……Zoomオンライン受講
……見逃し視聴選択可
半導体前工程の全体像と工程間の関係を、DRAMを例に体系的に解説します。
主要プロセスの役割と微細化技術の流れを理解していただきます。
講師
熊田技術士事務所 代表 熊田 成人 氏
【略歴】
・(株)日立製作所にて、半導体用フォトマスクの研究開発量産化の後、1MDRAM・4MDRAMの量産に関与、トップシェア獲得に貢献。
・上記活動中に得た知見を基にISO9001や微細異物低減活動、および強い現場づくり、工程内品質管理の指導実施。
・2012年、熊田技術士事務所を開設、現在に至る。
【専門】
経営工学部門の技術士として主に以下を専門とする。
・微細異物低減対策
・ISO9001:2015(認証取得、維持運営支援、内部監査員養成講師等)
・5S、改善、生産性改善、小集団活動、工程内品質管理などを通した強い現場づくり
【本テーマ関連学協会での活動】
(公社)日本技術士会経営工学部会幹事、同千葉県支部特別顧問(前支部長)
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日時・受講料・お申込みフォーム
●日時：2026年5月26日(火) 10:30-16:30 ＊途中、お昼休みや小休憩を挟みます。
●受講料：
【オンライン受講（見逃し視聴なし）】：1名 50,600円(税込（消費税10％）、資料付)
＊1社2名以上同時申込の場合、1名につき39,600円
【オンライン受講（見逃し視聴あり）】：1名 56,100円(税込（消費税10％）、資料付)
＊1社2名以上同時申込の場合、1名につき45,100円
＊学校法人割引：学生、教員のご参加は受講料50％割引。→「セミナー申込要領・手順」を確認ください。
＊5名以上でのお申込の場合、更なる割引制度もございます。
ご希望の方は、以下より別途お問い合わせ・お申込みください。
req@*********（*********にはjohokiko.co.jpを入れてください）
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配布資料・講師への質問など
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・お申込みの際にお受け取り可能な住所を必ずご記入ください。
・郵送の都合上、お申込みは4営業日前までを推奨します。（土、日、祝日は営業日としてカウントしません。）
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・資料未達の場合などを除き、資料の再配布はご対応できかねますのでご了承ください。
●当日、可能な範囲でご質問にお答えします。（全ての質問にお答えできない可能性もございます。何卒ご了承ください。）
●ご受講に際しご質問・要望などございましたら、下記メールアドレス宛にお問い合わせください。
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セミナーポイント
■はじめに
AIなどの“ことづくり”が急速に進展している。しかしながら、これらを支えるのは“モノづくり”の技術である。一時は影を潜めたかに見えた日本の半導体産業であるが、半導体を製造するための設備や材料において、日本は依然として重要な位置を占めている。半導体の製造には、微細加工、成膜、熱処理、不純物導入、クリーン化など多くの技術が用いられる。これらの要素技術を適切に組み合わせ、一連の流れとして製造工程を構築することで、半導体が形作られていく。本セミナーでは、最も基本的なメモリ回路を例に、半導体としてメモリ回路を構築していく手順を、プロセスの流れに沿って、断面構造、平面構造の変化と共に解説する。併せて、半導体集積回路の特徴である微細化を実現するための技術についても触れる。
■想定される主な受講対象者
・半導体製造にこれから携わろうとしている学生や初心者の方々。
・半導体製造に直接携わってはいないが、設備、材料、装置、及びそれらの営業活動など、
半導体がどのように作られているのか概略を知る必要がある方々
■必要な予備知識
・特別な予備知識は不要だが、高校の物理程度の知識があると分かりやすいと思われる。
■本セミナーに参加して修得できること
・半導体集積回路が構築される流れの全体像を大まかに知ることが出来る
・主要な要素技術がどのように半導体の製造にかかわっているかを知ることが出来る
・微細加工の概要と最新動向を知ることが出来る
セミナー内容
1．はじめに：自己紹介と本講座の目的など
2．半導体概要
2.1 半導体とは：原理と基礎的な知識の復習
(1) 半導体の構造
真性半導体／禁止帯幅／材料と禁止帯幅
(2) p型・n型半導体
不純物を導入して導電性を持たせる
(3) p-n接合
整流作用
(4)トランジスタの動作
バイポーラ及びMOSトランジスタ
2.2 半導体の特徴
(1) 半導体の特徴
微細化／処理速度／省エネ装置／信頼性
(2) 最先端の半導体を作れる会社は限られている
(3) 半導体を使ったアプリケーション
3．半導体集積回路の製造（前工程）
3.1 事例としてのDRAM（ダイナミックランダムアクセスメモリ）
(1) 回路図とメモリとしての動作
(2) トータルプロセス
大まかな流れ／ウェーハ内チップ配列／メモリセル平面図
3.2 主要な要素技術の概要 半導体製造の為の主な技術と設備
(1) 設計を具体化するフォトマスク技術
(2) 結晶技術
(3) 酸化・拡散技術
(4) イオン打ち込み技術
(5) 成膜技術 CVD・PVD
(6) フォトリソグラフィ技術（レジストパターンの形成とエッチング）
(7) 平坦化技術 CMP
(8) 洗浄技術
(9) クリーン化技術
(10) 検査・測定技術
3.3 半導体集積回路製造の流れ（DRAMを例として）各要素技術の順序と組み合わせ
(1) 素子分離
電子などが移動できる範囲をウェーハ内に設定
(2) コンデンサー、トランジスタの形成
(3) 配線形成
(4) 保護膜形成
(5) プローブ検査
4．微細加工技術の進展
4.1 微細なレジストパターンの形成
(1) 解像度と焦点深度（レイリーの式）
(2) 露光波長と露光装置及び露光方式（g線、i線から液浸露光）
(3) パターンを重ねて微細化を狙う方式
① LELE
② SADP
③ SAQP
(4) 極端紫外線を使用するEUV露光
4.2 微細化に伴うMOS構造の変化
プレーナー型MOSFETからFinFET、そして2nmを達成するGAA構造
5．おわりに
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