セミナー・通信教育
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セミナー・通信教育へ【2026年11月】
| 11月6日 | データセンターの市場構造と事業機会の捉え方 ～IT技術のインフラ化実現に伴う電力・環境問題とビジネスチャンス～ |
|---|---|
| 講師 株式会社 野村総合研究所 佐々木 健一 氏 ★電気・水道・ガスに続く「第4のインフラ」として莫大な市場規模やビジネスチャンスが見込まれるデータセンター！ ★従来のインフラとは異なる、市場の動きの違いやサプライチェーン構造を理解できる！データセンター事業の収益構造と求められる各プレイヤー・ベンダーの役割とは？ ★各国の関連環境規制とその対応や国内外における市場動向など、網羅的に解説します！ | |
| 11月11日 | データセンター冷却における水冷技術の最前線 |
|---|---|
| デル・テクノロジーズ株式会社 上原 宏氏 ★水冷技術の最新動向を俯瞰しつつ、DLCや液浸冷却を単なる要素技術としてではなく、実運用・設備整備・保守体制・標準化まで含めた「社会実装」の観点から整理します | |
| 11月26日 | 次世代光電融合チップレット実現に向けた半導体ドライエッチング技術の展望 |
|---|---|
| 講師 株式会社アルバック 森川 泰宏 氏 ★CPOはじめ、RDLインターポーザ、3D積層等最先端半導体パッケージの技術進化に対応するエッチング技術とは？ 次世代光電融合システムに求められる半導体微細加工技術の最新研究開発状況や課題、展望等について、対面講座でより理解を深められます。 | |
2026年11月限定で視聴可能なセミナーアーカイブ配信
※視聴可能期間2026/11/01～2026/11/30
| 11/1～ 11/30視聴可  | チップレット・CPO（Co-Packaged Optics）に求められる 半導体パッケージ基板設計技術 |
|---|---|
| 講師 公立千歳科学技術大学 大島 大輔 氏 ★2.xD、3D集積技術や光電融合技術、微細配線形成技術、微細接合技術等に対応する半導体パッケージ基板設計や求められる信号品質・電源品質対応等について俯瞰！ ★電気電子専門以外の方も理解できるよう、基礎的なところから解説します。 | |
【2026年12月】
| 12月7日 | シリコン系光集積回路デバイスの基礎と集積技術の最先端動向と課題まで |
|---|---|
| 講師 産業技術総合研究所 高 磊 氏 〇光導波路の基礎・シリコンフォトニクス単体素子の動作原理と特徴から、ハイブリッド集積技術や2.5/3次元実装、CPO技術などの最新動向まで。 〇基礎・動向・課題と展望を俯瞰的に学べます！ | |
| 12月9日 | データセンター冷却システム入門 |
|---|---|
| 佐志田技術士事務所 所長 技術士（総合技術監理部門、電気電子部門） 佐志田伸夫 氏 ★私たちの生活やビジネスの根幹を支えるデータセンターは超大容量化や高発熱化が益々進んでおり、その安定した効率的な運用や、最大限の能力発揮には冷却システムが最も重要です。 ★従来から使用されている風冷、水冷などの冷却システムを基本から体系的に説明し、更に高発熱のAIサーバーに対応した最新の技術動向について解説します。 | |
| 12月10日 | 【経済産業省資源エネルギー庁PUE「1.3以下」規制対応】 AIデータセンターの省エネ液冷化設計 |
|---|---|
| 講師：株式会社エルエックススタイル 杉田 正 氏 ◆膨大な消費電力における省エネ技術、対応する経済産業省資源エネルギー庁PUE「1.3以下」規制対策を解説！ | |
| 12月15日 | AI時代のデータセンターにおける水利用・水資源管理 ～海外動向、地域社会との共生、立地・運営における実務と課題～ |
|---|---|
| B.A.U.M. Consult Japan株式会社 青野 雅和 氏 ★データセンターの冷却に欠かせない水資源をどう確保し、どう適正利用するか。海外の規制・政策と最新事例から考えます。 ★WUEやWater Footprint、水資源リスクを踏まえ、冷却水の再利用・循環利用から立地・運営まで実務上の課題を解説します。 | |
| 12月21日 | 高発熱AIデータセンターのサーマルマネジメント ～水冷設計から液浸冷却設計、および液浸冷却の最新動向～ |
|---|---|
| 講師：山口東京理科大学 結城 和久 氏 ★発熱密度に応じた冷却設計手法の選定、熱設計の方法、データセンターにおける二相液浸冷却技術の最新動向など、今必要な冷却技術を包括的に解説！ | |
| 12月22日 | 薄膜LN（TF-LN：Thin Film Lithium Niobate）変調器の基礎およびAI時代の超高速大容量光通信の実現に向けた最新動向 |
|---|---|
| 講師：古河ファイテルオプティカルコンポーネンツ株式会社 牧野 俊太郎 氏 ★光電融合において注目を集める、シリコンに代わる次世代材料の薄膜ニオブ酸リチウム(TFLN)を用いた光変調器の基礎から特性、市場動向、技術トレンド、異種材料集積技術など、周辺情報を体系的・網羅的に解説します。 | |
【2027年1月】
| 1月14日 | AI・データセンター時代の電力需給と企業の電力調達戦略 |
|---|---|
| 株式会社日本総合研究所 早矢仕 廉太郎 氏 AI・データセンター需要増を踏まえ、将来の電力需給・電力価格と再エネ・PPAを含む企業の電力調達戦略を解説。 | |
| 1月19日 | 半導体増感型熱利用発電技術のメカニズムと用途展開 ～データセンター・電子機器・工場等からの排熱・未利用熱の利活用～ |
|---|---|
| 東京科学大学 准教授 株式会社elleThermo Founder 松下（生方） 祥子 氏 ・低温排熱・未利用熱を資源化する新概念「吸熱発電」と半導体増感型熱利用発電（STC）の原理を解説。 ・ゼーベック型熱電との違い、出力・耐久性、データセンター等での実証事例から用途展開と実装課題を学ぶ。 | |
【2027年2月】
| 2月17日 | AIサーバー・データセンターにおける最新の放熱・冷却技術 ～基礎から学ぶ効果的な熱対策～ |
|---|---|
| 講師 株式会社サーマルデザインラボ 国峯 尚樹 氏 〇AIサーバー・データセンターの重要課題“放熱・冷却技術”の基礎とトレンドを包括的・俯瞰的に解説！ 〇伝熱の基礎から求められる冷却性能、空冷・水冷・浸漬冷却・沸騰冷却・冷却デバイス・TIMなどの最新動向や熱設計の実際、光電融合やオンチップ冷却などの関連トピックスと熱問題まで。 | |
