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“ウェットコーティング技術”を極める!

ディスプレイ・光学部材における

湿式コーティング技術

発刊・体裁・価格

→配布用PDFパンフレットを見る

発刊  2007年3月末  定価  81,400円(税込(消費税10%))
体裁  B5判 520ページ  ISBN 978-4-901677-75-2  詳細、申込方法はこちらを参照

 


◎ディスプレイ・光学部材に焦点を絞った、コーティング剤の調製からウェットコーティング技術までのすべてがわかるこの一冊!

●ゾルゲル法・AD法など様々なコーティング方法、特徴・用途はもちろん、問題点や応用例もしっかりとカバー!
●もう迷わない!ディスプレイ・光学部材のウェットコーティングに適したコーターを装置 メーカー側から適切なアドバイス!
●ディスプレイ・光学部材には欠かせないコーティング剤とは?
  反射防止剤・フッ素系コーティング剤・BMレジスト・カラーレジストおよび
  EMIシールド用コーティング剤・シランカップリング剤・シリコーンコーティング剤の構造・特徴、今後の課題や動向なども解説!
●ウェットコーティング技術による透明帯電防止膜・反射防止膜・紫外腺遮蔽膜と電磁波遮蔽メッシュ膜・近赤外線遮蔽膜・可視光線選択吸収膜・帯電防 止膜・有機TFT作製を紹介!
●PEDOT/PSSによる有機EL製造におけるコーティング技術とは?
●有機EL用インクジェットインキに必要とされる条件とは?
●コーティング技術だけではなく、FPDにおける洗浄・乾燥工程の問題点などにも対応可能!
●ナノコーティング技術によるナノコーティング膜の作製および機能性・応用も解説!

執筆者一覧(敬称略)

●孫 仁徳((株)KRI) ●明渡 純((独)産業技術総合研究所)
●佐合 宏仁(東京応化工業(株)) ●木村 尚仁(北海道工業大学)
●大森 克洋((株)ヒラノテクシード) ●日口 洋一(大日本印刷(株))
●木瀬 一夫(大日本スクリーン製造(株)) ●川邊 隆之((株)アインテスラ)
●岩崎 豊((株)SDI) ●関 成之(東京工芸大学)
●内田 孝幸(東京工芸大学) ●澤田 豊(東京工芸大学)
●村野 俊次(3D Powers,Inc.(株)) ●河合 寿和(井上金属工業(株))
●福井 俊巳((株)KRI) ●伊藤 隆彦((株)フロロテクノロジー )
●信太 勝(東京応化工業(株)) ●迫 直樹(三菱化学(株))
●板野 俊明(ESD・EMI エンジニアリング(株)) ●平井 俊晴(触媒化成工業(株))
●羽山 秀和((株)KRI) ●柳澤 秀好(信越化学工業(株))
●高橋 修一(AZエレクトロニックマテリアルズ(株)) ●岡田 裕之(富山大学)
●中 茂樹(富山大学) ●宮林 毅(ブラザー工業(株))
●井上 豊和((ブラザー工業(株)) ●小長谷 重次(奈良先端科学技術大学院大学)
●田部井 雅利((株)アルバック) ●松井 浩平(凸版印刷(株))
●若林 淳美(住友大阪セメント(株)) ●阿部 啓介(旭硝子(株))
●宮崎 正男(関東化学(株)) ●木崎 幸治(大日本スクリーン製造(株))
●高松 敦(セントラル硝子(株)) ●川上 進(ナトコ(株))
●浜野 尚吉(共同技研化学(株)) ●竹田 諭司(旭硝子(株))
●佐々木 基(東レ・ダウコーニング(株)) ●渡辺 二郎(凸版印刷(株))
●宮古 強臣(旭硝子(株)) ●橋本 定侍(スタルク(株))
●中馬 隆(パイオニア(株)) ●橋本 創(メイキ樹脂工業(株))
●尾崎 文美(東レエンジニアリング(株)) ●近藤 洋文(ソニー(株))
●吉見 考正(ノリタケ機材(株)) ●佐々木 高義(物質・材料研究機構)

