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●高周波基板材料をめぐる技術動向、そしてそれに伴う高周波対応の基板材料に求められる特性と材料設計、低誘電損失化技術についてお話をさせていただきます。
講師
川辺高分子研究所 代表 【元・日鉄ケミカル＆マテリアル(株)】 川辺 正直 氏
講師紹介
■略歴：
＜学位＞
博士（工学）、九州大学 総合理工学府
博士論文題目：Stereoselective living polymerization of styrene derivatives.
＜職歴＞
2024年4月～現在 川辺高分子研究所、代表
2018年4月～2024年3月 日鉄ケミカル＆マテリアル(株) 総合研究所 テーマリーダー
2014年4月～2018年3月 新日鉄住金化学株式会社 総合研究所 主幹研究員
2012年10月～2014年3月 新日鉄住金化学株式会社 機能材料研究所 主幹研究員
2001年4月～2012年9月 新日鐵化学株式会社、機能材料研究所、主幹研究員
１．樹脂改質剤向け末端官能基変性分岐型高分子の開発
２．高周波基板向け芳香族ビニル系高耐熱・低誘電損失樹脂の開発
３．ＰＤＶBを用いた高機能光学材料の開発
４．ジビニル化合物の精密重合による新規多官能多分岐高分子（ＰＤＶB）の開発
５．立体規則性が制御されたスチレン系新規機能性ポリマーの合成
1997年1月～2001年3月 財団法人化学技術戦略推進機構、精密重合集中共同研究体、研究員（NEDO、独創的高機能材料創製技術プロジェクト）
１．スチレン系モノマーの立体規則性リビング重合技術の開発
２．立体規則性スチレン系ポリマーの高機能化の研究
1993年4月～1996年12月 新日鐵化学株式会社、高分子研究所、研究員
１．ポリスチレン系ノンハロゲン難燃コンパウンドの開発
1990年12月～1993年3月 新日鐵化学株式会社、商品開発センター、研究員
１．ＰＣ系コンパウンドの開発
1984年7月～1990年11月 新日本製鐵株式会社、先端技術研究所、化学研究センター、研究員
１．末端反応性ポリスチレンの合成
２．液晶性ポリエステルカーボネートの合成・構造・物性
1981年7月～1984年6月 新日鐵化学株式会社、技術室
１．ポリスチレン製造設備能力増強工事
２．ポリスチレン製造設備技術検討
■ご専門および得意な分野・研究：
精密重合、高分子合成、樹脂改質材、低誘電材料、難燃材料、光学材料、コンパウンド、
ポリマーアロイ
＜その他関連セミナー＞
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日時・受講料・お申込みフォーム
●日時：2025年8月27日(水) 10:30-16:30 ＊途中、お昼休みや小休憩を挟みます。
●受講料：
【オンライン受講（見逃し視聴なし）】：1名 50,600円(税込（消費税10％）、資料付)
＊1社2名以上同時申込の場合、1名につき39,600円
【オンライン受講（見逃し視聴あり）】：1名 56,100円(税込（消費税10％）、資料付)
＊1社2名以上同時申込の場合、1名につき45,100円
＊学校法人割引：学生、教員のご参加は受講料50％割引。→「セミナー申込要領・手順」を確認ください。
●録音・録画行為は固くお断りいたします。
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配布資料・講師への質問など
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●当日、可能な範囲でご質問にお答えします。（全ての質問にお答えできない可能性もございます。何卒ご了承ください。）
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セミナーポイント
■はじめに
5G/6G時代の情報通信技術では、非常に高度の大容量化、高速伝送化、高速処理化が求められる。信号の高周波数化によってプリント配線板の伝送損失も大きくなり、これによってプリント配線板の発熱や信号の減衰、遅延といった問題が生じる。5G/６G時代の情報通信機器には、GHz領域での伝送損失を低減することが求められるが、このような高周波領域で使用される高周波基板で使用される絶縁材料には、GHz領域での誘電損失損失が小さいことが求められるが、その一方で、実用的な実装材料として種々の機能を満足することが求められる。
本講演では、高周波基板材料をめぐる技術動向、そしてそれに伴う高周波対応の基板材料に求められる特性と材料設計、低誘電損失化技術について学ぶ。さらに、今後の新しい基板材料に関する技術開発動向及び開発事例について概説する。
■ご講演中のキーワード：
高周波基板、５G/６G、低誘電損失、誘電率、誘電正接、芳香族ビニル、プリント基板、硬化、通信インフラ、電子材料
■受講対象者：
・電子材料の開発に携わり、材料設計・評価技術・開発事例について学びたい方
・高周波用基板材料の現状と技術開発動向について情報を得たい方
■必要な予備知識や事前に目を通しておくと理解が深まる文献、サイトなど：
・『高速・高周波対応部材の最新開発動向』、技術情報協会、（2024）
・『高周波対応基板の材料・要素技術の開発動向』、サイエンス＆テクノロジー（株）、（2022）
■本セミナーで習得できること：
・高周波基板をめぐる技術動向
・高周波基板材料に対する要求特性
・高周波基板材料で使用される部材の技術動向
・高周波基板材料に関する材料設計技術
・高周波基板材料に関する低誘電損失化技術とその開発事例
セミナー内容
１）プリント基板の高周波対応をめぐる技術動向
1-1 5G通信システムの進化を支える電子機器の処理能力の向上
1-2 データ伝送速度の向上とプリント配線板高速化の課題
２）プリント基板の構造の基礎と機能
３）高周波基板材料に対する要求特性、評価技術と材料設計
3-1 高速・高周波基板用材料に対する要求特性と技術トレンド
3-2 高周波基板用材料の評価技術
3-3 信号劣化の要因と誘電特性（誘電率、誘電正接）
3-4 低誘電損失材料の材料設計
3-5 次世代通信インフラ向け基板材料の用途、要求特性
４）高周波基板用部材及び材料の特性とその進歩
4-1 低損失基板を構成するガラスクロスの特性とその進歩
4-2 低損失基板を構成する銅箔の特性とその進歩
4-3 低損失基板を構成するフィラー他の特性とその進歩
５）低誘電材料の技術開発動向と開発事例
5-1 硬化性ポリフェニレンエーテル系樹脂
5-2 シクロオレフィン系樹脂
5-3 マレイミド系熱硬化性樹脂
5-4 ポリブタジエン系樹脂
６）低誘電材料の開発事例とその実際技術
6-1 メタロセン触媒を使用した精密配位アニオン重合技術の開発
6-2 精密カチオン重合による可溶性硬化型分岐ポリマーの合成
6-3 可溶性硬化型分岐ポリマーによる高周波基板向け低誘電材料の材料設計・開発
6-4 精密アニオン重合による末端官能基を有する分岐ポリマーの合成
6-5 高速・高周波基板向け硬化型低誘電損失接着性材料の開発
７）まとめ
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