半導体洗浄基礎およびCMP後洗浄技術セミナー：2025年7月9日（Zoomオンライン配信）

■本セミナーの受講形式（会場／Zoom両アイコンある場合は受講形式選択可）

zoom ……Zoomオンライン受講

見逃し視聴あり ……見逃し視聴選択可

半導体洗浄の基礎とCMP後洗浄の技術トレンドがわかります！

講師

三菱ケミカル株式会社　アドバンストソリューションズビジネスグループ

技術戦略本部　情電技術部　半導体前工程　主席研究員　竹下寛氏

講師プロフィール（クリック・タップして展開ください）

【略歴】
2001年　京都大学大学院理学研究科化学課程修了（理学修士）
同年三菱化学（株）入社
同社分析部門、神奈川科学技術アカデミー派遣研究員、三菱化学メディア（株）を経て、半導体製造プロセス材料の開発に携わる

【専門】
情報電子分野の材料設計および機能評価・解析

【本テーマ関連学協会での活動】
Advanced Metallization Conference（ADMETA）論文委員

＜その他関連セミナー＞
半導体製造プロセス一覧はこちら

日時・受講料・お申込みフォーム

●日時：2025年7月9日(水)　13:30-16:30　＊途中、小休憩を挟みます。

●受講料：
【オンライン受講（見逃し視聴なし）】：1名 40,700円(税込（消費税10％）、資料付)
＊1社2名以上同時申込の場合、1名につき29,700円

【オンライン受講（見逃し視聴あり）】：1名 46,200円(税込（消費税10％）、資料付)
＊1社2名以上同時申込の場合、1名につき35,200円

＊学校法人割引：学生、教員のご参加は受講料50％割引。→「セミナー申込要領・手順」を確認ください。

●録音・録画行為は固くお断りいたします。

■ セミナーお申込手順からセミナー当日の主な流れ　→

お申込みはこちらから

配布資料・講師への質問など

●配布資料は、印刷物を郵送で1部送付いたします。
・お申込みの際にお受け取り可能な住所を必ずご記入ください。
・郵送の都合上、お申込みは4営業日前までを推奨します。（土、日、祝日は営業日としてカウントしません。）
・それ以降でもお申込みはお受けしておりますが（開催1営業日前の12:00まで）、その場合、テキスト到着がセミナー後になる可能性がございます。ご了承の上お申込みください。
・資料未達の場合などを除き、資料の再配布はご対応できかねますのでご了承ください。

●当日、可能な範囲でご質問にお答えします。（全ての質問にお答えできない可能性もございます。何卒ご了承ください。）
●本講座で使用する資料や配信動画は著作物であり、無断での録音・録画・複写・転載・配布・上映・販売などは禁止いたします。
●ご受講に際しご質問・要望などございましたら、下記メールアドレス宛にお問い合わせください。
req@*********（*********にはjohokiko.co.jpを入れてください）

オンラインセミナーご受講に関する各種案内（必ずご確認の上、お申込みください。）

PC／タブレット／スマートフォンなど、Zoomが使用できるデバイスをご用意ください。

インターネット回線速度の目安（推奨）　下り：20Mbps以上

開催が近くなりましたら、Zoom入室URL、配布資料、当日の流れなどをメールでご連絡いたします。開催前日（営業日）の12：00までにメールが届かない場合は必ず弊社までご一報ください。

⇒よくある事例として「弊社ドメイン（johokiko.co.jp）のメールがスパム扱いとなっている」「メールアドレスのご記載ミス」などがございます。お申込み後にフォームへご記載いただいたメールアドレスへ自動返信メールを送信しますので、こちらのメールが受信できない場合、弊社からのZoom入室URLや配布資料のご案内メールもお届けすることができなくなってしまいます。予め受信できる設定にお願いいたします。
※メールアドレスの記載誤りについては、以下へご連絡お願いいたします。
req@*********（*********にはjohokiko.co.jpを入れてください）

受講者側のVPN、セキュリティ設定、通信帯域などのネットワーク環境ならびに使用デバイスの不具合については弊社では対応いたしかねますので予めご了承ください。

Zoom使用に関する注意事項（クリックして展開）

公式サイトから必ず事前のテストミーティングをお試しください。

→ 確認はこちら
→Skype／Teams／LINEなど別のミーティングアプリが起動していると、Zoomで音声が聞こえない、カメラ・マイクが使えないなどの事象が起きる可能性がございます。お手数ですが、これらのアプリは閉じた状態にてZoomにご参加ください。
→音声が聞こえない場合の対処例