目次


第1章 ディスプレイ・光学部材における各種コーティング方式と特徴・用途
第1節 ゾルーゲル法
1.ゾルーゲル法の概要 
 1.1 ゾルーゲル法の基本反応
 1.2 ゾルーゲル法の特徴・期待される用途および問題点
2.ディスプレイ関連材料へのゾルーゲル法の応用例
 2.1 反射防止膜
 2.2 単分散酸化物粒子および複合粒子の合成

第2節 エアロゾルデポジションによる透光性厚膜コーティング
1.エアロゾルデポジション法
2.常温衝撃固化現象
3.膜微細組織
4.緻密膜形成の基本メカニズム
5.透明膜の形成
 5.1 搬送ガス種と膜の透明化
 5.2 透過率の改善
 5.3 レイリー散乱に基づく透過率の解析と赤外領域における透過損失
6.金属ナノ粒子分散誘電体膜によるプラズモン共鳴
7.電気光学部材応用におけるガラス/Si部材との集積化
8.高透明、高硬度、高絶縁アルミナ膜と実用化への試み

第3節 ノンスピン・スリットコーター
1.従来塗布方式【Coat&SpinR】の概要と課題の克服
 1.1 システム構成
 1.2 従来塗布方式の課題
 1.3 ノンスピン・スリットコートへのアプローチ
2.ノンスピン・スリットコート方式【SpinlessR】
 2.1 システム概要
 2.2課題の克服
3.減圧乾燥技術

第4節 ラングミュア・プロジェット法(LB法)
1.水面上単分子膜の形成
2.LB膜の積層法
 2.1 垂直浸漬法
 2.2 累積比
 2.3 水平付着法
 2.4 累積特性のコントロール
3.色素分子のLB膜

第5節 ナイフコート法
1.主な「ナイフコート法」
 1.1 ロールオンナイフ
 1.2 フローティングナイフ
 1.3 コンマコーター
 1.4 リップコーター
2.リップコーターのシステム
 2.1 リップコーターの制御
 2.2 リップコーターの操作
 2.3 リップコーターの適応用途

第6節 インクジェット法>
1.IJ法の用途、特徴
2.IJ技術動向
 2.1 IJ装置
 2.2 IJインク材料・組成物
 2.3 IJ用インク顔料分散技術
 2.4 IJ法CF製造技術
 2.5 その他・応用
3.IJインクの要求性能とその設計
4.IJ用超微粒子顔料分散液の調製
 4.1 分散設計
 4.2 工業分散技術の応用

第7節 スリットコート法
1.コーティング方式
 1.1 FPD製造におけるコーティング方式
 1.2 スリット&スピン(スピンコート法)
 1.3 スリットコート法
2.塗布薬液
 2.1 塗布液とコーティング方式
 2.2 FPD製造工程のスリットコート法と塗布薬液
3.塗布膜の乾燥
 3.1 塗布膜の乾燥方法
 3.2 スリットコートと乾燥
4.スリットコータについて
 4.1 コータ本体
 4.2 スリットノズル
 4.3 薬液供給ポンプ
 4.4 ノズル洗浄・ディスペンス機構 

第8節 ディップコート法
1.ディップコート法の概要
 1.1 原理
 1.2 特徴
 1.3 膜厚決定因子
 1.4 コーティング環境と成膜条件
2.装置
 2.1 量産対応型ディップコーター
  2.1.2 超低速ディップコーター
  2.1.3 乾燥炉付積層薄膜形成装置
 2.2 実験例
  2.2.1 コロイド結晶膜の作製
  2.2.2 薄膜作製
 2.3 成膜現場における問題点
  2.3.1 成膜欠陥
  2.3.2 片面コート

第9節 スプレー法I
1.スプレーについて
 1.1 二流体式スプレー
 1.2 一流体式スプレー
2.フラットパネルディスプレイへの適用
 2.1 スプレー成膜装置とその有機EL用材料
 2.2 有機ELへのスプレー法の適用
 2.3 スプレー法によるITO陽極の作製と有機ELへの適用

