先端半導体パッケージ技術セミナー：2025年7月7日オンライン講座。インターポーザー、サブストレート等先端半導体パッケージ技術の最新動向

■本セミナーの受講形式（会場／Zoom両アイコンある場合は受講形式選択可）

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★近年の進化が著しい先端半導体パッケージにおける注目技術の最新動向と課題を把握！

講師

よこはま高度実装技術コンソーシアム　理事　博士（工学）八甫谷明彦氏

講師紹介

＊ご略歴：
　ノートPC、 HDD、モバイル機器、DVD、TV、LED照明、車載などの実装設計、開発、半導体後工程、モジュールの開発、接合技術の事業に従事、大学客員教授歴任後、加工品の事業戦略、5G/6G関連の開発に従事。エレクトロニクス実装を分かり易く、また最新情報や動向を発信。

＊ご専門および得意な分野・研究：
　エレクトロニクス実装技術、半導体後工程、プリント配線板、サブストレート全般、接着、接合技術、材料技術全般、及び事業戦略、マーケティング

＊本テーマ関連のご活動：
　よこはま高度実装技術コンソーシアム(YJC)　理事
　エレクトロニクス学会　常任理事　
　日本実装技術振興協会　理事

＜その他関連セミナー＞
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日時・受講料・お申込みフォーム

●日時：2025年7月7日(月)　10:30-16:30　＊途中、お昼休みや小休憩を挟みます。

●受講料：
【オンライン受講】：1名50,600円(税込（消費税10％）、資料付)
＊1社2名以上同時申込の場合、1名につき39,600円

＊学校法人割引：学生、教員のご参加は受講料50％割引。→「セミナー申込要領・手順」を確認ください。

●録音・録画行為は固くお断りいたします。

■ セミナーお申込手順からセミナー当日の主な流れ　→

お申込みはこちらから

配布資料・講師への質問など

●配布資料は、印刷物を郵送で1部送付いたします。
・お申込みの際にお受け取り可能な住所を必ずご記入ください。
・郵送の都合上、お申込みは4営業日前までを推奨します。（土、日、祝日は営業日としてカウントしません。）
・それ以降でもお申込みはお受けしておりますが（開催1営業日前の12:00まで）、その場合、テキスト到着がセミナー後になる可能性がございます。ご了承の上お申込みください。
・資料未達の場合などを除き、資料の再配布はご対応できかねますのでご了承ください。

●当日、可能な範囲でご質問にお答えします。（全ての質問にお答えできない可能性もございます。何卒ご了承ください。）
●本講座で使用する資料や配信動画は著作物であり、無断での録音・録画・複写・転載・配布・上映・販売などは禁止いたします。
●ご受講に際しご質問・要望などございましたら、下記メールアドレス宛にお問い合わせください。
req@*********（*********にはjohokiko.co.jpを入れてください）

オンラインセミナーご受講に関する各種案内（必ずご確認の上、お申込みください。）

PC／タブレット／スマートフォンなど、Zoomが使用できるデバイスをご用意ください。

インターネット回線速度の目安（推奨）　下り：20Mbps以上

開催が近くなりましたら、Zoom入室URL、配布資料、当日の流れなどをメールでご連絡いたします。開催前日（営業日）の12：00までにメールが届かない場合は必ず弊社までご一報ください。

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セミナーポイント

　微細化によるムーアの法則が限界を迎える中で、3Dパッケージ、チップレットなどの技術が注目され、先端半導体パッケージのサブストレート、インターポーザー、パネルパッケージについては、更なる高機能化、多機能化、低コスト化を追求するために重要性が増している。
　ここでは、先端半導体パッケージにおけるガラスコアサブストレート、ガラスインターポーザー、パネルパッケージの基礎、応用、課題、および最新動向も含めて分かり易く解説する。

○受講対象：
　エレクトロニクス、半導体、材料分野に携わっている方、及び営業、マーケティング、技術など分野にこだわらなく、どのような分野の方々にも分かり易く解説します。

○受講後、習得できること：
　先端半導体後工程関連の基礎と応用の知識

セミナー内容

1. 半導体パッケージングの基礎と動向
　1) 従来の半導体パッケージング
　　a) パッケージに求められる機能
　　b) パッケージの構造、種類、変遷
　2) 先端分野の半導体パッケージング
　　a) 2.5D/3Dパッケージ
　　b) チップレット
　　c) インターポーザー、サブストレート

2. ガラスコアサブストレート、ガラスインターポーザー
　1) サブストレート、インターポーザーの基礎
　　a) ビルドアップフィルムを用いたサブストレート
　　b) シリコンインターポーザー
　2) ガラスコアサブストレート、ガラスインターポーザーの全体像
　a) 採用のモチベーション
　　b) アプリケーション、市場性
　　c) デザイン
　　d) ガラス材料
　　e) プロセス、装置
　3) ガラスコアサブストレート、ガラスインターポーザーの課題
　4) ガラスコアサブストレート、ガラスインターポーザーの最新動向
　　a) グローバルプレーヤーの動向
　　b) 装置の動向

3. パネルパッケージ
　1) パネルパッケージの基礎
　2) パネルパッケージの全体像
　　a) 採用のモチベーション
　b) アプリケーション、市場性
　　c) デザイン
　　d) 各種材料
　　e) プロセス、装置
　3) パネルパッケージの課題
　4) パネルパッケージの最新動向

　　＜質疑応答＞