セミナー・通信教育
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セミナー・通信教育へ【2026年6月】
| 6月5日 | 次世代AIデータセンターにおける冷却インフラと熱循環システム ～NVIDIA GPUアーキテクチャの進化に伴う材料の考察～ |
|---|---|
| 講師 株式会社インフラコモンズ 今泉 大輔 氏 ○データセンターのボトルネックである“熱問題”を解決するための冷却インフラ最前線を徹底解説！ ○現行の冷却技術と課題から、次世代データセンターの具体的な要求スペック、液冷・液浸冷却技術の最新動向、最新の「45℃温水冷却」に焦点を当てた排熱利用の可能性まで！ | |
| 6月12日 | 光インターコネクトの実装技術の基礎・要素技術から最新技術動向まで ～ボードエッジ実装、OBOからCPO、光電融合技術まで～ |
|---|---|
| 講師 古河電気工業株式会社 那須 秀行 氏 ○データセンタやAI/ML/HPCの技術トレンドから、様々な光インターコネクトの実装形態とその技術、シリコンフォトニクスやVCSEL、光トランシーバ、外部光源などの技術動向まで。 ○CPO（Co-Packaged Optics）や光電融合技術などの最新技術と展望も解説します。 | |
| 6月17日 | 高発熱AIデータセンターのサーマルマネジメント ～水冷設計から液浸冷却設計、および液浸冷却の最新動向～ |
|---|---|
| 講師：山口東京理科大学 結城 和久 氏 ★発熱密度に応じた冷却設計手法の選定、熱設計の方法、データセンターにおける二相液浸冷却技術の最新動向など、今必要な冷却技術を包括的に解説！ | |
| 6月26日 | 各種データセンター冷却方式の特徴と目的に応じた利用法 |
|---|---|
| 佐志田技術士事務所 所長 技術士（総合技術監理部門、電気電子部門） 佐志田伸夫 氏 ★ビジネスの根幹を支える存在として益々重要性が高まっているデータセンターですが、用途により様々な冷却方式が使われます。各方式の特徴と利用法を体系的に学ぶことができます。 ★従来から利用されている風冷、水冷方式に加え、生成AI用GPUサーバーに対応した液冷・液浸方式について解説します。 | |
| 6月26日 | SMR(小型モジュール炉)の革新性と国内外の最新動向 ～原子力発電の基礎から読み解く「次世代炉」の本質と社会実装への課題～ |
|---|---|
| 講師：一般財団法人エネルギー総合工学研究所 都筑 和泰 氏 ★次世代エネルギーインフラとしての期待がされている小型モジュール炉(SMR)に関して、主要な炉型ごとの特徴など基礎的なところから、国内外企業による開発・建設事例、国内外の政策支援と規制の動向、社会実装に向けた課題、今後の展望まで、SMRを取り巻く状況を体系的に整理！ | |
2026年6月限定で視聴可能なセミナーアーカイブ配信
※視聴可能期間2026/06/01～2026/06/30
6/1-6/30視聴可 | AIサーバー・データセンターにおける最新の熱対策 ～基礎から学ぶ効果的な放熱・冷却技術～ |
|---|---|
| 講師 株式会社サーマルデザインラボ 国峯 尚樹 氏 〇AIサーバー・データセンターの重要課題“熱対策”について包括的・俯瞰的に解説！ 〇基礎から求められる冷却性能、空冷・水冷・浸漬冷却・沸騰冷却・冷却デバイス・TIMなどの最新動向や活用方法と熱設計の実際、光電融合やオンチップ冷却などの関連トピックスと熱問題まで。 | |
【2026年7月】
| 7月8日 | 次世代半導体パッケージ、チップレットの最前線 ～ガラスサブストレート、パネルレベルパッケージ、光電融合・CPOと今後の展望～ |
|---|---|
| 講師 東北大学 八甫谷 昭彦 氏 ★シリコンの限界を超える実装・材料技術の最新トレンドや各種課題を包括的に網羅し解説、導き出される今後の勝ち筋・戦略を示します！ | |
| 7月15日 | AIデータセンターの電力インフラ最新動向 ～直流給電、液冷、蓄電池、SST、マイクログリッド～ |
|---|---|
| DC Power Vil.株式会社 村 文夫 氏 AIデータセンターの電力インフラを対象に、高電圧直流給電や液冷化の最新動向を体系的に整理。SSTやマイクログリッドによる地域連携の可能性について解説します。 | |
| 7月16日 | シリコンフォトニクスによる集積光デバイスの基礎と最新動向 ～波長可変レーザ、光回路モニタリング、LiDAR、THz波応用まで～ |
|---|---|
| 早稲田大学 北 智洋 氏 シリコンフォトニクスによる集積光デバイスを対象に、光導波路や変調器の動作原理を体系的に整理。ヘテロジニアス集積やLiDAR、THz波応用について解説します。 | |