第10節 スプレー法II
1.スプレー法基本
 1.1 スプレー法分類
 1.2 スプレーとインクジェットの液体微粒子の出来方
 1.3 スプレー法とインクジェット法の比較
 1.4 印刷方式とインク特性
 1.5 インクジェットにじみ防止バンクとマスク(有機EL製造法)特開2005-203215
 1.6 インクジェット、スプレーと他の印刷方式での印刷方法の比較
 1.7 インクジェットマルチノズルか?スプレー+マスクか?
2.スプレーとマルチノズルインクジェットとの類似性
 2.1 搬送空気流+マルチノズルインクジェット特許 特開2003-326713
 2.2 静電インクジェットマルチノズル特許 特開2005-305962
 2.3 静電スプレーの例その1 再表2004/074172
 2.4 静電スプレーの例その2 特許2556471(1996.09.05)
 2.5 インクジェット技術のスプレーへの応用
  2.5.1 静電吸引方式従来問題点(高電圧問題);特開2005-111811
  2.5.2 静電吸引方式従来問題点(吐出速度問題)
  2.5.3 静電吸引方式インクジェットの低電圧化、液滴径微小化、吐出高速化法
  2.5.4 電界変動問題解決法(ノズル径と電極間距離;WO2004/030417)
 2.6 高蒸発インクの検討;溶剤の沸点とTG
3.霧化粒子の粒径及び粒子速度
 3.1 エア加速方式スプレー
 3.2 インクジェット燃料電池製造問題点
 3.3 スプレーとインクジェット燃料電池製造法比較 特開2004-179156
 3.4 従来スプレー法分散不良について;燃料電池用触媒インク(特開2005-116308)
 3.5 エア加速スプレー最適条件;気液比(特許3554302 特開2006-068660)
4.スプレーノズル構造比較
 4.1 衝突霧化方式ノズル 特開2006-68660
 4.2 従来衝突霧化方式ノズル問題点;特開2006-68660
 4.3 エア引き延ばし式噴霧ノズル問題点 特許2797080 (平10.7.3)
 4.4 従来衝突霧化スプレーの効果と問題点 特許3554302 (平16.5.14)
 4.5 スプレー+スクリーン印刷機;有機EL製造装置 特開2001-297876
 4.6 スプレー+ロータリースクリーン印刷機
 4.7 揚水管式霧化装置 特開平9-285555 特許3671202 (平17.4.28)
 4.8 静電塗装装置による微粒子化
 4.9 レーザー溶射、レーザーガスデポジション装置による微粒子化
 4.10プラズマ溶射による微粒子化
5.スプレー+マスクの組み合わせによる成膜法
 5.1 濡れ性変化層をマスクとして使用する方法 特開2006-10875
 5.2 疎水/親水マスクと液体噴霧によるパターン形成
 5.3 スプレーによるカラーフィルタの製造法提案
 5.4 インクジェット+マスクおよびスプレー+マスクの比較
6.スプレーの半導体債製造装置への応用
 6.1 スプレー熱分解法の例 特許3700085 (平17.7.22)
 6.2 これまでのCVD装置の例 特開平11-312649
 6.3 ライン型常圧プラズマCVDの例 特開2004-149919
 6.4 発明の成膜/パターン形成装置(基本構造)(特願20003−319198)

