半導体パッケージセミナー｜光電融合・チップレット技術の最前線

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★シリコンの限界を超える実装・材料技術の最新トレンドや各種課題を包括的に網羅し解説、導き出される今後の勝ち筋・戦略を示します！

講師

　東北大学　半導体クリエイティビティハブ　教授　博士（工学）　八甫谷明彦氏

講師プロフィール（クリック・タップして展開ください）

＊ご略歴：
　ノートPC、 HDD、モバイル機器、DVD、TV、LED照明、車載などの実装設計、開発、半導体後工程、モジュールの開発、接合技術の事業に従事、電子材料の事業戦略、5G/6G関連、先端パッケージ向け材料の開発、および半導体の人材育成に従事。

＊ご専門および得意な分野・研究：
　エレクトロニクス実装技術、半導体後工程・パッケージ、プリント配線板、サブストレート全般、接着、接合技術、材料技術全般、及び事業戦略、マーケティング

＊本テーマ関連のご活動：
　よこはま高度実装技術コンソーシアム(YJC)　理事
　エレクトロニクス学会　常任理事　
　日本実装技術振興協会　理事

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日時・受講料・お申込みフォーム

●日時：2026年7月8日(水)　10:30-16:30　＊途中、お昼休みや小休憩を挟みます。

●受講料：
【オンライン受講】：1名50,600円(税込（消費税10％）、資料付)
＊1社2名以上同時申込の場合、1名につき39,600円

＊学校法人割引：学生、教員のご参加は受講料50％割引。→「セミナー申込要領・手順」を確認ください。
＊5名以上でのお申込の場合、更なる割引制度もございます。
　ご希望の方は、以下より別途お問い合わせ・お申込みください。
　req@*********（*********にはjohokiko.co.jpを入れてください）

■ セミナーお申込手順からセミナー当日の主な流れ　→

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商品コード：AG2607L2

配布資料・講師への質問など

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・お申込みの際にお受け取り可能な住所を必ずご記入ください。
・郵送の都合上、お申込みは4営業日前までを推奨します。（土、日、祝日は営業日としてカウントしません。）
・それ以降でもお申込みはお受けしておりますが（開催1営業日前の12:00まで）、その場合、テキスト到着がセミナー後になる可能性がございます。ご了承の上お申込みください。
・資料未達の場合などを除き、資料の再配布はご対応できかねますのでご了承ください。

●当日、可能な範囲でご質問にお答えします。（全ての質問にお答えできない可能性もございます。何卒ご了承ください。）
●ご受講に際しご質問・要望などございましたら、下記メールアドレス宛にお問い合わせください。
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セミナーポイント

　昨今、半導体の微細化限界（モア・ザン・ムーア）を背景に、単一チップから複数のチップを組み合わせる「チップレット」や「ヘテロジニアス・インテグレーション」への転換が加速している。特にAIサーバやHPC向けでは、従来のシリコンインターポーザを超える広帯域化・低消費電力化が求められており、ガラスサブストレート、パネルレベルパッケージ（PLP）、光電融合・CPO（Co-Packaged Optics）」が大きな注目を集めている。
　本セミナーでは、これらの主要技術の基礎から、最新実装トレンドまでを背景や課題を交えて包括的に分かり易く解説する。

○受講対象：
　半導体パッケージの設計・開発、それらに関わる材料、装置に携わっているエンジニアはもちろん、営業、マーケティング、企画・調査など分野にこだわらなく、どのような分野の方々にも分かり易く解説する。

○受講後、習得できること：
　先端半導体後工程関連の基礎と応用の知識

セミナー内容

1. 次世代半導体パッケージングのパラダイムシフト
　1）ムーアの法則の限界とチップレットの必然性
　2）ヘテロジニアス・インテグレーションの動向
　3）主要プレーヤーの技術ロードマップ
　4）前工程（Front-end）と後工程（Back-end）の融合

2. チップレット集積技術
　1）2.5Dおよび3Dパッケージングの進化
　2）高密度インターコネクト：HBM（高帯域メモリ）の接続技術
　3）バンプピッチ微細化の限界とハイブリッドボンディング

3. ガラスコアサブストレート
　1）有機コアからガラスコアへの転換、採用のモチベーション
　2）ガラスの優位性：平坦性、熱膨張係数（CTE）、電気特性
　3）TGV（Through Glass Via）の形成プロセス
　4）特有の課題：背割れ、メタライゼーション、信頼性
　5）グローバルプレーヤー、材料、装置の動向
　6）製品適用と今後の予測

4. パネルレベルパッケージ（PLP）
　1）FO-WLP（ファンアウト・ウェハレベルパッケージ）との比較
　 2）生産効率と大面積化：300mmウェハから角型パネルへの移行
　3）微細配線（RDL）形成におけるリソグラフィ技術の進化
　4）反り（Warpage）などの課題
　5）グローバルプレーヤー、材料、装置の動向

5. 光電融合・CPO（Co-Packaged Optics）
　1）「電気の壁」：銅配線の損失増大とエネルギー効率の課題
　2）光電融合のフェーズ
　3）CPOのパッケージ構造：EIC（電気IC）とPIC（光IC）
　4）シリコンフォトニクス技術の役割と実装上の課題
　5）光インターコネクトの将来像

6. 総括と今後の展望
　1）技術課題の整理と解決に向けた取り組み
　2）半導体パッケージ業界における日本の弱み、強みと勝ち筋
　3）次世代を生き抜くための戦略

　　＜質疑応答＞