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AIサーバー・データセンターにおける最新の熱対策│セミナー2025│効果的な放熱・冷却技術

AIサーバー・データセンターにおける最新の熱対策

~基礎から学ぶ効果的な放熱・冷却技術~

■本セミナーの受講形式(会場/Zoom両アイコンある場合は受講形式選択可)

zoom……Zoomオンライン受講

見逃し視聴あり……見逃し視聴選択可


〇AIサーバー・データセンターにおける重要課題の1つ“熱対策”について基礎から最新動向・技術、取り巻く環境と今後の展望まで徹底解説します!

講師

株式会社サーマルデザインラボ 代表取締役 国峯 尚樹 氏


講師紹介

 1977年、早稲田大学理工学部 機械工学科卒。同年、沖電気工業に入社。電子交換機やミニコン、パソコン、プリンタ、FDDなどの冷却方式開発や熱設計に従事。 その後、電子機器用熱解析ソフト「XCOOL(後にStar-Cool)」の開発、CAD/CAM/CAEおよび統合PDMの構築などを担当。2007年9月に同社を退職し、サーマル デザイン ラボを設立。
 上流熱設計と熱解析の両輪による「熱問題の撲滅」を目指し、製品の熱設計やプロセス改革コンサルティング、研修などを手がける。 主な著書に「熱設計完全制覇」「熱設計完全入門」「電子機器の熱対策設計第2版」「電子機器の熱流体解析入門第2版」「トコトンやさしい熱設計の本第2版」(いずれも日刊工業新聞社)、「熱設計と数値シミュレーション」(オーム社)などがある。

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日時・受講料・お申込みフォーム

●日時:2025年10月21日(火) 10:30-16:30 *途中、お昼休みや小休憩を挟みます。

●受講料:
【オンライン受講(見逃し視聴なし)】:1名 50,600円(税込(消費税10%)、資料付)
*1社2名以上同時申込の場合、1名につき39,600円

【オンライン受講(見逃し視聴あり)】:1名 56,100円(税込(消費税10%)、資料付)
*1社2名以上同時申込の場合、1名につき45,100円

学校法人割引:学生、教員のご参加は受講料50%割引。→「セミナー申込要領・手順」を確認ください。

●録音・録画行為は固くお断りいたします。

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配布資料・講師への質問など

●配布資料はPDFなどのデータで配布いたします。ダウンロード方法などはメールでご案内いたします。
・配布資料に関するご案内は、開催1週前~前日を目安にご連絡いたします。
・準備の都合上、開催1営業日前の12:00までにお申込みをお願いいたします。
 (土、日、祝日は営業日としてカウントしません。)
・セミナー資料の再配布は対応できかねます。必ず期限内にダウンロードください。

●当日、可能な範囲でご質問にお答えします。(全ての質問にお答えできない可能性もございます。何卒ご了承ください。)
●本講座で使用する資料や配信動画は著作物であり、無断での録音・録画・複写・転載・配布・上映・販売などは禁止いたします。
●ご受講に際しご質問・要望などございましたら、下記メールアドレス宛にお問い合わせください。
req@*********(*********にはjohokiko.co.jpを入れてください)

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    申込み時に(見逃し視聴あり)を選択された方は、見逃し視聴が可能です。(クリックして展開)

  • 見逃し視聴ありでお申込みされた方は、セミナーの録画動画を一定期間視聴可能です。
  • セミナーを復習したい方、当日の受講が難しい方、期間内であれば動画を何度も視聴できます。
  • 原則、遅くとも開催4営業日後までに録画動画の配信を開始します(一部、編集加工します)。
  • 視聴期間はセミナー開催日から4営業日後を起点に1週間となります。
  • ex)2/6(月)開催 セミナー → 2/10(金)までに配信開始 → 2/17(金)まで視聴可能
    →見逃し視聴について、 こちらから問題なく視聴できるかご確認ください。(テスト視聴動画へ)パスワード「123456」

    <見逃し視聴ご案内の流れ・配信期間詳細>
  • メールにて視聴用URL・パスワードを配信します。配信開始日を過ぎてもメールが届かない場合は必ず弊社までご連絡ください。
  • 準備出来しだい配信いたしますので開始日が早まる可能性もございます。その場合でも終了日は変わりません。上記例の2/6開催セミナーの場合、2/8から開始となっても2/17まで視聴可能です。
  • GWや年末年始・お盆期間などを挟む場合、それに応じて弊社の標準配信期間設定を延長します。
  • 原則、配信期間の延長はいたしません。
  • 万一、見逃し視聴の提供ができなくなった場合、(見逃し視聴あり)の方の受講料は(見逃し視聴なし)の受講料に準じますので、ご了承ください。
  • セミナーポイント

