量産現場におけるはんだ付け

～コストと品質の改善～

日時・会場・受講料・お申込みフォーム

●日時：2025年9月5日(金)　10:30-16:30　＊途中、お昼休みや小休憩を挟みます。

●会場：[東京・大井町]きゅりあん　4階第2特別講習室　→「セミナー会場へのアクセス」

●受講料：
【会場受講】：1名50,600円(税込（消費税10％）、資料付)
＊1社2名以上同時申込の場合、1名につき39,600円

＊学校法人割引：学生、教員のご参加は受講料50％割引。→「セミナー申込要領・手順」を確認ください。

●録音・録画行為は固くお断りいたします。

■ セミナーお申込手順からセミナー当日の主な流れ　→

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お申込みはこちらから

会場（対面）セミナーご受講に関する各種案内（必ずご確認の上、お申込みください。）

●配布資料は、印刷したものを当日会場にてお渡しいたします。

●当日会場でセミナー費用等の現金支払はできません。
●昼食やお飲み物の提供もございませんので、各自ご用意いただけましたら幸いです。
●録音・撮影行為は固くお断りいたします。
●講義中の携帯電話・スマートフォンでの通話や音を発する操作はご遠慮ください。
●講義中のパソコン使用は、講義の支障や他の方のご迷惑となる場合がありますので、極力お控えください。場合により、使用をお断りすることがございますので、予めご了承ください（パソコン実習講座を除きます。）

セミナーポイント

実装現場は中国から一部国内や東南アジアに回帰して来ているが部品・基板の微細化・高密度化が進んでいるが市場でのリコール情報では毎週発煙・発火が見られる。
このセミナーでは解り易くはんだ付けの基本的な原理を多くの動画や写真で説明し、現場での問題事例とその対応を主に紹介する。また、生産効率による品質・コストの改善提案を紹介する。
量産現場でのはんだ付け作業の良否は実装基板の判定評価で決まるが、、部品や基板に問題が無い場合は不良率ppm一桁以下が目安になる。
耐熱性の低い部品・基板及び多ピン挿入コネクターのリフロー化による生産効率の改善事例なども紹介する。

セミナー内容

☆不良基板をお持ちいただければ可能な限り会場で解析いたします

Ⅰはんだ付けの基本 はんだ付けの原理
　1.フラックスの役割と効果
　　1.1　基板・部品表面の差酸化物除去（活性化）
　　1.2　溶融したはんだの表面張力を抑える（濡れ広がり）
　　1.3　はんだの再酸化を抑える
　　1.4　熱伝達

　2.はんだ付け作業はフラックスの効果が失う前に溶けたはんだを溶かす（溶けたはんだを供給）

　3.プリヒート
　　3.1　プリヒートは基板の熱容量で決まる
　　3.2　フラックスはプリヒートで劣化する


Ⅱはんだ付け
　1.リフロー
　　1.1　温度プロファイルの作成＝各国・各社の温度プロファイルの事例
　　1.2　温度プロファイルによる不良発生と改善策＝はんだボール・ボイド等
　　1.3　挿入部品（コネクター）のリフロー化
　　1.4　耐熱の低い部品のリフロー化（フロー基板のリフロー化）
　　1.5　部品のはんだ付け（皮膜線と部品及びIMDのはんだ付けとコスト・品質改善）

　2.フローはんだ付け
　　2.1　スルーホール基板（多層基板）のはんだ上がり
　　2.2　ブリッジ対策
　　2.3　基板搬送角度の影響と見直し

　3.後付け・修正
　　3.1　鏝先形状の選択とはんだ送りの方法
　　3.2　多層ベタ基板（6層以上）は鏝先では難しい

　4.はんだ付けの良否判定
　　4.1　現場におけるはんだの評価方法


Ⅲ 持参基板・部品の会場での解析と対策相談

＜質疑応答＞