セミナー・通信教育
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セミナー・通信教育へ【2026年4月】
| 4月8日 | AIデータセンター電力インフラ特需と日本企業の勝算 ～AI特需の全体像と「グリッド・バイパス」の衝撃～ |
|---|---|
| 講師 株式会社インフラコモンズ 今泉 大輔 氏 〇情報が乱立するAIデータセンターの“電力インフラ”について、国内外の最新動向を基に体系的に解説し日本企業の勝ち筋を探る！ 〇発電／変電／配電設備や電線等を納入してきた企業やAIデータセンターに対する電力供給を考えている企業様へおススメ！ 〇具体的な数値・予測データなども交えながら、各企業のロジックや先読みのための視座が獲得できます。 | |
| 4月16日 | データセンター用電力需要とCCUSを支える水素と水素キャリアの新技術 |
|---|---|
| 講師 横山技術事務所 横山 直樹 氏 ※元・日鉄ケミカル＆マテリアル、日塗化学など 1）水素が求められる背景 2）グレー・ブルー・グリーン水素／人工光合成などの水素製造技術 3）アンモニア・メタン・吸蔵合金などの水素キャリア 4）蓄電・発電・燃料・FCV・データセンター用電源などの利用技術 上記それぞれの技術動向やコスト比較など俯瞰的に解説します！ | |
| 4月20日 | AIサーバー・データセンターにおける最新の熱対策 ～基礎から学ぶ効果的な放熱・冷却技術～ |
|---|---|
| 講師 株式会社サーマルデザインラボ 国峯 尚樹 氏 ※元・沖電気工業 〇AIサーバー・データセンターの重要課題“熱対策”について包括的・俯瞰的に解説！ 〇基礎から求められる冷却性能、空冷・水冷・浸漬冷却・沸騰冷却・冷却デバイス・TIMなどの最新動向や活用方法と熱設計の実際、光電融合やオンチップ冷却などの関連トピックスと熱問題まで。 | |
| 4月22日 | 光電融合（Co-Packaged Optics）のためのポリマー光導波路 ～導波理論・材料，作製法から特性評価方法ならびに将来展望まで～ |
|---|---|
| 講師 慶應義塾大学 石榑 崇明 氏 〇光電融合（CPO）のキーデバイスとして注目の“ポリマー光導波路”を基礎から最新動向まで俯瞰的・包括的に解説！ 〇「光導波路の原理や要求特性」「様々な材料や作製方法の特徴と解説」「特性評価方法」「シングルモード／マルチモード導波路のそれぞれの相違点と応用」「最新技術動向と展望」など | |
2026年4月限定で視聴可能なセミナーアーカイブ配信
※視聴可能期間2026/04/01～2026/04/30
4/1-4/30視聴可 | シリコン系光集積回路デバイスの基礎と集積技術の最先端動向と課題まで |
|---|---|
| 講師 産業技術総合研究所 高 磊 氏 〇光導波路の基礎やシリコンフォトニクス単体素子の動作原理と特徴から、ハイブリッド集積技術や2.5/3次元実装、CPO技術などの最新動向まで。 〇基礎・動向・課題と展望を俯瞰的に学べます！ | |
【2026年5月】
| 5月12日 | 次世代データセンターの冷却技術 ～沸騰冷却手法の研究開発、コールドプレート方式から液浸冷却方式まで～ |
|---|---|
| 福井大学 党 超鋲 氏 ・データセンター冷却：沸騰冷却の実装アプローチ？ 液浸冷却方式の高性能化？ ・液浸冷却（プール沸騰）を自己吸引沸騰に変える高性能化手法？ | |
| 5月14日 | AI時代のデータセンターをどう冷やす？ IIJが実践するDC冷却と液冷技術の最新動向 |
|---|---|
| (株)インターネットイニシアティブ 平川 一貴 氏 ／ 河内 海斗 氏 ・生成AIや高性能サーバの普及により、ラックあたりの発熱密度が急激に高まっている ・液冷技術の動向や技術要素を解説：現場の実状は？ ・規約や運用は？ 日本と海外の違いは？ | |
| 5月21日 | データセンターにおける液浸冷却技術～サーバ視点からの効果的な冷却方法および対応する冷媒・冷却システム～ |
|---|---|
| KDDI株式会社 加藤 真人氏 谷岡 功基氏 ★水冷時代“冷やし方”で電力は変わる：冷却電力94%削減への挑戦 | |
| 5月22日 | 半導体パッケージ樹脂封止・材料技術 【入門講座】 ＊半導体製造工程入門（5月21日）セミナーとセット申込可能です。 |
|---|---|
| 講師 有限会社アイパック 越部 茂 氏 ★半導体の性能に大きな影響を及ぼす、半導体封止材の基礎知識から最先端技術まで、１日で完全理解！ | |
| 5月28日 | データセンターにおける冷却システムとその動向・取り組み ～運用・保守・コスト等における要求事項や課題、液浸冷却の取り組み～ |
|---|---|
| 講師 NECネッツエスアイ（株） 赤崎 好伸 氏 ★AIサーバーに対応するデータセンター冷却の最前線！ ★基礎知識や考慮すべきポイントから、液浸冷却の実証により明らかになった各種課題、GPU・サーバーベンダーの動向まで把握できます。 | |
【2026年6月】
| 6月12日 | 光インターコネクトの実装技術の基礎・要素技術から最新技術動向まで ～ボードエッジ実装、OBOからCPO、光電融合技術まで～ |
|---|---|
| 講師 古河電気工業株式会社 那須 秀行 氏 ○データセンタやAI/ML/HPCの技術トレンドから、様々な光インターコネクトの実装形態とその技術、シリコンフォトニクスやVCSEL、光トランシーバ、外部光源などの技術動向まで。 ○CPO（Co-Packaged Optics）や光電融合技術などの最新技術と展望も解説します。 | |
| 6月26日 | 各種データセンター冷却方式の特徴と目的に応じた利用法 |
|---|---|
| 佐志田技術士事務所 所長 技術士（総合技術監理部門、電気電子部門） 佐志田伸夫 氏 ★ビジネスの根幹を支える存在として益々重要性が高まっているデータセンターですが、用途により様々な冷却方式が使われます。各方式の特徴と利用法を体系的に学ぶことができます。 ★従来から利用されている風冷、水冷方式に加え、生成AI用GPUサーバーに対応した液冷・液浸方式について解説します。 | |
