セミナー・通信教育
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セミナー・通信教育へ【2026年5月】
| 5月12日 | 次世代データセンターの冷却技術 ～沸騰冷却手法の研究開発、コールドプレート方式から液浸冷却方式まで～ |
|---|---|
| 福井大学 党 超鋲 氏 ・データセンター冷却：沸騰冷却の実装アプローチ？ 液浸冷却方式の高性能化？ ・液浸冷却（プール沸騰）を自己吸引沸騰に変える高性能化手法？ | |
| 5月14日 | AI時代のデータセンターをどう冷やす？ IIJが実践するDC冷却と液冷技術の最新動向 |
|---|---|
| (株)インターネットイニシアティブ 平川 一貴 氏 ／ 河内 海斗 氏 ・生成AIや高性能サーバの普及により、ラックあたりの発熱密度が急激に高まっている ・液冷技術の動向や技術要素を解説：現場の実状は？ ・規約や運用は？ 日本と海外の違いは？ | |
| 5月21日 | データセンターにおける液浸冷却技術～サーバ視点からの効果的な冷却方法および対応する冷媒・冷却システム～ |
|---|---|
| KDDI株式会社 加藤 真人氏 谷岡 功基氏 ★水冷時代“冷やし方”で電力は変わる：冷却電力94%削減への挑戦 | |
| 5月22日 | 半導体パッケージ樹脂封止・材料技術 【入門講座】 ＊半導体製造工程入門（5月21日）セミナーとセット申込可能です。 |
|---|---|
| 講師 有限会社アイパック 越部 茂 氏 ★半導体の性能に大きな影響を及ぼす、半導体封止材の基礎知識から最先端技術まで、１日で完全理解！ | |
| 5月28日 | データセンターにおける冷却システムとその動向・取り組み ～運用・保守・コスト等における要求事項や課題、液浸冷却の取り組み～ |
|---|---|
| 講師 NECネッツエスアイ（株） 赤崎 好伸 氏 ★AIサーバーに対応するデータセンター冷却の最前線！ ★基礎知識や考慮すべきポイントから、液浸冷却の実証により明らかになった各種課題、GPU・サーバーベンダーの動向まで把握できます。 | |
【2026年6月】
| 6月5日 | 次世代AIデータセンターにおける冷却インフラと熱循環システム ～NVIDIA GPUアーキテクチャの進化に伴う材料の考察～ |
|---|---|
| 講師 株式会社インフラコモンズ 今泉 大輔 氏 ○データセンターのボトルネックである“熱問題”を解決するための冷却インフラ最前線を徹底解説！ ○現行の冷却技術と課題から、次世代データセンターの具体的な要求スペック、液冷・液浸冷却技術の最新動向、最新の「45℃温水冷却」に焦点を当てた排熱利用の可能性まで！ | |
| 6月12日 | 光インターコネクトの実装技術の基礎・要素技術から最新技術動向まで ～ボードエッジ実装、OBOからCPO、光電融合技術まで～ |
|---|---|
| 講師 古河電気工業株式会社 那須 秀行 氏 ○データセンタやAI/ML/HPCの技術トレンドから、様々な光インターコネクトの実装形態とその技術、シリコンフォトニクスやVCSEL、光トランシーバ、外部光源などの技術動向まで。 ○CPO（Co-Packaged Optics）や光電融合技術などの最新技術と展望も解説します。 | |
| 6月17日 | 高発熱AIデータセンターのサーマルマネジメント ～水冷設計から液浸冷却設計、および液浸冷却の最新動向～ |
|---|---|
| 講師：山口東京理科大学 結城 和久 氏 ★発熱密度に応じた冷却設計手法の選定、熱設計の方法、データセンターにおける二相液浸冷却技術の最新動向など、今必要な冷却技術を包括的に解説！ | |
| 6月26日 | 各種データセンター冷却方式の特徴と目的に応じた利用法 |
