「半導体デバイス接合技術」セミナー2025│基礎、異種材料集積化に向けた常温・低温接合技術の開発動向

■本セミナーの受講形式（会場／Zoom両アイコンある場合は受講形式選択可）

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見逃し視聴あり ……見逃し視聴選択可

○接合技術の基礎や評価法から、これからのキーテクノロジーである常温・低温接合技術の最新動向、真空封止・高放熱・3D集積化など本接合で実現できる機能例まで。

講師

東北大学　工学研究科　電子工学専攻　教授　日暮栄治氏

講師紹介

■ご略歴：
1991年　東北大学　工学研究科電子工学専攻　博士課程の前期2年の課程修了
1991年～2003年　日本電信電話株式会社　研究主任，主任研究員
2003年～2019年　東京大学　工学系研究科精密工学専攻および先端科学技術研究センター　准教授
2017年～2022年　産業技術総合研究所　研究チーム長，研究グループ長
2022年～現在　東北大学　工学研究科電子工学専攻　教授

■学協会でのご活動：
エレクトロニクス実装学会会長（2025年5月～現在）
IEEE Electronics Packaging Society (EPS) Board of Governors（2024年1月～現在）
IEEE EPS Japan Chapter Chair（2021年1月～2022年12月）
電気学会センサ・マイクロマシン部門役員会, 研究調査担当（2022年6月～2024年5月）

＜その他関連セミナー＞
半導体製造プロセス一覧はこちら

日時・受講料・お申込みフォーム

●日時：2025年10月7日(火)　13:00-16:00　＊途中、小休憩を挟みます。

●受講料：
【オンライン受講（見逃し視聴なし）】：1名 40,700円(税込（消費税10％）、資料付)
＊1社2名以上同時申込の場合、1名につき29,700円

【オンライン受講（見逃し視聴あり）】：1名 46,200円(税込（消費税10％）、資料付)
＊1社2名以上同時申込の場合、1名につき35,200円

＊学校法人割引：学生、教員のご参加は受講料50％割引。→「セミナー申込要領・手順」を確認ください。

●録音・録画行為は固くお断りいたします。

■ セミナーお申込手順からセミナー当日の主な流れ　→

お申込みはこちらから

配布資料・講師への質問など

●配布資料は、印刷物を郵送で1部送付いたします。
・お申込みの際にお受け取り可能な住所を必ずご記入ください。
・郵送の都合上、お申込みは4営業日前までを推奨します。（土、日、祝日は営業日としてカウントしません。）
・それ以降でもお申込みはお受けしておりますが（開催1営業日前の12:00まで）、その場合、テキスト到着がセミナー後になる可能性がございます。ご了承の上お申込みください。
・資料未達の場合などを除き、資料の再配布はご対応できかねますのでご了承ください。

●当日、可能な範囲でご質問にお答えします。（全ての質問にお答えできない可能性もございます。何卒ご了承ください。）
●本講座で使用する資料や配信動画は著作物であり、無断での録音・録画・複写・転載・配布・上映・販売などは禁止いたします。
●ご受講に際しご質問・要望などございましたら、下記メールアドレス宛にお問い合わせください。
req@*********（*********にはjohokiko.co.jpを入れてください）

オンラインセミナーご受講に関する各種案内（必ずご確認の上、お申込みください。）

PC／タブレット／スマートフォンなど、Zoomが使用できるデバイスをご用意ください。

インターネット回線速度の目安（推奨）　下り：20Mbps以上

開催が近くなりましたら、Zoom入室URL、配布資料、当日の流れなどをメールでご連絡いたします。開催前日（営業日）の12：00までにメールが届かない場合は必ず弊社までご一報ください。

⇒よくある事例として「弊社ドメイン（johokiko.co.jp）のメールがスパム扱いとなっている」「メールアドレスのご記載ミス」などがございます。お申込み後にフォームへご記載いただいたメールアドレスへ自動返信メールを送信しますので、こちらのメールが受信できない場合、弊社からのZoom入室URLや配布資料のご案内メールもお届けすることができなくなってしまいます。予め受信できる設定にお願いいたします。
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req@*********（*********にはjohokiko.co.jpを入れてください）

