……Zoomオンライン受講
……見逃し視聴選択可
○データセンタやAI/ML/HPCの技術トレンドから、様々な光インターコネクトの実装形態とシリコンフォトニクスやVCSELなどの要素技術や技術動向まで。
○CPO（Co-Packaged Optics）や光電融合技術などの最新技術についても解説します。
講師
古河電気工業株式会社 フォトニクス研究所 フェロー 那須 秀行 氏
講師紹介
1995年古河電気工業株式会社入社。光波多重光通信システムの研究，高密度波長分割多重光源の開発と製品化を経て，短距離光通信用光モジュールの開発と製品化に従事。現在，フォトニクス研究所フェロー。2019～2025年、京都工芸繊維大学非常勤講師。2018～2021年日本大学理工学部非常勤講師。2006年，博士(工学)。
Optica (formerly OSA) Fellow。OFC (Optical Fiber Communication Conference) 2026 D3 subcommittee chair、2024-2025 DZ subcommittee Member、2020-2022 D1 Subcommittee Member。IEEE Senior Member。IEEE EPS (Electronics Packaging Society) Japan Chapter運営委員。IEEE ECTC (Electronic Components and Technology Conference) Photonics Subcommittee Member。IEEE Photonics Society Summer Topical Meeting 2024 Topical Co-Chair。ICSJ (IEEE CPMT Symposium Japan) 2022-2025 Promotion Chair、ICSJ2020-2021 General Chair、ICSJ2019 Vice Chair、ICSJ2016-2018 Program Chair、ICSJ2015 Communication Chair。エレクトロニクス実装学会 正会員、常任理事、総務委員長。2021年、理事、総務副委員長。2017～2020年、ミッションフェロー。2020～2021年、光回路実装技術委員会委員長、光回路実装技術研究会主査。2016～2019年、光回路実装技術委員会副委員長、光回路実装技術研究会幹事。電子情報通信学会 シニア会員、同会光エレクトロニクス研究専門委員会幹事。OIF (Optical Internetworking Forum及びIOWN (Innovative Optical Wireless Networks) Global ForumのMember。
＜その他関連セミナー＞
電子部品・センサ・エレクトロニクス 一覧はこちら
日時・受講料・お申込みフォーム
●日時：2025年8月22日(金) 13:00-17:00 ＊途中、小休憩を挟みます。
●受講料：
【オンライン受講（見逃し視聴なし）】：1名 46,200円(税込（消費税10％）、資料付)
＊1社2名以上同時申込の場合、1名につき35,200円
【オンライン受講（見逃し視聴あり）】：1名 51,700円(税込（消費税10％）、資料付)
＊1社2名以上同時申込の場合、1名につき40,700円
＊学校法人割引：学生、教員のご参加は受講料50％割引。→「セミナー申込要領・手順」を確認ください。
●録音・録画行為は固くお断りいたします。
お申込みはこちらから
配布資料・講師への質問など
●配布資料は、印刷物を郵送で1部送付いたします。
・お申込みの際にお受け取り可能な住所を必ずご記入ください。
・郵送の都合上、お申込みは4営業日前までを推奨します。（土、日、祝日は営業日としてカウントしません。）
・それ以降でもお申込みはお受けしておりますが（開催1営業日前の12:00まで）、その場合、テキスト到着がセミナー後になる可能性がございます。ご了承の上お申込みください。
・資料未達の場合などを除き、資料の再配布はご対応できかねますのでご了承ください。
●当日、可能な範囲でご質問にお答えします。（全ての質問にお答えできない可能性もございます。何卒ご了承ください。）
●本講座で使用する資料や配信動画は著作物であり、無断での録音・録画・複写・転載・配布・上映・販売などは禁止いたします。
●ご受講に際しご質問・要望などございましたら、下記メールアドレス宛にお問い合わせください。
req@*********（*********にはjohokiko.co.jpを入れてください）
オンラインセミナーご受講に関する各種案内（必ずご確認の上、お申込みください。）
※メールアドレスの記載誤りについては、以下へご連絡お願いいたします。
req@*********（*********にはjohokiko.co.jpを入れてください）
→Skype／Teams／LINEなど別のミーティングアプリが起動していると、Zoomで音声が聞こえない、カメラ・マイクが使えないなどの事象が起きる可能性がございます。お手数ですが、これらのアプリは閉じた状態にてZoomにご参加ください。
→音声が聞こえない場合の対処例
→一部のブラウザは音声が聞こえないなどの不具合が起きる可能性があります。
対応ブラウザをご確認の上、必ず事前のテストミーティング をお願いします。
（iOSやAndroidOS ご利用の場合は、アプリインストールが必須となります）
→見逃し視聴について、 こちらから問題なく視聴できるかご確認ください。（テスト視聴動画へ）パスワード「123456」
＜見逃し視聴ご案内の流れ・配信期間詳細＞
セミナーポイント
■はじめに：
データセンタにおける伝送容量は．人工知能(AI: Artificial Intelligence)，機械学習(ML: Machine Learning)，HPC(High Performance Computing)にけん引され、著しく増大している。一方で、光インターコネクトの消費電力を抑制することが求められている。光リンクの省電力化が強く求められている。それ故，広帯域化と省電力化を両立するために，光インターコネクトの実装形態が変化してきた。
現在，電子集積デバイスと小型光トランシーバを1枚の基板上で実装するCPO（Co-Packaged Optics）が注目されており，従来のプラガブル光トランシーバ用いた実装形態から著しく伝送容量を向上しつつ、消費電力を抑制することが期待されている。
データセンタにおける技術動向，光インターコネクトの実装形態及び技術について解説し，シリコンフォトニクス，VCSEL，光トランシーバ，外部光源の技術動向について解説する．また，次世代データセンタにおける光電融合技術について展望する．
■受講対象者：
・光インターコネクトに関心のある装置メーカー，半導体パッケージメーカー，材料メーカーの開発部門
・データセンタ及び光インターコネクトに関心のあるマーケティング部門
■必要な予備知識：
特に必要ないと考えていますが，データセンタ及び光トランシーバについて基礎知識を持っていることが望ましいです。
■本セミナーで習得できること：
・データセンタの技術トレンド
・AI/ML/HPCの技術トレンド
・光インターコネクトの実装技術
・プラガブル光トランシーバ
・On-Board Optics
・Co-Packaged Optics
・シリコンフォトニクストランシーバ
・高速電気信号伝送
・高速光信号伝送
・外部光源
・光電融合技術
セミナー内容
１．はじめに
1.1 データセンタネットワークの技術トレンド
1.2 AI/ML/HPCの技術トレンド
２．光インターコネクトの実装形態
３．ボードエッジ実装
3.1 プラガブル光トランシーバ
3.2 プラガブル光トランシーバの実装技術
3.3 最大伝送容量の検討
3.4 広帯域化のアプローチ
3.5 省電力化のアプローチ
４．On-Board Optics（OBO）
4.1 OBOトランシーバ
4.2 Consortium for On-Board Optics（COBO）
５．Co-Packaged Optics（CPO）
5.1 CPOの実装形態
5.2 CPO光トランシーバ
5.3 外部光源
5.4 冷却システム
６．光電融合技術の進展
6.1 光電融合の技術ロードマップ
6.2 最新技術動向
７．まとめ
８．質疑応答
お申込みはこちらから