    ■はじめに:
     AIの活用が急激に広がっています。AIによる検索処理は通常のWeb検索の数10倍の消費電力を要すると言われます。処理の中核を担うAIチップの発熱量は1kW超に達し、システム構築においては冷却が最大の課題となっています。AIサーバーはラック当たりの消費電力が膨大になり、空冷から液冷、沸騰冷却へと熱対策が移行しつつあり、データセンタの冷却そのものにも影響を及ぼします。また、スマホやパソコンによるAI処理の分散化も進み、情報通信ハードウエアは全階層で熱問題が深刻化しています。
     本講ではこれらの新しい冷却手法について、伝熱の基礎から熱対策の実践方法まで幅広く解説します。

    ■受講対象者:
    ・電子機器、特にサーバーやPCに関連した部品/基板/ラック/筐体などの設計に関わる方
    ・データセンタの熱対策に取り組まれている方
    ・これから熱問題に取り組まれる方
    ・開発マネジメントに携わる方
    ・熱流体シミュレーションについてその理解を深めたい方

    ■必要な予備知識:
    特に専門知識は不要ですが、高校卒業レベルの物理、数学知識があることが望ましい

    ■本セミナーで習得できること:
    ・AIサーバーやデータセンタの放熱に関する最新動向
    ・サーバーやPCに関する熱設計手法
    ・機器放熱の基礎知識
    など

    セミナー内容

    1.ネットワーク社会におけるデータ量と消費電力
     1)各分野の今後の動向 ~サーバー、通信、自動車、家電、生産~
     2)CASEやエッジコンピューティングによるエッジ機器の発熱増加 
     3)AI利用にはさまざまな冷却方式が採用される(伝導冷却・冷却デバイス、空冷・水冷)
     4)なぜ熱対策が重要か? 熱を制しないと機能・性能が発揮できない時代に

    2.熱設計に必要な伝熱知識
     1)熱移動のメカニズム ミクロ視点とマクロ視点、熱の用語と意味
     2)熱伝導・対流・輻射のメカニズムと基礎式、パラメータ
     3)4つの基礎式から熱対策パラメータを導く
     4)機器の放熱経路と熱対策マップ

    3.高性能AIサーバーの冷却
     1)GPUの発熱量と推奨される冷却方式
     2)サーバーの種類 ラックマウントサーバ/ブレードサーバ/タワー型サーバ
     3)高発熱半導体デバイスの放熱経路と放熱ボトルネック
     4)半導体内部の熱抵抗/半導体から冷却器への接触熱抵抗
     5)ヒートシンクの熱抵抗/拡がり熱抵抗
     6)ファンによる冷却とその限界
     7)NVIDIAのAIチップ冷却構造
     8)コールドプレート(間接液冷)の冷却性能と課題

    4.放熱機構を構成する冷却デバイスとその使用法
     1)ヒートシンクの進化と製造方法の多様化
     2)冷却デバイス(ヒートパイプとベーパーチャンバー)の種類と動作
     3)ヒートパイプの種類と使用事例、使用上の注意
     4)空冷ファンの種類と使い分け
     5)強制空冷ファンの特性と選定方法、使い方
     6)PUSH型PULL型の選定とメリット・デメリット

    5.データセンタの熱問題と取り組み
     1)PUE目標(エネ庁)
     2)コールドアイル・ホットアイル
     3)水冷INRow / 水冷リアドア
     4)最新冷却技術とその課題
     5)浸漬冷却、沸騰冷却の現状と今後、冷媒の課題

    6.エッジ機器(スマホ・基地局)の筐体伝導冷却
     1)スマホ(iPhone/Pixel)の構造と放熱ルート
     2)グラファイトシートとべーパーチャンバーの活用
     3)基地局(スモールセル)の構造と放熱(RRHとBBU)

    7.放熱材料(TIM)の特徴と選定法
     1)TIMの種類と特徴
     2)TIMの選定における注意点、評価方法、ポンプアウト対策
     3)新しい材料のトレンド(ギャップフィラ、PCM、液体金属)

    8.今後の熱問題
     1)チップレットや3次元実装によるインパクト
     2)光電融合/シリコンフォトニクス
     3)垂直給電 など

    <質疑応答>


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    セミナーコード:AD251009

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