| 7月17日 | パワーエレクトロニクスの基礎と次世代パワー半導体セミナー ～SiCを軸に、パワエレの基本からEV・データセンター応用まで学ぶ～ |
|---|---|
| LTSCT Japan 向出 徳章 氏 パワーエレクトロニクスと次世代パワー半導体を対象に、SiCを軸とした基礎、種類、特徴、応用例までを体系的に整理。EV・データセンター分野への活用の勘所を解説します。 | |
| 7月22日 | 光電コパッケージ技術の基礎理解と最近のトレンド、及び社会実装への課題について |
|---|---|
| 三菱電機株式会社 大畠伸夫 氏 ★データセンターのバックエンドネットワークの最新トレンドを概観するとともに，大容量通信と低消費電力の両立を可能とするCo-Packaged Optics（CPO）技術について，基礎から最新の研究動向まで体系的に解説します | |
| 7月24日 | AIデータセンタービジネスと給電・冷却最前線 ～AIビジネス・GPU動向とデータセンター給電・冷却の課題と対策～ |
|---|---|
| 株式会社スパイラルグループ・ドット・ビズ 代表取締役 藤巻 秀明 氏 ・データセンターにおける給電と冷却それぞれの課題と対策 ・脈動にどう対処するのか？ ／液体冷却（DLC: Direct Liquid Cooling）は今？ | |
| 7月29日 | 先端半導体パッケージング技術の基礎と最新動向 ～3D-IC、チップレット、ハイブリッド接合、FOWLP、CPOまで～ |
|---|---|
| 東北大学 福島 誉史 氏 FOWLPからチップレット、さらにはCPOまで、先端パッケージ技術を体系的に整理して解説します。あわせて、5月のECTCで示される最先端トレンドも踏まえ、今後の方向性を俯瞰します。 | |
【2026年8月】
| 8月6日 | 光導波路の基礎と最新技術動向・応用 ～原理や材料・デバイスから、光電融合等への応用まで体系的に解説～ |
|---|---|
| 講師 横浜国立大学 荒川 太郎 氏 ○基礎から応用まで最先端技術も交えながら俯瞰的に解説。 ○原理などの基礎から、石英系・半導体・LN光・ポリマーなど様々な材料の構造・特徴・種類と光導波路デバイス、光通信やセンサ、光集積回路・光電融合技術への応用まで。 | |
| 8月21日 | 原子力の基礎と現状から、次世代革新炉などの最新動向と将来展望 |
|---|---|
| 講師 京都大学 黒崎 健 氏 ※「崎」は立のさき 〇Q&Aを交えながら、原子力の最新動向についてあますことなく紹介します！ 〇エネルギーを取り巻く状況から原子力の魅力と課題、革新軽水炉・SMR・フュージョンエネルギーほか次世代革新炉や原子燃料サイクルの開発動向、人材育成や今後の可能性と展望まで。 | |
| 8月21日 | データセンター向け光電融合CPO (Co-Packaged-Optics)技術の現在から近未来への展望 |
|---|---|
| 講師 サークルクロスコーポレーション 小野 記久雄 氏 ※元・日立製作所 ○AIデータセンターの大きな課題である“消費電力低減”解決のキー技術CPO (Co-Packaged-Optics)を詳解！ ○NVIDIAやTSMCの動き・ロードマップ解析から、現行CPO技術の動作原理・構造・製造方法、TFLN、QDレーザ、HCF、ガラスインターポーザの導入など期待技術の解説、発想の全く異なるMicro LED技術の適用まで。 | |
| 8月24日 | 次世代光インターコネクトに求められる光I/O・集積実装技術と今後の課題 ～AIデータセンタを支える光電融合・Co-Packaged Optics技術～ |
|---|---|
| 講師：国立研究開発法人産業技術総合研究所 光電融合研究センター 主任研究員 吉田 知也 氏 ●次世代光インターコネクトの背景を概観した上で、シリコンフォトニクスにおける光I/O技術、エッジカプラ／グレーティングカプラの特徴と課題、CPOを含む光電融合・集積実装技術の動向を解説する。 | |
| 8月25日 | データセンター冷却の最新技術動向とそのポイント |
|---|---|
| 佐志田技術士事務所 所長 技術士（総合技術監理部門、電気電子部門） 佐志田伸夫 氏 ★あらゆるビジネスの根幹を支えるデータセンター。特にクラウド向けの超大型化や生成AIの急伸によりその重要性は益々高まっています。その効率的な運用や、最大限の能力発揮には冷却技術が最も重要です。 ★従来から使用されている風冷、水冷技術に加え、高発熱のAIサーバーに対応した最新の液冷技術・液浸技術、その周辺の技術動向について解説します。 | |
| 8月27日 | AIインフラを支えるフォトニクスおよび光ネットワーク技術 ～光電融合へと向かうシリコンフォトニクス、光スイッチなどの技術潮流とその行先～ |
|---|---|
| 講師：国立研究開発法人産業技術総合研究所 並木 周 氏 | |
