セミナー・通信教育
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セミナー・通信教育へ【2025年12月】
| 12月8日 | 自動車部品業界における製品含有化学物質管理入門 |
|---|---|
| 元豊田合成(株) 筒井将年氏 ★関連規制及びGADSL・IMDS等含め基礎から分かり易く解説！ | |
| 12月9日 | 半導体製造の化学機械研磨（CMP）技術の基礎からCMP後洗浄の特徴と最新動向まで |
|---|---|
| 講師 株式会社荏原製作所 今井 正芳 氏 〇特に重要度の高いCMP後洗浄に焦点を当てて解説！ ○CMPの原理・装置構成や半導体洗浄・CMP後洗浄などの基礎から、腐食のメカニズムとデータ検証、CMP特有の現状課題と解決へのアプローチ、今後の展望まで。 | |
| 12月10日 | 光導波路の基礎と最新技術動向・応用 ～原理や材料・デバイスから、光電融合等への応用まで体系的に解説～ |
|---|---|
| 講師 横浜国立大学 荒川 太郎 氏 ○基礎から応用まで最先端技術も交えながら俯瞰的に解説。 ○光の伝搬や固有モード、偏光特性などの基礎理論から、石英系・半導体・ポリマーなど様々な材料や光導波路デバイス、光通信やセンサ、光集積回路・光電融合技術への応用まで。 | |
| 12月11日 | 光電コパッケージ（CPO） 技術の基礎・最新動向と光エンジン内蔵パッケージ基板の紹介 |
|---|---|
| 講師 産業技術総合研究所 乗木 暁博 氏 ○光電融合の中でも注目集める光電コパッケージ（CPO）技術をコンパクトに解説！ ○基礎から国内外の最新動向と開発事例、現状課題および産総研が進めている光エンジン内蔵パッケージ基板のコンセプトと開発状況まで。 | |
| 12月12日 | EUVレジスト・EUVメタルレジストの基礎・最新開発動向から現状課題と展望まで |
|---|---|
| 講師 Eリソリサーチ 遠藤 政孝 氏 ※元・パナソニック株式会社、大阪大学 ○EUVレジスト・リソグラフィの基礎や要求特性から最新ロードマップ・市場動向、最先端の開発動向や現状課題と展望までを包括的に解説。 ○EUVレジスト・リソグラフィの基礎や要求特性から最新ロードマップ・市場動向、最先端の開発動向や現状課題と展望までを包括的に解説。 ○トピックスであるEUVメタルドライレジストプロセス、アンダーレイヤー、光分解性クエンチャーなども取り上げます！ | |
| 12月15日 | 日常生活での生体信号計測技術の基礎・最新動向からノイズ対策、応用例まで ～人体表面から計測できる生体信号を中心に解説～ |
|---|---|
| 講師 神戸大学 和泉 慎太郎 氏 ○心電図、筋電図、脳波、体表面の振動ほか、“日常生活下で計測できる”人体表面の生体信号をヘルスケア・医療分野に活用するには。 ○基礎から非接触な生体計測技術、起因（人体・環境・デバイス）ごとのノイズ対策、様々な応用事例や機械学習との連携、触覚提示や環境発電などの将来展望まで。 | |
| 12月16日 | CRA法（サイバーレジリエンス法）のポイント理解と対応上の留意点 |
|---|---|
| 牛島総合法律事務所 パートナー弁護士 小坂光矢氏 ★EUのサイバーレジリエンス法について、自社において対応が必要か、どのような準備・対応が必要かを網羅的に解説します。 | |
| 12月16日 | 電子・電気機器における熱設計の基礎と放熱設計のポイント |
|---|---|
| 株式会社ザズーデザイン 柴田 博一 氏 ※元・ソニー、サムスン電子、華為技術 〇前半は熱抵抗・熱伝導・熱伝達・輻射など放熱設計の基礎を解説。特に掴みにくい熱伝達は簡単な例題を通して理解を深めます！ 〇後半はヒートシンク・各種ファン・グラファイトシート・TIM・ヒートパイプ・ベーパーチャンバーなど各放熱デバイスの使用方法を通じ、熱設計の実際を実例を交えながら解説！ | |
【2026年1月】
| 1月15日 | 電波吸収体・電波シールド技術と設計・計測技術の基礎〜マイクロ波からテラヘルツ波を含む基礎技術について〜 |
|---|---|
