セミナー・通信教育
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セミナー・通信教育へ【2026年3月】
| 3月6日 | データセンター・サーバーラックの水冷化ビジネス最前線と企業目線での課題解決 ～水冷化促進、水処理装置、維持管理、省エネ、環境対応等～ |
|---|---|
| 講師 グローバルウォータ・ジャパン 吉村和就 氏 ☆生成AIの急速な普及によるデータ流通量の大幅な拡大に伴い、 国内外各国でデータセンター(DC)設置の需要が、益々増えている状況です。 ☆本講座では、その中でもビジネス面での課題と可能性にフォーカスし、 当日までの最新情報を踏まえて、おさえるべきポイントを解説いたします！ | |
| 3月25日 | 先端半導体パッケージング技術の徹底解説 ～インターポーザの最新動向、材料・構造・実装技術とガラス基板への展望～ |
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| ニシダエレクトロニクス実装技術支援 代表 西田 秀行 氏 AI/HPC時代に進化する先端半導体パッケージング技術を、 材料・構造・実装の視点から体系的に解説。 | |
【2026年4月】
| 4月8日 | AIデータセンター電力インフラ特需と日本企業の勝算 ～AI特需の全体像と「グリッド・バイパス」の衝撃～ |
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| 講師 株式会社インフラコモンズ 今泉 大輔 氏 〇情報が乱立するAIデータセンターの“電力インフラ”について、国内外の最新動向を基に体系的に解説し日本企業の勝ち筋を探る！ 〇発電／変電／配電設備や電線等を納入してきた企業やAIデータセンターに対する電力供給を考えている企業様へおススメ！ 〇具体的な数値・予測データなども交えながら、各企業のロジックや先読みのための視座が獲得できます。 | |
| 4月16日 | データセンター用電力需要とCCUSを支える水素と水素キャリアの新技術 |
|---|---|
| 講師 横山技術事務所 横山 直樹 氏 ※元・日鉄ケミカル＆マテリアル、日塗化学など 1）水素が求められる背景 2）グレー・ブルー・グリーン水素／人工光合成などの水素製造技術 3）アンモニア・メタン・吸蔵合金などの水素キャリア 4）蓄電・発電・燃料・FCV・データセンター用電源などの利用技術 上記それぞれの技術動向やコスト比較など俯瞰的に解説します！ | |
| 4月20日 | AIサーバー・データセンターにおける最新の熱対策 ～基礎から学ぶ効果的な放熱・冷却技術～ |
|---|---|
| 講師 株式会社サーマルデザインラボ 国峯 尚樹 氏 ※元・沖電気工業 〇AIサーバー・データセンターの重要課題“熱対策”について包括的・俯瞰的に解説！ 〇基礎から求められる冷却性能、空冷・水冷・浸漬冷却・沸騰冷却・冷却デバイス・TIMなどの最新動向や活用方法と熱設計の実際、光電融合やオンチップ冷却などの関連トピックスと熱問題まで。 | |
| 4月22日 | 光電融合（Co-Packaged Optics）のためのポリマー光導波路 ～導波理論・材料，作製法から特性評価方法ならびに将来展望まで～ |
|---|---|
| 講師 慶應義塾大学 石榑 崇明 氏 〇光電融合（CPO）のキーデバイスとして注目の“ポリマー光導波路”を基礎から最新動向まで俯瞰的・包括的に解説！ 〇「光導波路の原理や要求特性」「様々な材料や作製方法の特徴と解説」「特性評価方法」「シングルモード／マルチモード導波路のそれぞれの相違点と応用」「最新技術動向と展望」など | |
【2026年5月】
| 5月14日 | AI時代のデータセンターをどう冷やす？ IIJが実践するDC冷却と液冷技術の最新動向 |
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| (株)インターネットイニシアティブ 平川 一貴 氏 ／ 河内 海斗 氏 ・生成AIや高性能サーバの普及により、ラックあたりの発熱密度が急激に高まっている ・液冷技術の動向や技術要素を解説：現場の実状は？ ・規約や運用は？ 日本と海外の違いは？ | |
| 5月22日 | 半導体パッケージ樹脂封止・材料技術 【入門講座】 ＊半導体製造工程入門（5月21日）セミナーとセット申込可能です。 |
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| 講師 有限会社アイパック 越部 茂 氏 ★半導体の性能に大きな影響を及ぼす、半導体封止材の基礎知識から最先端技術まで、１日で完全理解！ | |
【2026年6月】
| 6月12日 | 光インターコネクトの実装技術の基礎・要素技術から最新技術動向まで ～ボードエッジ実装、OBOからCPO、光電融合技術まで～ |
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| 講師 古河電気工業株式会社 那須 秀行 氏 ○データセンタやAI/ML/HPCの技術トレンドから、様々な光インターコネクトの実装形態とその技術、シリコンフォトニクスやVCSEL、光トランシーバ、外部光源などの技術動向まで。 ○CPO（Co-Packaged Optics）や光電融合技術などの最新技術と展望も解説します。 | |
