発刊・体裁・価格
発刊 2010年3月26日 定価 67,100円 (税込(消費税10％））
体裁 B5判 242ページ ISBN 978-4-904080-50-4 →詳細、申込方法はこちらを参照
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本書のポイント
材料→部材・FCCL→製造がこの一冊に！
◎ベースフィルム材料の特性を比較検討
・メーカー・樹脂ごとの性能比較がしたい
・ベースフィルムに求められる物性（絶縁性・耐熱性・柔軟性・接着性・
耐薬品性等）の向上のためには？
・極薄化・ファイン化における最新技術動向を知りたい
◎銅箔材料の各種性能と材料開発最前線
・銅箔各種の特性と物性比較をしたい
・エッチング条件ごとの材料選定がしたい
・結晶構造の制御のために必要なことは？
◎各種FCCLの特性と材料の最適選定を探る！
・二層・多層・その他のFCCLの特性と物性比較
(耐マイグレーション性・絶縁性・耐湿性・低アウトガス性・耐薬品性・
寸法安定性・高速伝送性)がしたい
・FCCL市場の最新動向は？
・用途・構造別での材料の最適選定のポイントは？
◎表面処理のポイントと腐食への対策とは
・実装・接続性向上のための表面処理手法とは？
・各めっき手法の特性・反応機構を比較検討したい
・腐食・ボイド・ウイスカ・界面へのめっき液染み込み等を防止するには？
・鉛フリー対応水溶性プレフラックスを今活かすためには？
◎レジスト材料 (カバーレイ/カバーコート）
・液状レジストとドライフィルムレジスト
（ポジ・ネガ型）との比較がしたい
・各種レジスト回路形成法（エッチング・セミアディティブ・
フルアディティブ法）のポイントとは？
・感光性フィルムの密着性・剥離性について知りたい
◎接着剤・補強板・シールド材料にも言及
・エポキシ系接着剤の物性と使用上のポイントは？
・FPC製造工程における接着剤の役割・かかわりとは？
・各種補強板の特性を把握し、選定の参考にしたい
・シールド材料の電気・屈曲特性を知りたい
◎FPC実装材料(TAB/COF)
・TAB/COFの構成材料とは？
・実際の実装形態と実施例が知りたい！
◎FPC性能の維持・評価のために
・FPC製造における、信頼性を重視すべきポイントは？
・品質・信頼性評価の手法・手順が知りたい
◎製造プロセスの留意点と最新技術動向
・実装プロセスを見直して不良を低減したい
・リフロー中の温度プロファイルの考え方について知りたい
・搬送工程でのトラブル防止方法は？
執筆者一覧（敬称略）
●小林 一治((株)フジクラ)
●小國 昌宏(東レ・デュポン(株))
●加峯 哲治(宇部興産(株))
●神永 賢吾(日鉱金属(株))
●大澤 三郎((株)ケミトックス)
●河原 秀樹(福田金属箔粉工業(株))
●栗原 繁(沖電線(株))
●市川 立也(日立化成工業(株))
●福田 博行(四国化成工業(株))
●堀居 篤(利昌工業(株))
●柏木 修二((株)PCテクノロジーサポート)
●田嶋 和貴(メルテックス(株))
●横山 直樹(新日鐵化学(株))
●森元 昌平(タツタ システム・エレクトロニクス(株))
●福武 素直(ジャパンゴアテックス(株))
●井口 裕(三井金属鉱業(株))
目次
第1章 FPCをめぐる現状と要求されるもの
1．FPCの現状
1.1 FPCの特徴
1.2 FPCの構造と種類
1.3 FPC構成材料
1.3.1 CCL
1.3.2 カバーレイ
1.3.3 補強板
1.3.4 その他構成材料
1.4 FPCの製造
2．今後、FPCに要求されるもの
2.1 ファイン化、薄型化
2.2 多層化
2.3 高機能化
2.3.1 柔軟性・屈曲性
2.3.2 電気特性
2.3.3 熱放散性
2.3.4 その他
2.4 環境対応
2.5 低コスト化
第2章 ファインピッチ化に向けた製造・実装と使用される材料の特性
第1節 FPC製造・実装プロセスとそのポイント
1．全般
2．回路形成プロセス
2.1 サブトラクティブ法
2.1.1 基板準備
2.1.2 ビアホール加工
2.1.3 ビアめっき
2.1.4 露光・現像
2.1.5 エッチング
2.1.6 多層FPCの特徴的なプロセス
2.2 セミアディティブ法
2.2.1 基板製作
2.2.2 露光・現像
2.2.3 銅めっき・めっきレジスト剥離
2.2.4 シード層除去
2.2.5 サブトラクティブ法との比較
3．カバーレイ/カバーコートプロセス
3.1 フイルムカバーレイ（CL）
3.2 感光性カバーコート
3.3 ドライフイルム（DF）型感光性カバーレイ
3.4 印刷カバーコート
4．表面処理プロセス
4.1 金めっき
4.2 半田めっき