| 青山学院大学 橋本修 氏 ●電波吸収体とシールド技術の基礎から設計・評価までを体系的に解説し、ミリ波やテラヘルツ波まで含め様々な電波吸収体の実例を述べます ●EMC分野に必須の理論と事例を網羅し、現場で役立つ設計手法と評価技術を学べます | |
| 1月16日 | 2nm世代以降半導体の配線構造とプロセス技術および動向 |
|---|---|
| 講師 芝浦工業大学 上野 和良 氏 ★現在の先端半導体で使用されているCu/Low-k配線の基礎から、2nm世代以降の配線に向けた新材料、新構造や新プロセスの最新研究開発動向を解説します！ | |
| 1月16日 | 小型人工衛星による宇宙利用 ～宇宙光学系、衛星編隊飛行の技術～ |
|---|---|
| 明星大学 宮村 典秀 氏 ・小型人工衛星は、低コストかつ短期間で開発できることから近年注目を集めています。これまで宇宙開発に関わっていなかったメーカーの参入も増えています。 ・小型衛星の最新動向、要素技術、活用事例、更には宇宙光学系・フォーメーションフライングについてもわかりやすく解説 | |
| 1月23日 | 技術者や研究者が主導するAI応用開発 ～ディープニューラルネットワークモデルとMTシステム による研究開発・技術開発・品質改善の実務手順～ 【AI構築デモ付き（希望者にはAI構築・計算方法Excel資料を提供）】 |
|---|---|
| MOSHIMO研 代表 福井 郁磨 氏 ・企業の研究開発者のためのデータサイエンス：DX推進 ・AIプログラマーに丸投げせず、技術者や研究者がAI応用開発を主導するために ＊企業での導入実績随一：年間の受講者数が1000名を超える、現場を知り尽くした講師が丁寧に解説！ | |
| 1月26日 | 先端半導体パッケージのプロセス技術と最新開発動向 |
|---|---|
| 講師 神奈川工科大学 江澤 弘和 氏 ★三次元集積化プロセスの最新動向、Glassプロセス・CPOの課題や開発の視点など、 システムレベルでの性能向上に向けた位置付けや最先端技術の実状もふまえ、 プロセスを基礎から再訪、今後の開発動向及び市場動向を概観することを試みます。 | |
| 1月28日 | ＜自社技術と結び付けて考える＞ 量子コンピュータ技術入門 |
|---|---|
| blueqat(株) 湊 雄一郎 氏 ・「量子時代」に備える必修セミナー ・量子コンピュータの基礎から、ビジネスへのインパクトまでわかりやすく解説！ ・簡単な最適化と学習デモもあり、新商品開発に役立つ最新知識を手に入れるチャンスです。 ・今から何を準備すべきか？ | |
| 1月28日 | 紛争鉱物の基礎知識・各国の規制動向の整理と企業の対応方法 |
|---|---|
| 愛工サステナビリティ(株) 佐々木 学 氏 ・紛争鉱物をめぐる世界各国の規制動向は？ ・報告要件や進め方の要点を押さえ、効率的に対応していくために ・紛争鉱物調査の担当者だけでなく、品質保証担当者・製品開発担当者も知っておきたい実務的な視点を提供します | |
| 1月29日 | モータ技術の基礎と設計開発の実務入門＜モータ研究開発・設計歴48年以上の講師による解説＞ ～初級者向けに広く浅く学ぶ、構造・評価・異常・品質・AI診断のモータ全体像～ |
|---|---|
| 株式会社 ワールドテック 講師 Nodaモータテック事務所 代表 野田伸一 氏 ☆‘モータ技術’と‘設計開発’に関わる重要キーワードを1日速習！ ☆自動車・産業機器・半導体・家電業界等の関連ご担当者様はもちろんのこと、 周辺知識習得や情報収集といった幅広い用途でのご活用も大歓迎です！ | |
| 1月30日 | ＜手戻りを減らす＞ プラスチック射出成形品設計の極意 ～金型の理解・仕様指示による成形品品質の作り込み～ |
|---|---|
| 伊藤英樹技術士事務所 伊藤 英樹 氏 ・納期を守れなくなったり、コストが上がったりと、やっかいな「手戻り」。それを減らしませんか？ ・特に重要な「金型」の基礎。重要5大機能とは？ ・重要仕様「PL設定」、「ゲート設定」、「樹脂選択」を解説。 ・毎回充実の、会場対面セミナーです。 | |
【2026年2月】
| 2月5日 | 医用電気機器EMD規格 ～IEC 60601-1-2の規格要求と対応技術～ ＜東京会場受講（対面）／Zoomオンライン受講 選択可＞ |