Zoomアプリのインストール、Zoomへのサインアップをせずブラウザからの参加も可能です。

→参加方法はこちら
→一部のブラウザは音声が聞こえないなどの不具合が起きる可能性があります。
対応ブラウザをご確認の上、必ず事前のテストミーティングをお願いします。
（iOSやAndroidOS ご利用の場合は、アプリインストールが必須となります）

申込み時に（見逃し視聴あり）を選択された方は、見逃し視聴が可能です。（クリックして展開）

見逃し視聴ありでお申込みされた方は、セミナーの録画動画を一定期間視聴可能です。

セミナーを復習したい方、当日の受講が難しい方、期間内であれば動画を何度も視聴できます。

原則、遅くとも開催4営業日後までに録画動画の配信を開始します（一部、編集加工します）。

視聴期間はセミナー開催日から4営業日後を起点に1週間となります。

ex）2/6（月）開催セミナー → 2/10（金）までに配信開始 → 2/17（金）まで視聴可能
→見逃し視聴について、こちらから問題なく視聴できるかご確認ください。（テスト視聴動画へ）パスワード「123456」

＜見逃し視聴ご案内の流れ・配信期間詳細＞

メールにて視聴用URL・パスワードを配信します。配信開始日を過ぎてもメールが届かない場合は必ず弊社までご連絡ください。

準備出来しだい配信いたしますので開始日が早まる可能性もございます。その場合でも終了日は変わりません。上記例の2/6開催セミナーの場合、2/8から開始となっても2/17まで視聴可能です。

GWや年末年始・お盆期間などを挟む場合、それに応じて弊社の標準配信期間設定を延長します。

原則、配信期間の延長はいたしません。

万一、見逃し視聴の提供ができなくなった場合、（見逃し視聴あり）の方の受講料は（見逃し視聴なし）の受講料に準じますので、ご了承ください。

セミナーポイント

■はじめに
　半導体の微細化は、ALDやALEによる原子レベルの成膜・加工に加えて、EUV光源の開発、リソグラフィーへの適用により、nmレベル構造体の製造技術の結集となっています。一方で、微細欠陥低減のために高機能洗浄プロセスが必要となりますが、洗浄は経験・ノウハウに頼るところが多く、体系的に学習しにくい分野の一つです。本講座の前半では、ウェハ洗浄技術の基礎を概説するとともに、CMPおよび後洗浄プロセスで起きているトレンドについて俯瞰したいと思います。また後半では、CMP後洗浄の技術に焦点を当て、配合成分と機能の相関、機能設計をする上で重要な評価・解析手段について紹介、解説を考えています。

■想定される主な受講対象者
半導体チップメーカ、半導体装置メーカ、材料サプライヤでウェットまたはCMP関連業務に携わる初学者の方、中堅で知識を整理したい方。特に洗浄工程や表面分析に興味のある方。あるいは当該分野で幅広い知識を得たい営業担当の方。

■本セミナーに参加して修得できること
・半導体洗浄技術の基礎
・CMPおよび後洗浄技術のトレンド
・洗浄メカニズムの理解と洗浄剤の機能設計技術
・洗浄性、洗浄機能を評価する分析手法

セミナー内容

1. 半導体洗浄の基礎

1-1. 半導体ロードマップと洗浄対象
1-2. ウェット洗浄に求められる機能と課題
1-3. 洗浄プロセスと洗浄装置

2. 半導体表面の汚染除去

2-1. 序論
2-2. RCA洗浄など典型的な洗浄組成の紹介
2-3. パーティクル汚染と除去
2-4. 有機物汚染と除去
2-5. 金属（メタル）汚染と除去

3. CMP後洗浄剤技術

3-1. CMPプロセス
3-2. CMP後洗浄とは
3-3. CMP後洗浄におけるトレンド

4. CMP後洗浄剤の機能設計

4-1. 洗浄対象
4-2. 洗浄課題
4-3. 洗浄メカニズム
4-4. 洗浄剤成分と配合設計
4-5. 酸性洗浄剤とアルカリ性洗浄剤の比較
4-6. 先端デバイス向けプロセスにおける特定課題
　　（次世代配線金属、ハイブリッドボンディングなどの工程）

5. 洗浄表面の評価技術

5-1. 製造プロセスにおけるウェハ洗浄後検査
5-2. 砥粒除去性の評価
5-3. 残渣除去性の評価
5-4. 腐食評価、表面の酸化状態の解析