受講者側のVPN、セキュリティ設定、通信帯域などのネットワーク環境ならびに使用デバイスの不具合については弊社では対応いたしかねますので予めご了承ください。

Zoom使用に関する注意事項（クリックして展開）

公式サイトから必ず事前のテストミーティングをお試しください。

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→参加方法はこちら
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申込み時に（見逃し視聴あり）を選択された方は、見逃し視聴が可能です。（クリックして展開）

見逃し視聴ありでお申込みされた方は、セミナーの録画動画を一定期間視聴可能です。

セミナーを復習したい方、当日の受講が難しい方、期間内であれば動画を何度も視聴できます。

原則、遅くとも開催4営業日後までに録画動画の配信を開始します（一部、編集加工します）。

視聴期間はセミナー開催日から4営業日後を起点に1週間となります。

ex）2/6（月）開催セミナー → 2/10（金）までに配信開始 → 2/17（金）まで視聴可能
→見逃し視聴について、こちらから問題なく視聴できるかご確認ください。（テスト視聴動画へ）パスワード「123456」

＜見逃し視聴ご案内の流れ・配信期間詳細＞

メールにて視聴用URL・パスワードを配信します。配信開始日を過ぎてもメールが届かない場合は必ず弊社までご連絡ください。

準備出来しだい配信いたしますので開始日が早まる可能性もございます。その場合でも終了日は変わりません。上記例の2/6開催セミナーの場合、2/8から開始となっても2/17まで視聴可能です。

GWや年末年始・お盆期間などを挟む場合、それに応じて弊社の標準配信期間設定を延長します。

原則、配信期間の延長はいたしません。

万一、見逃し視聴の提供ができなくなった場合、（見逃し視聴あり）の方の受講料は（見逃し視聴なし）の受講料に準じますので、ご了承ください。

セミナーポイント

■はじめに：
　近年，小型，低消費電力，高放熱，高出力などの優れた特性を有する高性能・高機能エレクトロニクスデバイスの実現に，接合技術が重要な役割を果たすと期待され，注目を集めています。特に，将来の半導体デバイスのヘテロジニアス集積に向けて，残留応力や熱ダメージの低減という特徴を持つ常温・低温接合技術がキーテクノロジーとなっています。本セミナーでは，半導体デバイス製造に用いられるさまざまな接合技術についてその原理と特徴を概説し，特に常温・低温接合技術について，その基礎と最近の進展・今後の開発動向を詳細に説明いたします。

■受講対象者：
・これから半導体デバイスに係わる接合技術を学ぶ方
・業務のために接合技術の知識を得たい方
・異種材料集積のための低温・常温接合技術に興味をもつ部品・材料メーカの開発者

■必要な予備知識：
この分野に興味のある方なら、特に予備知識は必要ありません。

■本セミナーで習得できること：
・半導体デバイス製造に用いられているさまざまな接合技術とその評価技術に関する基礎知識の習得
・低温・常温接合技術の基礎の習得と最新動向
・成功事例から学ぶ接合技術の応用について
など

セミナー内容

１．パッケージング分野から見た半導体を取り巻く状況

２．半導体デバイス製造に用いられる接合技術の基礎
　1）直接接合
　2）金属中間層を介した接合
　3）絶縁中間層を介した接合

３．低温接合プロセスの基礎
　1）表面活性化接合による半導体の直接接合
　　a）Ge/Ge接合
　　b）GaAs/SiC接合
　2）Auを介した大気中での表面活性化接合
　　a）ウェハ接合
　　b）チップ接合
　3）ポリシラザンを介した常温接合

４．接合により実現される機能の具体例
　1）真空封止
　2）高放熱構造
　3）急峻な不純物濃度勾配
　4）マルチチップ接合
　5）ハイブリッド接合による3D集積化

５．今後の開発動向と産業化の可能性
　1）平滑面の形成技術

６．おわりに

＜質疑応答＞