|---|---|
| 講師 倉西技術士事務所 倉西 英明 氏 ※元・富士フイルム株式会社 〇試験項目の増加や高度化に対応したノイズ対策・設計を行うために。 〇IEC 60601-1-2の4.1版を元に、規格の基礎理解から求められるリスクマネジメント、エミッション・イミュニティ試験のポイントや合否判定基準の考え方まで解説！ | |
| 2月12日 | AI/HPC時代に求められる先端半導体パッケージングの構造設計・要素技術最前線 ～材料・実装プロセス・熱/応力設計と国際標準化の動向～ |
|---|---|
| 大阪大学 吉田 浩芳 氏 ★ チップレット／異種集積パッケージの構造設計に関する最新動向と課題を理解！ ★AI・生成AI/HPCが求める半導体パッケージ性能要件とは？ | |
| 2月13日 | 電子部品の基礎と回路設計のポイント～実際の失敗例から電子回路設計のポイントや注意点～ |
|---|---|
| 講師：デルタテックラボラトリ株式会社 代表取締役 髙瀨 弘嗣 氏 ●電源回路・フィルタ回路・発振回路などの具体的な応用例を通じて、実践的な設計手法を紹介します。 ●近年の電子機器で問題となるアナログ・デジタル混在環境でのノイズ対策やレイアウト上の注意点についても解説し、実務に直結する知識をお話をさせていただきます。 | |
| 2月13日 | 酸化物半導体（IGZOなど）トランジスタ技術の基礎と三次元集積応用 ～モノリシック三次元集積化、三次元DRAM/NANDなどの開発動向～ |
|---|---|
| 講師 東京大学 小林 正治 氏 ○材料・プロセス・デバイス技術など酸化物半導体の基礎から、ディスプレイの“次の応用”として期待の三次元集積化技術の最新開発動向まで徹底解説！ | |
| 2月16日 | ロボット制御のための深層強化学習入門と最前線 ～フィジカルAIを支える中核理論～ |
|---|---|
| 講師 国立情報学研究所 小林 泰介 氏 〇問題設定等の基礎から、行われてきた様々な理論・アルゴリズムの改善と、国内外の最新ヒューマノイドロボットが採用している強化学習の主要な枠組みまで。 〇深層強化学習の基礎から最新動向まで、目的意識ベースで体系的に解説します！ | |
| 2月17日 | データセンター冷却技術入門 |
|---|---|
| 佐志田技術士事務所 所長 技術士（総合技術監理部門、電気電子部門） 佐志田伸夫氏 ★各種ビジネスの根幹を支える存在として益々重要性が高まっているデータセンター。その冷却技術の基本から最新状況までを体系的に学ぶことができます。 ★生成AI用GPUサーバーの登場で急速に高密度大容量化が進むデータセンターの最新の冷却技術について解説します。 | |
| 2月17日 | 嗅覚センサの原理・歴史・研究・開発・実証・実装 |
|---|---|
| 講師 物質・材料研究機構 吉川 元起 氏 〇においや嗅覚の仕組み、嗅覚センサの原理などの基礎から、国内外の最新動向と事例、測定・解析やシステム開発のポイント、社会実装への課題や展望まで。 〇セミナーの最後には小型デバイスによる各種サンプルの測定を実演します！ | |
| 2月18日 | 半導体パッケージ技術の基礎から先端半導体パッケージの開発動向 ～各組み立て工程のポイントから、FOWLP、TSV、3Dパッケージなど最新技術解説まで～ |
|---|---|
| 講師 サクセスインターナショナル株式会社 池永 和夫 氏 ※元・ソニー株式会社 ○種類や機能といった基礎から各組み立て工程（後工程）の特徴とポイント、そしてFOWLP、SiP、TSV、チップレット化と三次元パッケージなど先端パッケージ技術の最新動向と事例、現状課題まで徹底解説！ | |
| 2月18日 | フィジカルAIの最新動向と活用事例、今後の展望まで ― 生成AIの現状や今後の見通しを踏まえて ― |
|---|---|
| 講師 株式会社日本総合研究所 近藤 浩史 氏 ○注目集める“フィジカルAI”について、AIの観点から俯瞰的に解説！ ○フィジカル／生成AIの基礎と現状から、活用・研究開発動向および今後の方向性まで。 | |
