セミナー・通信教育
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セミナー・通信教育へ【2026年1月】
| 1月26日 | 先端半導体パッケージのプロセス技術と最新開発動向 |
|---|---|
| 講師 神奈川工科大学 江澤 弘和 氏 ★三次元集積化プロセスの最新動向、Glassプロセス・CPOの課題や開発の視点など、 システムレベルでの性能向上に向けた位置付けや最先端技術の実状もふまえ、 プロセスを基礎から再訪、今後の開発動向及び市場動向を概観することを試みます。 | |
【2026年2月】
| 2月12日 | AI/HPC時代に求められる先端半導体パッケージングの構造設計・要素技術最前線 ～材料・実装プロセス・熱/応力設計と国際標準化の動向～ |
|---|---|
| 大阪大学 吉田 浩芳 氏 ★ チップレット／異種集積パッケージの構造設計に関する最新動向と課題を理解！ ★AI・生成AI/HPCが求める半導体パッケージ性能要件とは？ | |
| 2月13日 | 酸化物半導体（IGZOなど）トランジスタ技術の基礎と三次元集積応用 ～モノリシック三次元集積化、三次元DRAM/NANDなどの開発動向～ |
|---|---|
| 講師 東京大学 小林 正治 氏 ○材料・プロセス・デバイス技術など酸化物半導体の基礎から、ディスプレイの“次の応用”として期待の三次元集積化技術の最新開発動向まで徹底解説！ | |
| 2月17日 | データセンター冷却技術入門 |
|---|---|
| 佐志田技術士事務所 所長 技術士（総合技術監理部門、電気電子部門） 佐志田伸夫氏 ★各種ビジネスの根幹を支える存在として益々重要性が高まっているデータセンター。その冷却技術の基本から最新状況までを体系的に学ぶことができます。 ★生成AI用GPUサーバーの登場で急速に高密度大容量化が進むデータセンターの最新の冷却技術について解説します。 | |
| 2月18日 | 半導体パッケージ技術の基礎から先端半導体パッケージの開発動向 ～各組み立て工程のポイントから、FOWLP、TSV、3Dパッケージなど最新技術解説まで～ |
|---|---|
| 講師 サクセスインターナショナル株式会社 池永 和夫 氏 ※元・ソニー株式会社 ○種類や機能といった基礎から各組み立て工程（後工程）の特徴とポイント、そしてFOWLP、SiP、TSV、チップレット化と三次元パッケージなど先端パッケージ技術の最新動向と事例、現状課題まで徹底解説！ | |
| 2月20日 | シリコン系光集積回路デバイスの基礎と集積技術の最先端動向と課題まで |
|---|---|
| 講師 産業技術総合研究所 高 磊 氏 〇光導波路の基礎やシリコンフォトニクス単体素子の動作原理と特徴から、ハイブリッド集積技術や2.5/3次元実装、CPO技術などの最新動向まで。 〇基礎・動向・課題と展望を俯瞰的に学べます！ | |
| 2月25日 | データセンターの最新放熱技術と放熱デバイス ～基礎から空冷・液冷・液侵の各技術の最新動向まで全体像を理解する～ |
|---|---|
| 講師 株式会社ザズーデザイン 柴田 博一 氏 ※元・ソニー、サムスン電子、華為技術 〇捉えにくいデータセンターの放熱技術の全体像を3時間で解説！ 〇現状・フォームファクター・基本的な冷却技術などの基礎から、空冷・液冷・液侵の各技術の基礎と最新動向、放熱デバイスの使い方まで。 | |
| 2月27日 | ポリマー光導波路用感光性樹脂の材料設計と微細加工技術 |
|---|---|
| 講師：九州産業大学 平山 智之 氏 ★CPO、シリコンフォトニクスなどの要素技術開発の盛り上がりとともに、再び注目の集まるポリマー光導波路に求められる各種要求特性、材料設計、微細加工方法などについて基礎から解説！ | |
【2026年3月】
| 3月6日 | データセンター・サーバーラックの水冷化ビジネス最前線と企業目線での課題解決 ～水冷化促進、水処理装置、維持管理、省エネ、環境対応等～ |
|---|---|
| 講師 グローバルウォータ・ジャパン 吉村和就 氏 ☆生成AIの急速な普及によるデータ流通量の大幅な拡大に伴い、 国内外各国でデータセンター(DC)設置の需要が、益々増えている状況です。 ☆本講座では、その中でもビジネス面での課題と可能性にフォーカスし、 当日までの最新情報を踏まえて、おさえるべきポイントを解説いたします！ | |
| 3月25日 | 先端半導体パッケージング技術の徹底解説 ～インターポーザの最新動向、材料・構造・実装技術とガラス基板への展望～ |
|---|---|
| ニシダエレクトロニクス実装技術支援 代表 西田 秀行 氏 AI/HPC時代に進化する先端半導体パッケージング技術を、 材料・構造・実装の視点から体系的に解説。 | |
【2026年4月】
| 4月16日 | データセンター用電力需要とCCUSを支える水素と水素キャリアの新技術 |
|---|---|
| 講師 横山技術事務所 横山 直樹 氏 ※元・日鉄ケミカル＆マテリアル、日塗化学など 1）水素が求められる背景 2）グレー・ブルー・グリーン水素／人工光合成などの水素製造技術 3）アンモニア・メタン・吸蔵合金などの水素キャリア 4）蓄電・発電・燃料・FCV・データセンター用電源などの利用技術 上記それぞれの技術動向やコスト比較など俯瞰的に解説します！ | |
| 4月20日 | AIサーバー・データセンターにおける最新の熱対策 ～基礎から学ぶ効果的な放熱・冷却技術～ |
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| 講師 株式会社サーマルデザインラボ 国峯 尚樹 氏 ※元・沖電気工業 〇AIサーバー・データセンターの重要課題“熱対策”について包括的・俯瞰的に解説！ 〇基礎から求められる冷却性能、空冷・水冷・浸漬冷却・沸騰冷却・冷却デバイス・TIMなどの最新動向や活用方法と熱設計の実際、光電融合やオンチップ冷却などの関連トピックスと熱問題まで。 | |