第11節 スクリーン印刷法
1.スクリーン印刷の基本
 1.1 パターン形成装置分類
 1.2 スクリーン印刷の充填版離れ工程で注意する項目
 1.3 ペースト構成材料
 1.4 チキソ性の説明
 1.5 サドル現象の説明
 1.6 サドル現象防止剤の説明
 1.7 スクリーン印刷のペーストコントロール性
 1.8 液体、粉体、ペースト材料と印刷特性
 1.9 ペースト充填状態
 1.10ハーゲンポアズイユの式と充填状態
 1.11ハーゲンポアズイユの式から見たスクリーン印刷
2.印刷方法ノウハウ;ペーストの流動性と印刷品質
 2.1 スクリーン変形によるニジミ発生原因
 2.2 スクリーン変形の原因
 2.3 スクリーン変形;スキージ通過後の変形に注意
 2.4 スクリーン変形状態でのスキージの接触と印刷品質
 2.5 版離れ角度増大とパターン形状変更によるニジミの対策
 2.6 版離れ原理の粘着テープからの考察
 2.7 版離れ角度の変動による印刷品質への影響
 2.8 スクリーン構造最適化による版離れ不良対策
 2.9 押し上げ版離れによる不良対策特許一覧
 2.10加圧版離れによる版離れ不良対策
3.スキージ印圧と印刷品質
 3.1 ベタパターン印刷での膜厚異常
 3.2 スキージ移動方向による異常印刷
 3.3 メッシュによる配線凹凸(線間線幅30μm)
 3.4 スキージゴム硬度とペースト転移量
 3.5 スキージ先端変形と充填性
 3.6 スキージ印圧メカ問題点
 3.7 新考案印圧アンバランス制御方法(特開2004-098500審査請求中)
4.充填改善法
 4.1 加圧充填スキージ特許
 4.2 ローラ回転力によるローリング向上特許
 4.3 ローラ回転力とスキージ移動による合成力で充填する方法
 4.4 ペースト供給とスキージ移動による合成充填力による方法(特許3806841)
 4.5 充填と版離れ(特許3806841)
5.低粘度インクのスクリーン印刷法検討
 5.1 にじみ防止印刷法の検討
 5.2 撥水めっきスクリーン特許一覧
 5.3 撥水対策スクリーン特許特開平10-326019(審査請求中;平成16.12.16)
 5.4 スクリーン印刷による薄膜形成方
 5.5 印刷工程・印刷条件別管理項目
 5.6 スクリーン印刷工程設計

第12節 装置メーカーからみたコーティング方式の種類と選択
1.コーティング方式の種類
2.3本リバースロールコーター
3.グラビアコーター
 3.1 ダイレクトグラビアコーター
 3.2 リバースグラビアコーター
 3.3 オフセットグラビアコーター
 3.4 クローズドドクター
4.マイクロバーコーター
 4.1 ダイレクトバーコーター
 4.2 バーリバースコーター
5.ロッド(マイヤーバー)コーター
6.5本ロールコーター
7.クローズド方式のコーター
 7.1 ウルトラダイコーター
 7.2 クローズドエッジダイコーター(CED)
  7.2.1 特徴
  7.2.2 マニホールド
  7.2.3 ダイサポート
  7.2.4 塗工方式
8.VCDコーター
9.デジタルコーター
 9.1 デジタルコーターとは
 9.2デジタルコーターに適した塗工液
 9.3デジタルコーターの特徴

第2章 ディスプレイ・光学部材におけるコーティング剤の調製・開発とその特性
第1節 液相法による反射防止剤の調製及びコーティング
1.ゾルーゲル・ハイブリッド技術を応用した反射防止膜形成
2.超低屈折率単層反射防止膜

第2節 光学部材におけるフッ素系コーティング剤
1.フッ素系コーティング剤の種類と特徴・用途
 1.1 ポリマー溶液型フッ素コーティング剤
  1.1.1 フッ素アクリル樹脂タイプ・コーティング剤
  1.1.2 環状構造フッ素樹脂タイプ・コーティング剤
 1.2 フッ素アルキル・シランカップリング剤タイプ・コーティング剤
 1.3 UV硬化型

第3節 カラーフィルタ用ブラックレジストの塗布技術
1.ブラックレジストの基礎
2.塗布方式の比較
3.樹脂BMレジストの高OD値化による塗布特性への影響
 3.1 高OD値化
 3.2 BMレジスト用顔料
 3.3 分散安定化理論の塗布特性への影響
  3.3.1 静電的斥力による分散安定化
  3.3.2 高分子立体障害による安定化
 3.4 分散安定化による高ODレジストの塗布特性への効果

