝熱の基本・温度予測から実践的な熱計算手法
- 高品質スクリーン印刷技術の基礎と条件、トラブル対策とプロセス最適化 ・・その他さまざまなセンサ・デバイス周辺のセミナーを開催しております。
※こちらへ記載したもの以外にも、情報機構では様々なテーマのセミナー・書籍・eラーニングを企画しています。新規企画・再開催などのご要望は「商品企画リクエスト」ページまでお寄せください！
