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★次世代パワーデバイスとして注目される「GaN」の基礎特性、デバイス開発動向など基本知識から最新情報まで満載!
★GaNパワーデバイスの作製プロセス、その評価等技術的なトピックについてももちろん網羅しています!
講師
国立大学法人 東海国立大学機構 名古屋大学 未来材料・システム研究所 特任准教授 田中 敦之 氏
講師紹介
■経歴
大学卒業後、企業及び国立研究所でSiCパワーデバイスの実用化に関する研究開発に従事。その後フィールドを大学、GaNのパワーデバイス移し研究・教育を行っている。
■専門および得意な分野・研究
SiC、GaNの結晶欠陥評価、加工、パワーデバイス設計、プロセス開発
■本テーマ関連学協会での活動
応用物理学会
<その他関連セミナー>
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日時・受講料・お申込みフォーム
●日時:2025年8月5日(火) 13:00-17:00 *途中、小休憩を挟みます。
●受講料:
【オンライン受講(見逃し視聴なし)】:1名 46,200円(税込(消費税10%)、資料付)
*1社2名以上同時申込の場合、1名につき35,200円
【オンライン受講(見逃し視聴あり)】:1名 51,700円(税込(消費税10%)、資料付)
*1社2名以上同時申込の場合、1名につき40,700円
*学校法人割引:学生、教員のご参加は受講料50%割引。→「セミナー申込要領・手順」を確認ください。
●録音・録画行為は固くお断りいたします。
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配布資料・講師への質問など
●配布資料はPDFなどのデータで配布いたします。ダウンロード方法などはメールでご案内いたします。
・配布資料に関するご案内は、開催1週前~前日を目安にご連絡いたします。
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●当日、可能な範囲でご質問にお答えします。(全ての質問にお答えできない可能性もございます。何卒ご了承ください。)
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セミナーポイント
■講座のポイント
GaNは半導体の中でも特に用途が多岐にわたる半導体である。発光デバイスや、高周波トランジスタは既に実用化され、生活になくてはならないものとして利用されています。また、大きなバンドギャップと絶縁破壊電界強度に由来するパワーエレクトロニクス用のデバイス材料としての適性も有しており、この分野では現行のSi、SiCに次ぐ世代の材料であるとされています。本講演では特にパワーデバイスの分野においてGaNを用いたデバイスの動向、課題、今後の展望についてGaNの結晶からデバイスまでの範囲で解説します
■受講後、習得できること
・パワーデバイスができるまで 結晶~デバイス~モジュール
・パワーデバイスの現状
・GaNにおける日本の立ち位置
・パワーデバイスの今後の展望
■講演中のキーワード
・GaN
・パワーデバイス
・ワイドバンドギャップ半導体
・結晶成長
セミナー内容
1.はじめに
(1) パワーエレクトロニクスとは
(2) パワーデバイスについて
(3) パワー半導体とは
(4) パワーデバイス・モジュールができるまでの工程
2.GaNについて
(1)GaNの物性 なぜGaNなのか
(2)GaNの用途
(3)パワー半導体としてのGaN
(4)GaNパワーデバイスの狙い
3.GaN関係の動向、世界的な状況と日本の立ち位置
(1)パワー半導体の動向
(2)GaNのプレーヤー・各社の狙い(ウェハ)
・GaN基板
・GaN on Si
・GaN on SiC
・GaN on QST
(3)GaNのプレーヤー・各社の狙い(デバイス)
・横型デバイス
・縦型デバイス
4.GaN結晶について
(1)様々なGaNの結晶成長方法とその特徴
・HVPE法
・Na-fllux法
・Ammonothermal法
・OVPE法
(2)基板とデバイス層
(3)GaNonGaNとヘテロエピGaN
(4)GaN基板のラインナップ
(5)GaN基板ができるまでの加工工程
・スライス
・レーザスライス
・研磨
(6)ウェハ・結晶評価
・GaNの結晶欠陥、Si,SiCでの結晶欠陥
・欠陥の検出方法、転位の影響
5.GaNパワーデバイス作製プロセスについて
(1)デバイスププロセスに必要なこと
(2)デバイス層結晶成長方法
(3)イオン注入と高温高圧アニール
(4)拡散
(5)ゲート絶縁膜
(6)エッチング
6.GaNパワーデバイス
(1)デバイス設計とシミュレーション
(2)基本的なGaNパワーデバイスの特性
(3)様々なGaNパワーデバイス
(4)パワーデバイス評価
7.デバイス作製後のプロセス
8.まとめ
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