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次世代データセンターの冷却技術 5/12オンライン 沸騰冷却手法の研究開発、コールドプレート方式から液浸冷却方式まで

次世代データセンターの冷却技術

~沸騰冷却手法の研究開発、コールドプレート方式から液浸冷却方式まで~

■本セミナーの受講形式(会場/Zoom両アイコンある場合は受講形式選択可)

zoom……Zoomオンライン受講

見逃し視聴あり……見逃し視聴選択可


・データセンター冷却:沸騰冷却の実装アプローチ? 液浸冷却方式の高性能化?
・液浸冷却(プール沸騰)を自己吸引沸騰に変える高性能化手法?

講師

福井大学 工学系部門 工学領域 機械工学講座 教授 博士(工学) 党 超鋲 氏


講師紹介

・ダン チョウビン 氏
2003/04/01-2005/03/31 産業技術総合研究所 エネルギー利用部門 特別研究員
2005/04/01-2010/03/31 東京大学 大学院 新領域創成科学研究科 講師
2010/04/01-2021/03/31 東京大学 大学院 新領域創成科学研究科 准教授
2011/07-2011/10 University of Illinois at Urbana-Champaign 訪問研究者
2021/04/01-2023/03/31 福井大学 学術研究院 工学部門准教授
2023/04/01-現在 福井大学 学術研究院 工学部門教授
・日本機械学会 フェロー
2021年~ 世界トップ2%の科学者

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日時・受講料・お申込みフォーム

●日時:2026年5月12日(火) 13:00-16:30 *途中、小休憩を挟みます。

●受講料:
【オンライン受講(見逃し視聴なし)】:1名 45,100円(税込(消費税10%)、資料付)
*1社2名以上同時申込の場合、1名につき34,100円

【オンライン受講(見逃し視聴あり)】:1名 50,600円(税込(消費税10%)、資料付)
*1社2名以上同時申込の場合、1名につき39,600円

学校法人割引:学生、教員のご参加は受講料50%割引。→「セミナー申込要領・手順」を確認ください。
5名以上でのお申込の場合、更なる割引制度もございます。
 ご希望の方は、以下より別途お問い合わせ・お申込みください。
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配布資料・講師への質問など

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・配布資料に関するご案内は、開催1週前~前日を目安にご連絡いたします。
・準備の都合上、開催1営業日前の12:00までにお申込みをお願いいたします。
 (土、日、祝日は営業日としてカウントしません。)
・セミナー資料の再配布は対応できかねます。必ず期限内にダウンロードください。

●当日、可能な範囲でご質問にお答えします。(全ての質問にお答えできない可能性もございます。何卒ご了承ください。)
●ご受講に際しご質問・要望などございましたら、下記メールアドレス宛にお問い合わせください。
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オンラインセミナーご受講に関する各種案内(必ずご確認の上、お申込みください。)

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  • 見逃し視聴ありでお申込みされた方は、セミナーの録画動画を一定期間視聴可能です。
  • セミナーを復習したい方、当日の受講が難しい方、期間内であれば動画を何度も視聴できます。
  • 原則、遅くとも開催4営業日後までに録画動画の配信を開始します(一部、編集加工します)。
  • 視聴期間はセミナー開催日から4営業日後を起点に1週間となります。
  • ex)2/6(月)開催 セミナー → 2/10(金)までに配信開始 → 2/17(金)まで視聴可能
    →見逃し視聴について、 こちらから問題なく視聴できるかご確認ください。(テスト視聴動画へ)パスワード「123456」

    <見逃し視聴ご案内の流れ・配信期間詳細>
  • メールにて視聴用URL・パスワードを配信します。配信開始日を過ぎてもメールが届かない場合は必ず弊社までご連絡ください。
  • 準備出来しだい配信いたしますので開始日が早まる可能性もございます。その場合でも終了日は変わりません。上記例の2/6開催セミナーの場合、2/8から開始となっても2/17まで視聴可能です。
  • GWや年末年始・お盆期間などを挟む場合、それに応じて弊社の標準配信期間設定を延長します。
  • 原則、配信期間の延長はいたしません。
  • 万一、見逃し視聴の提供ができなくなった場合、(見逃し視聴あり)の方の受講料は(見逃し視聴なし)の受講料に準じますので、ご了承ください。
  • セミナーポイント

    〇講師より/本セミナーのポイント
     本セミナーでは、AI/HPCを中心に熱流束・熱負荷が急増するデータセンター冷却の課題(高熱流束、多熱源、蒸気発生、二相流不安定など)を整理します。その上で、沸騰冷却の実装アプローチとして、(1) 拡張流路を用いた流動沸騰による高性能・高安定冷却(コールドプレート方式への応用)、(2) 蒸気排出と液供給を分離して液供給を自励的に成立させる「自己吸引沸騰(ポンプレス沸騰)」の考え方と実験・設計要点(液浸冷却方式の高性能化)を解説します。

    〇主な受講対象者は?
    ・データセンターの熱問題に取り組みたい技術者・研究者
    ・放熱や冷却をキーワードに研究開発を行っている方
    ・熱設計、放熱材料開発等に従事している方

    〇本セミナーで得られる主な知識・情報・ノウハウ
    ・AI/HPCが要求する“高熱流束・多熱源・蒸気発生”に対する冷却課題の整理
    ・二相流不安定の本質と対策
    ・拡張流路による流動安定化・高性能の設計思想
    ・コールドプレートにおける拡張流路×多孔質材料による高効率化
    ・液浸冷却(プール沸騰)を自己吸引沸騰に変える高性能化手法

    セミナー内容

    1 データセンター冷却の背景と課題整理
     1.1 次世代AI/HPCサーバーにおける熱流束増大と冷却要求
     1.2 冷却方式の俯瞰(空冷~液冷/二相冷却)と二相流不安定(Ledinegg、並列流路不安定等)

    2 ポンプ駆動型・流動沸騰冷却をめぐって:高性能化と安定化の要点
     2.1 低流量条件で顕在化する課題(入口絞り・圧損・流量条件の狭さ、下流加速による性能低下)
     2.2 伝熱形態の整理(核沸騰/対流/薄液膜沸騰)と性能指標
     2.3 流動安定性と設計指針(流量・圧損・蒸気排出)
     2.4 データセンター実装に向けた論点(多熱源・大面積・運用条件)

    3 拡張流路を用いた高性能冷却器の開発(薄液膜沸騰の活用とコールドプレートへの展開)
     3.1 拡張流路(放射状拡大ミニ/マイクロチャネル)の狙い:安定流動+高HTC
     3.2 実験結果の整理:安定領域・不安定領域、熱流束・流量の影響
     3.3 姿勢(重力方向)影響と流量分配の劣化要因
     3.4 液供給の強化と温度均一化
      3.4.1 多孔質層(銅フォーム等)による自動液供給と伝熱向上
      3.4.2 濡れ性制御(親水化等)とドライアウト抑制

    4 ポンプレス沸騰(自己吸引沸騰)のコンセプトと実験検証(液浸冷却の高性能化)
     4.1 課題設定:蒸気排出と液供給の干渉(相互作用)
     4.2 提案:蒸気排出方向と液供給方向の分離(Vapor-Liquid separation)
     4.3 駆動原理:気泡膨張+表面張力を利用した自己吸引(理論枠組み)
     4.4 実験系・評価方法(沸騰曲線、HTC、CHF、金属メッシュや銅フォーム等表面構造の比較)

    <質疑応答>


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    セミナーコード:AD260527

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