セミナー・通信教育
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セミナー・通信教育へ【2026年8月】
| 8月20日 | ポリマー光導波路用感光性樹脂の材料設計と微細加工技術 |
|---|---|
| 講師：九州産業大学 平山 智之 氏 ★CPO、シリコンフォトニクスなどの要素技術開発の盛り上がりとともに、再び注目の集まるポリマー光導波路に求められる各種要求特性、材料設計、微細加工方法などについて基礎から解説！ | |
| 8月21日 | 原子力の基礎と現状から、次世代革新炉などの最新動向と将来展望 |
|---|---|
| 講師 京都大学 黒崎 健 氏 ※「崎」は立のさき 〇Q&Aを交えながら、原子力の最新動向についてあますことなく紹介します！ 〇エネルギーを取り巻く状況から原子力の魅力と課題、革新軽水炉・SMR・フュージョンエネルギーほか次世代革新炉や原子燃料サイクルの開発動向、人材育成や今後の可能性と展望まで。 | |
| 8月21日 | データセンター向け光電融合CPO (Co-Packaged-Optics)技術の現在から近未来への展望 |
|---|---|
| 講師 サークルクロスコーポレーション 小野 記久雄 氏 ※元・日立製作所 ○AIデータセンターの大きな課題である“消費電力低減”解決のキー技術CPO (Co-Packaged-Optics)を詳解！ ○NVIDIAやTSMCの動き・ロードマップ解析から、現行CPO技術の動作原理・構造・製造方法、TFLN、QDレーザ、HCF、ガラスインターポーザの導入など期待技術の解説、発想の全く異なるMicro LED技術の適用まで。 | |
| 8月24日 | 次世代光インターコネクトに求められる光I/O・集積実装技術と今後の課題 ～AIデータセンタを支える光電融合・Co-Packaged Optics技術～ |
|---|---|
| 講師：国立研究開発法人産業技術総合研究所 光電融合研究センター 主任研究員 吉田 知也 氏 ●次世代光インターコネクトの背景を概観した上で、シリコンフォトニクスにおける光I/O技術、エッジカプラ／グレーティングカプラの特徴と課題、CPOを含む光電融合・集積実装技術の動向を解説する。 | |
| 8月25日 | データセンター冷却の最新技術動向とそのポイント |
|---|---|
| 佐志田技術士事務所 所長 技術士（総合技術監理部門、電気電子部門） 佐志田伸夫 氏 ★あらゆるビジネスの根幹を支えるデータセンター。特にクラウド向けの超大型化や生成AIの急伸によりその重要性は益々高まっています。その効率的な運用や、最大限の能力発揮には冷却技術が最も重要です。 ★従来から使用されている風冷、水冷技術に加え、高発熱のAIサーバーに対応した最新の液冷技術・液浸技術、その周辺の技術動向について解説します。 | |
| 8月27日 | AIインフラを支えるフォトニクスおよび光ネットワーク技術 ～光電融合へと向かうシリコンフォトニクス、光スイッチなどの技術潮流とその行先～ |
|---|---|
| 講師：国立研究開発法人産業技術総合研究所 並木 周 氏 | |
【2026年9月】
| 9月15日 | AIモデル・半導体集積回路の協調設計と最新研究 ～AIモデルの原理やフィジカルAI、光電融合・チップレット・3次元集積等の最先端技術を含めて～ |
|---|---|
| 講師 東京大学 大学院工学系研究科 小菅敦丈 氏 ☆兼ねてより、要望をいただいていた‘AI・半導体の協調設計’を一気に学ぶ4時間集中講座！ ☆単なるデバイスの紹介に留まらず、各技術がどう活かされているかを踏まえて、ポイントを徹底解説いたします！ | |
| 9月17日 | チップレット・CPO（Co-Packaged Optics）に求められる 半導体パッケージ基板設計技術 |