| 2月20日 | シリコン系光集積回路デバイスの基礎と集積技術の最先端動向と課題まで |
|---|---|
| 講師 産業技術総合研究所 高 磊 氏 〇光導波路の基礎やシリコンフォトニクス単体素子の動作原理と特徴から、ハイブリッド集積技術や2.5/3次元実装、CPO技術などの最新動向まで。 〇基礎・動向・課題と展望を俯瞰的に学べます！ | |
| 2月20日 | 磁気機能性流体の基礎と応用事例および活用における応用設計の勘どころ |
|---|---|
| 講師：富山高等専門学校 名誉教授 西田 均 氏 ●磁気機能性流体の応用において必要となる知識と技術について，基礎からわかりやすく説明します． | |
| 2月25日 | データセンターの最新放熱技術と放熱デバイス ～基礎から空冷・液冷・液侵の各技術の最新動向まで全体像を理解する～ |
|---|---|
| 講師 株式会社ザズーデザイン 柴田 博一 氏 ※元・ソニー、サムスン電子、華為技術 〇捉えにくいデータセンターの放熱技術の全体像を3時間で解説！ 〇現状・フォームファクター・基本的な冷却技術などの基礎から、空冷・液冷・液侵の各技術の基礎と最新動向、放熱デバイスの使い方まで。 | |
| 2月27日 | ヒートポンプを取り巻く最新動向と今後の課題 |
|---|---|
| 講師：一般財団法人ヒートポンプ・蓄熱センター 業務部 部長 鈴木 隆行 氏 ●「ヒートポンプ」および「蓄熱」に関連した最新動向と今後の普及拡大のための諸課題などについてご説明させて頂きます。 | |
| 2月27日 | ＜実際の脳波データを用いた解析実演付き＞ 脳波の基礎から計測・解析手順と産業応用 ～AI時代に求められる脳波計測の役割とAI活用実践まで～ |
|---|---|
| 東京大学 上田 一貴 氏 ★会場で実際に脳波を解析！PCをお持ちいただければ、一緒にお手元で操作いただくことも可能です。 ★AI技術が進化する今、「AIを使った状態推定」や「AIを使っているときの脳活動」とは？最新の研究動向もお話します。 | |
過去開催したセミナー例
- 次世代高速・大容量通信（5G＆6G）を支える高周波部材・キーデバイスの市場・技術動向
- CMOSイメージセンサ～動作原理、性能、信号処理の基礎から技術動向～
- パワーデバイス・パッケージ開発の最新技術～SiおよびSiC/GaNデバイスと実装～
- 大容量・超小型・高耐圧化積層セラミックスコンデンサ(MLCC)の現状と動向
- ワイヤレス給電の基礎と実用化に向けた課題・最新動向
- レジスト・微細加工用材料の基礎・要求特性と最先端技術～基礎から、EUVリソグラフィ等の最新技術動向と課題まで～
- 抵抗一本から始めるアナログ回路設計と実装の基礎
- MEMS技術入門 －基礎・各工程から各分野への応用・最新トレンドまで－
- 自律飛行ロボットに進化するドローンに係る安全対策技術およびカウンター・ドローン技術ならびに法規制の動向
- LiDARの基礎と活用技術および最新動向と今後の展望
- ARグラス・スマートグラスの世界トレンドと市場分析・アプリケーション
- 自動車のCASEと車載エレクトロニクス機器構造の動向及び実装技術
- ハプティクス（力触覚）技術の基礎と最新動向
- 脳波の基本的特徴・測定方法と応用～IoH、BMIなど次世代技術に向けて～
- 日常医療・未病医療のための生体センシングとデバイス開発
- 匂いセンシングの基礎原理から高感度化技術、応用展開まで
- フレキシブルエレクトロニクスの最新技術・マーケット動向
- ガスセンサ材料・デバイスの基礎と設計及び高性能化
- 電気化学インピーダンス測定～パラメータ算出、フィッティング解析、実例～
- スラリー調製・分散のポイントと留意点～基本手順、各評価法、分散剤活用～
- 伝熱の基本・温度予測から実践的な熱計算手法
- 高品質スクリーン印刷技術の基礎と条件、トラブル対策とプロセス最適化 ・・その他さまざまなセンサ・デバイス周辺のセミナーを開催しております。
※こちらへ記載したもの以外にも、情報機構では様々なテーマのセミナー・書籍・eラーニングを企画しています。新規企画・再開催などのご要望は「商品企画リクエスト」ページまでお寄せください！
