……Zoomオンライン受講
……見逃し視聴選択可
〇熱設計の実際を実例を交えながら包括的に解説！
〇熱抵抗・熱伝導・熱伝達・輻射などの基礎から、ヒートシンク・各種ファン・グラファイトシート・TIM・ヒートパイプ・ベーパーチャンバーなど各放熱デバイスの使用方法まで！
講師
株式会社ザズーデザイン 代表取締役 柴田 博一 氏
講師紹介
1986年、早稲田大学大学院理工学研究科修士課程修了後、ソニー株式会社入社。
オーディオカセットテープの自動組み立て機やオフセット印刷機の開発に従事した後、社内選抜により米国MIT客員研究員として有限要素法を研究。帰国後は数値解析チームに参画し、流体構造連成解析や輻射熱解析を担当。
1997年、会社派遣にて米国スタンフォード大学大学院にてDFXの研究に従事し、2002年に博士号取得。帰国後はLEDバックライト開発チームで機構・放熱設計を担当し、同バックライトを使用した世界初のテレビ量産化に成功。その後２機種の商品化を成し遂げた後、2009年にソニー退職。同年、韓国サムスン電子入社。ディスプレイ研究所にて急速に普及し始めていたサイドエッジ型LEDテレビの放熱設計を担当し、2014年に退職。
同年、華為技術日本横浜研究所入社、2016年より同リーンクーリングラボのディレクターとして、基地局向けTEC、PC向け冷却ファンやスマートフォン向け放熱デバイスの開発を担当し、2019年に退職。同年、株式会社ザズーデザインを設立して放熱技術のコンサルティングを開始、現在に至る。
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日時・受講料・お申込みフォーム
●日時：2026年8月31日(月) 10:30-16:30 ＊途中、お昼休みや小休憩を挟みます。
●受講料：
【オンライン受講（見逃し視聴なし）】：1名 50,600円(税込（消費税10％）、資料付)
＊1社2名以上同時申込の場合、1名につき39,600円
【オンライン受講（見逃し視聴あり）】：1名 56,100円(税込（消費税10％）、資料付)
＊1社2名以上同時申込の場合、1名につき45,100円
＊「見逃し視聴あり」でお申込の場合、当日のご参加が難しい方も後日セミナー動画の視聴が可能です。
＊学校法人割引：学生、教員のご参加は受講料50％割引。→「セミナー申込要領・手順」を確認ください。
＊5名以上でのお申込の場合、更なる割引制度もございます。
ご希望の方は、以下より別途お問い合わせ・お申込みください。
req@*********（*********にはjohokiko.co.jpを入れてください）
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商品コード：AD260819
配布資料・講師への質問など
●配布資料はPDFなどのデータで配布いたします。ダウンロード方法などはメールでご案内いたします。
・配布資料に関するご案内は、開催1週前～前日を目安にご連絡いたします。
・準備の都合上、開催1営業日前の12:00までにお申込みをお願いいたします。
（土、日、祝日は営業日としてカウントしません。）
・セミナー資料の再配布は対応できかねます。必ず期限内にダウンロードください。
●当日、可能な範囲でご質問にお答えします。（全ての質問にお答えできない可能性もございます。何卒ご了承ください。）
●ご受講に際しご質問・要望などございましたら、下記メールアドレス宛にお問い合わせください。
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＊5名以上でのお申込の場合、更なる割引制度もございます。
ご希望の方は、以下より別途お問い合わせ・お申込みください。
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オンラインセミナーご受講に関する各種案内（必ずご確認の上、お申込みください。）
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→音声が聞こえない場合の対処例
→一部のブラウザは音声が聞こえないなどの不具合が起きる可能性があります。
対応ブラウザをご確認の上、必ず事前のテストミーティング をお願いします。
（iOSやAndroidOS ご利用の場合は、アプリインストールが必須となります）
→見逃し視聴について、 こちらから問題なく視聴できるかご確認ください。（テスト視聴動画へ）パスワード「123456」
＜見逃し視聴ご案内の流れ・配信期間詳細＞
セミナーポイント
■はじめに：
本セミナーは、受講後に放熱設計に関する書籍の内容を、ひと通り理解出来るようになることを目的とする。まず前半は熱設計の基礎となる熱抵抗の概念をしっかり把握し、それを基礎として、熱移動の中でも全体像が掴みにくい熱伝達について、簡単な例題を通して理解を深めることを目指す。後半では各種放熱デバイスの使用方法を通して、熱抵抗をベースとした実務における熱設計の実際を解説する予定である。
■受講対象者：
・今後の実務において熱設計に取り組む予定の電気・機構技術者の方
・放熱デバイスの開発に従事する材料技術者の方
・熱設計を学習しているが実務との関連性がどうも掴めていない方
■必要な予備知識：
特に予備知識は必要としません
■本セミナーで習得できること：
・熱抵抗、熱伝達を中心とした熱設計の基礎知識
・実際の熱設計における勘所
・放熱デバイスを使用するための基礎知識と実際の商品における使われ方
など
セミナー内容
１．放熱設計の現状と課題
1）電子機器の放熱設計は変わりつつある
2）対流主体から熱伝導主体へ
3）微小部品を測定する際の注意点
4）データセンターにおける各種冷却方法
２．熱抵抗が放熱経路を決める
1）実体験としての熱抵抗
2）放熱経路は内部の熱抵抗が決める
3）熱抵抗の直列と並列
4）熱伝導（固体間の熱移動）
5）熱伝達（固体と流体の間の熱移動）
6）輻射（電磁波による熱の移動）
３．熱移動を支配する基本法則
1）熱伝導（固体間の熱移動）
2）熱伝達（固体と流体の間の熱移動）
3）輻射（電磁波による熱の移動）
４．熱伝達による空冷
1）ヒートシンクの熱抵抗
2）包絡体積とフィンパラメーター
3）温度境界層とフィンピッチ
4）最適なフィン厚とフィン高さ
5）ファンによる強制対流
6）各種ファンの特性
５．熱伝導による熱拡散
1）グラファイトシートの製造方法
2）グラファイトシートの特徴
3）スマートフォンにおけるグラファイトシートの使用例
4）TIM（Thermal Interface Material）の役割
5）TIMにおけるフィラーの役割
6）現在入手可能なTIMとその特徴
６．気液二相流による熱移動
1）サーモサイフォンとは
2）ヒートパイプの動作原理
3）ヒートパイプにおけるウィックの役割
4）ヒートパイプの諸特性
5）ベーパーチャンバーの動作原理
6）スマートフォンにおける使用例
７．実際の熱設計の実例
８．質疑応答
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