……Zoomオンライン受講
……見逃し視聴選択可
・先端半導体デバイスの放熱を検討している方へ
・ナノスケール特有の輸送特性と界面熱輸送を正しく理解しよう
・東京大学生産技研の野村政宏教授が解説
講師
東京大学 総長補佐 / 生産技術研究所 教授 博士(工学)野村 政宏 氏
講師紹介
2005年 東京大学大学院工学系研究科 物理工学専攻 博士課程修了(工学博士)
2005年 東京大学ナノエレクトロニクス連携研究センター 特任助手
2007年 東京大学ナノ量子情報エレクトロニクス研究機構 特任助教
2010年 東京大学生産技術研究所 准教授
2020年 東京大学先端科学技術研究センター 准教授(同生産技術研究所 准教授 兼務)
2022年 東京大学生産技術研究所 教授, LIMMS/CNRS-IIS 国際連携研究センター センター長
2023年 東京大学生産技術研究所 副所長(2024年3月まで)
2024年 東京大学総長補佐
・受賞歴
2019年 第16回日本学術振興会賞
2020年 第42回(2020年度)応用物理学会解説論文賞
2024年 第23回 ドコモ・モバイル・サイエンス賞 他多数
<その他関連セミナー>
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日時・受講料・お申込みフォーム
●日時:2025年7月15日(火) 13:00-16:30 *途中、小休憩を挟みます。
●受講料:
【オンライン受講(見逃し視聴なし)】:1名 45,100円(税込(消費税10%)、資料付)
*1社2名以上同時申込の場合、1名につき34,100円
【オンライン受講(見逃し視聴あり)】:1名 50,600円(税込(消費税10%)、資料付)
*1社2名以上同時申込の場合、1名につき39,600円
*学校法人割引:学生、教員のご参加は受講料50%割引。→「セミナー申込要領・手順」を確認ください。
●録音・録画行為は固くお断りいたします。
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配布資料・講師への質問など
●配布資料はPDFなどのデータで配布いたします。ダウンロード方法などはメールでご案内いたします。
・配布資料に関するご案内は、開催1週前~前日を目安にご連絡いたします。
・準備の都合上、開催1営業日前の12:00までにお申込みをお願いいたします。
(土、日、祝日は営業日としてカウントしません。)
・セミナー資料の再配布は対応できかねます。必ず期限内にダウンロードください。
●当日、可能な範囲でご質問にお答えします。(全ての質問にお答えできない可能性もございます。何卒ご了承ください。)
●本講座で使用する資料や配信動画は著作物であり、無断での録音・録画・複写・転載・配布・上映・販売などは禁止いたします。
●ご受講に際しご質問・要望などございましたら、下記メールアドレス宛にお問い合わせください。
req@*********(*********にはjohokiko.co.jpを入れてください)
オンラインセミナーご受講に関する各種案内(必ずご確認の上、お申込みください。)
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セミナーポイント
○講師より/本セミナーのポイント
半導体デバイスにおける放熱の重要性やゼロカーボン社会の実現に大きな関心が集まっている。半導体材料・デバイス中のナノ構造における熱伝導は特殊で、正確な熱伝導の理解と半導体デバイスの熱設計を行うためには、弾道性などのナノスケール特有の輸送特性と界面熱輸送を正しく理解することが必須である。熱伝導をナノスケールフォノン輸送の観点から解析することで、ナノ構造により高度な熱輸送制御が可能になっている。本講演では、ナノスケールにおける特殊な熱伝導の基礎物理をわかりやすく解説し、半導体デバイスの熱マネジメントに重要となるフォノン・熱伝導の基礎と放熱応用について解説する。
○本セミナーで得られる主な知識・情報・ノウハウ
・ナノスケールの熱輸送についての基礎知識
・ナノ構造を用いた半導体における高度な熱伝導制御技術
・先端半導体デバイスの放熱において重要となる物理
・半導体デバイスにおける熱マネジメントの課題・対応指針
セミナー内容
1.ナノスケールフォノン輸送と熱伝導
1.1 なぜ今、「熱マネジメント」が重要なのか?
1.2 ナノスケールの熱伝導は何が特殊なのか?
1.3 高度な熱伝導制御のための基礎知識
1.4 過去の代表的な研究の紹介
2.フォノンエンジニアリングの基礎
2.1 フォノンの弾道性を用いた熱伝導制御
2.1.1 フォノニック結晶の作製法
2.1.2 ナノ・マイクロ構造の熱伝導測定法
2.1.3 ナノ構造Siにおける熱伝導の物理
2.1.4 指向性をもった熱伝導と集熱
2.2 フォノンの波動的性質を用いた熱伝導制御
2.2.1 フォノニクスと研究の歴史
2.2.2 フォノンとフォトンの類似性と相違性
2.2.3 熱を光のように操れるのか?
2.2.4 フォノニック結晶とバンドエンジニアリングの基礎
2.2.5 フォノニクスに基づく熱伝導制御
3.半導体デバイスの放熱に重要な物理的理解と技術
3.1 先端半導体における熱マネジメントの重要性
3.2 先端半導体の放熱において理解すべき熱伝導の物理
3.3 機械学習を用いた界面熱抵抗の微視的解析例
3.4 熱界面材料
3.5 三次元IC化の放熱課題と解決指針
3.6 10 nm程度の系における発熱とは?
<質疑応答>
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