ダイヤモンド半導体│セミナー2026│基礎・最新動向・デバイス応用・展望

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〇「究極の半導体」として注目のダイヤモンド半導体を徹底解説！
〇半導体材料としてのダイヤモンドの基礎から、課題とも言われる製造技術（成長・ドーピング・加工）の解説、ウェハ、ダイオード、トランジスタへの応用と課題と展望まで。

講師

金沢大学　ダイヤモンド研究センター　センター長/教授　徳田規夫氏

講師紹介

■ご略歴：
　2015年から約10年間、金沢大学リサーチプロフェッサー。2018年度から2年間、産業技術総合研究所クロスアポイントメントフェローを兼務。2018年に教授。2020年度の1年間、京都大学化学研究所客員教授。2020年12月から株式会社KANAZAWA DIAMOND取締役を兼務。2024年4月から1年間、Arizona State University・Visiting Professorを兼務。2025年10月から現職。

■主な学会活動：
　応用物理学会薄膜・表面物理分科会・幹事
　応用物理学会先進パワー半導体分科会・幹事
　ニューダイヤモンドフォーラム学術委員及び国際委員

＜その他関連商品＞
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日時・受講料・お申込みフォーム

●日時：2026年6月24日(水)　13:00-17:00　＊途中、小休憩を挟みます。

●受講料：
【オンライン受講】：1名46,200円(税込（消費税10％）、資料付)
＊1社2名以上同時申込の場合、1名につき35,200円

＊学校法人割引：学生、教員のご参加は受講料50％割引。→「セミナー申込要領・手順」を確認ください。
＊5名以上でのお申込の場合、更なる割引制度もございます。
　ご希望の方は、以下より別途お問い合わせ・お申込みください。
　req@*********（*********にはjohokiko.co.jpを入れてください）

■ セミナーお申込手順からセミナー当日の主な流れ　→

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配布資料・講師への質問など

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・郵送の都合上、お申込みは4営業日前までを推奨します。（土、日、祝日は営業日としてカウントしません。）
・それ以降でもお申込みはお受けしておりますが（開催1営業日前の12:00まで）、その場合、テキスト到着がセミナー後になる可能性がございます。ご了承の上お申込みください。
・資料未達の場合などを除き、資料の再配布はご対応できかねますのでご了承ください。

●当日、可能な範囲でご質問にお答えします。（全ての質問にお答えできない可能性もございます。何卒ご了承ください。）
●ご受講に際しご質問・要望などございましたら、下記メールアドレス宛にお問い合わせください。
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＊5名以上でのお申込の場合、更なる割引制度もございます。
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セミナーポイント

■はじめに：
　ダイヤモンドは、極めて高い電子及び正孔の移動度、熱伝導率、そして絶縁破壊電界を持つことから、省エネ・低炭素社会の実現に資する革新的なパワーデバイス材料として期待されています。
　本講演では、半導体材料としてのダイヤモンドの魅力、そしてダイヤモンド半導体研究の歴史について概説し、ダイヤモンドウェハ、ダイオード、トランジスタ応用に関する国内、海外の研究開発状況を踏まえ、課題および展望について、我々の研究成果を中心に解説します。

■受講対象者：
・パワー半導体、ウルトラワイドバンドギャップ半導体の初学者
・本テーマ（ダイヤモンド半導体）にご関心のある方

■本セミナーで習得できること：
・ダイヤモンドの物性
・半導体の基礎
・ダイヤモンド結晶成長技術
・ダイヤモンド加工プロセス技術
・ダイヤモンド表面・界面構造制御技術
・ダイヤモンドデバイスの最新技術動向
など

セミナー内容

１．はじめに
　1）ダイヤモンドの魅力
　2）ダイヤモンドの応用
　3）ダイヤモンドパワー半導体の必要性
　4）ダイヤモンド半導体研究の歴史

２．ダイヤモンドウェハ製造技術
　1）成長技術
　　a）高温高圧法
　　b）プラズマCVD法
　　c）熱フィラメントCVD法
　2）不純物ドーピング技術
　　a）ホウ素
　　b）リン
　　c）窒素
　3）ダイヤモンド加工技術
　　a）レーザーカット
　　b）スライス
　　c）研磨
　　d）平坦化

３．ダイヤモンドダイオード
　1）ショットキーバリアダイオード
　2）PN接合ダイオード
　3）ショットキーPNダイオード

４．ダイヤモンドトランジスタ
　1）BJT
　2）JFET
　3）MESFET
　4）MOSFET
　　a）水素終端型
　　b）Deep depletion型
　　c）反転層型

５．まとめと今後の展望

＜質疑応答＞