第4節 カラーレジスト
1.カラーレジスト材料
 1.1 顔料とその分散
 1.2 バインダー及び光重合開始系
 1.3 その他の添加剤
2.カラーレジストの特性
 2.1 色特性
  2.1.1 輝度(透過率)
  2.1.2 コントラスト(消偏性)
 2.2 画像形成性
  2.2.1 パターン形状
  2.2.2 大型基板への対応
 2.3 コーティング性
 2.4 信頼性
3.今後の技術動向
 3.1 色再現範囲の拡大
 3.2 半透過型液晶用カラーフィルタ

第5節 EMIシールド用コーティング剤
1.EMIシールド用コーティング剤の種類
2.EMIシールド用コーティング剤のシールド効果
3.安価な高シールド・薄膜仕上がりの導電塗料の開発
4.スムースな薄膜の仕上げ技法

第6節 透明導電膜コーティング材
1.導電性材料の種類
2.光学フィルム用導電性薄膜に求められる機能
3.ナノコンポジット型導電性薄膜
4.ナノコンポジット型導電性薄膜の応用例

第7節 ゾル‐ゲル法による蛍光体作製
1.蛍光体の用途と要求特性
 1.1 蛍光体の用途
 1.2 白色LED用蛍光体
 1.3 PDP用蛍光体
 1.4 FED用蛍光体
2.蛍光体の発光メカニズム
 2.1 希土類イオンの発光
 2.2 遷移金属イオンの発光
 2.3 エネルギー移動による濃度消光と増感
3.ゾル‐ゲル法による蛍光体
 3.1 ゾル‐ゲル法の特徴
 3.2 ゾル‐ゲル法による蛍光体の作製とメリット

第8節 シランカップリング剤の機能と特徴
1.シランカップリング剤の構造と特徴
2.シランカップリング剤の作用機構
 2.1 無機質表面に対する作用機構
 2.2 有機樹脂に対する作用機構
3.シランカップリング剤のプライマーへの応用

第9節 ディスプレイにおけるシリコーンコーティング剤
1.有機UV硬化樹脂の組成
2.UV硬化型シリコーンコーティング剤の特徴
3.製膜プロセス
4.硬化皮膜の特性評価結果
5.今後の課題

第10節 EL製造におけるインクジェットインキ
1.背景
2 インクジェット条件とインク
 2.1 IJP法による有機EL素子の構造例
 2.2 有機EL用インクジェットインクに必要とされる条件
 2.3 実際に使用されているインク材料
3 低分子系材料を用いたIJPによるデバイス試作例
 3.1 使用した装置 
 3.2 IJP法による自己整合隔壁有機ELデバイス
4 結論と今後の展開

第11節 帯電防止コーティング剤
1.静電気と静電気によるトラブル例
2.プラスチックフィルムの帯電防止法
 2.1帯電防止法
 2.2帯電防止剤
  2.2.1イオン伝導型帯電防止剤
  2.2.2電子伝導型帯電防止剤
3.ディスプレイ用帯電防止コーティング
 3.1ディスプレイ面での静電気トラブル
 3.2ディスプレイ用フィルムに用いられる帯電防止方法
 3.3帯電防止機能付反射防止膜
4.ディスプレイ用帯電防止剤への導電性高分子の可能性
 4.1導電性高分子の帯電防止剤への応用
 4.2導電性高分子を用いた高制電PETフィルム
  4.2.1高制電PETフィルムの製法
  4.2.2高制電PETフィルムの諸特性
 4.3導電性高分子の反射防止膜の帯電防止剤への応用の可能性について

第3章 実際の製造プロセス
第1節 エレクトロ分野におけるRoll to Roll技術
1.各種コーティング技術の特徴
2.光学薄膜および防汚材料コーティング技術
 2.1 LCD用光学フイルム基板
 2.2.光学膜成膜
 2.3.メタモードスパッタプロセス
 2.4.防汚材コーティング技術
  2.4.1 Roll to Roll湿式コーティング法
  2.4.2 真空蒸着法
3.コーティング膜の厚み測定