4.3 防錆（OSP）処理
5．部材貼り合わせプロセス
5.1 シールドフイルム
5.2 補強板・粘着材
6．外周・穴あけ加工・検査プロセス
7．実装プロセス
7.1 実装プロセスと注意点
7.1.1 ベーキング
7.1.2 キャリア取り付け
7.1.3 半田ペースト半田印刷
7.1.4 部品マウント・半田リフロー
7.1.5 検査
7.1.6 ハンドリングに関する注意点
7.1.7 リペアー
7.2 今後の動向
7.2.1 部品実装の担い手はFPCメーカー
7.2.2 現状の課題と対策と今後の動向
第2節 表面処理プロセスと実装
1．FPCの最終表面処理種類と動向
2．電解、無電解めっきの反応機構
2.1 電解めっき
2.2 無電解めっき
2.3 置換めっき
3．各種表面処理プロセスの特長
4．各種表面処理方法について
4.1 置換スズめっき
4.2 置換銀めっき（アルファスター）
4.3 直接金めっき（DIG）
4.4 無電解ニッケル/金めっき（ENIG）
4.4.1 ブラックパッド現象（ENIGにおいて）
4.4.2 めっきによるソルダーレジストへのしみ込み
4.5 無電解Ni/Pd/Au（ENEPIG）めっきプロセス
4.5.1 鉛フリーはんだとの接合信頼性
4.5.2 ワイヤーボンディング性
4.5.3 ENEPIGによる無電解ニッケルの薄膜化によるFPCへの適用
5．無電解ニッケルの柔軟性向上技術
6．その他表面処理
6.1 OSP（耐熱プリフラックス）
6.2 HASL（ホットエアーレべリング）
第3節 TAB実装材料の特性と使用上の特性
1．TAB/COFの定義
2．TCP材料の特性
2.1 材料構成
2.1.1 ベースフィルム
2.1.2 接着剤
2.1.3 銅箔
2.1.4 ソルダーレジスト
2.1.5 カバーレイフィルム
2.1.6 端子めっき
2.2 TCP使用上の特性
2.2.1 TCPの用途と実装形態
2.2.2 FPD用ドライバーICの実装例
第4節 COF実装材料の特性と使用上の特性
1．COF材料の特性
1.1 材料構成
1.2 ベースフィルム
1.3 銅層
1.4 ソルダーレジスト
1.5 端子めっき
2．COF使用上の特性
2.1 COFの用途と実装形態
2.2 FPD用ドライバーICの実装例
第3章 FPCの信頼性評価
1．品質・信頼性試評価験項目
1.1 FPCが受けるストレス
1.2 品質・信頼性評価試験
2．試験方法
2.1 機械的性能試験
2.1.1 密着性試験（導体、カバーレイ・カバーコート･補強材）
2.1.2 柔軟性試験
屈曲性試験/屈折性試験/その他の柔軟性試験
2.2 電気的性能試験
2.3 耐候性試験
2.3.1 温度サイクル、熱衝撃試験
2.3.2 イオンマイグレーション試験
2.3.3 その他
第4章 銅箔導体材料の材料特性とファインピッチ化への対応
第1節 圧延銅箔の材料特性とファインピッチ化への対応～屈曲性・接着性・表面平滑性・コスト～
1．圧延銅箔の特徴
2．圧延銅箔の種類と厚み構成
3．圧延銅箔の製造工程・コスト
4．屈曲性
5．接着性・表面平滑性
6．エッチングファクターを改善する表面処理
第2節 電解銅箔の材料特性とファイン化への対応 ～造箔・表面処理～
1．電解銅箔の材料特性
1.1 電解銅箔の造箔（未処理箔）工程
1.2 電解銅箔結晶構造
1.3 表面粗さ
1.4 機械的特性
2．電解銅箔ファインピッチ化への対応
2.1 表面処理技術
2.2 表面処理工程
2.3 電解銅箔粗面形状
2.4 粗面処理の進化
2.5 無粗化銅箔
第3節 高屈曲性電解銅箔の材料特性
1．電解銅箔特性向上
2．高屈曲性電解銅箔
2.1 HD箔結晶構造
2.2 HD箔粗度
2.3 HD箔物性
2.4 HD箔耐折性
2.5 HD箔高屈曲性
2.6 HD箔アニール曲線
第5章 FPCに使用される樹脂の種類とその特徴
第1節 東レ・デユポン
1．FPCに使用されるポリイミドの種類とその特徴
1.1 Ｈタイプ
1.2 カプトンＶタイプ
1.3 カプトンENタイプ
1.4 カプトンEN-Sタイプ
2．ベースフィルム材料としてポリイミドに求められる特性
3．カバーレイ材料としてのポリイミドに求められる特性
3.1 耐熱性
3.2 難燃性
3.3 電気特性
3.4 耐薬品性
3.5 柔らかさ
第2節 宇部興産
1．FPCに使用されるポリイミドの種類とその特徴
1.1 ポリイミドの種類とその特徴
1.2 FPCに用いられるポリイミド
2．ベースフィルム材料としてのポリイミドに求められる特性
3．カバーレイ材料としてのポリイミドに求められる特性
3.1 カバーレイに求められる特性
3.2 ユーピレックスR-CAグレードの特徴
