……Zoomオンライン受講
……見逃し視聴選択可
★主要な故障原因として特に詳しく知っておきたいクラックを中心に、
積層セラミックコンデンサの故障に関する包括的な知識を学べます。
講師
テック・サイトウ 代表 齋藤 彰 氏
＊ご略歴：
京セラ株式会社で構造用非酸化物セラミックの開発に従事して破壊に関する知識技術を習得した。株式会社村田製作所にで、積層セラミックコンデンサなどの電子部品開発に従事し、24年間社内の故障解析第一人者としてムラタ製品の品質向上に寄与した。2023年に故障解析コンサルティング「テック・サイトウ」を開業し現在に至る。
＊ご専門および得意な分野・研究：
電子部品・実装基板の故障解析。MLCCの故障全般、特に絶縁劣化メカニズム。
故障解析全般のスキルアップ講習
＊本テーマ関連のご活動：
日本信頼性学会 関西支部顧問 故障物性研究会実行委員
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日時・受講料・お申込みフォーム
●日時：2026年3月12日(木) 10:30-16:30 ＊途中、お昼休みや小休憩を挟みます。
●受講料：
【オンライン受講（見逃し視聴なし）】：1名 50,600円(税込（消費税10％）、資料付)
＊1社2名以上同時申込の場合、1名につき39,600円
【オンライン受講（見逃し視聴あり）】：1名 56,100円(税込（消費税10％）、資料付)
＊1社2名以上同時申込の場合、1名につき45,100円
＊学校法人割引：学生、教員のご参加は受講料50％割引。→「セミナー申込要領・手順」を確認ください。
＊5名以上でのお申込の場合、更なる割引制度もございます。
ご希望の方は、以下より別途お問い合わせ・お申込みください。
req@*********（*********にはjohokiko.co.jpを入れてください）
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配布資料・講師への質問など
●配布資料はPDFなどのデータで配布いたします。ダウンロード方法などはメールでご案内いたします。
・配布資料に関するご案内は、開催1週前～前日を目安にご連絡いたします。
・準備の都合上、開催1営業日前の12:00までにお申込みをお願いいたします。
（土、日、祝日は営業日としてカウントしません。）
・セミナー資料の再配布は対応できかねます。必ず期限内にダウンロードください。
●当日、可能な範囲でご質問にお答えします。（全ての質問にお答えできない可能性もございます。何卒ご了承ください。）
●ご受講に際しご質問・要望などございましたら、下記メールアドレス宛にお問い合わせください。
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＊5名以上でのお申込の場合、更なる割引制度もございます。
ご希望の方は、以下より別途お問い合わせ・お申込みください。
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オンラインセミナーご受講に関する各種案内（必ずご確認の上、お申込みください。）
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→音声が聞こえない場合の対処例
→一部のブラウザは音声が聞こえないなどの不具合が起きる可能性があります。
対応ブラウザをご確認の上、必ず事前のテストミーティング をお願いします。
（iOSやAndroidOS ご利用の場合は、アプリインストールが必須となります）
→見逃し視聴について、 こちらから問題なく視聴できるかご確認ください。（テスト視聴動画へ）パスワード「123456」
＜見逃し視聴ご案内の流れ・配信期間詳細＞
セミナーポイント
昨今、車のEV化やAIに関連したデータセンタの巨大化に伴い電子機器の故障による損害リスクが増大しており、電子機器で最も搭載数の多い積層セラミックコンデンサ（MLCC）についても、その信頼性・故障対策が更に求められてきている。
そこで本セミナーでは、MLCCの故障原因の約８割を占めるクラックを重点的に、故障の原因・メカニズム・対策案をまとめて解説する。
○受講対象：
電子機器の設計や部品調達を担当する方、品質担当の方。MLCCの開発・設計・製造する方。
○受講後、習得できること：
・MLCCの故障に関する包括的な知識
・MLCCの故障発生時の原因究明の進め方と対策案
・MLCCが故障しにくい基板設計の知識
セミナー内容
１．はじめに（品質の重要性）
1.1 品質事故事例と機会損失
1.2 品質が選別ポイントの時代へ
1.3 故障解析を物理化学の世界に落とし込む
２．積層セラミックコンデンサ（MLCC）の特徴
2.1 BaTiO3の誘電率発現のメカニズム
2.2 MLCCの誘電率の温度変化、電圧依存性と経時変化
３．MLCCに発生するクラックの検出・評価方法
3.1 クラックが発生するメカニズム（強度と応力）
3.1.1 割れるとはいかなる現象か
3.1.2 ボイドやマイクロクラックの影響
3.2 MLCCに発生する様々なクラック一覧
3.3 たわみクラック
3.3.1 たわみクラックとは
3.3.2 基板のたわみ方で変わる応力集中箇所
3.3.3 基板のランド形状の影響
3.3.4 基板上の配置の影響
3.3.5 たわみクラックの検出方法
3.3.6 たわみクラックの抑制方法
3.4 水平クラック
3.4.1 水平クラックとは
3.4.2 水平クラックの検出方法
3.4.3 水分による応力腐食割れ
3.5 マウントクラック（実装時のクラック）
3.5.1 マウント時に発生するクラック形状
3.5.2 マウントクラックの抑制方法
3.6 MLCCの外層に発生するクラック
3.6.1 焼成前の加工の不具合で発生するクラック
3.6.2 MLCCの焼結前に発生するクラック
3.6.3 銅焼付時に発生するクラック
3.6.4 取り扱い時に発生するクラック
４．はんだクラック（温度サイクルによるクラック）
4.1 はんだクラックの発生メカニズム
4.2 はんだクラックの検出方法
4.3 はんだクラックの抑制方法
５．BaTiO3系MLCCの絶縁劣化による故障
5.1 絶縁低下の主要因いろいろ
5.2 酸素空孔による絶縁劣化のメカニズム
5.3 劣化速度の温度依存性＆電界強度依存性
5.4 絶縁劣化個所の故障解析技術
６．腐食による故障
6.1 めっき腐食
6.2 はんだフラックス腐食
6.3 水分浸入による電解腐食
6.4 ECMとSnウィスカ
７．MLCCの小型化に伴う注意点と対策案
＜質疑応答＞
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セミナーコード：AD2603L6