第2節 CF製造(コーティング技術について)
1.スピン方式

第3節 透明帯電防止コーティング

第4節 ディスプレイにおけるガラス基板へのウェットコーティング
1.膜設計
 1.1 透明性
 1.2 膜強度
 1.3 低反射性
 1.4 電気特性
 1.5 膜構成
2.コート液設計・管理
 2.1 溶液物性
 2.2 微粒子分散
 2.3 管理項目
3.コーティングプロセス
 3.1 基板洗浄
 3.2 コーティング
4.欠点と対策
 4.1 欠点の種類
 4.2 発生原因と対策

第5節 FPD製造プロセス用薬品
1.FPD製造プロセス用薬液の概要
2.洗浄液
3.エッチング液
 3.1 アレイ材料エッチング液
 3.2 透明導電膜エッチング液
4.現像液、剥離液

第6節 FPDコーティングにおける乾燥
1.主な塗布装置
 1.1 ロールコータの乾燥
 1.2 スピンコータ
 1.3 スリットコータ
2.乾燥工程
 2.1 乾燥工程概要
 2.2 プリベーク工程
 2.3 減圧乾燥工程
3.乾燥時の課題
 3.1 塗布直後の課題
 3.2 搬送系起因の課題
 3.3 減圧乾燥プロセスの課題
 3.4 プリベークと減圧乾燥の乾燥の違い
 3.5 乾燥炉の汚染

第7節 湿式プロセスによる反射防止技術
1.反射防止膜とその種類
2.アンチグレアタイプ
3.干渉タイプ
 3.1 反射防止の原理
  3.1.1 単層膜系
  3.1.2 二層膜系
  3.1.3 三層膜系
 3.2 干渉タイプによるフィルム上の反射防止
 3.3 干渉タイプによるガラス上の反射防止
  3.3.1 塗布液の組成と調合
  3.3.2 成膜工程
  3.3.3 反射防止ガラスの特性
第8節 LCD製造における塗工技術
1.ガラス基板サイズの変化
2.スリット塗布方式の塗布むらと改善手法
 2.1 モヤムラの改善手法
 2.2 横段ムラの改善手法
3.高速塗布への対応

第4章 最近の応用事例
第1節 耐傷性コーティング技術
1.傷防止方法
 1.1 従来防止方法
 1.2 従来法の問題点
2.自己治癒コーティング材料
 2.1 自己治癒コーティング材とは
 2.2 傷復元性の評価
3.自己治癒コーティング材の種類
4.自己治癒コーティング材の特徴

第2節 多層コ−ティングにおける導電性と電磁波シールドについて
1.有機系の導電性
2.多層ウエットコーティング法における電磁波シールド 静電、磁気、電磁波
3.多層ウエットコーティングの長所と短所

第3節 ウエットコーティングによるコロイドフォトニック結晶の作製
1.コロイドフォトニック結晶の作製方法
 1.1 Colloidal Epitaxy
 1.2 Convective Assembly
2.Inverse-Opal構造
3.機能性付与

第4節 機能性コーティングのフラットパネルディスプレイへの応用
1.透明帯電防止膜
2.反射防止膜
3.紫外腺遮蔽膜と電磁波遮蔽メッシュ膜 
4.近赤外線遮蔽膜・可視光線選択吸収膜

第5節 液晶用反射防止フィルム
1.反射防止フィルムの材料設計
 1.1 光学設計
 1.2.材料設計
2.反射防止フィルムの分類
3.Wet-Coating法反射防止フィルム(LRフイルム)の作製と特性
4.Dry-Coating法反射防止フイルム(ARフィルム)の作製と特性
5.今後の技術課題
6.LRフィルムの課題

