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材料特性・分子挙動・離型から半導体・AR/VR応用まで幅広く網羅。ナノインプリントの基礎から最先端応用までを1日速習！
講師
大阪公立大学 工学研究科 客員教授 (大阪府立大学 名誉教授) 工学博士 平井 義彦 氏
【略歴】
1980年 松下電器産業㈱ 中央研究所/半導体研究センター
ーDRAM フォトリソグラフィプロセス、シリコン量子効果デバイスなどの研究開発に従事
1996年 大阪府立大学 工学部 機械システム工学科 助教授
2004年 大阪府立大学 工学部 電子物理工学科 教授
ーナノインプリント、３次元フォトリソグラフィなどの研究に従事
2022年 大阪府立大学 名誉教授 大阪公立大学 客員教授/特任研究員
【専門】
半導体微細加工、ナノインプリント
【本テーマ関連学協会での活動】
・国際ナノインプリント・ナノプリント技術会議(NNT) 国際組織委員
・応用物理学会 ナノインプリント技術研究会 顧問
・国際マイクロナノ技術会議(MNE) 国際組織委員
・国際マイクロナノテクノロジー会議(MNC) 組織委員
・応用物理学会 フェロー
＜その他関連セミナー＞
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日時・受講料・お申込みフォーム
●日時：2025年11月26日(水) 10:30-16:30 ＊途中、お昼休みや小休憩を挟みます。
●受講料：
【オンライン受講（見逃し視聴なし）】：1名 50,600円(税込（消費税10％）、資料付)
＊1社2名以上同時申込の場合、1名につき39,600円
【オンライン受講（見逃し視聴あり）】：1名 56,100円(税込（消費税10％）、資料付)
＊1社2名以上同時申込の場合、1名につき45,100円
＊学校法人割引：学生、教員のご参加は受講料50％割引。→「セミナー申込要領・手順」を確認ください。
●録音・録画行為は固くお断りいたします。
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●配布資料は、印刷物を郵送で1部送付いたします。
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・郵送の都合上、お申込みは4営業日前までを推奨します。（土、日、祝日は営業日としてカウントしません。）
・それ以降でもお申込みはお受けしておりますが（開催1営業日前の12:00まで）、その場合、テキスト到着がセミナー後になる可能性がございます。ご了承の上お申込みください。
・資料未達の場合などを除き、資料の再配布はご対応できかねますのでご了承ください。
●当日、可能な範囲でご質問にお答えします。（全ての質問にお答えできない可能性もございます。何卒ご了承ください。）
●本講座で使用する資料や配信動画は著作物であり、無断での録音・録画・複写・転載・配布・上映・販売などは禁止いたします。
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セミナーポイント
■はじめに
ナノインプリント技術は、次世代の半導体ナノ加工技術として提唱され、現在では
光学素子などをはじめとする多くの工業製品への応用展開が繰り広げられています。
ここでは、多様なナノインプリント技術の基礎的な原理とメカニズムについて理解し、欠陥やトラブル対策の基本を身に付けます。
さらに、ナノインプリントのシーズに基づいた応用展開について、これまでの事例をもとに紹介し、産業応用への展開の考え方を示します。
これからナノインプリントを始めようとする方は、ナノインプリントのメカニズムとそのシーズを理解したうえで、応用に臨む基礎を身に着けていただきます。
また、既にナノインプリントの経験のある方は、今一度基本に立ち返り、より低欠陥で効率よいナノインプリントプロセスの確立と、さらなる応用展開の礎となるものと期待いたします。
■想定される主な受講対象者
・ナノインプリントを導入しようとお考えの方
・ナノ加工プロセスの効率化・低コスト化をお考えの方、
・効率的で低コストのナノ加工の開発に携わっている方
・ナノインプリントでのトラブルでお困りの方
・ナノインプリントの製品応用をお考えの方
・最新の産業動向を把握されたい方
■必要な予備知識
・特に不要ですが，機械工学,応用化学,電子工学，物理学に関する基礎的な知識(大学教養レベル)
■本セミナーに参加して修得できること
・成型の原理，樹脂の粘弾性特性，光硬化特性とプロセス最適化に関する基礎知識
・成型中の欠陥要因についての基本とその回避方法
・離型の原理と，欠陥の回避方法
・三次元構造の成型，マイクロ・ナノ混在構造の成型の基本
・製品応用のすすめ方と材料・装置の選択 等
■講師より
セミナー内容に関して、ご希望や特にご興味のある項目がございましたら、お申し込み時の備考欄にご記入ください。
セミナー内容
１．ナノインプリント法の概要
1.1 印刷技術の変遷
1.2 ナノインプリントの誕生
1.3 ナノインプリントの変遷
1.4 ナノインプリントの特徴と要件
２．熱ナノインプリントの基礎
2.1 樹脂の粘弾性と成型性
2.2 アスペクト比、膜厚依存性
2.3 成形時間、圧力依存性