|---|---|
| 講師 公立千歳科学技術大学 大島 大輔 氏 ★2.xD、3D集積技術や光電融合技術、微細配線形成技術、微細接合技術等に対応する半導体パッケージ基板設計や求められる信号品質・電源品質対応等について俯瞰！ ★電気電子専門以外の方も理解できるよう、基礎的なところから解説します。 | |
| 9月18日 | AIデータセンター拡大を踏まえた 電力調達・PPA・環境価値対応の最新実務 ～2026年秋時点の制度・政策動向と企業担当者の確認ポイント～ |
|---|---|
| NRTエナジーブリッジ株式会社 成田 哲治 氏 ・AIデータセンターの電力問題を整理 ・電力調達・系統接続・制度対応・環境価値・PPA・非化石証書等や蓄電池、DR…… 御社は何を確認し、誰と、何をどうするのがよいのか？ ・セミナー開催時の政策動向を踏まえて解説します | |
【2026年10月】
| 10月7日 | 光電融合技術を支えるポリマー光導波路集積技術と評価技術 ― 社会実装に向けた設計・信頼性・標準化まで ― |
|---|---|
| 講師 産業技術総合研究所 須田 悟史 氏 〇ポリマー光導波路を軸に、研究開発から社会実装に至るまでの技術課題とその解決アプローチを体系的に解説！ 〇光電融合技術（CPO）の現状から、ポリマー光導波路の設計と評価技術動向、ELSを用いた高出力信頼性評価、広帯域光リンク実証や標準化動向まで。 | |
| 10月8日 | 半導体・光電融合分野におけるガラス技術の基礎と最新動向 ～求められる技術とそれを解決するキーテクノロジー～ |
|---|---|
| 講師 MirasoLab（ミラソ・ラボ） 竹田 諭司 氏 〇先端半導体・データセンターの市場動向と現状課題・求められている技術から、それを解決するガラス技術（ガラスコア・ガラスインターポーザ・低誘電ガラスクロスなど）と製造方法を解説！ 〇先端パッケージにおいて注目集める“ガラス”にフォーカスしたセミナーです。 | |
| 10月22日 | 光電融合デバイスを支える材料技術、開発動向および今後の展望 ～基本特性、性能評価・信頼性評価、デバイス開発事例など～ |
|---|---|
| 講師：株式会社エスシフト総合研究所 塩田 剛史 氏 ★シリコンフォトニクス、Optical I/O、CPO(Co-Packaged Optics)などの光電融合技術には、どの材料が有望なのか？現在の課題は何か？どの用途で採用が進んでいるか？自社の技術でできることは何か？技術的な要素からビジネス的な展開まで、周辺情報を体系的・俯瞰的に整理。 | |
| 10月27日 | AI時代の次世代通信基盤を支える光電融合／CPOの動向 ～概要・市場構造・国内外の動向・標準化・日本企業の戦略考察～ |
|---|---|
| 講師 株式会社日本総合研究所 森 良亮 氏 〇最重要技術と目される「光電融合／CPO」について、3時間で俯瞰的に解説！ 〇データセンターの市場構造やIOWN/APNやCPO（Co-Packaged Optics）の概要と動向から、国内外のプレイヤー構造と国内外の差異、仕様形成・標準化動向と日本が主導権を確保するための戦略考察まで。 | |
| 10月28日 | データセンター電力技術入門 |
|---|---|
| 佐志田技術士事務所 所長 技術士（総合技術監理部門、電気電子部門） 佐志田伸夫 氏 ★あらゆるビジネスの根幹を支えるデータセンター。特にクラウド向けの超大型化や生成AIの急伸によりその重要性が高まると共に、電力消費量が激増しています。データセンターを安定的に運用し、最大限の能力を発揮させるためには電力技術が最も重要です。 ★データセンターの安定的な運用に必須のUPSや冗長給電などの電力技術に加え、大電力AIサーバーに対応した最新の高圧直流給電技術などの動向について解説します。 | |