第6節 PDP用近赤外線吸収材料の開発
1.NIRフィルムの開発1)
 1.1 ジイモニウム系化合物の化学構造と物性
 1.2 NIRフィルムの耐久性
 1.3 ジイモニウム系化合物の溶解性
 1.4 アレニウスプロット
2.NIR粘着剤の開発
 2.1 フタロシアニン系化合物の化学構造と光学特性
 2.2 色再現範囲の向上

第7節 有機EL製造におけるコーティング
1.正孔注入層用 PEDOT/PSS
 1.1 構造
 1.2 PEDOT/PSSの特徴
 1.3 PEDOT/PSSの塗布方法
2 直接重合 PEDOT によるITO代替
3 ITO代替 高導電PEDOT / PSS  Baytron PH 500

第8節 コーティングによる有機TFTの作製
1.有機TFT
 1.1 有機TFTとは
 1.2 有機TFTの構造
  1.2.1 トップコンタクト構造
  1.2.2 ボトムコンタクト構造
  1.2.3 トップゲート構造
2.コーティングによる有機TFTの作製
 2.1 有機TFT作製プロセス
 2.2 印刷による有機TFTの作製
  2.2.1 有機半導体
  2.2.2 ゲート絶縁膜
  2.2.3 ゲート電極およびソース/ドレイン電極

第9節 ミストによる帯電防止膜のコーティング
1.帯電防止剤
2.現状のコーティング法
 2.1 ディッピング
 2.2 スプレーコート
 2.3 ロールコート
 2.4 手拭き(刷毛塗り、布拭き)
3.ミスト法によるコーティング
4.処理装置の一例
 4.1 汎用型
 4.2 二次加工前処理タイプ

第10節 FPDカラーフィルターにおけるコーティング技術
1.スリットノズルコータの概要
2.スリットノズルコータの構成
 2.1 本体フレーム
 2.2 ガントリ
 2.3 スリットノズル
 2.4 ノズル初期化システム
 2.5 塗液供給・廃液システム
3.スリットノズルコータのプロセス技術
 3.1 ユニフォーミティの評価
 3.2 コーティングの要点
 3.3 TD方向膜厚調整
 3.4 MD方向の膜厚調整
4.スリットノズルコータの基幹技術
 4.1 スリットノズルの特徴
 4.2 スリットノズル初期化システム
 4.3 吐出ポンプ

第11節 反射防止(AR)フィルム用の防汚膜の設計
1.防汚剤の分子構造と接触角
2.フッ素系シランカップリング剤の分子設計
3.防汚剤の塗布
 3.1 膜厚と塗布濃度
 3.2 撥水性発現メカニズム
 3.3 塗布溶媒が塗布特性に与える影響
 3.4 塗布速度が塗布特性に与える影響
4.表面分析手法
 4.1 FTIR(フーリエ変換赤外分光)
 4.2 XPS(X-ray Photoelectron Spectroscopy、X線光電子分光)
 4.3 AES(Auger Electron Spectroscopy、オージェ電子分光)
まとめ

第12節 FPD用厚膜ペースト材料の特性
1.厚膜ペーストの組成
2.厚膜ペーストと塗付プロセス
3.各種FPDと厚膜ペースト
4.PDP用厚膜ペースト
 4.1 バス電極用ペースト
 4.2 アドレス電極用ペースト
 4.3 障壁用ペースト
 4.4 透明誘電体用ペースト
 4.5 白色誘電体用ペースト
 4.6 その他
5.無鉛材料
5.1 鉛規制の状況について
 5.1.1 RoHS指令による規制
 5.1.2 廃棄物規制
5.2 PDP用厚膜ペーストに使用されている鉛代替材料
 5.2.1 無鉛ガラスと特長

第5章 ナノコーティング技術
第1節 ウェットプロセス・ナノコーティング技術
1.コーティング用ナノスケール物質の合成
2.ウェットプロセスによるナノコーティング技術の実際
 2.1 ラングミュアー・ブロジェット膜法
 2.2 交互吸着法
3.ナノコーティング膜の機能性と応用
4.まとめ

番号:BB070301

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