2.4 欠陥発生とプロセスの最適化
2.4.1 レンズ成型における欠陥発生とその対策
2.4.2 プロセスシーケンスによる欠陥低減
2.4.3 多層構造・分子量分散による欠陥低減
３．多様な材料へのダイレクトナノインプリント
3.1 ガラス材料へのナノインプリント
3.2 金属材料へのナノインプリント
3.3 機能性樹脂へのナノインプリント
3.4 生分解樹脂へのナノインプリント
3.5 有機半導体へのナノインプリント
3.6 セラミック材料へのナノインプリント
４．熱ナノインプリントにおける樹脂の分子挙動
4.1 ナノインプリントの分子動力学解析
4.2 樹脂充填と分子挙動
4.3 解像性と分子量
５．光(UV)ナノインプリントの基礎
5.1 樹脂の流動と充填
5.1.1 モールドと基板の表面状態依存性
5.1.2 凝縮性ガスによるバブルの解消
5.2 UV照射と回折・干渉
5.2.1 モールドによる回折
5.2.2 モールドによる干渉
5.2.3 モールドによる反射・吸収
5.3 UV硬化の基礎
5.3.1 UV硬化反応
5.3.2 UV硬化とプロセス条件の設定
5.3.3 UV硬化性と樹脂膜厚
5.4 樹脂収縮と寸法精度
5.4.1 樹脂収縮の影響
5.4.2 樹脂収縮と形状予測
5.4.3 収縮による形状補正
5.4.4 樹脂収縮による応力発生
６．UVナノインプリントにおける分子挙動
6.1 光重合反応と硬化収縮
6.2 UVナノインプリントの解像性
７．離型技術
7.1 離型による欠陥
7.2 離型の基本メカニズム
7.2.1 破壊力学によるシミュレーション
7.2.2 界面吸着と静止摩擦モデルによるシミュレーション
7.2.3 モールド側壁傾斜角と離型性
7.2.4 界面エネルギーと離型力
7.3 熱ナノインプリントと光ナノインプリントの離型性
7.3.1 樹脂の種類と離型性
7.3.2 温度依存性
7.3.3 サイズ依存性
7.3.4 光硬化性樹脂と付着性
7.4 離型欠陥の低減
7.4.1 化学的手法
7.4.1.1 モールドの表面処理
7.4.1.2 偏析剤による欠陥抑制
7.4.2 機械的手法
垂直離型 ピール離型 振動離型
7.5 モールド材料の最適化
7.5.1 モールド/樹脂の弾性率と離型
7.5.2 摩擦係数と離型
7.5.3 弾性率、摩擦係数と離型力
7.6 離型の分子挙動
7.6.1 分子量依存性
7.6.2 寸法依存性
８．モールド技術
8.1 マスターモールドの作製技術
8.1.1 半導体プロセスによるSi/石英マスター作製
8.1.2 曲面構造のレジストマスター作製
8.2 レプリカモールドの作製技術
8.2.1 キャスティングによるレプリカ作製
8.2.2 電鋳によるナノ構造のレプリカ
8.2.3 シリコンゴム系材料によるソフトモールド
8.2.4 シリカ系材料によるハイブリッドレプリカ
8.2.5 PVAによる水溶性レプリカ
8.3 ロールモールドの作製とロールtoロールナノインプリント技術
９．ナノインプリントプロセスの展開と三次元構造形成
9.1 リバーサル・ナノインプリント
9.1.1 リバーサル・ナノインプリントの原理
9.1.2 転写モードとリバーサルモード
9.1.3 リバーサル・ナノインプリントによる
三次元積層構造作製と応用
9.2 ハイブリッド・ナノインプリント
9.2.1 ハイブリッド・ナノインプリントの原理
9.2.2 ハイブリッド・ナノインプリントﾆよる
マイクロ・ナノ混在構造の作製とその応用
10. ディープラーニングによるプロセス、材料設計
10.1 グリセリン添加によるPVAの成形性
10.2 グリセリン濃度と成形性の予測
10.3 シミュレーションとのハイブリッドシステム
10.4 成形性の予測とプロセス設計
11. ナノインプリント応用と展望
11.1 ナノインプリントの機能/性能の優位性と応用対象
11.2 従来の応用分野とその事例
11.2.1 半導体集積回路
11.2.2 光学要素
11.2.3 電子デバイス
11.2.4 バイオ・生体模倣
11.3 次世代半導体集積回路へのアプローチ
11.3.1 UVナノインプリントと半導体
11.3.2 半導体リソグラフィ用ナノインプリント装置
11.3.3 ロジック回路への応用
11.3.4 メモリーへの応用
11.3.5 後工程(チップレット)への応用
11.4 メタバース機器へのアプローチ
11.4.1 ダイレクトナノインプリントとAR/VRデバイス
11.4.2 AR/VR用光導波路の種類とナノインプリント
11.4.3 高屈折率材料
11.4.4 ナノインプリントによる傾斜型回折格子の作製
11.5 AR/VR光導波路用傾斜型回折格子の離型
11.5.1 シミュレーションモデル
11.5.2 垂直離型時の歪
11.5.3 ピール離型と回折格子の傾斜方向
11.5.4 回転離型と回折格子の傾斜方向
11.5.5 ロール離型と回折格子の傾斜方向
11.6 最近の学会，産業界の動向と展望
12. まとめと今後の展開
12.1 シーズとニーズのマッチング
12.2 装置・材料のカスタム化
12.3 応用展開と残された課題
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セミナーコード：AD251188