|---|---|
| 佐志田技術士事務所 所長 技術士（総合技術監理部門、電気電子部門） 佐志田伸夫 氏 ★ビジネスの根幹を支える存在として益々重要性が高まっているデータセンターですが、用途により様々な冷却方式が使われます。各方式の特徴と利用法を体系的に学ぶことができます。 ★従来から利用されている風冷、水冷方式に加え、生成AI用GPUサーバーに対応した液冷・液浸方式について解説します。 | |
| 6月26日 | SMR(小型モジュール炉)の革新性と国内外の最新動向 ～原子力発電の基礎から読み解く「次世代炉」の本質と社会実装への課題～ |
|---|---|
| 講師：一般財団法人エネルギー総合工学研究所 都筑 和泰 氏 ★次世代エネルギーインフラとしての期待がされている小型モジュール炉(SMR)に関して、主要な炉型ごとの特徴など基礎的なところから、国内外企業による開発・建設事例、国内外の政策支援と規制の動向、社会実装に向けた課題、今後の展望まで、SMRを取り巻く状況を体系的に整理！ | |
【2026年7月】
| 7月8日 | 次世代半導体パッケージ、チップレットの最前線 ～ガラスサブストレート、パネルレベルパッケージ、光電融合・CPOと今後の展望～ |
|---|---|
| 講師 東北大学 八甫谷 昭彦 氏 ★シリコンの限界を超える実装・材料技術の最新トレンドや各種課題を包括的に網羅し解説、導き出される今後の勝ち筋・戦略を示します！ | |
| 7月17日 | パワーエレクトロニクスの基礎と次世代パワー半導体セミナー ～SiCを軸に、パワエレの基本からEV・データセンター応用まで学ぶ～ |
|---|---|
| LTSCT Japan 向出 徳章 氏 パワーエレクトロニクスと次世代パワー半導体を対象に、SiCを軸とした基礎、種類、特徴、応用例までを体系的に整理。EV・データセンター分野への活用の勘所を解説します。 | |
| 7月24日 | AIデータセンタービジネスと給電・冷却最前線 ～AIビジネス・GPU動向とデータセンター給電・冷却の課題と対策～ |
|---|---|
| 株式会社スパイラルグループ・ドット・ビズ 代表取締役 藤巻 秀明 氏 ・データセンターにおける給電と冷却それぞれの課題と対策 ・脈動にどう対処するのか？ ／液体冷却（DLC: Direct Liquid Cooling）は今？ | |
| 7月29日 | 先端半導体パッケージング技術の基礎と最新動向 ～3D-IC、チップレット、ハイブリッド接合、FOWLP、CPOまで～ |
|---|---|
| 東北大学 福島 誉史 氏 FOWLPからチップレット、さらにはCPOまで、先端パッケージ技術を体系的に整理して解説します。あわせて、5月のECTCで示される最先端トレンドも踏まえ、今後の方向性を俯瞰します。 | |
【2026年8月】
| 8月6日 | 光導波路の基礎と最新技術動向・応用 ～原理や材料・デバイスから、光電融合等への応用まで体系的に解説～ |
|---|---|
| 講師 横浜国立大学 荒川 太郎 氏 ○基礎から応用まで最先端技術も交えながら俯瞰的に解説。 ○原理などの基礎から、石英系・半導体・LN光・ポリマーなど様々な材料の構造・特徴・種類と光導波路デバイス、光通信やセンサ、光集積回路・光電融合技術への応用まで。 | |
| 8月21日 | 原子力の基礎と現状から、次世代革新炉などの最新動向と将来展望 |
|---|---|
| 講師 京都大学 黒崎 健 氏 ※「崎」は立のさき 〇Q&Aを交えながら、原子力の最新動向についてあますことなく紹介します！ 〇エネルギーを取り巻く状況から原子力の魅力と課題、革新軽水炉・SMR・フュージョンエネルギーほか次世代革新炉や原子燃料サイクルの開発動向、人材育成や今後の可能性と展望まで。 | |