3.2.1 ユーピレックスR-CAグレードの接着性
3.2.2 ユーピレックスR-CAグレードの柔軟性
第3節 FCCLの種類と市場動向
1．全般
2．FCCLの種類
2.1 絶縁材料の種類と特徴
2.2 銅箔の種類と特徴
2.3 FCCLの種類と特徴
3．FCCLの市場動向
3.1 FPC市場分析
3.2 FCCLの需要分析
3.3 今後のFCCL市場動向
第4節 LCPを使用した二層CCLの特性と用途展開
1．適用可能な液晶ポリマーの選定
2．均一な分子配向制御技術
3．液晶ポリマーフィルムの特性
3.1 寸法安定性
3.2 吸水特性
3.3 電気絶縁性
3.4 高周波特性
3.4.1 周波数特性
3.4.2 温度依存性
3.4.3 吸湿環境下での比誘電率､誘電正接の変化
3.5 熱特性
3.6 機械特性
4．”BIAC”のFPC基板、多層基板への適用
4.1 高速・大容量の伝送路FPC（両面フレキシブル基板）
4.2 低多層フレキシブル基板
4.3 高多層リジッド基板
第5節 FPCに使用されるポリエステルの特徴および使用例と技術動向
1．CCL材料としてポリエステルに求められる特性
1.1 CCLに求められる基本的特性
1.1.1 引き剥がし強さ
1.1.2 絶縁性
1.2 耐湿性
1.3 低アウトガス性
1.4 耐薬品性
1.6 ポリエステルの弾性率
1.7 基材の寸法安定性
2．CL材料としてポリエステルに求められる特性
3．FPCに求められる特性
3.2 絶縁性
3.3 耐マイグレーション性
3.4 耐可動性
4．FPCとしての使用例
5．ポリエステルの課題に対する考察
6．ポリエステルが実現できる差別化と技術動向
6.1 防滴性と低アウトガス性
6.2 極薄化とファイン化
6.3 高速伝送特性
第6章 その他FPC材料・部材の特性と性能の向上に向けて
第1節 接着剤材料としてのエポキシ樹脂に求められる特性
1．FPC製造工程と接着剤について
2．エポキシ系接着剤
2.1 特許にみる技術開発動向
3．フレキシブルプリント配線板用接着剤のハロゲンフリー化技術
3.1 ハロゲンフリー難燃性FPC接着剤用エポキシ／カルボキシル基含有NBR(C-NBR)／
シクロフェノキシホスファーゼン混合硬化物
3.1.1 実験
(１)試料
(２)組成
(３)測定
モルフォロジー/硬化物の特性
3.1.2 結果と考察 難燃性/動的粘弾性(DMA)/引張り特性/ピール強度/電気絶縁信頼性
3.2 ハロゲンフリー難燃性FPC接着剤用エポキシ／フェノキシ／
シクロフェノキシホスファーゼン混合硬化物のモルフォロジーと特性
3.2.1 実験 モルフォロジー/硬化物の特性
3.2.2 結果と考察 難燃性/動的粘弾性(DMA)/引張り特性/ピール強度/電気絶縁信頼性
第2節 FPC用シールドフィルムSF-PCシリーズ
1．FPCにおけるシールド
2．特徴と構造
3．電気特性
3.1 シールド特性
3.2 簡易電界強度測定
3.3 特性インピーダンス
3.4 グランド接続
4．摺動屈曲特性
5．関連材料
5.1 グランド強化補助フィルム：FGF-400
5.2 導電性ボンディングフィルム：CBF-300
6．今後の動向
第3節 鉛フリー対応水溶性プレフラックス
1．はじめに
2．プリント基板の表面処理方法の変化
3．水溶性プレフラックスとは
4．水溶性プレフラックスの歴史
5．水溶性プレフラックスの処理方法
6．はんだ付け特性
7．水溶性プレフラックス膜の品質保証期限
8．半導体パッケージ基板への展開
9．水溶性プレフラックスの膜厚測定装置
第4節 ドライフィルムタイプのレジスト材料の密着・剥離性の向上とファインパターン形成に向けた要求性能
1．緒言
2．回路形成方法の考察
2.1 エッチング法
2.2 セミアディティブ法
2.3 フルアディティブ法
3．液状レジストと感光性フィルム及びポジ型とネガ型の比較
3.1 液状レジストと感光性フィルムの比較
3.2 ポジ型とネガ型の比較
4．エッチング用感光性フィルムに要求される特性
5．セミアディティブ用感光性フィルムに要求される特性
6．更なるファイン化対応
第5節 LCPを使用したFPC用補強板
1．FPC用補強板の要求性能と製品開発
2．液晶ポリマーの物性とフィルム化
3．FPC用補強板“STABIAX”の特長
第6節 フレキシブルプリント配線板用補強板（ガラス／エポキシ積層系）
1．はじめに
2．補強板の概要
2.1 使用方法
2.2 要求特性
3．ガラス繊維基材補強板
3.1 種類と使い分け
3.2 ガラスクロスとガラス不織布
3.3 製品例及び特性
4．耐熱フィルム張りガラス繊維基材補強板
4.1 開発の背景
4.2 種類と特性
5．今後の展望
